[中报]中际旭创(300308):2026年半年度报告
原标题:中际旭创:2026年半年度报告 中际旭创股份有限公司 2026年半年度报告 2026年 08月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人刘圣、主管会计工作负责人王晓丽及会计机构负责人(会计主管人员)曾晨声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司在经营管理中可能面临的风险已在本报告中第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分予以描述。敬请广大投资者关注，注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配方案为：以 1,169,734,641 股（包含 A股总股本 1,115,234,641股和 H股总股本 54,500,000股）为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 12元（含税），送红股 0股（含税），不以公积金转增股本。 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 .............................................................................................................. - 1 - 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................................................... - 7 - 第三节 管理层讨论与分析 ..................................................................................................................... - 10 - 第四节 公司治理、环境和社会 .............................................................................................................. - 33 - 第五节 重要事项 ................................................................................................................................... - 37 - 第六节 股份变动及股东情况 .................................................................................................................. - 43 - 第七节 债券相关情况 ............................................................................................................................ - 50 - 第八节 财务报告 ................................................................................................................................... - 51 - 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、经公司法定代表人签名的 2026年半年度报告及摘要。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2025年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用 公司对不具有重大影响且没有活跃市场的报价的股权投资，将其作为其他非流动金融资产核算，该类投资均为相关产业领域的战略性投资，不以获得短期投资收益为目的。由于该类投资属于不存在活跃市场的金融工具，采用估值技术确定其公允价值。对于公允价值上升的项目产生的损益计入公允价值变动损益，及收到的分红收益，在这里列示为其他符合非经常损益定义的损益项目。