耐科装备(688419):安徽耐科装备科技股份有限公司关于公司募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告

时间：2026年08月21日 23:56:40 中财网

原标题:耐科装备:安徽耐科装备科技股份有限公司关于公司募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告

证券代码：688419 证券简称：耐科装备 公告编号：2026-023
安徽耐科装备科技股份有限公司
关于公司募集资金存放、管理与实际使用情况的专
项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。根据中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》、上海证券交易所《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的规定，将安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称本公司或公司）2026年半年度募集资金存放、管理与使用情况报告如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会证监许可[2022]2207号文核准，本公司于2022年10月向社会公开发行人民币普通股（A股）20,500,000.00股，每股发行价为37.85元，应募集资金总额为人民币77,592.50万元，根据有关规定扣除发行费用7,459.37万元后，实际募集资金金额为70,133.13万元。该募集资金已于2022年11月到账。上述资金到账情况业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2022]230Z0300号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储管理：募集资金基本情况表
单位：万元 币种：人民币

发行名称	2022年首次公开发行股份
募集资金到账时间	2022年11月2日
本次报告期	2026年1月1日至2026年6月 30日
项目	金额
一、募集资金总额	77,592.50
其中：超募资金金额	28,891.13
减：直接支付发行费用	7,459.37
二、募集资金净额	70,133.13
减：
以前年度已使用金额	22,400.91
本年度使用金额	9,329.89
暂时补流金额	0.00
现金管理金额	9,000.00
银行手续费支出及汇兑损益	1.39
其他-具体说明
加：
募集资金利息收入及投资收益	4,663.81
其他-具体说明
三、报告期期末募集资金余额	34,064.75

二、募集资金管理情况
根据有关法律法规及《安徽耐科装备科技股份有限公司章程》的规定，遵循规范、安全、高效、透明的原则，公司制定了《募集资金管理制度》，对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定，以在制度上保证募集资金的规范使用。

2022年11月2日，本公司和国元证券股份有限公司（以下简称“国元证券”）分别与中国工商银行股份有限公司铜陵百大支行、中国银行股份有限公司铜陵分行营业部签署《募集资金三方监管协议》，开设募集资金专项账户；2023年7月11日，本公司和国元证券分别与中国工商银行股份有限公司铜陵开发区支行、中国农业银行股份有限公司铜陵井湖支行签署《募集资金三方监管协议》，开设募集资金专项账户；2024年12月30日，本公司和国元证券与上海浦东发展银行股份有限公司铜陵支行签署《募集资金三方监管协议》，开设募集资金专项账户。三方监管协议与证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，三方监管协议的履行不存在问题；2026年4月22日，本公司和国元证券与中国工商银行股份有限公司铜陵石城路支行签署《募集资金专户存储三方监管协议》，开设新项目募集资金存放专用账户。

募集资金存储情况表
单位：万元 币种：人民币

发行名称	2022年首次公开发行 股份
募集资金到账时间			2022年11月2日
账户名称	开户银行	银行账号	报告期末 余额	账户状态
安徽耐科装 备科技股份 有限公司	中国工商银行股份 有限公司铜陵百大 支行	1308020029200246657	252.71	使用中
安徽耐科装 备科技股份 有限公司	中国工商银行股份 有限公司铜陵百大 支行	1308020029200246409	566.72	使用中
安徽耐科装 备科技股份 有限公司	中国银行股份有限 公司铜陵分行营业 部	179769105890	444.46	使用中
安徽耐科装 备科技股份 有限公司	中国银行股份有限 公司铜陵分行营业 部	176769116940	397.12	使用中
安徽耐科装 备科技股份 有限公司	中国工商银行股份 有限公司铜陵开发 区支行	1308029219100119236	13.08	使用中
安徽耐科装 备科技股份 有限公司	中国农业银行股份 有限公司铜陵井湖 支行	12641001040029178	109.53	使用中
安徽耐科装 备科技股份 有限公司	上海浦东发展银行 股份有限公司铜陵 支行	11510078801500002358	31,449.07	使用中
安徽耐科装 备科技股份 有限公司	中国工商银行股份 有限公司铜陵石城 路支行	1308027019200343110	832.06	使用中

