六氟化钨出口暴增背后的投资机会
近期机构研报指出,六氟化钨作为集成电路化学气相沉积关键材料,受益于AI和HBM需求爆发,全球市场处于紧平衡状态。国内企业如中船特气、中巨芯、昊华科技正加速扩产,迎来国产替代窗口期。研报认为,半导体材料国产化趋势明确,叠加下游晶圆厂持续扩产,头部企业有望充分释放产业红利。 研报指出,ABF膜供给收缩进一步凸显高端封装材料“卡脖子”风险,推动国内载板与封装环节加快自主布局。彤程新材、华特气体、鼎龙股份等企业在光刻胶、电子特气、抛光材料等领域进展显著,进口替代进程提速。随着高性能材料需求释放,新材料产业已步入高速成长阶段。 中财网
![]() |