此外，公司本期对所投资公司进行股权处置，所产生的处置收益也计入该项目。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）主要业务 公司是全球领先的光互连解决方案提供商，公司的光互连解决方案通过光纤传输数据，在日益复杂且数据密集型的云端和 AI 基础设施中，实现服务器、交换机及其他网络设备之间的高速、节能及低延迟的连接。 1、光模块业务 公司光模块产品可通过实现电信号与光信号的相互转换来传输海量数据，广泛服务于全球云服务厂商和 AI计算解决方案提供商。 2、其他业务 公司提供广泛用于光通信网络的各种光组件，产品系列涵盖光模块及相关光通信设备的组件，包括晶体管外形金属罐（TO-CAN）封装组件、光学子组件（OSA）及其他光通信设备。此外，通过以光纤作为传输介质，公司提供车载光传输解决方案，应用于光纤到车（FTTV）部署。 （二）主要产品及应用场景
报告期内，重点客户进一步增强资本开支加大算力基础设施领域投资，800G 、1.6T 等高端光模块产品的需求显著增长，促进了公司营业收入和净利润的持续快速增长。 （四）经营模式 1、采购模式 公司生产的高速光通信模块产品所需原材料主要包括光器件、集成电路芯片以及结构件等，高速光模块产品生产的能源消耗主要为电力。为保证生产光通信模块的质量，公司在原材料采购环节制定了严格的供应商选择及采购控制程序。具体来说，供应商的选择包括新供应商遴选、合格供应商的管理两个2、生产模式 光通信模块作为非终端产品，主要为下游客户提供零件，产品具有一定的标准性，可以进行批量生产。对于下游客户的某些定制化要求，公司也能提供个性化的产品设计及制造。在生产模式上，公司主要是采取“以销定产”的生产模式，公司的生产会根据下游客户的订单由计划部门做出安排，主要的生产流程包括生产计划编制、生产计划执行调整及追踪、物料追踪等。 3、销售模式 高速光通信模块产品技术集成度较高，作为下游产品的核心零部件，对下游产品的性能起到至关重要的作用，因而，下游客户往往倾向于与上游厂商建立直接、稳定的合作关系。销售模式包括直接销售和代理销售，但以直接销售模式为主，即直接面向下游客户进行技术和产品推介、签订合同并交付、提供售后技术支持与服务。在客户开拓上，作为供应商公司通常需要通过客户的供应商认证和产品代码认证程序，即公司满足相应的资质认证、客户的实地考察等程序，成为下游客户的合格供应商，并在此基础上，使公司的相应产品获得客户的产品代码认证。公司的光模块产品以技术优良、性能稳定、供应可靠等特性获得了下游客户的认可，与全球领先的云数据中心等客户形成了长期稳定的合作关系。 4、研发模式 公司设有光电技术部、产品开发部、项目运营部和综合管理部，每个部门又下设若干研究组/工作室，共同构建了完善的技术平台和产品线，为公司提供了较强的自主创新能力。公司研发部门以良好的待遇和优质的条件吸引人才进行新技术的共同研发，并通过参加委外培训、学历教育等培训工作，提升了公司的管理、销售、工艺技术及产品研发人员的管理水平和知识素养。在公司爱才、培才、用才的用人机制激励下，公司员工的工作积极性和创新动能被充分激发。他们通过自主研制新工艺、开发新产品，改进了产品质量，降低了生产成本，提高了公司的盈利能力，进而满足了公司生产经营的需要，在各类产品研发生产方面拥有多项核心技术。为保持公司核心竞争力，避免技术流失，公司采取了严密的技术保护措施，并在实践中取得了良好效果。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“通信相关业务”的披露要 求 （五）行业发展情况 自 2022 年底以来，大语言模型快速发展与普及，将计算需求推向新纪元，推动高性能、大规模计算集群的落地部署，以支持 AI 训练及推理的算力需求。随着多模态大语言模型、agentic AI、physical AI等新趋势的出现，大语言模型的日均 token消耗量已从 2023年底的 3万亿增长 30倍至 2025年的 100万亿，预计到 2030年将进一步增长 80倍至 8,000万亿。 为了满足快速增长的 AI训练及推理算力需求，海内外 CSP厂商逐步加大资本开支投入，整体资本开支呈现快速增长的趋势。2026年 Q2单季度，微软、亚马逊、Meta、谷歌合计资本开支达到 1,649亿美元，同比增长约 86%。根据灼识咨询预测，全球累计 AI资本开支预计将于 2026年至 2030年达到 4.7万亿美元，是前五个年度的五倍以上。 