戈碧迦定增4亿扩高温玻璃 先进封装迎17%高增长
券商披露研报指出,后摩尔时代下先进封装已成为芯片性能提升的关键路径。数据显示,全球先进封装市场将从2025年的531亿美元增长至2030年的794亿美元,年复合增速约8.4%。半导体玻璃载板市场则有望从7.4亿美元增至16.7亿美元,年复合增速达17.6%。TGV玻璃中介层市场2024年约3.7亿美元,预计2031年达14.25亿美元,年复合增长率20.2%。 研报认为,玻璃载体凭借低介电常数、低热膨胀系数和高平整度等优势,正成为先进封装理想材料。随着相关工艺逐步成熟,2027-2028年将是产业化关键窗口。公司已在半导体玻璃材料领域储备在手订单,此次扩产直接对接需求,把握国产替代机遇,有望显著提升高附加值产品占比。 研报认为,作为高端光学材料专精特新小巨人,公司技术积累与产能布局顺应行业趋势,经营拐点已现。扩产落地后业绩弹性有望加速释放,预计2026-2028年营收为9.20亿、13.26亿、17.89亿元,归母净利润1.00亿、1.48亿、2.07亿元。整体看,此次定增为公司打开了先进封装材料领域的成长空间。 中财网
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