[中报]盈新发展(000620):2026年半年度报告
原标题:盈新发展:2026年半年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人王赓宇、主管会计工作负责人王赓宇及会计机构负责人(会计主管人员)刘华明声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中所涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“公司面临的风险和应对措施”中的内容。敬请广大投资者注意相关投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 9 第四节 公司治理、环境和社会 .................................................................................................................... 31 第五节 重要事项 ............................................................................................................................................ 34 第六节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................................ 43 第七节 债券相关情况 .................................................................................................................................... 48 第八节 财务报告 ............................................................................................................................................ 49 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 （二）报告期内在《中国证券报》、《证券时报》及巨潮资讯网上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （三）经公司法定代表人签名并加盖公章的 2026年半年度报告文本原件。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2025年年 报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司的主要业务 公司为一家集存储芯片研发设计及封装测试、文旅综合运营、资产管理等多产业布局的上市公司。随着公司于报告期 内完成收购广东长兴半导体科技有限公司控制权，公司已确立科技、文旅、资管三位一体融合发展战略。科技板块聚焦半 导体存储芯片封装测试和模组制造，深耕存储介质、封测工艺与固件算法的自研，打造自主可控的核心技术；文旅板块以 长沙铜官窑国风乐园、湖南海外旅游为标杆项目，业务版图覆盖文旅、文博、演艺、住宿、旅行社等多个核心业态，形成 了行业内稀缺的全产业链运营体系与成熟的输出管理能力；资管板块布局国内外居住、康养、教育资产及建筑施工业务， 提供产业升级一体化解决方案。 1、半导体存储业务 （1）业务概述 公司子公司长兴半导体专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造，围绕半导体存储器产业链，构筑研发封测一体化 经营模式，在存储介质特性研究、存储芯片封测、测试研发等方面拥有核心竞争力，掌握晶圆测试和修复技术，具备 8 层 叠 Die成熟封装工艺、16层叠 Die技术储备以及 BGA、Sip、CSP等先进封装技术。公司存储芯片产品广泛应用于移动智能 终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。 长兴半导体已经通过工信部专精特新“小巨人”企业认定、国家高新技术企业认定、广东省专精特新中小企业认定、 倍增企业认定，通过 ISO9001质量管理体系认证、IATF16949质量管理体系认证，并获得松山湖高新区 2022年度园区高成 长中小工业企业称号。 长兴半导体搭建覆盖消费、企业两大赛道的完整内存模组矩阵：消费级涵盖存储颗粒、内存模组、固态 SSD及移动存 储终端产品等全产品线，企业级 DDR5覆盖 32GB至 128GB全规格产品，后续将研发其他超大容量模组；产品速率覆盖目 前主流速率，广泛兼容市面主流 PC终端与服务器平台。公司常态化联动客户开展前置技术对接，根据终端使用反馈持续打 磨优化产品综合性能。 