[中报]晶盛机电(300316):2026年半年度报告摘要
浙江晶盛机电股份有限公司 2026年半年度报告摘要 一、重要提示 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监 会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 ?适用□不适用 是否以公积金转增股本 □是?否 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司总股本1,309,533,797股扣除已回购股份2,173,984股后的1,307,359,813股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.6元（含税），送红股0股，不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用?不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是?否
单位：股
公司是否具有表决权差异安排 □是?否 4、控股股东或实际控制人变更情况 控股股东报告期内变更 □适用?不适用 公司报告期控股股东未发生变更。 实际控制人报告期内变更 □适用?不适用 公司报告期实际控制人未发生变更。 5、公司优先股股东总数及前 10名优先股股东持股情况表 公司报告期无优先股股东持股情况。 6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况 □适用?不适用 三、重要事项 报告期内，公司实现营业收入345,219.77万元，归属于上市公司股东的净利润23,224.08万元。受益于半导体行业持 续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展。报告期内，公司集成电路与化合物半导体（含SiC、蓝宝石等） 设备及材料收入13.07亿元，截至2026年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超47亿元（含税）。 （1）深化半导体装备国产替代，持续扩大市场规模 报告期内，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体装备的市场推广。在集成电路装 备领域，积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证；成功开发应用于先进封装的超快 紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代；应用于半导体大硅片的新一代双抛机 市占率迅速提升。发布方形硅片全流程解决方案，为客户提供效率更高、综合成本更优的一站式设备解决方案。公司自 主研发的12英寸常压硅外延设备实现小批量销售，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性 等关键指标达到国际先进水平。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，并取得重要客户复购，在芯片制造、特 色硅光工艺上均取得突破。设备采用单温区、多温区闭环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，确保外延生长过程 的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计，能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足芯 片制造的高标准要求。12英寸原子层沉积设备进入国内头部逻辑产线验证。 在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向8英寸切换的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势，加强8-12英寸碳化硅外延设备、减薄设备及激活炉的市场推广，顺利取得客户订单；积极推进碳化硅氧 化炉以及离子注入等设备的客户验证，相关设备的验证进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。 在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领 域持续进行创新，聚焦TOPCon提效与BC技术创新，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，积极推进EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及ALD等设备的市场推广和客户验证，EPD设备持续强化行业领先的技术和规模优势，在推动产业创新的同时，助力公司高质量发展。 2 （）加速半导体衬底材料产业化，提升全球化供应能力 报告期内，公司以碳化硅衬底为核心，实现从技术突破到规模化供应的关键跨越。公司基于自主研发的碳化硅单晶 生长炉以及持续迭代升级的8-12英寸长晶工艺，经过多年的技术攻关，创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺，攻 克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，并基于 下游应用，向产业链客户进行送样验证。同时，持续推进8英寸和12英寸碳化硅衬底在全球功率、光学等市场客户的验 8 证，已向全球及国内功率芯片领域过半数头部厂商实现批量供货，产品验证和量产推进顺利， 英寸已实现大规模供 应，12英寸已实现小批量供应。基于全球碳化硅产业的良好发展前景及广阔市场空间，公司积极推进全球化产能布局， 在马来西亚槟城投资建设8英寸碳化硅衬底产业化项目，在银川投建8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，形成“国内+海 外”双基地布局。目前，公司产能处于快速爬坡阶段，正加速推进6英寸及8英寸碳化硅衬底年产90万片项目投产，全 球供应能力有望得到显著提升。 LED Mini/MicroLED 蓝宝石材料受益于 二次替换、 新应用拓展及消费电子复苏，实现同比稳健增长；氮化硅陶瓷材料实现重大突破，成功突破了关键流延成型、精密温场控制等全产业链核心技术，公司首条氮化硅陶瓷基板产线已通线 量产，产品在热导率、可靠性、表面平整度等关键性能指标上对标国际主流产品，稳步推进高端氮化硅陶瓷基板国产化 应用，成功打破国外企业垄断，为新能源汽车、高端装备等领域提供关键材料支撑，降低下游产业进口依赖度。 （3）强化半导体零部件自主可控，技术实力与产业规模持续提升 报告期内，子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级 表面处理等核心制造能力，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，产品质量持续提升，产品品类日益丰富。强 化零部件产品的市场拓展，聚焦客户需求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，为客户提供高品质、高效率的产品 和服务，提升半导体产业链关键零部件的配套供应和服务能力，公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷 盘以及其他高精度零部件等系列产品的客户群体，推动市场规模持续提升。 4 （）加强组织人才建设，夯实组织管理发展基石 报告期内，公司面对半导体行业发展机遇与光伏行业周期性挑战，持续加强管理体系及组织人才建设，大力培养青 年骨干人才，锻造一支善于聚焦重点任务、精准响应市场变化、勇于担当作为的复合型青年人才队伍。同时，加速高能 级技术研发平台建设，实现集团内外创新资源精准配置，强化技术、人才与产业链的深度协同，构建高效、敏捷、坚韧 的组织生态，为突破“卡脖子”技术、推进核心装备与材料自主可控、加速全球化战略布局提供了坚实的人才与组织保 障。 （5）完善内部控制体系，提升规范治理水平 报告期内，公司持续健全内部控制体系，结合各业务板块发展特点，系统梳理并优化内控流程。由内部审计、流程 管理、财务管理等专业人员定期开展内控制度审查与评估，根据业务发展变化及监管要求，及时修订完善相关制度。在 财务管理方面，强化预算管理、成本管控与资金监管，保障财务运行稳健规范；在内部审计方面，加大审计力度，拓宽 审计覆盖范围，强化对业务活动的全过程监督，及时识别、预警并整改各类风险隐患。同时，结合公司经营实际优化流 程控制，加强决策层、管理层与执行层的协同联动，确保内控要求有效落地。通过全面落实内部控制，公司进一步构建 科学决策机制、快速市场响应机制和完善风险防范体系，持续提升规范运营能力与公司治理水平，为实现高质量可持续 发展提供坚实保障。 浙江晶盛机电股份有限公司 2026年8月22日 中财网
 |