博通洽谈超600亿AI债务融资 助力Anthropic扩产

时间：2026年08月21日 06:11:37 中财网

　　CFi.CN讯：博通公司正与多家贷款机构谈判，计划筹集超过600亿美元债务，用于支持人工智能芯片融资。该交易可能还包含约300亿美元次级债务，总规模或达1000亿美元。

　　
　　根据方案，博通将为部分高级担保债务提供担保，此举旨在帮助Anthropic等AI企业获取更多芯片和数据中心设备，确保计算能力充足。Blackstone和Apollo全球管理正参与其中，此前三方已在6月达成合作，共同支持计算基础设施建设。

　　
　　这笔融资将通过特殊目的实体发行，是AI基础设施建设热潮的最新案例。博通希望借此扩大AI芯片和数据中心设备销售，进一步挑战英伟达在该市场的地位。Anthropic作为Claude平台开发商，也将从中获得关键算力支持。

　　
　　消息传出后，博通股价在盘后一度上涨1.1%。此前该公司已与多家企业达成AI芯片定制协议，首席执行官预计明年AI芯片销售额将超过1000亿美元。

　　
　　此项合作是AI XPV平台的一部分，早期一笔350亿美元融资已帮助Anthropic获得投资级评级和较低融资成本。整个计划未来将支持超过20吉瓦计算能力，所需资金规模将达到数千亿美元。目前谈判仍在进行，融资可能分阶段推出。