加息预期降温 科技上游材料投资机遇凸显

时间：2026年08月17日 20:56:38 中财网

　　CFi.CN讯：最新数据显示，美国7月CPI同比约增3.4%，核心通胀持续回落，PPI环比持平低于预期，零售销售环比下降0.6%。这些数据发布后，市场对美联储加息预期明显降温，美股科技板块强势反弹，标普500指数刷新历史高点。

　　
　　一份研报观点认为，在下游资本开支持续扩张、市场风险偏好修复的背景下，科技上游材料凭借高通胀属性，仍具备长期投资价值。研报指出，当前重点关注光模块、半导体和PCB赛道上游材料环节。

　　
　　研报认为，光模块材料中锡膏是典型高通胀品种，伴随AI需求放量和产品迭代，市场规模有望持续扩大。国内头部企业已具备高端超微锡膏生产能力，有望在光通信、半导体等领域实现量价齐升，唯特偶等公司将直接受益。

　　
　　半导体材料领域，2025年全球市场规模将超过700亿美元，中国是最大需求市场但国产化率仍不足20%。随着美光2026年资本开支增至270亿美元、SK海力士等晶圆厂大幅扩产，上游材料需求有望显著提升。研报认为，雅克科技、鼎龙股份、安集科技、华特气体等平台型龙头和细分领军企业具备较强增长潜力。

　　
　　PCB材料方面，铜箔向四代五代HVLP升级，高端电子布和PPO、碳氢树脂供不应求，国产替代窗口正在打开。铜冠铜箔、德福科技、中材科技、东材科技、圣泉集团等相关标的正迎来发展机遇。

　　
　　整体来看，加息预期降温正进一步强化科技上游材料投资逻辑，这些环节有望在资本开支扩张周期中获得显著关注。