猎奇智能光模块封测十年深耕 AI驱动800G设备需求爆发

时间：2026年08月17日 11:11:27 中财网

　　CFi.CN讯：招股书显示，猎奇智能深耕光模块封测设备领域十年，2016年首台耦合设备交付中际旭创，2018年推出共晶贴片设备，2023年第三代耦合设备已应用于800G和1.6T高速光模块，精度达到±0.05微米级。公司同时布局微组装、TCB、LAB等先进封装工艺，并向半导体微波射频、IC封装及SiC领域延伸，还通过海外子公司推进新加坡和泰国业务布局。

　　
　　一份研报观点认为，在AI算力基础设施快速建设带动下，高速光模块扩产趋势明确。研报指出，公司2022年至2025年营业收入从1.45亿元增长至6.98亿元，2026年上半年实现收入5.81亿元，同比增长136%。归母净利润也保持快速提升，贴片设备和耦合设备是主要收入来源。

　　
　　研报认为，公司已形成贴片、耦合、老化测试及自动化整线设备矩阵，核心技术包括高精度运动控制、视觉定位和主动耦合，精度优势显著满足高速光模块生产需求。随着制造向高精度、高集成方向发展，设备价值量持续提升，国产替代空间广阔。研报指出，公司从单设备供应向综合解决方案升级，并延伸至先进封装领域，将充分打开长期成长空间。整体来看，AI驱动的高速光模块扩产周期为公司业绩高增长提供了坚实基础。