AI算力驱动联瑞新材稳健增长 高端球硅放量前景可期

时间：2026年08月19日 16:56:44 中财网

　　CFi.CN讯：最新财报显示，联瑞新材今年上半年实现营收6.3亿元，同比增长21.2%，归母净利润1.5亿元，同比增长7.5%。其中二季度单季营收3.4亿元，同比增长19.6%，环比增长14.1%，归母净利润0.8亿元。尽管面临能源成本上升和折旧增加等压力，公司仍保持了基本盘稳定和高端产品放量。

　　
　　一份研报观点认为，AI算力持续驱动公司业绩稳健增长，高端产品放量前景值得期待。研报指出，虽然二季度毛利率回落至36.3%，主要受天然气价格上涨和在建工程转固影响，但产品结构正加快向高端球形硅微粉、低α球形氧化铝等高附加值领域优化。随着新建产能逐步爬坡和利用率提升，规模效应将逐步释放，单位固定成本下降，盈利能力有望明显回暖。期间费用率环比改善，未来随收入增长仍有优化空间。

　　
　　研报认为，公司研发聚焦AI芯片封装、HBM先进封装、高频高速基板及新能源汽车高导热材料，持续推出极低损耗球硅、亚微米球硅等多款高阶产品，多项已进入产业化阶段，液相法球硅认证速度加快。公司动态显示，其与国内外封装材料和基板龙头客户合作进一步深化，CRM系统年内上线将提升服务效率。可转债项目稳步推进，3600吨化学法球硅产能一期已投产，后续产能释放指日可待。

　　
　　研报基于AI算力爆发带动下游先进封装和高频基板需求增长，预计公司高端产品将实现量价齐升，调整未来三年归母净利润预测至4亿、7亿和10亿元，维持买入评级。这显示公司在AI产业链高端粉体材料领域的竞争力正加速兑现增长潜力。