帝奥微(688381):2026年度“提质增效重回报”行动方案的半年度实施情况评估报告

时间:2026年08月21日 23:46:46 中财网
原标题:帝奥微:2026年度“提质增效重回报”行动方案的半年度实施情况评估报告

江苏帝奥微电子股份有限公司
2026年度“提质增效重回报”行动方案
的半年度实施情况评估报告
为贯彻落实科创板上市公司“提质增效重回报”专项行动相关倡议,践行以投资者为本的经营理念,推动江苏帝奥微电子股份有限公司(以下简称“公司”)持续优化经营管理、完善公司治理、强化投资者回报,不断提升上市公司质量,助力提振资本市场信心、服务经济高质量发展;同时切实履行上市公司社会责任,进一步增强市场核心竞争力,健全投资者回报机制,实现企业良性可持续发展。基于对公司未来经营发展的信心以及对自身长期内在价值的认可,公司制定了2026年度“提质增效重回报”行动方案。2026年上半年,根据行动方案内容,公司积极开展和落实相关工作,现将2026年上半年行动方案的主要进展情况报告如下:一、以市场为导向、以创新为驱动,实现高质量发展
报告期内,公司坚持信号链+电源管理双产品线协同发展战略,聚焦AI光通信、AI端侧领域,持续加大研发投入、推进工艺迭代、拓展国内外头部客户,产品型号突破2000款,多类国产首款产品实现向客户导入出货,经营结构持续优化,新兴业务营收占比逐渐提升。

1、光通信业务产品矩阵不断丰富,客户群体进一步扩大
报告期内,公司紧抓AI算力基建、高速光通信产业发展红利,加速人工智能赛道全面布局,围绕高速、高精度、高功率密度持续扩充光通信全系列模拟芯片产品矩阵,依托公众号上半年陆续发布多款光通信专属新品,实现产品品类迭代升级、海内外客户群体持续拓宽,为高速光通信提供一站式配套解决方案。

信号链方面,公司推出多款具备行业突破性指标的光通信专用信号链产品,其中自研光模块专用模拟前端AFE产品实现IDAC性能重大突破,可支持400mA超大电流输出、仅120mV极低headroom,同时搭载业内领先的低噪声电路架构,噪声表现优异,集成数字校准、多路通道同步控制、故障诊断等丰富数字功能,完美适配1.6T光模块、CPO共封装光学、硅光集成等下一代高速光传输场景;持续迭代量产业界首款超低漏电流(<1nA)2GHz超高速微弱信号采样开关,凭借极小漏电流特性有效抑制长距光传输基线漂移问题,大幅提升光信号接收端稳定性;同步完善多路电平转换、四刀双掷高速开关、集成TVS一体化过压保护开关、高速时钟扇出开关等配套器件,覆盖光模块信号采样、切换、电平匹配、静电防护全流程需求,构建起完整光通信信号链产品体系。

电源管理方面,公司陆续推出多款适配高功率、小型化光模块的电源新品,形成多层次、全覆盖的电源产品梯队:推出国内首款高精度大电流负载限流开关,集成高精度电流检测与分级限流保护,可精准管控光模块激光器、高速通道供电回路,规避过流损坏风险;量产5V1A/3A集成叠封电感超小尺寸DCDC降压电源模块,采用先进合封工艺大幅缩减PCB占用面积,匹配光模块小型化集成趋势;完善1.5A-3A宽电流区间TEC控制器全系列产品,具备高精度温度闭环调节、高低温自适应补偿、多档功率可调能力,满足单通道、多通道激光器精准温控需求;同步迭代大电流升降压电源模块、多路负载开关,全面覆盖从低压小型低速光模块到1.6T、CPO等高功耗下一代高速光模块全功率段供电需求,形成包含降压转换、激光器精准温控、大电流通路限流保护、多通道电源分配的一站式光模块电源解决方案。

依托完整产品组合,公司光通信客户群体进一步扩大。国内层面,深度绑定多家头部光模块厂商,多款AFE、模拟开关、TEC驱动、负载开关产品持续导入;海外市场实现关键性突破,多款产品成功切入海外高端算力供应链,进入海外头部厂商参考设计,新增多家海外光模块企业客户,客户覆盖从国内龙头延伸至全球一线光通信厂商。

2、AI端侧产品突破,逐步绑定多家客户
随着AI、汽车及工业大算力应用的需求不断增长,SoC全面步入5nm及以下工艺先进制程。为了应对由此带来的功耗与集成度挑战,USB开发者论坛在2018年发布了eUSB2规范,全新的1.2VeUSB2标准正迅速成为新一代先进制程SoC的标配接口。

在USB2.0向eUSB2技术演进的时代背景下,公司推出eUSBRepeater产品,具有高性能eUSB2转USB2.0Repeater功能,集电平转换与信号调节于一身,器件支持均衡和去加重,对eUSB2和USB2.0信号在传输中的损失进行补偿,优化信号完整性,助力客户通过USB-IF测试,是连接先进SoC与庞大USB外设生态的完美解决方案。

