美债风暴下的科技分化机遇
近期机构研报指出,当前全球流动性面临逆风,高估值科技股承压,但科技行情并未终结,而是进入“缩圈分化”阶段。研报认为,海外科技企业依赖债融扩张,利率高企抑制资本开支投入,而国产算力、半导体设备等链条受外部融资成本影响较小,确定性更强。 研报指出,科技投资逻辑正从“叙事驱动”转向“订单与产能落地”的量增主线。四大云厂商2026年资本开支预计达7250亿美元,同比大增77%,上游算力需求持续释放。在此背景下,国产替代和具备实际业绩支撑的硬核科技标的有望脱颖而出,成为中期景气主线。 中财网
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