目前商用落地的服务器内存通过电气稳定性、标准时序校验、双重 ECC纠错、宽温老化等全套工业级可靠性测试，耐 受 0℃至 95℃温差区间，可支撑 7×24小时不间断高负荷运转。产品采用 1.1V低电压设计，适配 Intel、AMD全系列服务器 芯片，依托高速读写与硬件数据纠错优势，充分匹配 AI训练、云计算、金融交易、大数据分析等高端算力场景需求。 （2）主要产品 公司不断完善存储产品矩阵，拓展产品应用领域与应用场景，通过自研主控、自建测试与生产线，已经形成了包括内 存条、固态硬盘、移动存储等在内的存储产品矩阵。目前公司内存条产品企业级 DDR5，DDR5-RDIMM已实现量产，容量 规格覆盖 32GB至 128GB，主要应用于企业级服务器、云计算平台等各类商用场景；消费级产品方面已覆盖 8GB至 64GB 容量规格，速度覆盖 4800MHz至 7200MHz，广泛应用于台式电脑、办公终端等终端设备。固态硬盘产品消费级 SSD覆盖 128GB至 2TB容量规格。移动存储产品覆盖 8GB至 512GB容量规格。具体情况如下： ①内存条类 A、企业级产品 DRAM企业级DDR5产品（DDR5-RDIMM）容量规格覆盖32GB至128GB，速度覆盖4800MHz、5600MHz、6400MHz，主要应用于企业级服务器、云计算平台、数据中心、虚拟化主机等领域。公司商用落地的服务器内存已通过全套工业级可 靠性测试，耐受 0℃至 95℃温差区间，可支撑 7×24小时不间断高负荷运转，产品采用 1.1V低电压设计，适配 Intel、AMD 全系列服务器芯片，充分匹配 AI训练、云计算、金融交易、大数据分析等高端算力场景需求。
公司旗下长沙铜官窑国风乐园以“我在盛唐，等你入戏”为核心品牌标签，重点推进产品沉浸式重构。铜官窑以陶瓷 文化、湖湘文化、盛唐文化、丝路文化为文化基因，匠心打造了长沙窑博物馆、矿物宝石博物馆、湖湘名人馆等 10个博物 馆；再现了欧阳询书院、梁元帝行宫、欧阳稚进士第、杨福田将军府、曾氏祠堂、文山草堂、童家秀楼、仲景堂等 18处人 文景点。持续深耕景区文化特色，打造了涵盖精品剧目、特色表演、大型巡游以及零距离互动在内的多元演艺体系。同时 景区着力做精夜间经济，凭借灯光秀、大湖秀、焰火秀、打铁花等大型夜游产品提亮夜色，并成功获评长沙市夜间经济示 范名片，成为一个充满活力的全天候旅游消费集聚区。 自 2018年 8月开园以来，长沙铜官窑国风乐园荣获国家级、省市级的诸多奖项，受到社会、行业、媒体的高度关注和 广泛赞誉，景区累计接待游客超 1000万人次，带动就业近万人次，接待国家级大型活动数十次。长沙铜官窑国风乐园是盈 新发展赓续中华文脉，坚持文旅融合，打造幸福产业，服务美好生活的优秀文旅实践成果，为助力长沙市升级世界旅游目 的地，实现文旅深度融合发展提供了重要的参考价值。 3、房地产业务 公司资产管理板块的业务，主要为原有的存量地产相关业务，公司将对存量资产实施分类管理和有序处置。针对地产 板块中盈利能力偏弱的项目和资产，公司将通过资产出售、股权转让、合作开发等方式逐步减少资源占用，从而缓解地产 业务对公司整体盈利能力和资产负债表的压力；对尚具商业价值的存量地产项目，公司将加速去化回笼资金，严控新增投 入。在有序调整地产业务的同时，公司将依托在资产盘活和运营管理方面积累的经验，探索向专业化资产管理方向转型， 通过代运营、联合运营等轻资产模式，为内外部资产提供管理服务，打造资产管理板块的专业化能力和可持续收入来源。 （二）公司所处行业情况 1、半导体存储行业 （1）AI驱动市场快速扩张，资本开支保持高增长，半导体存储行业进入超级周期 半导体存储产业是数字经济的核心基础与算力底座，作为数据的物理载体，贯穿 AI、云计算、物联网、智能汽车、通 信网络等全部数字场景，决定着系统性能、容量与稳定性。长期以来，发展半导体存储产业是各国科技发展的重点内容， 其产业发展不仅能保障关键领域供应链安全、防范技术“卡脖子”风险，还能带动设备材料、封测模组全链条升级，形成 完整产业生态，提升在全球半导体格局中的话语权。 近年来，全球半导体存储产业经历了深度去库存到强势复苏的完整周期转变。2023 年受消费电子疲软、行业库存高企 影响，存储价格大幅下跌，企业普遍陷入亏损；2024 年以来，随着海外巨头主动减产控价、服务器与 AI 算力需求快速爆 发，DRAM、NAND Flash价格持续回升，行业迅速进入盈利上行周期，市场规模重回增长轨道，成为半导体领域复苏最强 劲的细分赛道。全球主要云厂商持续加大在人工智能基础设施领域的资本开支，已成为推动算力资源升级与智能应用落地 的核心驱动力。亚马逊预计 2026年资本支出约 2,000亿美元，其中大部分资金投入亚马逊云计算 AWS数据中心和人工智 能能力；Alphabet预计 2026年 CAPEX将达 1,750亿–1,850亿美元，较 2025年的 914.5亿美元近乎翻倍；Meta预计 2026 年 CAPEX为 1,150亿–1,350亿美元，同样显著高于 2025年的 722.2亿美元，增幅 59%–87%。另外 Oracle、CoreWeave、 Crusoe、Lambda、Nebius等新云厂商正在快速崛起，以大额的资本支出投入 AI基础设施建设，以打造全球领先的 AI基础 设施为目标，重塑全球算力格局。