光通信成长逻辑进入兑现期
近期机构研报指出,尽管传统业务利润恢复慢于预期,但公司光通信业务正从前期布局转向规模化产出。研报认为,公司已形成“光芯片—器件—模块”垂直能力,BOSA月出货达1000万只,25G以下DFB芯片量产,70/100/200mW高端芯片进入验证阶段,高速光模块扩产顺利。 基本面来看,LED业务毛利率提升至29%,贡献稳定利润,支撑新业务发展。研报指出,光通信作为第三成长曲线,正进入“器件放量+芯片验证+高端模块突破”的实质兑现阶段,未来若在800G/1.6T取得客户订单突破,有望驱动估值重估。尽管下调盈利预测与目标价,仍维持“买入”评级。 中财网
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