科技创新ABS破局融资难 科技板块迎重大发展机遇
一份研报观点认为,科技创新ABS是助力金融“五篇大文章”的重要路径。研报指出,通过将知识产权、应收账款、供应链债权等设计成符合科技企业特点的ABS产品,能有效盘活无形资产,拓宽融资来源并降低融资成本。其结构化设计与科技企业轻资产、高成长特性高度匹配,有望缓解当前结构性融资矛盾。 研报认为,从2020年知识产权证券化试点起步,到2023年中央金融工作会议将科技金融上升为国家战略,再到2025年证监会明确探索知识产权资产证券化及多部门联合印发知识产权金融试点方案,政策支持持续加码,科技创新ABS已进入深化落地阶段。研报指出,这一创新工具将推动构建天使投资至资本市场融资的多元化接力服务体系,为科技企业提供全生命周期金融支持。 研报分析,随着相关业务加速推广,更多中长期资金有望流入科创领域,利好科技企业加快技术创新和资本运作,进而提升板块整体估值空间,相关金融服务机构业务量也将显著增长。 中财网
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