红板科技光储双轮驱动成长

时间：2026年08月22日 09:16:28 中财网

　　CFi.CN讯：最新财报显示，红板科技2023年HDI板销售收入达10.71亿元，毛利率稳步提升，手机HDI主板供货量占全球前十品牌出货量的13%，覆盖华为、小米、三星等主流厂商。公司IC载板mSAP工艺已实现800G和1.6T光模块PCB批量生产，技术能力行业领先。

　　
　　近期机构研报指出，随着光模块向1.6T升级，mSAP工艺成为关键瓶颈，2026年全球产能或将紧缺15.7%。红板科技凭借先发布局，有望充分受益高端PCB供需缺口。研报认为，公司赣州50亿元高阶mSAP项目投产后，光模块PCB业务将开启第二增长曲线。

　　
　　基本面来看，AI推动存储扩容，BT载板需求激增，2026年全球市场规模有望超85亿美元。公司IC载板收入从2023年0.04亿元增至2025年0.76亿元，亏损大幅收窄。研报指出，存储载板放量在即，将为公司带来显著盈利弹性。