AI浪潮驱动PCB量价齐升 材料紧缺利好全产业链
一份研报观点认为,AI浪潮正驱动高端PCB量价齐升,上游材料供应紧张进一步强化了产业链机遇。研报指出,与普通服务器相比,AI服务器需要搭载数量更多、层数更高、性能更强的PCB,尤其在GPU、CPU、HBM及高速互连环节,对材料性能、线宽线距和信号完整性要求大幅提升。这直接带动全球PCB价格从2025年下半年持续上涨,2026年4月单月最高涨幅约40%。 研报认为,传统FR-4材料已无法满足AI高速高频需求,低损耗、高Tg、低介电常数的高性能材料成为主流。同时上游PPE、环氧树脂、铜箔、玻纤布供应持续紧张,铜箔年内最高上涨约30%,电子布8月环比涨幅超17%,年内累计涨幅达到118%至165%。 研报认为,在算力需求持续火热、英伟达新架构推进及上游原材料涨价带动下,高端PCB量价齐升趋势明确,高多层板、HDI板及上游高性能材料、高端覆铜板环节均将迎来显著发展机遇,PCB产业链整体面临需求驱动的产能瓶颈,相关领域公司有望充分受益。 中财网
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