图 1：2022-2026Q2 海外云厂商资本开支（亿美元） 1,800 100% 1,600 80% 1,400 1,200 60% 1,000 40% 800 600 20% 400 0% 200 0 -20% 亚马逊 谷歌 微软 Meta 同比增速（右轴） 数据来源：各公司财报 2026年 Q1单季度，阿里、腾讯、百度的合计资本开支为 647亿元，同比增长约 18%。国内互联网厂商逐步加大对 AI相关业务的投入，并加快将 AI技术整合进其原有业务，对 AI基础设施建设的重视程度日益提高，由此推动了其资本开支的持续增长。 图 2：国内头部云厂商资本开支（亿元人民币）及同比增速 800 250% 700 200% 600 150% 100% 500 50% 400 0% 300 -50% 200 -100% 100 -150% 0 -200% 阿里巴巴 腾讯 百度 同比增速（右轴） 数据来源：各公司财报 20Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2 21Q3 21Q4 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4 23Q1 23Q2 23Q3 23Q4 24Q1 24Q2 24Q3 24Q4 25Q1 25Q2 25Q3 25Q4 26Q1 光互连解决方案是 AI 基础建设网络端的重要环节，其应用场景涵盖数通与电信两大市场，未来数 通市场将成为光互连市场增长的核心动力。根据 LightCounting，全球光互连市场规模在 2025 年达到 248亿美元，预计到 2030年将达到 1,110亿美元，2026年至 2030年的复合年增长率为 31.6%。 图 3：全球光互连市场规模预测（亿美元） 1,400 1,200 1,110 1,000 875 800 670 600 503 370 400 248 164 120 116 112 200 0 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年 数通 电信 数据来源：灼识咨询 基于 AI基础设施的建设需求，未来数通市场有望由 scale-out、scale-up、scale-across三大应用场景 共同驱动。Scale-out 是指数据中心内部交换机之间的高带宽连接，例如 Top-of-Rack (ToR)、leaf 及 spine 交换机之间的连接，连接距离通常在两公里以内。Scale-up 是指服务器或芯片到 ToR 交换机的短 距离连接，是 AI 时代的新兴场景。Scale-across 是指连接距离通常长于两公里至超过 80 公里的不同数 据中心交换机之间的长距连接，支持跨建筑及跨园区场景，因而对带宽需求也更高。 图 4、数据中心光模块应用场景 资料来源：灼识咨询 得益于 xPU出货量的快速增长，scale-out网络配比率不断提高，以及 scale-up网络光互连的持续渗透，光互连占全球 AI资本开支的占比有望进一步提升。根据灼识咨询预测，2025年全球光互连市场占全球 AI资本开支的约 5%，长期来看预计将达到约 10%。全球数通光互连市场规模预计将从 2025年的194亿美元扩大到 2030年的 986亿美元，2026年至 2030年的复合年增长率为 33.8%。 图 5、全球数通光互连市场规模预测（按应用场景区分） 1,200 986 1,000 768 800 578 600 427 400 307 194 200 116 57 63 53 0 2021 2022 2023 2024 2025 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E scale-up scale-out scale-across Front-end及其他 数据来源：灼识咨询 1、Scale-out网络 AI 集群规模扩大、节点数量增加，以及交换机端口与服务器链路数量的指数级上升，直接推动了scale-out网络对高密度、高速光互连的需求。随着 AI工作负载规模持续快速增长，预计部署在 AI计算集群中的 xPU 数量将大幅增加。同时，更多跨节点的芯片之间需要高速数据传输，以完全释放其计算潜力。随着每个节点 xPU数量增加以及整体集群规模扩大，每块 xPU需要依靠更多数量的光互连以支撑更高的带宽和更低的延迟，由此推动了光互连的带宽升级及配比提升。此外，越来越多云厂商开始采用自研 ASIC芯片并自主设计网络架构，创造了更多元化、定制化的光互连需求。 2、Scale-up网络 Scale-up 网络聚焦于单节点内部互联，过去通常采用铜缆连接的方式。