公司的eUSBRepeater已经完成头部客户新一代AI笔电平台参考设计验证,并成功导入头部PC厂商。除AI笔电外,公司的eUSBRepeater产品导入了国内头部AI眼镜、AR/VR整机厂商,解决微型设备超薄主控与外设接口电平匹配难题。

3、产品工艺不断突破
报告期内,公司继续在战略合作Fab开发成功的90nmBCD平台上技术持续进行升级,在取得产品量产的同时,并行开发验证更高性能的开关器件,更高密度沟槽电容器件,进一步在高集成度,小型化方向取得性能和成本优势。

公司与Fab紧密配合实现采用智能功率BCD工艺技术的高边开关系列产品的量产和升级迭代上并行发力,不断提升产品竞争力。

在差异化器件方向,SOIBCD,高密度沟槽电容技术和12寸高压最新的DTI技术的导入,配合产品线实现更强的干扰免疫力和更高集成度的新产品量产。

最重要的在公司新的超高速互联战略方向,导入22nm及以下的小线宽数模混合工艺平台和IP技术,支撑公司的超高速互联产品战略取得突破。2026工艺方面会在数字智能,高功率密度等领域持续研发,满足公司在光通讯,服务器及机器人领域的新产品布局。

二、持续优化公司治理体系,护航企业高质量发展
2026年上半年,公司持续优化完善治理架构,保障股东充分行使各项股东权利;董事会、各专门委员会、独立董事及经营管理层忠实勤勉履职,切实维护公司及中小股东合法权益。严格遵照《上市公司独立董事管理办法》以及公司《独立董事工作制度》,进一步厘清独立董事职责边界,优化独立董事履职工作模式,定期开展独立董事独立性评估,充分发挥独立董事监督与专业咨询作用。与此同时,公司不断深化内部控制体系建设,优化内控环境,健全内控制度体系,强化制度落地执行,加大内控监督检查力度,全面提升内控管理效能,保障公司稳健可持续经营。

三、激励与机制举措并重,培养高质量人员团队
2026年上半年,公司人才队伍建设围绕“精准赋能、筑牢梯队”核心目标,聚焦组织能力提升与企业长期发展战略,优化人才培养体系,推动人才发展与业务发展深度耦合,为公司高质量发展提供坚实人才支撑。

干部人才队伍建设方面,在2025年度培训工作成果基础上,推行“训战结合”培养模式,通过业务场景模拟演练、跨部门项目实战提升培训实效;完善后备干部储备与培养机制,依托导师带教、岗位轮岗历练等方式加速高潜力人才成长,优化管理人才梯队,提升组织决策与执行能力。

文化与员工激励层面,落实员工关怀举措,延续女神节、团队团建等企业文化活动,新增职业发展咨询、心理疏导服务,提升员工归属感;弘扬创新拼搏的企业文化,优化内部评优评价机制,充分调动员工创新进取的主观能动性。

四、重视投资者回报,持续分享公司发展红利
公司高度重视股东投资回报,建立长期稳定、可持续的利润分配制度。2026年上半年,公司完成2025年度现金红利派发工作,向全体股东每10股派发现金红利人民币1.00元(含税)。公司总股本247,500,000股,扣除回购专用证券账户股份15,092,500股,实际参与利润分配股本为232,407,500股,实际派发的现金红利总金额为23,240,750.00元(含税)。

五、及时规范披露信息,加强与投资者沟通联系
报告期内,公司严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司信息披露管理办法》等法律法规,以及《公司章程》《信息披露管理制度》等内部制度,依法依规履行信息披露义务,保证信息披露真实、准确、完整、及时,持续提升公司规范化运作水平与信息透明度,构建上市公司与投资者良性互动渠道,维护全体股东,特别是中小股东合法权益。

2026年上半年,公司持续加大面向中小投资者的沟通力度。定期报告披露后,公司参与上证路演中心举办的“十五五?科技自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度模拟芯片设计行业集体业绩说明会”,借助线上互动方式,向投资者介绍公司2025年度及2026年第一季度经营业绩,就企业未来发展战略、产品技术布局等投资者关切问题进行答疑回复。依托“上证e互动”平台及时回复投资者提问。报告期内,公司管理层多次接待机构投资者调研,向资本市场传递公司内在价值。通过多渠道、多形式沟通,面向中小投资者与机构投资者构建良好的交流机制,帮助投资者全面理解公司经营模式、研发实力以及产品市场竞争优势。

六、其他事宜
2026年下半年,公司将持续动态评估“提质增效重回报”行动方案各项举措落地成效,按监管要求及时履行信息披露义务。公司将继续深耕主营业务,着力提升经营发展质量,依靠优良经营业绩、规范高效的公司治理回馈广大投资者,切实履行科创板上市公司责任,不辜负投资者信任,维护上市公司良好市场形象,助力资本市场平稳健康发展。

本报告中的公司规划与发展战略仅为前瞻性陈述,不构成对投资者的具体承诺,投资者在决策时应充分考虑相关风险。

江苏帝奥微电子股份有限公司董事会
2026年 8月 21日
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