算存光共驱先进封装爆发 封测产业价值重估加速

时间：2026年08月17日 20:22:07 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示全球先进封装规模由2019年的252.9亿美元增长至2024年的407.6亿美元，预计2029年达到674.4亿美元，2024至2029年复合年增长率10.6%。中国大陆市场同期从513.5亿元增至1005.9亿元，复合年增长率约14.4%，其中2.5D/3D细分领域增速高达25.8%。信息显示随着AI和高性能计算普及，芯片I/O数量从数百激增至数万个，HBM向高层数3D堆叠演进，光电转换向封装层下沉，形成算力存储光互联协同驱动格局，传统封装已无法满足需求。

　　
　　一份研报观点认为，中国大陆先进封装正处于CoWoS技术渗透率快速提升阶段。研报指出OSAT厂商在2.5D/3D及CoWoS领域均有布局，能够率先突破量产并扩张产能的企业有望形成先发优势，占据更高行业份额。研报认为类比台积电经验，晶圆代工厂凭借前道技术和设备产能优势，也将在先进封装迭代中实现追赶甚至反超。当前CoWoS已量产并广泛应用于AI芯片，CoWoP、CoPoS、SoIC等多技术路线并行发展，先进封装供给持续紧张。

　　
　　研报认为先进封装已成为封测产业核心增量和主驱动力，在AI算力需求持续高增背景下，相关企业订单能见度提升，产能扩张节奏加快，行业价值有望迎来重估，长期增长确定性较强。