三、本年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目资金使用情况
公司2026年半年度募集资金实际使用情况详见附表1《募集资金使用情况对照表》。

（二）募投项目先期投入及置换情况
报告期内，公司不存在募投项目先期投入及置换的情况。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
报告期内，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
2025年8月15日，公司召开第五届董事会第十四次会议和第五届监事会第十三次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，使用总额不超过人民币50,000.00万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理。使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。具体内容详见公司于2025年8月16日在上海证券交易所网站披露的《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2025-024）。

报告期内，公司以部分暂时闲置募集资金进行现金管理，购买理财产品46,400.00万元，理财产品到期赎回87,400.00万元。公司2026年半年度募集资金账户收到的银行存款利息及理财收益扣除银行手续费等的净额510.44万元。

募集资金现金管理审核情况表
单位：万元 币种：人民币

发行名称	2022年首次公开发行股份
募集资金到账时间		2022年11月2日
计划进行现金 管理的金额	计划进行现金 管理的方式	计划起始日期	计划截止日期	董事会审议通 过日期
50000.00	购买安全性 高、流动性好 有保本约定的 理财产品	2025年8月15 日	2026年8月14 日	2025年8月15 日

募集资金现金管理明细表
单位：万元 币种：人民币

发行名称	2022年首次公开发行股份
募集资金到账时间			2022年11月2日
委托方	受 托 银 行	产品名称	产品 类型	购买金 额	起始 日期	截止 日期	归还 日期	尚未 归还 金额	预计 年化 收益 率	利息 金额
安徽耐 科装备 科技股 份有限 公司	浦 发 银 行	利多多公司稳利 25JG4163期(6个 月早鸟款 C)人民 币对公结构性存 款	人民 币对 公结 构性 存款	48,000.00	2025/1 1/24	2026/5 /25	2026/5 /25	0.00	0.95- 2.05%	446.47
安徽耐 科装备 科技股 份有限 公司	浦 发 银 行	利多多公司稳利 25JG4235期(1个 月早鸟款)人民币 对公结构性存款	人民 币对 公结 构性 存款	2,000.00	2025/1 2/29	2026/1 /29	2026/1 /29	0.00	0.70- 1.85%	2.75
安徽耐 科装备 科技股 份有限 公司	浦 发 银 行	利多多公司稳利 26JG3032期(月月 滚利特供款 B)人 民币对公结构性 存款	人民 币对 公结 构性 存款	2,000.00	2026- 2-2	2026- 2-28	2026- 2-28	0.00	0.70- 1.80%	2.60
安徽耐 科装备 科技股 份有限 公司	浦 发 银 行	利多多公司稳利 26JG3063期(月月 滚利承接款 B)人 民币对公结构性 存款	人民 币对 公结 构性 存款	2,000.00	2026- 3-2	2026- 3-31	2026- 3-31	0.00	0.70- 1.80%	2.90
安徽耐 科装备 科技股 份有限 公司	浦 发 银 行	利多多公司稳利 期月月 26JG3111 ( 滚利承接款 C)人 民币对公结构性 存款	人民 币对 公结 构性 存款	2,000.00	2026- 4-7	2026- 4-30	2026- 4-30	0.00	0.70- 2.0%	2.56
安徽耐 科装备 科技股 份有限 公司	浦 发 银 行	利多多公司稳利 26JG3149期(1个 月早鸟款)人民币 对公结构性存款	人民 币对 公结 构性 存款	2,000.00	2026- 5-11	2026- 6-11	2026- 6-11	0.00	0.70- 1.65%	2.75
安徽耐 科装备 科技股	中 国 工	中国工商银行区 间累计型法人人 民币结构性存款	人民 币对 公结	9,000.00	2026- 5-28	2026- 8-11	2026- 8-11	9,000.0 0	0.65- 1.84%
份有限 公司	商 银 行	产品-专户型2026 年第322期 J款	构性 存款
安徽耐 科装备 科技股 份有限 公司	浦 发 银 行	利多多公司稳利 26JG3175期(月月 滚利特供款 A)人 民币对公结构性 存款	人民 币对 公结 构性 存款	29,400.00	2026- 6-1	2026- 6-30	2026- 6-30	0.00	0.70- 2.0%	47.37