国内企业以字节、阿里、腾讯为代表的互联网企业也在坚定 AI长期发展战略。 根据 Gartner发布的数据，全球范围在 AI领域的投入持续加大，2025年全球人工智能市场总支出达到了 1.76万亿美元， 预计 2026年全球人工智能总支出将达到 2.52万亿美元，同比增长 44%。 在人工智能算力建设大规模落地的背景下，全球半导体存储行业摆脱传统消费电子主导的周期波动，进入由 AI 驱动的 新一轮增长周期。根据 WSTS 统计，2026 年上半年全球半导体市场规模达到 7020 亿美元，同比增长 102%；其中存储器板 块成为行业最大增长引擎，上半年市场规模同比大幅增长 305%，显著高于逻辑芯片等其他品类增速。AI 服务器、数据中 心对 HBM、企业级 DRAM、企业级 SSD 产生刚性增量需求，带动存储市场规模快速扩张，行业由过去手机、PC 主导的库 存周期，转向算力基础设施驱动的结构性景气周期。但消费电子端手机、PC 需求复苏有限，行业呈现明显的结构性分化特 征。 （2）AI驱动存储供应结构性紧张，价格大幅上扬 报告期内，全球 DRAM、NAND Flash 合约价格延续 2025 年末的上行趋势，行业量价齐升。海外头部存储厂商将大量 先进产能倾斜至 HBM 等高带宽 AI 存储产品，HBM 产能被头部云厂商长协锁定，挤压通用 DRAM、NAND 有效供给，叠 加原厂控产、行业整体库存处于低位，进一步加剧通用存储供需缺口。根据集邦咨询统计，2026 年一季度 DRAM 合约价 环比上涨 90?95%、NAND Flash 环比上涨 55?60%；二季度涨价延续，DRAM 环比上涨 58?63%，NAND Flash 环比上涨 70?75%，通用存储产品价格创下近年新高，存储行业盈利水平得到大幅修复。整体看，传统消费类存储需求偏弱，服务器、 企业级存储成为拉动行业需求的核心力量。 数据来源：iFinD WSTS预测 2026年全球半导体存储市场规模将达到 8,039亿美元，同比增长约 249.5%；预测全球半导体存储市场将在 2027年继续增长，市场规模提升至 10,621亿美元，同比继续增长 32.1%。 （3） 国产替代为行业发展创造重要机遇 除市场规模增长有利因素以外，国内存储产业持续推进国产替代进程，通用 DRAM、NAND 产品技术迭代加速，市场份额稳步提升，在消费级、工业级、部分企业级存储领域实现更多客户导入与批量出货。但在 HBM 等高带宽高端存储 产品，以及配套核心设备、关键材料环节，与海外龙头企业仍存在较为明显的技术差距。国内存储产业链依托本土算力建 设红利，下游应用场景不断拓宽，为本土存储芯片、存储模组企业带来发展机遇，公司处在半导体存储行业的重大红利期。 国家层面将半导体存储产业纳入科技自立自强的关键战略布局，持续出台顶层规划、财税优惠、产业基金等系统性政 策，明确将半导体存储作为核心基础元器件的攻关优先级。从企业所得税减免，到国家大基金定向注资、关键技术专项扶 持，一系列政策有效降低了企业研发与生产压力，为行业突破技术瓶颈、扩大产能规模提供了坚实保障，筑牢了产业发展 的政策根基。同时，地方政府同步配套落地细则，围绕产业集群建设、设备采购补贴、人才引进等方面精准发力，积极搭 建产学研用协同平台，推动国产半导体存储在服务器、消费电子、工业控制等场景加快替代应用。上述政策优化了产业发 展生态，也拓宽了市场应用空间，为我国半导体存储行业实现自主可控与高质量发展创造了稳定有利的外部环境。 2、文化旅游行业 2026年上半年，我国文化旅游行业整体稳中有进，呈现总量增长、增速放缓的态势。根据文化和旅游部数据，国内居 民出游人次达 34.63亿，同比增长 5.4%；出游总花费 3.21万亿元，同比增长 2.0%。消费结构上，服务类消费领跑，旅游咨 询租赁、文体休闲服务零售额同比分别增长11.3%和10.4%。上半年入境旅游实现跨越式增长，入境游客达2291.4万人次， 同比增长 20.6%。与此同时，行业也面临结构性挑战。“人旺财不旺”“增收不增利”现象较为普遍，传统旅行社、中端 酒店等市场主体经营压力较大。行业正处于从“规模增长”向“品质提升”的转型期，同质化供给过剩、淡旺季结构性失衡等 问题依然突出。 3、房地产行业 2026年上半年，我国房地产行业仍处于调整阶段。政策环境方面，上半年延续“稳字当头、精准施策”的核心导向， 政策重心向“促发展、提品质、转模式”倾斜。中央层面完成了多项关键制度搭建：《“十五五”规划纲要》首次将房地 产独立成章；政府工作报告时隔十年再提“去库存”，并首次写入“鼓励收购存量商品房用于保障性住房”；5 月国务院 出台首部国家级《城市更新“十五五”规划》。地方层面，上半年全国超 260 个市县出台稳楼市政策超 200 条，宽松性占 比近九成，政策以优化公积金、发放购房补贴、支持“以旧换新”等为主。全国房地产开发投资 38,074 亿元，同比下降 18.0%；房屋新开工面积 23,239万平方米，下降 23.4%；房地产开发企业到位资金 40,233亿元，同比下降 20.2%。房企融资 整体收缩，房地产开发贷款余额净减少 5,100亿元。 （三）公司经营模式 1、半导体存储业务 （1）采购模式 长兴半导体采用“以产定购为主、以销定购为辅”的采购管理模式，以保障供应链稳定和成本可控。采购活动以生产计 划为基本依据，并根据订单实际进展进行动态调整。 长兴半导体主要通过三星（SAMSUNG）、SK 海力士（SK Hynix）、美光（Micron）、闪迪（SanDisk）等全球主要存储晶圆原厂的授权代理商采购晶圆或颗粒，并且已经与长江存储（YMTC）完成客户关系档案的建立，同时为优化资源 配置、提升生产灵活性，长兴半导体会根据生产安排与销售订单情况，将部分生产环节例如晶圆测试、研磨切割委托给具 备相应资质和能力的第三方供应商完成。目前 NAND Flash 的主控芯片以自研加外采相结合的方式，除晶圆采购以外采购 的材料还包括 PCB板和环氧树脂等。 （2）生产模式 公司建有全流程生产体系，晶圆测试车间可对晶圆进行全参数 CP测试，在晶圆阶段完成良品筛选；芯片测试车间拥有 多台高速数字测试机和存储专用测试系统，可提供 DRAM、NAND Flash等各类存储芯片的 FT成品测试、高低温测试和可 靠性验证；封装车间具备 QFN、BGA、SOP 等多种封装形式的大规模量产能力；SMT 车间配备高精度贴片机和回流焊设 备，可承接存储模组、嵌入式存储产品的表面贴装任务，满足从芯片到模组的一体化交付需求。生产管理采用“内产为主、 外协为辅”的模式，由生产计划部门根据销售预测、订单情况与产能分析统筹制定生产计划。各生产车间依据系统派发的 生产工单执行标准化、流程化的制造任务。 以 DRAM产品生产环节为例，生产工序分为芯片颗粒测试环节、SMT组装环节、模组测试环节和存储产品测试环节。 芯片颗粒测试环节，依次执行 OS、Burn?in、Core、SPEED 测试。SMT组装环节配置专业 PE 工程师跟进 SMT产线问题， 保障组装生产稳定高效。模组级测试环节包含电性能测试、ATE 测试和 SLT测试，对 DRAM 模组的电学性能、高温高压 环境性能稳定性进行测试，保证产品稳定性。终端服务器测试环节，将存储产品在主流服务器平台上做压力测试，模拟客 户实际使用场景。公司严格遵从科学生产流程，产线全面遵从 SOP 指导作业，精准把控芯片模组生产测试全流程各环节质 量。 （3）销售模式 长兴半导体的下游客户以存储模组厂、存储品牌商、智算中心为主，客户有时创意、佰维存储、昆仑芯、紫光集团、 宏川智算等，其产品最终应用于各类消费电子、AI 服务器及行业终端，长兴半导体拥有独立的自主品牌，独立品牌产品主 要覆盖企业级 DDR5 市场。根据客户的需求，长兴半导体采取直销模式进行销售。通过多年的沉淀，长兴半导体在行业内 积累了大量长期合作的客户。报告期内，长兴半导体已与多家下游客户签订中长期合作协议。 （4）研发模式 公司坚持技术创新与产品迭代并重，以市场需求与客户应用为导向，建立覆盖方案设计、工艺开发、测试验证、量产 导入的全流程研发管理体系。研发聚焦存储模组解决方案、封装工艺优化、测试技术与测试设备开发、固件及量产工具开 发，不涉及晶圆制造，同时采用自主研发与合作研发相结合的方式提升技术能力。报告期内，公司与广东科技学院、电子 科技大学广东电子信息工程研究院等机构在测试设备、封装自动化、可靠性验证等领域开展协同研发，完善技术布局。 围绕 NAND Flash封装测试、BGA/SiP先进封装、多芯片堆叠、超薄封装技术、存储模组固件开发、量产工具开发、产 品可靠性与兼容性优化等开展技术攻关，建立从需求分析、方案设计、试样验证、测试定型到量产导入的全流程研发管理 体系，持续提升产品性能、良率与成本竞争力。 2、文化旅游业务 长沙铜官窑为国家级旅游度假区，采取重资产综合文旅运营模式，自持景区、酒店、商业等核心资产，收入来源涵盖 景区门票、酒店住宿、商业租赁、二次消费、存量物业销售。以陶瓷非遗、唐风沉浸式内容为核心抓手，大力发展夜游、 研学、入境游业务，并拓展短剧影视、康养等 “文旅 +” 新业态，实现文旅消费与产业导入双向赋能，形成文旅经营与 存量资产盘活互补的业务闭环。 （四）公司运营情况 1、半导体存储业务 报告期内公司半导体存储芯片实现营业收入 2.92亿元，占营业收入比重 27.93%，为公司主要的收入来源之一，公司稳 步实现战略转型。业务层面公司企业级 DDR5内存条产品（DDR5-RDIMM）已实现量产，容量规格覆盖 32GB至 128GB， 速度覆盖 4800MHz、5600MHz、6400MHz，主要应用于企业级服务器、云计算平台、数据中心、虚拟化主机等领域。 长兴半导体建有行业领先的全流程封测生产体系，可提供从晶圆测试到模组制造的一体化交付服务。先进封装产品量 产良率稳定在 98%以上。 2、文化旅游业务 公司旗下长沙铜官窑国风乐园以“我在盛唐，等你入戏”为核心品牌标签，重点推进产品沉浸式重构。报告期内，景 区落地全员 NPC沉浸式演艺体系，实现景区全员及商户统一古装穿着、唐风礼仪及沉浸式互动话术，节假日全员巡游常态 化，打造盛唐市井互动场景。实景剧本游《铜官风云录》迭代升级，落地 4场大戏、50余场互动演艺，沉浸式演出占比提 升至 46.22%，实现游客从单纯观演到剧情参与者的角色转变，有效填补长沙户外实景剧游市场空白。 