AI算力升级驱动PCB HDI高多层板量价齐升

时间：2026年08月18日 17:06:37 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，2029年全球PCB市场规模预计达到1092.58亿美元，2024至2029年复合增速8.2%。中国大陆2025年PCB产值将达484.59亿美元，占全球57%左右。2025年全球HDI板产值同比增长25.6%，多层板同比增长18.2%。AI服务器相关PCB市场2024-2029年复合增速高达18.7%，其中HDI板29.6%，18层及以上多层板33.8%。

　　一份研报观点认为，AI算力芯片升级正全面推动PCB产业向高多层、HDI方向快速迭代。研报指出，英伟达Rubin平台核心PCB超过20层，部分达44层，并升级至M9等级CCL材料，单台服务器PCB价值量较上代提升两倍以上。Google TPU和AWS Trainium等AI服务器同样采用高层HDI和低损耗材料。这直接带动服务器、数据中心、网络通信及汽车电子领域对高端PCB的需求持续扩张。

　　研报认为，高频高速低损耗性能要求推动铜箔向HVLP5代升级，低Dk低CTE电子布在AI服务器和芯片封装基板中大规模应用，国产特殊覆铜板目前全球市占率仅8.3%，替代空间广阔。同时，PCB制造工艺升级至激光钻孔和改良半加成法，也为产业链带来技术红利。

　　研报指出，随着AI下游需求持续释放，相关高阶PCB产品正迎来量价齐升，2026上半年多家PCB和CCL上市公司半年报已预告高增长，产业逻辑加速兑现。