（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
2025年12月5日，公司召开2025年度第五次董事会审计委员会会议、第五届董事会第十六次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意使用部分超募资金永久补充流动资金。相关议案于2025年12月22日，公司2025年第二次临时股东会决议审议通过。公司首次公开发行股票超募资金金额为28,891.13万元，截至2026年6月30日，超募资金已使用人民币8,600万元进行永久性补充流动资金，使用金额占超募资金总额的比例为29.77%。

（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购本公司股份并注销的情况
报告期内，公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购本公司股份并注销的情况。

（七）节余募集资金使用情况
公司于2026年3月20日召开了2026年度第二次董事会审计委员会会议、第五届董事会第十七次会议，审议通过了《关于使用结余募集资金投资建设新项目的议案》，同意将公司首次公开发行股票募集资金投资项目“半导体封装装备新建项目”结余的部分募集资金4,161.00万元（含利息及现金管理收益）投资建设“基于先进封装的半导体封装装备制造升级技改项目”，保荐机构对该事项出具了无异议的核查意见。具体内容详见公司于2026年3月21日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《安徽耐科装备科技股份有限公司关于使用部分结余募集资金投资新项目的公告》（公告编号：2026-006）。相关议案已经2026年4月10日召开的公司2025年第二次临时股东会审议通过。

节余募集资金使用情况表
单位：万元 币种：人民币

发行名称	2022年首次公开发行股份
募集资金到账日期	2022年11月2日
节余募集资金合计金额			16,988.00
节余募投项 目名称	节余资 金金额	节余资 金用途	新项目名称	新项目 计划投 资总额	新项目 计划投 入募集 资金总 额	董事会 审议通 过日期	股东会 审议通 过日期
半导体封装装 备新建项目	8,667.00	其他：投 资新项目	基于先进封装的半 导体封装装备制造 升级技改项目	4,161.00	4,161.00	2026年 3 月20日	2026年 4 月10日
高端塑料型材 挤出装备升级 扩产项目	6,248.00	其他：继 续存放募 集资金专 户管理	-	-	-	-	-
先进封装设备 研发中心项目	2,073.00	其他：继 续存放募 集资金专 户管理	-		-		-

（八）募集资金使用的其他情况
报告期内，公司不存在募集资金使用的其他情况。

四、变更募投项目的资金使用情况
报告期内，公司不存在变更募投项目的资金使用的情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司已披露的相关信息不存在不及时、不真实、不准确、不完整披露的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

