中微半导(688380):2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告

 时间：2026年08月16日 17:31:38 中财网
原标题:中微半导:2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2026-028
中微半导体（深圳）股份有限公司
2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的
专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到位情况
根据中国证券监督管理委员会《关于中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕910号），本公司由主承销商中信证券股份有限公司采用余额包销方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票6,300万股，发行价为每股人民币30.86元，共计募集资金194,418.00万元，坐扣承销和保荐费用10,409.26万元（其中，不含税承销费为人民币98,200,566.04元，该部分属于发行费用，税款为人民币5,892,033.96元，该部分不属于发行费用）后的募集资金为184,008.74万元，已由主承销商中信证券股份有限公司于2022年8月2日汇入本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用2,947.86万元后，公司本次募集资金净额为181,650.09万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2022〕3-73号）。

（二）募集资金使用和结余情况
截至2026年06月30日，募集资金累计使用及结余情况如下：
募集资金基本情况表
单位：万元人民币

发行名称2022年首次公开发行股份
募集资金到账时间2022年8月2日
本次报告期2026年1月1日至2026年6月 30日
项目金额
一、募集资金总额194,418.00
其中：超募资金金额108,765.23
减：直接支付发行费用12,767.91
二、募集资金净额181,650.09
减：　
以前年度已使用金额54,559.39
本年度使用金额1,201.28
暂时补流金额　
现金管理金额5,000.00
银行手续费支出及汇兑损益　
其他-股票回购3,045.00
其他-永久性补流110,288.23
其他-项目结项节余资金永久性补流12,356.75
加：　
募集资金利息收入8,818.30
其他-具体说明　
三、报告期期末募集资金应有余额4,017.74
四、报告期期末募集资金实际余额4,082.68
五、差异-64.94
注：差异64.94万元构成为实际结余募集资金中64.94万元，系以公司自筹资金支付的发行费用。

二、募集资金管理情况
（一）募集资金管理制度情况
为进一步规范募集资金的管理和使用，提高募集资金使用效率，保护投资者权益，公司依照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》和《上市公司募集资金监管规则》的规定和要求，结合公司的实际情况，制定了《中微半导体（深圳）股份有限公司募集资金管理制度》（以下简称“《募集资金管理制度》”），对募集资金的存放、使用、管理及监督等做出了具体明确的规定，并严格按照《募集资金管理制度》的规定管理和使用募集资金。

（二）募集资金三方监管情况
为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，本公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司募集资金监管规则》（证监会公告〔2025〕10号）和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作（2025年5月修订）》（上证发〔2025〕69号）等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《中微半导体（深圳）股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称《管理办法》）。根据《管理办法》，本公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，并连同保荐机构中信证券股份有限公司于2022年7月20日分别与中国农业银行股份有限公司深圳南山支行和招商银行股份有限公司深圳科技园支行签订了《募集资金三方监管协议》；连同保荐机构中信证券股份有限公司于2022年9月23日分别与中国建设银行股份有限公司深圳福田支行、中国工商银行股份有限公司深圳华联支行、中国银行股份有限公司深圳鹏龙支行签订了《募集资金三方监管协议》；公司和四川中微芯成科技有限公司（系中微半导的全资子公司，以下简称“四川中微芯成”）连同保荐机构中信证券股份有限公司于2022年10月10日、2022年11月23日分别与交通银行股份有限公司深圳学府支行和中信银行股份有限公司深圳后海支行签订了《募集资金四方监管协议》；公司和四川中微芯成连同保荐机构中信证券股份有限公司于2023年8月10日分别与中国民生银行股份有限公司深圳桃园支行、上海浦东发展银行股份有限公司深圳西乡支行签订了《募集资金四方监管协议》；公司、四川中微芯成连同保荐机构中信证券股份有限公司于2024年7月5日分别与兴业银行股份有限公司深圳高新区支行、中国民生银行股份有限公司深圳桃园支行签订了《募集资金三方监管协议》和《募集资金四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。上述三方及四方监管协议与上海证券交易所三方或四方监管协议范本不存在重大差异，本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

公司于2026年2月11日召开第三届董事会第六次会议，审议通过了《关于公司首次公开发行股票募集资金投资项目结项的议案》及《关于公司首次公开发行股票节余募集资金用于投资建设新项目、永久补充流动资金及向全资子公司实缴注册资本的议案》，同意对公司IPO募投项目结项，并将部分节余募集资金10,000万元用于公司“IPM产线项目”。根据前述变更情况，公司开立了新的募集资金专户，用于公司IPM产线项目募集资金的存储、使用与管理，公司和中微资芯科技（四川）有限公司（系中微半导的全资子公司，以下简称“中微资芯”）连同保荐机构中信证券股份有限公司于2026年04月01日与中国工商银行股份有限公司资阳分行签订了《募集资金四方监管协议》。

