帝尔激光BC半导体业务加速推进 目标价上调143元
券商披露研报指出,尽管光伏行业景气度阶段性回落,公司仍维持较强盈利能力。研报认为,BC技术渗透率未来有望逐步提升,激光微刻蚀设备持续迭代,面向分布式组件的MBI金属箔一体化互联设备以及LIB整版激光焊接正逐步落地,将为公司带来新的增长动能。 研报指出,公司正把在光伏领域积累的超快激光精密加工能力快速复制到半导体先进封装领域。2026年TGV设备已获得小批量复购订单,应用范围拓展至先进封装、CPO及新型显示等领域。同时超快激光钻孔设备在高端PCB领域也进入客户打样验证阶段。这些新业务进展顺利,有望形成第二增长曲线。 基本面来看,随着H股上市推进以及半导体、PCB、光器件等领域的持续拓展,公司营收结构将更加多元。研报认为当前正是新业务从验证走向产业化的关键窗口,长期增长确定性较高。基于此,研报微调2026-2028年盈利预测,并给予2027年61倍PE,上调目标价至143.35元,维持买入评级。 中财网
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