产品创新方面，景区整合酒店客房、园区外景、汉服旅拍、宴会场地等资源，推出汉唐婚庆一站式产品；同时布局银 发客源市场，推出多日及包月疗休养套餐，并对接康养品牌洽谈入驻。文化与研学产品持续扩容，完成湘军文化馆、长沙 窑文化馆布展及优化，新增非遗研学课程，推进开元名匾科举博物馆落地。暑期推出的“长沙铜官不夜城·唐潮戏水狂欢季” 以打造盛唐沉浸式夜经济为核心，涵盖电音泼水狂欢、沉浸式实景互动体验、国风市集及王牌夜场等内容，进一步丰富暑 期产品供给。 在渠道营销方面，景区坚持线上线下同步发力：线上精准开展平台流量投流，主流 OTA平台评分稳步提升；线下深耕 核心客源地市场，地接业务实现突破，并新增入境研学市场。营销模式上，推出“住宿+旅拍+餐饮+体验”一体化套餐及多 省市直通车合作，打通消费闭环。品牌端搭建全域宣传矩阵，运营垂直账号及全员星推官体系，半年度全域总曝光量超 5,600万次。 公司旗下湖南海外旅行社深耕文旅三十余年，作为湖南文旅中坚企业，践行“一体两翼”发展战略，布局拓展旅游、 会展、研学、入境等多元业务。面对出境游收缩，湖南海外主攻入境地接，通过专列、小包团定制、线上平台引流以及 “香港小姐湖南行”等项目联动铜官窑国风乐园，上半年接待入境游客 2 万人。在研学业务方面，联合铜官窑国风乐园开 发沉浸式研学产品，报告期内省内外研学共计接待 4 万人，实现湘西市场突破，服务多所省外名校，外省入湘研学 1.1 万 人，斩获海亮教育“优质服务典范奖”。同时，湖南海外高端接待能力增强，报告期内成功中标《妻子的浪漫旅行 2026》 《中餐厅 10》《花儿与少年 8》等重点综艺项目协拍工作及多项重点会议会展活动，推动“旅游+会展”双向赋能，综合服 务能力再上台阶。在品牌荣誉方面，湖南海外再度荣登“2025年度湖南省服务业企业百强”榜单，继 2024年后连续两年获 此殊荣，综合实力持续获行业认可；以满分 100分获评行业信用最高等级“优”级及“2025年度诚信经营旅行社”；荣获 “2026年长沙市导游大赛最佳组织单位奖”。 3、资产管理业务 报告期内，公司贯彻落实战略布局，通过转让部分子公司股权，优化公司资产结构，降低公司资产负债率、经营亏损 和经营风险。在手房地产项目方面，面对市场环境，公司快速响应、积极作为，紧跟各地政策优化节奏，结合各项目实际 情况与地域市场特征，及时制定并下达针对性、实效性强的促销政策与营销举措，抢抓市场窗口、激活购房需求。在渠道 建设方面，持续深化与优质头部渠道机构合作，鼓励其搭载内部网络布局全国市场，整合渠道资源、拓展客源渠道、提升 拓客效率，实现互利共赢、协同发展。通过优化定价策略、丰富促销活动、提升案场服务、强化品牌宣传等多重举措，全 力推动房地产快速去化。 （五）业绩增长驱动因素 1、存储行业周期红利叠加下游 AI 算力需求拉动 全球存储行业进入 AI 驱动的上行周期，DRAM、NAND Flash 产品价格自 2025 年末持续大幅上行，行业景气度向上传 导至中游封测与模组制造环节。长兴半导体兼具存储封装测试与模组制造业务，行业上行周期下下游客户提货意愿提升， 订单规模增长；同时颗粒价格上行带动产品销售单价抬升，在合理库存管理的基础上，行业周期红利对营业收入与毛利水 平形成正向拉动。AI 服务器、数据中心算力基础设施建设，带来企业级 DDR5 内存、企业级 SSD 存储产品的增量需求， 成为长兴半导体业务增长的重要外部驱动力。相较于传统 PC 与消费终端，AI 服务器对存储容量、带宽、可靠性要求显著 提高，企业级存储产品需求持续释放。报告期内公司企业级存储产品实现批量交付，产品进入算力相关终端供应链，打开 增量市场空间，带动业务规模扩张。 2、核心客户与长协订单保障 长兴半导体下游覆盖存储模组厂商、品牌商、AI 芯片企业等多类客户，已与多家行业内主要客户建立稳定合作关系， 多元化客户结构为业务提供订单基础，稳定的长期合作订单有利于产线产能消化，保障基础出货规模，降低单一客户依赖 带来的经营波动。同时公司持续拓展车载、工业、算力领域新客户，不断丰富订单来源，进一步拓宽业务边界，为后续收 入增长提供客户储备。此外上游颗粒供给的稳定性，也间接保证了订单落地与交付节奏。 3、产品结构升级带动毛利改善及国产替代产业机遇 公司依托晶圆测试、多层堆叠封装等核心工艺能力，持续推动产品结构迭代，业务由传统消费级存储，向工规级、企 业级等高附加值存储产品延伸。消费级存储市场竞争充分，毛利水平相对有限；企业级、工规类产品技术门槛、认证周期 更高，产品附加值显著优于消费级产品。随着高附加值产品出货占比不断提升，能够优化整体产品毛利结构，在同等产能 规模下实现盈利水平改善，是驱动利润增长的内部核心因素。 国内半导体产业链自主可控进程持续推进，存储上下游国产化导入节奏加快，本土存储供应链的市场机会持续增加。 下游国内算力、工业控制、车载等领域，对国产存储封测、模组产品的接受度不断提升，为长兴半导体带来更多导入与批 量供货机会。依托本土产业链协同优势，公司可以更好响应国内客户定制化需求，缩短产品验证迭代周期，有利于获取增 量订单，实现市场份额提升。