特此公告。

安徽耐科装备科技股份有限公司董事会
2026年8月22日
附表1：
募集资金使用情况对照表
单位：万元 币种：人民币

发行名称	2022年首次公开发行股份
募集资金到账日期	2022年11月2日
本年度投入募集资金总额	9,329.89
已累计投入募集资金总额	31,730.80
变更用途的募集资金总额	不适用
变更用途的募集资金总额比例			不适用
承诺投资项目和超募 资金投向	募投项目 性质	已变更项 目，含部 分变更 （如有）	募集资金 承诺投资 总额	调整后 投资总 额	截至 期末 承诺 投入 金额 (1)	本年 度投 入金 额	截至 期末 累计 投入 金额 (2)	截至 期末 累计 投入 金额 与承 诺投	截至 期末 投入 进度 （% ） (4)	项目 达到 预定 可使 用状 态日 期	本年 度实 现的 效益	是否 达到 预计 效益	项目 可行 性是 否发 生重 大变 化
								入金 额的 差额 (3) ＝ (2)- (1)	＝ (2)/ (1)	（具 体到 月 份）
半导体封装装备新建项 目	生产建设	是	19,322.00	10,655. 00	10,65 5.00	434.3 7	9,360. 80	- 1294. 20	87.85 %	2025 年12 月	1,583. 87	不适 用 （注 ） 1	否
先进封装设备研发中心 项目	研发	是	3,829.00	1,756.0 0	1,756. 00	83.60	1,504. 87	- 251.1 3	85.70 %	2025 年12 月	不适 用	不适 用	否
高端塑料型材挤出装备 升级扩产项目	生产建设	是	8,091.00	1,843.0 0	1,843. 00	82.96	1,694. 91	- 148.0 9	91.96 %	2025 年12 月	476.3 9	不适 用	否
补充流动资金	补流	否	10,000.00	10,000. 00	10,00 0.00	-	10,44 1.26	441.2 7	104.4 1%	不适 用	不适 用	不适 用	否
基于先进封装的半导体	研发项目	否		4,161.0	4,161.	128.9	128.9	-	3.10%	2029	不适	不适	否
封装装备制造升级技改 项目				0	00	6	6	4,032. 04		年6 月	用	用
尚未确认用途的募投节 余资金	其他	是	-	12,827. 00	12,82 7.00	-	-	- 12,82 7.00	-	不适 用	不适 用	不适 用	否
二、超募资金投向
永久补充流动资金	补流		8,600.00	8,600.0 0	8,600. 00	8,600. 00	8,600. 00	-	100.0 0%	不适 用	不适 用	不适 用	否
尚未使用超募资金	其他		20,291.13	20,291. 13	20,29 1.13	-	-	- 20,29 1.13	-	不适 用	不适 用	不适 用	否
合计	70,133.13	70,133. 13	70,13 3.13	9,329. 89	31,73 0.80	3,840 2.32	-	-	-	-	-
未达到计划进度原因 （分具体募投项目）	不适用
项目可行性发生重大 变化的情况说明	不适用
募集资金投资项目先 期投入及置换情况	不适用
用闲置募集资金暂时 补充流动资金情况	不适用
对闲置募集资金进行 现金管理，投资相关 产品情况	1、2024年8月16日，公司召开第五届董事会第七次会议和第五届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置 募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，使用总额不超过 人民币 65,000.00万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理。使用期限自公司董事会审议通过之日起 12个月内 2 2025 8 15 有效。、 年 月 日，公司召开第五届董事会第十四次会议和第五届监事会第十三次会议，审议通过了《关于使用部 分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，使用

	总额不超过人民币50,000.00万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理。使用期限自公司董事会审议通过之日起 12个月内有效。截至2026年6月30日，公司使用闲置募集资金购买投资产品的余额为9,000.00万元。
用超募资金永久补充 流动资金或归还银行 贷款情况	2025年12月5日，公司召开2025年度第五次董事会审计委员会会议、第五届董事会第十六次会议，审议通过了《关于使用 部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意使用部分超募资金永久补充流动资金。公司首次公开发行股票超募资金金额为 28,891.13万元，截至2026年6月30日，超募资金已使用人民币8,600万元进行永久性补充流动资金，使用金额占超募资金 总额的比例为29.77%。
募集资金结余的金额 及形成原因	2025年12月5日，公司召开2025年度第五次董事会审计委员会会议、第五届董事会第十六次会议，审议通过了《关于募投 项目变更投资规模、结项并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的议案》，同意公司募投项目“半导体封装装备新建项 目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”及“先进封装设备研发中心项目”变更投资规模、结项并将剩余募集资金继续存放 2025 12 31 16,988.00 募集资金专户管理。截至 年 月 日，上述项目结项后剩余的募集资金 万元，部分存放于募集资金专用账 户，部分用于闲置募集资金购买理财产品。2026年3月20日，公司召开2026年度第二次董事会审计委员会会议、第五届董 事会第十七次会议，2026年4月10日，公司召开2025年年度股东会，分别审议通过了《关于使用结余募集资金投资建设新 项目的议案》，同意使用结余的部分募集资金4,161.00万元（含利息及现金管理收益）投资建设“基于先进封装的半导体封装 装备制造升级技改项目”，并同意公司开立新项目募集资金存放专用账户，并与存放募集资金的商业银行、保荐机构签署募集 资金专户存储三方监管协议
募集资金其他使用情 况	/

注1：半导体封装装备新建项目未达到预计效益主要原因系项目调减投资规模。