随着推理工作负载日趋商业化及 token生成的经济性持续改善，AI计算集群预计将从单机架架构拓展至更大的 scale-up领域，这将需要大幅提升集群内带宽。在此类架构下，所需的光带宽可能提升约十倍。在某些场景下，传统的铜缆连接已接近瓶颈，光互连有望迎来显著增量需求。高密度可插拔光模块、NPO和 CPO都是可行的解决方案，能够满足 scale-up场景下不同传输距离对功耗和带宽密度的关键需求。 3、Scale-across网络 Scale-across 网络主要用于数据中心园区之间的通信，连接距离一般在几十公里甚至上百公里，对 带宽容量和稳定性的要求也较高。随着 AI 训练工作负载超出单个数据中心并且需要多个数据中心共同 工作，对长距离、高带宽、高稳定性光链路的需求正在急剧增长。基于相干技术的光互连解决方案能实 现长距离的高容量数据传输，成为 scale-across网络中的主流解决方案之一。 （六）未来发展趋势 1、硅光（sip） 硅光光模块利用 CMOS 兼容工艺，将波导、调制器、监测光电二极管、光电探测器等大量光子功 能集成到光子集成电路(PIC)上。经过二十年的行业发展和投入，硅光已经成为主流技术，能够实现卓 越的性能、更低的成本、更高的良率、高可靠性以及可扩展的制造，同时还可延伸至 NPO、CPO、 OCS等其他前沿技术领域，具备广阔的应用前景。 图 6：硅光光模块结构 资料来源：Intel 根据灼识咨询的预测，硅光在全球数通光互连市场中的渗透率有望进一步提升，预计将从 2025 年的约 38%提升至 2030年的约 73%。 图 7：全球数通光互连市场规模预测（按硅光与其他方案区分） 1,200 986 1,000 768 800 578 600 427 307 400 194 116 200 57 63 53 0 2021 2022 2023 2024 2025 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E 硅光 其他 2、相干技术 相干光通信技术通过精确测量光波的相位和幅度来提高传输容量和信噪比，使单根光纤能够承载更 多数据。传统上，相干光通信技术应用于长距离骨干网，满足远距离大容量传输需求。随着数据中心内 部互连速率和网络规模的快速增长，相干光通信技术正在逐步用于 scale-out及 scale-across 场景。近年 来，面向中短距离传输场景的轻相干（Coherent Lite）方案逐步兴起，该技术在传统相干技术基础上进 一步降低了成本与复杂度，具有较高的性价比。 图 8：Coherent lite 光模块内部结构（以 400G 为例） 资料来源：IEEE 3、线性光学 LPO/LRO 线性光学方案通过简化模拟信号路径，省去模块内传统的 DSP 芯片，进一步降低功耗、延迟及成 本。线性光学方案主要包括线性驱动可插拔光模块（LPO）和线性接收光学（LRO）解决方案。LPO和 LRO 的主要区别在于 LPO 在收发两端都去除了 DSP，而 LRO 仅在接收端去除 DSP，发送端仍保留 DSP。相较 LPO，LRO扩展了传输距离并提高了信号完整性，同时仍保持比完整 DSP方案更低的功耗。 图 9：LRO 和 LPO 内部结构 4、超高密度可插拔光模块（XPO） XPO代表了可插拔光模块的重大升级，相比 OSFP，提升了容量和前板端口密度。该技术在不改变 系统底层架构的前提下，实现了更高的带宽密度，从而保留了模块化、互通性、可维护性和供应多样性 等优势。此外，XPO 也是业界首款整合液冷技术的可插拔光学方案，能够有效降低功耗并提升可靠性。 凭借成熟的可插拔生态系统，XPO有望成为满足各类 AI网络应用场景的实用光学方案。 图 10：XPO 模块内部结构 资料来源：Arista 5、近封装光学技术（NPO） NPO是一种放置在主机 ASIC附近，但在物理上与主机 ASIC分离的光模块。它与 ASIC的极近距 离显著降低了 ASIC与光模块之间的信号损耗，使具备更低功耗的全线性光学方案得以实现。由于 NPO 在物理上与 ASIC 保持分离，且通常可安装在 PCB 上的插槽中，它为系统配置提供了更大的灵活性， 也更易于维护和修理。这种架构还便于多源协议的制定，比如最近宣布的 Open-CPX MSA。因此， NPO预计将作为一种兼顾性能、开放性及可维护性的耐用架构，适用于高密度 scale-up互连。 图 11：NPO 内部结构 资料来源：Optics Express 6、光电共封装技术（CPO） CPO现在被视为集成度最高的光封装解决方案之一，将交换 ASIC芯片和光引擎一起组装在同一块基板上。这实现了最短可能的电路，最大限度地减少了信号损耗和功耗，从而实现最高的性能和效率。 