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3号——行业信息披露》中的“房地产业”的披露要求 发展战略和未来一年经营计划 （一）发展战略 公司将坚定不移地推进战略转型，秉持“与国家战略同频，与时代红利共振”的发展理念，锚定长远价值，以“科技 拓维、文旅铸魂、资管强基”的三核驱动战略为引领，构建科技、文旅、资管深度融合、协同共生的产业新格局，致力打 造具有全球视野、行业影响力与核心竞争力的综合性产业上市公司。公司将积极对现有地产板块去化并逐步剥离，聚焦科 技和文旅两大成长性赛道，逐步实现从重资产开发商向科技驱动型企业的根本性转型。 在科技板块，未来，公司将以存储半导体产业为核心方向，构建科技产业竞争力。半导体产业方面，公司以长兴半导 体为产业平台，聚焦 NAND Flash和 DRAM存储芯片先进封测产品和高性能存储模组等高附加值产品，借助国产替代和 AI 驱动存储需求增长的双重红利，加速技术升级和产能扩充。中长期目标是从消费级封装测试向模组、主控芯片领域突破以 延长产业链，在车规级、工业级、企业级等高可靠性领域拓展，提升产品附加值和市场竞争力。人工智能方面，公司将以 子公司盈新具身智能为载体，聚焦机器人在文旅场景的垂直应用，同时探索具身智能和人形机器人的产业机会，实现科技 对传统业务的深度赋能，并逐步培育科技业务作为公司未来核心利润来源。 在文旅板块，2024年 6月，湖南省长沙铜官窑文化旅游度假区确认为国家级旅游度假区，公司旗下的长沙铜官窑国风 乐园景区作为该国家级度假区的核心景点，深化“文旅+康养”“文旅+科技”融合，推动中医药康养项目落地，引入全息 投影、AI 导览、机器人等前沿科技，提升景区吸引力和盈利能力。同时探索品牌输出和轻资产运营模式，实现文旅资产的 价值最大化。公司将推动文旅业务从单纯依赖门票和住宿收入向综合运营、品牌输出、科技赋能的多维盈利模式转型。公 司湖南海外旅行社未来将深化大客户战略：攻坚酒业等行业全国性订单，积极开拓政府类文旅项目，深耕媒体境外拍摄服 务，增强会议会展双轮提质；打好旺季营销仗，主推高端长线出入境高毛利产品，继续引进专列，提升铜官窑入境、会议 会展和成人、研学组团入住；扩大入境成果，加速出境转入境步伐，加快小语种导游引进和培养，力促入境市场扩大。 在资产管理板块，公司将对存量资产实施分类管理和有序处置。针对地产板块中盈利能力偏弱的项目和资产，公司将 通过资产出售、股权转让、合作开发等方式逐步减少资源占用，从而缓解地产业务对公司整体盈利能力和资产负债表的压 力；对尚具商业价值的存量地产项目，公司将加速去化回笼资金，严控新增投入。在有序调整地产业务的同时，公司将依 托在资产盘活和运营管理方面积累的经验，探索向专业化资产管理方向转型，通过代运营、联合运营等轻资产模式，为内 外部资产提供管理服务，打造资产管理板块的专业化能力和可持续收入来源。 （二）经营计划 1、聚焦半导体封测核心技术突破，推进先进封装技术升级 公司将以长兴半导体为产业平台，在现有 8层叠 Die封装技术基础上，持续推进更高层数叠 Die封装工艺的研发与验 证，向 16层乃至 32层叠 Die方向突破，提升存储密度和产品竞争力。加大晶圆级先进封装（WLP）、系统级封装（SiP） 等技术的研发投入，逐步缩小与一线封测厂商在先进封装领域的技术差距。深化晶圆测试修复技术能力，进一步降低损耗 率、提升良品率，巩固在消费级 NAND Flash 封测领域的成本优势。推动高可靠性存储芯片封装测试技术向车规级、工业 级应用场景延伸，拓展产品附加值更高的细分市场，包括但不限于 eMMC、UFS、uMCP、LPDDR4/4X/5/5X、DDR5 等产 品，重点布局企业级 DRAM的 RDIMM产品。此外公司将依托长兴半导体长期在存储芯片封装测试领域的技术积累，加大 主控芯片固件算法和存储模组方案设计的研发力度，针对工业级 SSD、eMMC及 UFS控制器芯片开展深度自主研发，提升 从封装测试向存储解决方案延伸的技术能力，增强客户黏性和产品议价权。 在产品规划方面，公司将依托长兴半导体现有的 NAND Flash 封测能力，系统性地构建覆盖嵌入式存储、移动存储和 企业级存储的完整产品矩阵。在 NAND Flash封装产品线上，重点布局 BGA（8层/16层/32层叠 Die）封装技术以及 eMMC、 UFS及 uMCP等主流存储形态产品，其中 BGA叠 Die封装将从现有 8层向 16层和 32层推进，逐步满足智能手机、可穿戴 设备、车载电子等终端对高密度存储的需求；eMMC和 UFS产品线将紧跟国产 SoC平台的演进节奏，完成全志科技、瑞芯 微等主流平台的适配验证；uMCP 产品将聚焦 PCB 空间受限的移动终端场景，提供“闪存+内存”一体化封装方案。在 DDR 封装产品线上，规划布局 LPDDR4/LPDDR4X/LPDDR5/LPDDR5X等低功耗 DRAM封装能力，频率最高可达 8600MHz，同时覆盖标准 DDR5封装需求，为智能移动终端、平板电脑、AIoT设备等提供配套 DRAM封装服务。在 DRAM模组产品线 上，面向服务器和通信基站市场，开发 RDIMM（容量覆盖 16GB/32GB/48GB/64GB/96GB/128GB）系列内存模组。