AI芯片散热瓶颈待破 金刚石材料迎爆发机遇

时间：2026年08月21日 15:21:58 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，随着AI算力快速升级和2.5D/3D异构集成技术普及，芯片功耗大幅飙升，单芯片功耗已突破2000W，传统铜铝散热材料难以满足需求，散热已成为制约高端算力芯片性能释放的核心瓶颈。公司动态显示，国内河南核心产区企业正集中扩产金刚石材料，产业链加速成型。

　　
　　一份研报观点认为，金刚石凭借超高热导率、优异绝缘性以及与硅相近的热膨胀系数，成为新一代AI芯片理想散热材料。研报指出，金刚石铜复合材料性价比突出、易于量产且封装适配性强，已在AI服务器和消费电子领域率先落地，是现阶段商业化主力方案。研报认为，2026年将是金刚石从传统工业磨料转向高端电子材料、需求开始爆发的关键节点，MPCVD工艺作为主流制备技术正迎来扩产潮。

　　
　　研报指出，AI芯片正进入超高功率时代，金刚石有望在中长期替代传统散热材料，四方达、黄河旋风、沃尔德、国机精工、国力电子等上市公司均积极布局MPCVD设备产能，产业链公司将显著受益于产业0-1的商业化进程。随着下游AI资本开支保持高位，金刚石散热导入节奏有望加快，相关领域投资机会值得重点关注。