鸿仕达(920125):投资者关系活动记录表
证券代码:920125 证券简称:鸿仕达 公告编号:2026-103 昆山鸿仕达智能科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连 带法律责任。 一、 投资者关系活动类别 √特定对象调研 □业绩说明会 □媒体采访 √现场参观 □新闻发布会 □分析师会议 □路演活动 □其他 二、 投资者关系活动情况 活动时间:2026年8月18日 活动地点:昆山鸿仕达智能科技股份有限公司会议室 参会单位及人员:招商证券、浙商证券、光大资管、喜世润投资、融通基金、永赢基金、柏乔投资、混沌投资、明诚基金、中晨晟嘉、西部证券、寰宸投资、滦海资本、淳厚基金、诚师控股、歌汝资本、博时基金、五中投资、国联民生、珺州私募、国盛证券 上市公司接待人员:董事长胡海东先生、董事会秘书单兴洲先生、证券事务代表韦淑霞女士 三、 投资者关系活动主要内容 问题 1:公司半年度报告中显示毛利率同比上升 8.23个百分点,变动的原因是什么? 回答:2026年上半年,公司综合毛利率提升至34.36%,同比上升8.23个百分点,主要系收入结构优化及各业务板块盈利水平改善。受益AI硬件、先进封装行业景气上行,高毛利半导体业务实现高速增长,收入同比增长421.44%,毛利率达到52.43%,较上年同期提升21.54个百分点。AI服务器自动化设备、先进封装设备等高附加值产品实现批量交付,显著拉动整体盈利水平。同时,消费电子板块项目质量持续改善,毛利率同比提升6.86个百分点,为综合毛利率上行提供有力支撑。 问题2:公司未来的发展战略会聚焦在哪些方向? 回答:公司将坚持“消费电子稳固基本盘、泛半导体长期突破”的发展战略。 稳固消费电子业务,保障现金流基本盘;紧抓AI服务器自动化设备、先进封装设备行业机遇,把泛半导体作为核心增长引擎,做强植散热片机、AI服务器自动化设备,依托新设子公司布局半导体前道量测设备,推进国产替代。 加大精密运动控制、机器视觉、工业软件等核心技术研发投入,提升产品精度与软硬件一体化能力。依托泰国、新加坡子公司推进海外本地化布局,拓展全球客户,同时完善募投项目建设,强化供应链管理,对冲行业周期波动,实现高质量增长。 问题3:请简单介绍SOCAMM、TIM2二款设备,为什么是AI服务器L6制程关键设备,两款设备工艺价值以及后续有无迭代升级规划? 回答:SOCAMM内存封装设备、TIM2服务器散热点胶设备,是适配AI服务器主板集成与裸机测试环节的配套自动化装备,现已实现对中国台湾客户批量出货。L6是高端AI服务器生产中主板集成的关键工序,该平台架构复杂,传统组装难以满足精度要求,必须依靠高精密的自动化设备完成生产。SOCAMM封装设备完成SOCAMM内存模组高精度压接组装,TIM2设备实现服务器散热界面材料精密点胶,二者直接影响整机组装良率,具备不可替代的工艺价值。公司将紧跟AI服务器硬件迭代节奏,针对新一代硬件需求持续迭代设备版本,优化设备兼容性、生产节拍与良率表现,同步推进不同客户的导入验证。 问题4:公司的竞争优势体现在哪些方面? 回答:公司深耕智能自动化装备赛道,竞争优势集中在技术、产品、下游布局、客户资源多方面。 一是技术层面,公司掌握精密机构设计、机器视觉、精密运动控制等多项核心技术,形成综合技术体系,可针对客户需求开展“主动研发”加“需求响应式研发”,模块化开发提升迭代效率;二是产品端,泛半导体领域优势突出,植散热片机、SOCAMM服务器内存封装设备、TIM2散热点胶设备,适配AI算力服务器先进封装制程,部分设备实现独家批量供货,决定高端AI服务器生产良率,具备不可替代的工艺价值,泛半导体业务毛利率达 52.43%;三是下游布局上,业务覆盖消费电子、泛半导体、新能源三大高景气赛道,收入结构持续优化,对冲单一行业周期波动;四是客户资源方面,长期服务纬创资通、立讯精密和鹏鼎控股等行业头部客户,同时积极拓展海外市场,泰国、新加坡子公司支撑海外业务落地。 昆山鸿仕达智能科技股份有限公司 董事会 2026年 8月 19日 中财网
![]() |