盛美上海技术突破 市场份额提升驱动增长
近期机构研报指出,盛美上海在半导体清洗和电镀设备领域已具备全球竞争力。数据显示,其清洗设备全球市占率达8.3%,位居第四;国内国产设备中市占率高达60.5%。电镀设备全球市占率达9.6%,位列第二。高温SPM清洗技术取得突破,支撑GAA与HBM量产需求,增强客户黏性。首台PECVDSiCN设备出机,填补先进封装沉积设备空白,打开新增长空间。 研报认为,公司正从单一设备供应商向平台型厂商转型,产品覆盖前道至后道多环节,技术壁垒高,客户结构稳定。随着国产替代加速及先进制程扩产,盛美有望持续提升份额。预测2026-2028年归母净利润稳步增长,对应PE逐步下降,成长性受到认可,维持“买入”评级。 中财网
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