泛半导体为帝尔激光打开新增长极
一份研报观点认为,虽然公司主业受光伏行业竞争加剧和客户验收节奏放缓影响出现短期波动,但其在泛半导体领域的布局正快速打开新的增长空间。研报指出,公司已掌握TGV激光微孔、PCB超快激光钻孔、Micro LED巨量转移等核心工艺,覆盖先进封装、新型显示及化合物半导体多个高潜力领域,能够适配多样化需求并持续拓展应用场景。 研报认为,泛半导体业务有望成为公司继光伏之后的重要第二增长曲线。公司同步筹划A+H上市,发行H股募集资金将重点用于半导体设备的研发迭代以及相关领域的并购和技术储备,这将显著拓宽融资渠道并提升国际竞争力。 研报预测2026-2028年公司收入有望达到25.09亿、30.24亿和35亿元,归母净利润分别为6.39亿、7.77亿和9.19亿元,保持较快增长。整体来看,多元化业务布局正为帝尔激光注入长期增长动力,泛半导体方向的进展将成为影响股价的核心积极因素。 中财网
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