AI芯片放量助推封测龙头成长

时间：2026年08月25日 17:22:15 中财网

　　CFi.CN讯：最新财报显示，盛合晶微2026年上半年实现收入34.07亿元，同比增长7.20%，归母净利润4.49亿元，同比增长3.33%。二季度营收达17.08亿元，环比增长0.59%，净利润环比大增34.86%，显示出盈利能力逐步修复。

　　
　　近期机构研报指出，公司芯粒多芯片集成封装收入达18.28亿元，占总收入比重超50%，成为核心增长动力。中段硅片加工收入同比增长13.55%，晶圆级封装也实现双位数增长，反映公司在高性能运算领域的布局持续兑现。

　　
　　研报认为，随着AI算力需求爆发，先进封测在芯片性能提升中的作用愈发关键，价值量不断提升。盛合晶微作为国内少数具备全流程先进封测能力的企业，直接受益于本土GPU、AI芯片等高端芯片的加速放量。

　　
　　叠加研发费用稳步增长，技术壁垒不断巩固，研报预计公司未来三年净利润将保持高增长，给予“优于大市”评级。