CPO 目前仍处于开发阶段，面临技术和生态系统成熟度、制造一致性、成本及可维护性等挑战。预计 CPO长期将与可插拔光模块及其他连接解决方案共存。 图 12：CPO 内部结构 资料来源：英伟达 7、光电路交换机（OCS） 光电路交换机（OCS，Optical Circuit Switch）是在全光互连架构下的一种新兴的交换机类型，通过 在光域内直接完成信号的切换与转发，避免了频繁的光电转换过程，能够显著降低通信时延和能耗，同 时具备更高的带宽密度、更强的可扩展性和更长的设备寿命。它的引入不仅将促进改变数据中心网络的 互连方式，也为未来全光网络架构奠定了基础。现有的技术路径包括 MEMS 方案、数字液晶技术、光 波导方案等。目前 OCS仍处于发展阶段，成熟应用还比较少。随着超大规模数据中心和高密度 AI集群 的发展，未来 OCS技术可能将发挥重要作用。 图 13：基于 MEMS 方案的 OCS 结构 资料来源：Optics Express （七）行业上下游及发展情况 光模块行业的上游主要是光电与电子芯片、无源光器件、印刷电路板（PCB）、结构件等。下游环节主要分为数通市场和电信市场，包括云服务厂商、AI 计算解决方案提供商、电信运营商等最终用户。 1、上游行业概况及发展趋势 光模块行业的上游主要包括光电与电子芯片、无源光器件、PCB 等。光电与电子芯片在光模块成本中占比较高，通常占主流高速光模块总材料成本的 50%以上。光芯片主要包括激光器芯片、探测器芯片等，其中激光器芯片有 EML、连续波（CW）激光器、VCSEL等多种类型。电芯片包括 DSP芯片、激光驱动器（LDD）、跨阻放大器（TIA）、时钟数据恢复芯片（CDR）等，其中 200G 及以上速率的供应商主要在海外。无源光器件主要包括透镜、隔离器、滤波器、耦合器等，通常占总材料成本的 10%至 20%。 2、下游行业概况及发展趋势 光模块目前主要应用于数通市场、电信市场和新兴市场。基于 AI 数据中心的快速发展，当前数通市场已成为光模块产业增长的核心驱动力，增速显著超越传统电信市场。新兴市场包括消费电子和工业自动化等领域，具有巨大的发展潜力。未来随着 AI 应用渗透率提升，云服务厂商持续进行算力投资，以及光互连技术应用在 scale-out、scale-up、scale-across 网络中的推广，这些因素将共同推动光模块作为 AI 算力基础设施的持续发展，带动高速率光模块需求的显著增长。同时，也只有不断提高光通信转换模块产品的速率、积极研发出更高规格的模块，才能满足下游产业迅速发展的要求。 （八）行业竞争格局及公司竞争地位 1、行业竞争格局 近年来，随着光通信行业的快速发展，光互连行业竞争壁垒不断提高，也对光互连厂商提出了更高的要求。 第一，随着 scale-out、scale-up、scale-across 应用场景的快速发展，光互连产品技术不断迭代升级，对厂商的前瞻布局与体系化研发能力提出了更高的要求。头部厂商凭借领先的研发实力及交付能力，形成强大的技术壁垒，竞争优势进一步强化，有望保持行业领先地位。 第二，光互连供应商的客户多为大型云服务提供商，客户之间建立深度信任和紧密合作均需要长期积累。随着越来越多云厂商自研 xPU 芯片并自主设计网络架构，客户对光互连技术的需求也更加多样化和定制化。因此，具备深厚研发技术积累、建立长期客户合作关系的光模块厂商，更能够精准匹配客户需求，紧跟客户的研发步伐，推出下一代光互连产品。 第三，光互连产品对生产制造和供应链管理能力要求极高，厂商需要快速推进量产、灵活扩产、优化资源利用并保持高良率，同时通过端到端供应链协同降低成本和缩短交付周期。在此背景下，头部厂商具有较大的量产规模优势和较强的供应链管理能力，有望持续保持竞争优势。 2、公司行业地位 中际旭创是全球领先的高速光互连解决方案提供商，专注于为云计算及 AI 基础设施提供高速光互连产品。公司产品覆盖 10G至 1.6T全系列，在 400G、800G及 1.6T等高速光模块领域保持全球领先，并围绕 scale?out、scale?up、scale?across及 front-end等全场景网络架构，积极开发下一代光互连解决方案。凭借行业领先的技术研发能力、大规模量产制造和快速交付的能力，公司赢得了海内外长期客户的广泛认可，并保持了市场份额的持续成长。根据灼识咨询，2021-2025 年，公司已连续五年位居全球光互连解决方案市场收入规模第一。中际旭创作为光模块领域的领先者，未来将继续提升核心竞争力，实现高效创新，并及时响应市场需求，推出满足客户需求的光互连解决方案。 1、产品或业务适用的关键技术或性能指标情况 从事通信传输设备或其零部件制造适用的关键技术或性能指标 □适用 ?不适用 从事通信交换设备或其零部件制造适用的关键技术或性能指标 □适用 ?不适用 从事通信接入设备或其零部件制造适用的关键技术或性能指标 ?适用 □不适用
