圣泉电子材料爆发放量 新产能落地驱动业绩增长
一份研报观点认为,受益于国内外AI服务器需求强劲增长以及公司产能逐步落地,圣泉集团电子材料业务呈现快速放量态势。研报指出,公司聚焦高频高速低介电材料、半导体封装材料、半导体树脂及光学材料四大赛道,产品覆盖M6至M9全系列,已通过多家国内外头部CCL和PCB厂商认证并实现稳定批量出货。其中PPO/OPE低介电材料基本满产满销,ODV碳氢树脂和BCB苯并环丁烯树脂也进入稳定供货或小批量阶段。 研报认为,电子材料收入同比增长47.62%,净利润同比增长63.83%,已成为公司最重要的业绩增量来源。2000吨/年PPO/OPE树脂共线项目预计9月建成投产,后续还有1000吨/年高端碳氢树脂扩产计划,新增产能稳步推进将进一步放大电子材料业务规模。伴随合成树脂主业稳健增长和生物质材料盈利改善,公司整体基本面持续向好,未来三年净利润有望保持快速增长态势,这为股价表现提供了坚实支撑。 中财网
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