通过上 述三大产品线的协同布局，实现从单一 NAND Flash封测向“NAND Flash封装+DDR封装+主控芯片+DRAM模组”的综合 存储服务商转型，提升市场覆盖广度和单客户价值贡献。 2、加快地产板块去化与资产调整，逐步收缩传统地产业务 对地产板块存量项目实施快速去化，加大营销力度、拓宽去化渠道、灵活运用价格策略和促销手段，加快资金回笼速 度。对上市公司经营业绩形成持续压力的地产板块资产，通过资产出售、股权转让、合作开发等方式逐步减少资源占用， 降低传统地产业务对公司整体盈利能力和资产负债表的影响。严控地产板块新增投资，原则上不再获取新的土地储备和开 发项目，坚守住不再扩大地产业务的基本方针。在有序调整地产业务的同时，依托公司在存量资产盘活和运营管理方面积 累的经验，探索向专业化资产管理方向转型，通过代建、代运营、联合运营等轻资产模式，将资产管理能力转化为可持续 的服务收入来源。 3、优化资本结构与资金管理，保障战略转型资金需求 合理安排资金使用节奏，统筹安排长兴半导体收购对价支付、日常经营周转和战略投资之间的资金分配，确保关键时 点资金链安全。积极研究再融资、银行新增授信、资产证券化、供应链金融等多元化融资工具，拓宽资金来源，降低融资 成本，优化债务期限结构。通过地产业务调整、处置低效资产回收等渠道补充经营性现金流。加强应收账款管理和存货周 转效率提升，改善经营性现金流质量，增强自身造血能力。 4、推动文旅运营提质增效，加快业态创新与盈利模式转型 依托长沙铜官窑文化旅游度假区（国家级旅游度假区）的品牌优势，持续优化景区业态组合，引入更具吸引力和消费 带动效应的沉浸式演艺、夜游经济、特色餐饮等业态，提升游客停留时间和人均消费。推动中医药康养项目实质性落地， 将“文旅+康养”从战略合作转化为可运营的产品和服务，打造铜官窑国风乐园康养度假品牌。加快 XR沉浸式体验、全息 投影、AI 导览等前沿技术在景区场景的商业化应用，提升游客体验的科技含量和差异化竞争力，打造智慧景区标杆。积极 探索文旅品牌输出和管理输出等轻资产运营模式，将长沙铜官窑国风乐园的运营经验和 IP资源向外部项目复制，拓展非门 票收入来源，推动文旅业务从重资产运营向“轻资产”运营的转型。 5、加强人才体系建设与组织能力提升，实施长效激励夯实创新发展根基 在半导体领域，大力引进具备一线封测、主控芯片、模组厂商经验的技术专家、工艺工程师和品质管理人才，重点围 绕先进封装工艺开发、存储主控芯片固件算法、晶圆测试与良率提升等核心方向构建高水准研发团队。积极引入在存储模 组品牌商和存储晶圆原厂具备丰富客户资源和市场经验的市场开拓人才，建立以技术为支撑、以客户为中心的市场团队。 实施长效激励机制，将核心技术骨干和管理团队的利益与公司长期发展深度绑定，稳定关键人才、激发创新活力，为半导 体封测业务的技术升级和规模扩张提供持续的人才保障。完善研发人员职业发展通道和差异化薪酬体系，营造以技术创新 和价值创造为导向的组织氛围，打造支撑公司向科技驱动型企业转型的人才高地。 董事、高级管理人员与上市公司共同投资（适用于投资主体为上市公司董事、高级管理人员） □适用 ?不适用 二、核心竞争力分析 （一）存储半导体行业优势 1、技术研发与专利优势 截至报告期末，长兴半导体累计拥有 94项专利，其中发明专利 32项、实用新型专利 62项。公司在先进封装领域具备 8层叠 Die成熟封装工艺、16层叠 Die技术储备以及 BGA、Sip、CSP等先进封装技术，其中 8层叠 Die封装技术可使封装 密度提升 30%，处于行业先进水平。公司先进封装产品量产良率 99%，在存储封测领域具备较强的技术竞争力。 报告期内，公司研发投入持续增长，2026年上半年研发投入 841.26万元，重点投向企业级 DDR5服务器内存、先进封 装工艺等领域。公司设有广东省工程技术研究中心，具备较强的产学研协同创新能力，研发体系日趋完善。 依托于公司的研发体系与技术积累，公司拥有 U 盘主控芯片自研技术能力。公司不断完善产品矩阵，拓展固态硬盘 SSD及 DRAM产品线，量产企业级 DRAM产品；此外完成了部分存储产品的主控芯片研发，持续深化国产化存储技术布 局，形成自研主控芯片与国产存储颗粒结合的技术方案，致力于推动存储产品国产化。 2、资质认证与行业地位 公司持有国家级专精特新“小巨人”企业资质，同时获评高新技术企业、税务信用 A 级企业，并设有广东省工程技术 研究中心。上述资质认证体现了公司在技术创新能力、经营管理规范性及合规性等方面的综合优势，为获取优质客户资源 和政策支持奠定坚实基础。 3、产能与设备布局 公司拥有东莞松山湖（6,000 平方米）和江苏南通双生产基地。东莞基地配备 18 项核心设备，涵盖晶圆测试、封装、 成品测试等关键环节，其中包含多台关键设备和重大关键设备。江苏长耀半导体科技有限公司作为公司子公司，进一步扩 充了封测产能，形成珠三角与长三角协同布局，有效提升产能弹性和客户响应速度。 报告期内，公司持续加大固定资产投入，产能稳步扩张，满足不断增长的客户订单需求。 4、客户资源与供应链优势 公司晶圆供应来自于上游存储原厂包括美光、三星、SK海力士、闪迪等国际头部晶圆厂；知名客户有时创意、佰维存 储、昆仑芯、紫光集团、宏川智算等。产品最终应用于消费电子、AI服务器及各类行业终端。 