[快讯]上海新阳:上海化学工业区建设项目调整产能布局、追加投资

时间：2026年08月20日 17:46:19 中财网

　　CFi.CN讯：上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年8月19日召开第六届董事会第十一次会议，审议通过了《关于上海化学工业区建设项目调整产能布局、追加投资的议案》，同意公司对上海化学工业区建设项目（以下简称“本项目”）调整产能布局、追加投资，现将相关事项公告如下：一、项目基本情况
公司第五届董事会第十一次会议于2023年2月14日审议通过了《关于公司拟于上海化学工业区投资建设项目的议案》。公司与上海化学工业区管理委员会、上海化学工业区发展有限公司签订《投资意向协议》，变更全资子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司注册于上海化学工业区，并启动位于上海化学工业区的项目建设，该项目主要用于开发集成电路制造用关键工艺材料。经初步测算，该项目总投资金额约为58000万元人民币，占地约104亩。具体内容详见公司于2023年2月15日于巨潮资讯网披露的《关于公司在上海化学工业区投资建设项目的公告》（公告编号：2023-009）
二、本次调整产能布局、追加投资的相关情况
全球半导体产业处于持续增长上行周期，叠加国内晶圆代工新建产能加速投放，中国大陆半导体市场规模增速持续超越全球平均水平。依托行业红利，公司业务快速扩张、订单持续增加。基于市场需求变化与公司整体发展战略，公司拟优化整体产线布局，最大化盘活现有产能、提升资源利用效率。因此，公司计划调整上海化学工业区建设项目产能布局、追加项目投资，具体如下：1、调整产能布局：
（1）原计划年产10,000吨光刻胶稀释剂系列产品产能调整为5,000吨/年；
（2）新增芯片铜互联电镀液系列产品产能5,000吨/年；
调整后，上海化学工业区建设项目规划产能为：

产品系列	规划产能（吨/年）
I线、KrF和ArF干法/湿法光刻胶系列产品	500
光刻胶稀释剂系列产品	5,000
高选择比氮化钛刻蚀液系列产品	5,000
干法蚀刻清洗液系列产品	15,000
芯片铜互联电镀液产品	5,000
合计	30,500

2、对该投资项目进行了重新评估，项目预计总投资金额由人民币5.8亿调整为10.5亿，资金来源为公司自有及/或自筹资金。

3、建设工期：2026年9月开工建设，2028年6月竣工，2028年年底投产。

三、对公司的影响
本次上海化学工业区建设项目调整产能布局、追加投资，是公司综合研判行业环境、中长期发展布局及项目实施状况审慎做出的安排，有利于公司把握行业市场机遇、优化产业布局，对公司正常经营产生无重大影响，符合公司的发展战略和全体股东的利益。

四、履行的审批程序
公司于2026年8月19日召开第六届董事会第十一次会议，审议通过了《关于上海化学工业区建设项目调整产能布局、追加投资的议案》，本事项在董事会权限内，无需提交股东会审议。

该项目已经第六届独立董事专门会议2026年第五次会议、第六届董事会战略与可持续发展委员会2026年第四次会议审议通过。

五、备查文件
1、公司第六届董事会第十一次会议决议；
2、公司第六届独立董事专门会议2026年第五次会议决议；
3、公司第六届董事会战略与可持续发展委员会2026年第四次会议。

4、上海芯刻微材料技术有限责任公司年产30500吨集成电路关键工艺材料项目可行性研究报告