MSAP工艺崛起打开PCB新空间

时间：2026年08月24日 20:22:18 中财网

　　CFi.CN讯：最新财报显示，随着AI和高速计算发展，PCB行业正向高密度、高性能方向演进。数据显示，1.6T光模块布线密度接近翻倍，最小线宽线距压缩至15微米，传统减成法已无法满足精度要求。调研显示，改良型半加成法(MSAP)凭借超薄铜箔和闪蚀技术，能实现高精度微细布线，成为高端封装基板主流工艺。

　　
　　近期机构研报指出，MSAP工艺在800G及以上光模块、CoWoS-P等先进封装中渗透率将持续提升。研报认为，线宽线距低于50微米场景下，MSAP替代趋势明确，推动PCB设备企业迎来增量需求。基本面来看，相关设备厂商技术适配能力领先，订单可见度提升。研报指出，东威科技、芯碁微装等企业在电镀与曝光环节具备竞争优势，有望深度受益于MSAP扩产浪潮。