生益科技半年净利暴增130% AI新品放量成长强劲
券商披露研报指出,公司覆铜板板块通过调整销售结构、及时释放扩产产能,带动销量和毛利双增。子公司生益电子受益于AI算力及高速通信领域高景气,聚焦高端市场并推进增资扩产,尤其是智能算力中心高多层板项目快速落地释放效益,推动上半年业绩大幅增长。 研报认为,公司早在2005年就开始攻克高频高速封装基材技术,已形成不同介电损耗的全系列高速产品,并在FC-CSP、FC-BGA等高端封装领域实现突破,目前已在GPU、AI类产品上批量供应。面对AI服务器快速迭代带来的低损耗需求,公司凭借技术平台和管理体系,能快速提供解决方案并及时交付,与终端客户合作项目进展顺利。 数据显示,AI大算力对覆铜板材料提出更高性能要求,公司新品放量态势良好,下游涨价传导顺畅。研报大幅上调2026至2028年盈利预测,预计归母净利润分别为71.44亿、122.35亿和169.98亿元,认为公司成长性强,维持买入评级。 中财网
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