□适用 ?不适用 传输速率是指理论上能达到的最高传输速率，即每秒钟传送的数据量大小，以 bps（比特/秒）为单位。公司产品传输速率主要为 400G/800G/1.6T，报告期内未发生重大变化，未对公司业务产生重大影响。 2、公司生产经营和投资项目情况
3、通过招投标方式获得订单情况 □适用 ?不适用 二、核心竞争力分析 在市场竞争中，公司作为全球知名的光模块主力供应商，凭借创新研发能力、快速量产及高质量的交付能力、可靠而稳健的供应链体系等企业竞争优势，保持经营业绩稳健前行，经营质量得到持续改善。 其核心竞争力主要体现在以下几点： 1、深厚的行业知识与持续的创新研发能力 过去十年公司一直推动持续技术进步和产品创新，公司的光模块系列覆盖 100G、200G、400G、800G及 1.6T等多种带宽，可满足高带宽、可扩展性及成本效益的多元化需求。公司可提供多种形式的产品，例如八通道 SFP 接口（OSFP）和双密度四通道 SFP 接口（QSFP-DD）。公司也是 OSFP 和QSFP-DD 多源协议的成员。公司紧跟行业发展，同时作为下一代技术路线图及行业标准的关键贡献者积极塑造未来，参与发起设立 XPO MSA和 Open CPX MSA，推动建立开放式产业生态。公司是硅光解决方案的先行者，成功将硅光技术整合到光模块中，并实现量产。根据灼识咨询，公司是全球首家推出采用硅光技术的 400G、800G 和 1.6T 光模块的企业，彰显了作为行业创新制造商的地位。此外，相干技术自发展初期以来一直是公司的重点关注领域。自 2018 年起，公司凭借专属团队开始研发相干技术，目前已具备大规模生产自主研发相干器件、激光器及相干光组件（COSA）的能力。据灼识咨询，公司是首家开发并应用相干 Lite技术的公司，该技术对于 1.6T及 3.2T相干 Lite光模块至关重要，进一步增强公司在高速细分领域的竞争力。截至报告期末，公司拥有专利数量为 530件，其中发明专利 253件；2026年半年度新增授权专利 47件，其中发明专利 20件。 2、快速量产及高质量的交付能力 面对快速的市场变化，公司能够紧跟产品更新迭代周期，快速响应客户需求。公司拥有制造管理经验、光通信运营经验皆平均超过 10 年的管理团队，建立了有效的人员培训和认证系统，保证生产人员的技能及素质。同时，公司也拥有 10 年以上光模块新产品导入经验、覆盖项目全职能的新产品导入团队，团队包括工艺、工业、电子、软件、机构、测试等各类工程师，创建了完善的产品生产计划（PMP）和生产作业指导书（MOI），建有万级洁净室的净化生产环境及先进自动化生产线，实施有效的生产车间管理系统，实现过程管控，保证可追溯性、质量控制和测试数据自动处理，全面保障了产品的质量的同时提高了生产效率。 3、可靠而稳健的供应链体系 通过与头部供应商的紧密协作，公司构建了稳健的全球供应链。针对各类原材料，公司均选择顶尖供应商，构建行业领先的生态体系以提升产品竞争力。此外，公司通过与行业合作伙伴签订多年期框架协议，以确保关键原材料的稳定可靠供应，即使在行业需求高峰期也能保持韧性。同时，公司与供应商建立了长期共赢的战略合作伙伴关系，积极支持供应商的技术路线与国际化扩张。这种协作模式进一步深化了供应商伙伴关系，进而提升供应链的稳定性与成本竞争力。 4、完善的质量保障及优质的客户服务 公司一直秉承“勇于创新、持续改进、专注细节、快速响应”的质量方针，建立了完善全面的质量管理体系，从第三方专业机构的体系认证，到进行客户满意度调查，实行 SCAR 进行供应商管理，制定生产作业指导书及培训体系，再通过建立可追溯记录系统及进行作业员上岗考核等方面来保障产品的质量，并通过内部考核和相关资格认证等不断提升员工岗位技能。公司同时通过内外部审计、管理评审会议进一步加强质量管理，促进公司产品质量得到业界厂商的广泛认可。 5、规模优势 公司持续聚焦光模块行业的发展，现有 1.6T、800G、400G、200G、100G 等多个产品类型，能够满足各场景的应用，为 AI 数据中心、无线接入以及传输等领域客户提供最佳光通信模块解决方案。同时，由于生产规模及供货能力位居行业前列，规模优势大幅提升公司承接大额订单能力的同时有效降低了公司的制造及采购成本，为市场竞争力持续领先提供强力支持。 