AI算力爆发驱动PCB高增 超快激光设备迭代加速

时间：2026年08月18日 23:16:29 中财网

　　CFi.CN讯：随着人工智能、云计算快速发展，全球数据通信及算力需求持续攀升，数据中心等基础设施加速建设。作为核心连接部件的PCB需求高速增长，同时线路板向精细化、高性能材料方向演进，对钻孔工艺提出更高要求。

　　
　　一份研报观点认为，AI算力基础设施需求激增已成为PCB设备行业未来核心增长引擎。研报指出，材料及工艺变革正牵引超快激光钻孔设备加速迭代。研报认为，10-20微米精细线路时代到来，mSAP工艺渗透率提升将显著加快超快激光设备导入。传统CO2激光受波长限制，实际加工能力约50-70微米，难以高效处理更小微孔，而超快激光可实现精密加工，成为必然选择。

　　
　　研报认为，PCB材料向低介电常数、低损耗方向发展，ABF、BT等载板材料对加工精度和热损伤控制要求更高。超快激光凭借超短脉宽和非热熔特性，能有效避免碎屑、微裂纹等缺陷，适配多种新型硬薄材料。同时，相较CO2激光，超快激光无需铜面黑化棕化预处理，可直接钻穿铜层，简化工序并大幅提升钻孔效率，还能降低孔壁粗糙度，改善高频信号传输性能。

　　
　　数据显示，预计2030年全球PCB激光加工设备市场规模将达到299.8亿元，2025-2030年复合增速达10.9%。研报认为，这一趋势将为大族数控、帝尔激光、英诺激光、杰普特等设备厂商带来明显增长机遇。