赛英电子管壳市占全球领先 散热基板打开第二增长曲线

时间：2026年08月19日 17:17:10 中财网

　　CFi.CN讯：赛英电子成立于2002年，是功率半导体陶瓷管壳与封装散热基板双业务供应商。公司掌握高密度陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷焊接等核心技术，与中车时代、英飞凌、日立能源、斯达半导等全球龙头保持长期合作。2023年其针齿型散热基板实现批量生产，募投项目计划新增平底型1200万片和针齿型600万片产能。

　　
　　一份研报观点认为，在新能源与智算驱动下，功率半导体封装部件需求持续扩张。数据显示，全球陶瓷晶闸管市场到2030年将达到3.2亿美元，压接式IGBT市场达2.1亿美元，封装散热基板市场规模预计达15.77亿美元。研报指出，公司作为压接式IGBT平板陶瓷管壳行业标准第一起草单位，2024年晶闸管陶瓷管壳全球市占率约33%，压接式IGBT管壳市占率约18.9%，国内领先优势明显。

　　
　　研报认为，公司顺应新能源汽车高功率密度趋势开发的针齿型散热基板，通过增大表面积显著提升散热性能，已形成与平底型协同的产品格局。头部客户长期绑定带来订单确定性，募投产能释放后，将充分受益于新能源汽车、新能源发电、工业控制及智算中心等领域的需求扩张。研报预计公司2026至2028年归母净利润分别为1.00亿、1.24亿和1.57亿元，对应PE分别为33倍、27倍和21倍。

　　
　　研报指出，陶瓷管壳业务将随电网投资增长和高端产品占比提升稳步放量，散热基板业务则因针齿型产品放量和产能落地形成第二成长曲线，整体业绩具备持续增长潜力。