三、主营业务分析 （一）整体经营情况 报告期内，公司实现营业收入 417.78亿元，同比增加 182.49%；实现营业利润 172.31亿元，同比增加 253.30%；归属于上市公司股东的净利润 136.51亿元，同比增加 241.70%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 130.92亿元，同比增加 229.32%；经营活动产生的现金流量净额 18.00亿元，同比减少 44.08%。截至 2026年 6月末，公司总资产 689.42亿元，与上年度末相比增加 52.23%；总负债 248.75亿元，与上年度末相比增加 82.00%；归属于上市公司股东净资产 398.59亿元，与上年度末相比增加 33.91%；资产负债率 36.08%。 报告期内，受益于 AI 大客户对算力基础设施的强劲投入，公司 800G、1.6T 产品出货较快增长，占比也持续提高，且随着产品方案不断优化、运营效率继续提升，公司营业收入与净利润均较去年同期实现较大增长。 报告期内，公司持续推进第三期和第四期限制性股票激励计划，确定 2026年 3月 12日为授予日，以 53.10元/股的价格向 62名第四期预留部分激励对象授予 110.00万股限制性股票。同时，公司完成了第三期首次授予部分第二个归属期、预留部分第一个归属期及第四期首次授予部分第一个归属期的股份归属，可归属的第二类限制性股票数量分别为 2,482,200股、324,450股及 1,309,657股，股权激励计划的推进有利于公司建立和完善劳动者与所有者的利益共享机制，实现公司、股东和员工利益的一致性。 报告期内，公司召开股东会及职工代表大会选举了新一届董事会，同时制定了《公司未来三年（2026年-2028年）股东回报规划》《关于制定董事及高级管理人员薪酬管理制度的议案》《关于制定会计师事务所选聘制度的议案》等制度，持续完善公司法人治理制度，切实维护公司及全体股东合法权益。 报告期内，为推进公司国际化战略和全球化布局，增强公司的境外融资能力，进一步提升公司治理水平和核心竞争力，助力公司高质量发展，公司持续推进 H股上市进程，并于 2026年 7月 30日在香港联交所主板挂牌并上市交易，H 股股票中文简称为“中際旭創”，英文简称为“ZJ INNOLIGHT”，股票代号为“3308”。 1、光模块业务 海外收入持续放量。报告期内，公司海外客户订单需求旺盛，800G、1.6T 等高速率光模块产品持续放量，公司继续为全球大多数头部云服务厂商及 AI 计算解决方案提供商批量交付高速光模块产品，并在多家重点客户保持主力供应商地位。截至 2026年 6月 30日止的 6个月内，公司海外业务收入约为人民币 39,614.7百万元，较截至 2025年 6月 30日止六个月的人民币 12,781.4百万元增加了 209.9%，主要由于（1）海外云服务厂商持续进行算力投资，高端光模块需求量快速增长；（2）凭借高质量和高效的交付能力，公司在重点客户中保持较高的份额；（3）公司下游客户覆盖面进一步扩展。 国内收入稳步增长。报告期内，国内互联网厂商加快 AI 应用与自身业务整合，并持续加码 AI 算力基础设施建设。公司积极把握国内算力建设机遇，深化与国内头部云服务厂商的合作，400G、800G等高速产品交付规模稳步提升。依托成都智禾的大规模量产能力和快速交付的能力，公司国内收入实现稳步增长。 产品研发加速迭代。报告期内，为配合重点客户在 AI 服务器与交换机网络硬件快速技术迭代的趋势，公司加大硅光、相干等核心技术的研发投入，加快下一代光互连产品的开发，取得了一系列成果。 其中，1.6T 硅光模块进入规模放量阶段，出货量逐季攀升，成为拉动收入增长的核心产品。公司亦积极布局下一代光互连技术，XPO、NPO等产品均在定制开发或研发完善中。2026年，公司在 OFC 2026现场演示 12.8T 8xDR8 XPO模块、6.4T 4xDR8 NPO模块、基于 TFLN MZM的 1.6T OSFP 2xLR4模块、800G LR2轻相干光模块等。截至 2026年 6月 30日止的 6个月内，公司研发费用约为人民币 1,153.0百万元，较截至 2025年 6月 30日止六个月的人民币 585.6百万元增加 96.9%。 供应链体系不断优化。报告期内，公司围绕光电芯片、无源光器件、PCB 及结构件等关键物料进一步完善多元化的采购体系。通过提供硅光方案、电吸收调制激光器（EML）方案等多元化的解决方案，公司有效地完善和提升原材料采购体系，降低供应短缺风险，从而在定价能力和运营韧性方面增强竞争优势。此外，针对光电芯片、PCB 等核心物料，公司也持续开拓新的供应商，扩大供应来源，并通过多种方式提前锁定供应链产能，增强供应链保障能力。 产能扩建协同推进。