九州一轨双布局硅光金刚石芯片 成长空间迎爆发

时间：2026年08月17日 22:16:28 中财网

　　CFi.CN讯：九州一轨近日收购晶禧半导体100%股权，并与通用半导体成立合资公司通创九州，正式切入硅光芯片激光隐切加工和金刚石芯片基板两大高景气赛道。公司主业仍为轨交减震降噪产品，同时借助通用半导体领先的激光隐切设备，打造激光隐切加工与金刚石基板一体两翼的新业务格局，还聘任行业专家陶为银担任副总裁并计划增持公司股份。

　　
　　一份研报观点认为，随着下游芯片需求爆发，公司此次战略布局有望打开新的增长曲线。研报指出，2030年全球光模块市场规模有望超过432亿美元，2026至2030年复合增速约16%。硅光芯片渗透率持续提升，将显著拉动激光隐切加工需求。晶禧半导体已掌握微米级高精度切割技术，良率达99.8%，并拥有国内首条12英寸晶圆隐切产线，目前产能处于供不应求状态。公司4.15亿元收购晶禧后，计划再投6.3亿元建设产业化项目，2026年一季度有望投产。

　　
　　研报认为，AI芯片功耗快速攀升，英伟达H100 TDP已达700W，下一代架构将升至2300W，传统散热材料已逼近极限。而金刚石材料热导率优势显著，纯金刚石已在英伟达H200和AMD GPU服务器中落地。研报测算2029年全球AI芯片金刚石散热市场空间有望达到155亿美元，2026至2029年复合增速约206%。通创九州将建设晶圆级金刚石半导体基板基地，产业化进度领先。

　　
　　数据显示，公司2026至2028年营收有望达到3.3亿、8.9亿和12.7亿元，归母净利润分别为0.3亿、1.7亿和4.3亿元，2026年实现扭亏为盈，后续两年保持高速增长。这一系列动作使市场对公司半导体业务放量充满期待。