AI驱动半导体测试价值重估 平台厂商结构性机遇凸显

时间：2026年08月17日 19:52:14 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，全球半导体测试设备市场正迎来重要转折。SEMI预测2026年该市场销售额将同比增长31%至153亿美元，2028年进一步达到208亿美元，2025至2028年复合增速约21%。AI服务器扩容、HBM高带宽内存堆叠以及先进封装技术落地，正从更多芯片、更复杂芯片、更多测试三个维度拉动设备需求。

　　
　　一份研报观点认为，半导体测试正从单纯成本环节转变为降低先进封装系统总成本的关键手段。研报指出，Chiplet和HBM等技术使测试对象从单颗裸片升级为多Die系统，测试插入点增加、单次测试时间延长，推动客户提高并行度和设备投入。研报认为，随着下游封测厂资本开支回升，测试机、分选机及接口件需求有望持续释放，单颗芯片测试价值量将显著提升。

　　
　　研报进一步分析，行业竞争正从分散的单品竞争走向平台化整合。具备核心测试平台、头部客户验证和持续研发能力的厂商，有望向综合测试平台演进，并通过分选、接口及系统级测试提升单客户价值。长川科技在数字SoC测试向综合平台扩展方面具备基础，华峰测控在模拟及功率测试领域积累深厚，联动科技则有望依托功率测试优势拓展边界。

　　
　　整体来看，本轮测试设备景气由AI基础设施扩张驱动，具有较强的结构性特征，相关平台型和专业化厂商有望在产业升级中获得更大发展空间。