公司持续加强全球化产能基地建设，不断提升对客户的本地化服务能力。公司在苏州、铜陵、成都、台湾及泰国等地设有生产基地，并持续扩大产能以满足快速增长的客户需求，整体产能规模和交付能力有望进一步提升。此外，公司不断加大智能制造投入，有序推进生产工艺的自动化改造升级，有效提高整体生产效率及产品良率。 2、其他业务 截至 2026年 6月 30日止六个月，其他业务的收入为人民币 422.7百万元，较截至 2025年 6月 30日止六个月的人民币 357.3百万元增加 18.3%，主要由于汽车光电子下游客户拓展，相应产品销量有所增加。 （二）未来展望 公司秉承三大核心运营原则——Time-to-market（快速面市）、Time-to-volume（快速量产）、Time-to-cost（快速降本），推动各项业务发展。未来将围绕以下增长战略方向持续发力： 1、加强研发能力，保持在光互连领域的市场地位。公司将继续以研发投入和产品创新为长期增长的核心，巩固核心技术领域的领先地位，并将核心技术持续转化为满足多样化市场需求的产品线。依托硅光、相干等核心技术领域的先发优势和经验积累，公司将进一步增加对 1.6T、3.2T 及更高速率光模块等核心产品的研发投入，同时积极开发 NPO、XPO、CPO、OCS等下一代光互连产品，以满足 AI数据中心全场景需求。 2、持续拓展全球布局。公司致力于拓展全球布局，打造以全球化制造、供应链韧性和本地化研发支持为核心的端到端交付能力。未来公司将持续扩充全球制造及产能储备，并持续优化全球供应链与生产基地布局，包括建立原材料多元化采购体系及增强供应链韧性，以支持全球业务运营。 3、依托数据中心生态系统优势，把握更多商业机遇。凭借在数据中心光连接系统的领先地位，公司积极跟踪行业趋势，精准洞察客户不断演变的需求。随着客户需求扩展至基础互连以外，公司也将持续升级解决方案，在热管理、液冷、数据中心电源等关键领域主动拓展布局，推进全面前瞻性技术储备，稳步构筑技术护城河，从多个业务维度巩固市场地位并激发未来收入增长潜力。 4、持续吸引并凝聚顶尖人才，激发组织活力。公司将发掘和引进潜力人才列为核心战略重点之一，以市场化薪酬激励体系为核心打造全方位人才吸引矩阵，建立与人才价值、市场标准及企业效益深度挂钩的激励机制。公司的组织战略构建于协同赋能体系之上，在此基础上培养开放包容、凝聚共融的企业文化。公司通过结构化职业路径与个性化成长体系释放人才价值，确保个人发展与企业目标协同共进。 同时，依托流程优化与精细化运营提升管理效能，构建高效协作的组织。通过支持性文化、赋能型人才与卓越运营三大维度，共同形成组织实力的自我强化循环。 5、有选择性地开展战略收购及行业相关投资。公司将利用多层次的投资平台，开展产业并购、战略投资及供应链生态系统开发等资本运作，高效整合全球产业资源，积极投资布局下一代技术路线，提升公司在 AI 数据中心生态系统全价值链的影响力。同时，精准发掘并孵化具有较高潜力的产业领域内的创新项目，为公司的长期多元化发展筑牢战略根基。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比 10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位：元
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“通信相关业务”的披露要 求 对主要收入来源地的销售情况 单位：元
公司产品主要面向北美、欧洲等国家或地区，部分关键原材料亦源自海外采购，若汇率或贸易政策发生重大变化可能会导致光模块产品需求减少，关键原材料采购难度增加，但目前公司与主要客户和供应商均建立了良好的长期合作关系，并通过外汇套期保值以及加快海外布局等方式应对相应风险。 主要原材料及核心零部件等的进口情况对公司生产经营的影响 公司部分原材料源自海外采购，如果未来行业供给或政策发生变化，或将增加关键原材料的采购难度，可能出现交货期延长、价格上涨等情形。 研发投入情况 报告期内，公司密切关注行业发展趋势，坚持研发创新之路，保障新产品开发与技术升级有序进行，以提高公司产品的竞争力。报告期内公司多项研发项目有序开展，研发投入总金额为人民币 123,405.07万元，占公司营业收入的2.95%。 四、非主营业务分析 □适用 ?不适用 五、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元
?适用 □不适用
?适用 □不适用 单位：元
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