报告期内，长兴半导体已与多家下游客户签订中长期合作协议，并与全球主要存储晶圆原厂保持稳定供应关系，供应 链韧性强，能够有效应对市场波动。 5、产业链协同与全球化布局 公司通过三家子公司构建产业链协同体系：江苏长耀半导体科技有限公司负责长三角产能布局，深圳市领跑者存储科 技有限公司负责存储模组及终端应用，香港长荣科技有限公司负责境外晶圆采购与海外销售。三家子公司分工明确、协同 高效，形成从境内封测到跨境贸易的完整产业链闭环。 （二）稀缺性文旅资产与国家级度假区品牌 公司核心文旅资产长沙铜官窑国风乐园于 2024年成功晋级国家级旅游度假区，这一资质在全国范围内属于稀缺资源， 在湖南省更是屈指可数，构成了公司文旅板块的底层竞争壁垒。景区依托唐代铜官窑遗址这一不可复制的历史文化底蕴， 构建了独具特色的唐风古镇文旅 IP，在文化演艺、非遗体验、夜间经济等方面形成了差异化定位，景区品牌认知度和市场 吸引力持续增强。 公司现有景区战略定位清晰，建设内容丰富，文化内涵深厚，产品全新升级，互动体验度佳，且区位交通便利，区域 消费潜力巨大，为景区运营打下良好基础。公司自有旅行社湖南海外旅游深耕湖南市场多年，拥有较为广泛的客户基础与 较高的市场份额，能够有效地为景区导入客流，实现协同发展。景区的品牌知名度和影响力持续提升，近年来成为各大媒 体关注的焦点。央视先后五次聚焦，对景区进行深度报道；中国旅游报头版专题全文介绍景区经营亮点和入境业务影响力； 人民政协报、中国日报、湖南卫视等官方媒体也多次予以报道。这些权威媒体的广泛传播，极大地提升了景区的品牌知名 度和美誉度，吸引了更多游客的关注和向往。 公司实行大景区统一管理，全面融合了乐园、酒店、民宿、商业、博物馆、科技馆等多重业态，建立了完善的组织架 构体系，制定了科学的管理制度与标准的服务流程，拥有履历资深的管理团队与专业素质过硬的从业人员，并通过完善的 培训体系与有效的激励晋升机制，不断提高员工的敬业态度、胜任能力与服务水平，为游客打造好评服务、专业服务；景 区积极推进文科旅医融合发展，不断拓展业务领域，通过承接国家级重要会议，在会议服务、接待保障和服务创新等方面 表现出色，赢得高度肯定，这一成果不仅展现了景区高质量服务水平与运营实力，也为景区吸引更多重要政企客户和资源， 进一步提升了景区综合竞争力。公司通过进一步加大引流、提升产品力、深挖文化、秉持开放平台思维、大力导入外部资 源等方式不断增强景区竞争力，同时一切经营举措从游客角度出发，增加游客参与度，提升游客体验感，彰显旅游内涵， 不断提高景区的市场口碑。 旗下湖南海外旅行社，历经三十余年深耕发展，现已成为一家业务覆盖旅游、媒体、会展、票务、贸易及地产营销等 领域的综合性旅行社，坚持“集团化管理、网络化经营”发展模式，省内设有 31 家子公司，旗下拥有 15 个子品牌，运营 体系完善、服务网络健全。深耕高端政务商务接待与大型团组接待，承办多次国家级会议，积累了丰富的跨文化、高标准 服务经验。 （三）品牌价值全面释放，行业影响再上台阶 2026 年，盈新发展加速战略转型升级的步伐，依托长兴半导体布局算力存储赛道，凭自主创新与产销协同深耕海内外 产业、消费市场，品牌价值全面释放，市场口碑与行业影响力同步跃升。长沙铜官窑国风乐园荣膺“湖南省研学旅游促进 会副会长单位”“望城区 2025 年度消费引领突出贡献企业”“抖音生活服务中部大区-年度优秀合作商户”；花满楼客栈 获评“国家乙级旅游民宿”；铜官窑绿心谷酒店和铜官窑丽景酒店分别荣登“携程口碑榜-2025 豪华酒店榜”“携程口碑 榜-2025 亲子乐园酒店榜”。湖南海外旅游荣获“2025 年度湖南省服务业企业百强”“ 2025 年度诚信经营旅行社”及 “2026年长沙市导游大赛暨金牌导游说长沙最佳组织单位奖”。 （四）资源整合与资本运作能力突出 公司具备较强的资产整合与资本运作能力，能够根据市场环境与战略需要，灵活处置低效资产、优化资源配置、引入 优质产业资源。报告期内通过一系列资产处置与并购动作，公司有效化解历史包袱、改善财务状况，为聚焦主业、培育新 产业奠定了坚实基础，展现了管理层在复杂市场环境下的战略决断力与执行力。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 营业收入构成 单位：元
?适用 □不适用 单位：元
35.46%。上半年公司合并并入半导体存储营业收入 291,517,675.64元，并入营业成本 213,571,280.26元，因合并报表层面调 整摊销并购日可辨认存货增值金额，调整增加上半年营业成本 53,313,603.10 元，上述合并调整导致公司半导体业务毛利率 下降，调整后半导体存储毛利率为 8.45%。 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1期按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用 四、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
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