（三）募集资金专户存储情况
截至2026年6月30日，本公司募集资金专项账户开立存储情况及账户余额如下：
募集资金存储情况表
单位：万元 币种：人民币

发行名称2022年首次公开 发行股份　　　
募集资金到账时间　　2022年8月2日　
账户名称开户银行银行账号报告期 末余额账户 状态
中微半导体（深 圳）股份有限公司中国农业银行股份有 限公司深圳南山支行41014100040050868　已注销 （注1）
中微半导体（深 圳）股份有限公司招商银行股份有限公 司深圳科技园支行755903282610616　已注销 （注1）
中微半导体（深 圳）股份有限公司中国建设银行股份有 限公司深圳福田支行44250100000209688380　已注销 （注1）
中微半导体（深 圳）股份有限公司中国工商银行股份有 限公司深圳华联支行4000021629221883806　已注销 （注1）
中微半导体（深 圳）股份有限公司中国银行股份有限公 司深圳鹏龙支行757576189722　已注销 （注1）
中微半导体（深 圳）股份有限公司中国民生银行股份有 限公司桃园支行682998899　已注销 （注1）
中微半导体（深 圳）股份有限公司兴业银行深圳高新区 支行337130100100477025　已注销 （注1）
四川中微芯成科 技有限公司中信银行股份有限公 司深圳后海支行8110301012800642317　已注销 （注1）
四川中微芯成科 技有限公司交通银行股份有限公 司深圳学府支行44306645001300629225 2　已注销 （注1）
四川中微芯成科 技有限公司中国民生银行股份有 限公司桃园支行688886696　已注销 （注1）
四川中微芯成科 技有限公司浦发银行深圳西乡支 行79460078801900001002　已注销 （注1）
四川中微芯成科 技有限公司中国民生银行股份有 限公司桃园支行656558899　已注销 （注1）
中微资芯科技（四 川）有限公司中国工商银行四川资 阳分行23120349191001182604082.68使用中
注1：截止2026年6月30日，专用账户对应募投项目已结项并进行销户处理。

三、本年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目资金使用情况
募集资金使用情况对照表详见本报告附件。

（二）募投项目先期投入及置换情况
公司于2022年12月23日召开第二届董事会第一次会议和第二届监事会第一次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换自筹资金预先投入募投项目的金额为人民币6,293.68万元，使用募集资金置换自筹资金预先支付发行费用的金额为人民币177.45万元，合计置换资金总额为人民币6,471.13万元。

募集资金置换先期投入表
单位：万元 币种：人民币

发行名称2022年首次公开发行股份　　　　
募集资金到账时间　2022年8月2日　　　
募集资金 投资项目总投资额自筹资金 预先投入 金额置换金额置换完成 日期董事会审 议通过日 期
119,356.491,772.551,772.552023/03/152022/12/23
213,253.32962.28962.282023/01/052022/12/23
328,275.053,558.853,558.852023/01/052022/12/23
合计60,884.866,293.686,293.68　　
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
本公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
公司2025年8月5日发布了《中微半导体（深圳）股份有限公司关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》，公司第二届董事会第二十五次会议和第二届监事会第二十二次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币4.0亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品（包括但不限于协定存款、结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单、收益凭证等），使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在上述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。

截至2026年6月30日，公司使用闲置募集资金进行现金管理或投资相关产品余额为5,000万元。

募集资金现金管理审核情况表
单位：万元 币种：人民币

发行名称2022年首次公开发行股份　　　
募集资金到账时间　2022年8月2日　　
计划进行现金 管理的金额计划进行现 金管理的方 式计划起始日 期计划截止日 期董事会审议通 过日期
不超过4.0亿 元安全性高、流 动性好、有保 本约定的投 资产品2025年8月1 日2026年7月31 日2025年8月1 日
募集资金现金管理明细表
单位：万元 币种：人民币

发行名称2022年首次公开发行股份　　　　　　　　　
募集资金到账时间　　2022年8月2日　　　　　　　
委托方受托 银行产品名 称产品 类型购买 金额起始 日期截止 日期归还 日期尚未 归还 金额预计 年化 收益 率利息 金额
中微资 芯科技 （ 四 川）有 限公司工商 银行结构性 存款保本 浮动 收益5,0002026/ 6/122026/ 9/14/5,0001.6%/
（五）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购本公司股份并注销的情况
报告期内，公司不存在将超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购本公司股份并注销的情况。

（六）节余募集资金使用情况
公司于2026年2月11日召开第三届董事会第六次会议，审议通过了《关于公司首次公开发行股票募集资金投资项目结项的议案》及《关于公司首次公开发行股票节余募集资金用于投资建设新项目、永久补充流动资金及向全资子公司实缴注册资本的议案》，同意对公司IPO募投项目结项，并将节余募集资金12,083.43万元用于永久补充流动资金，将节余募集资金10,000.00万元用于新募投项目--“IPM产线项目”。为保障新募投项目顺利实施，公司拟在四川省资阳市设立全资子公司中微资芯科技（四川）有限公司（以下简称“中微资芯”），并向中微资芯实缴注册资本10,000万元以实施“IPM产线项目”。该事项已经董事会、股东会审议通过，保荐机构亦发表了明确的同意意见。

节余募集资金使用情况表
单位：万元 币种：人民币

发行名称2022年首次公开发行股份　　　　　　
募集资金到账日期2022年8月2日　　　　　　
节余募集资金合计金额　　22,083.43　　　　
节余募投 项目名称节余资 金金额节余资金用 途新项目 名称新项目 计划投 资总额新项目计 划投入募 集资金总 额董事会 审议通 过日期股东 会审 议通 过日 期
大家电和工 业控制MCU 芯片研发及 产业化项目4,690.27用于补流///2026年 2月 11 日2026 年2月 27日
物联网SoC 及模拟芯片 研发及产业 化项目2,633.13用于补流///2026年 2月 11 日2026 年2月 27日
车规级芯片 研发项目4,760.03用于补流///2026年 2月 11 日2026 年2月 27日
车规级芯片 研发项目10,000.00用于募投项目IPM产线 项目10,000.0 010,000.002026年 2月 11 日2026 年2月 27日
（七）募集资金使用的其他情况
公司于2023年8月10日召开第二届董事会第六次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，同意公司使用超募资金以集中竞价交易方式回购公司股份，回购资金总额不低于人民币3,000万元且不超过人民币6,000万元，回购价格不超过30.86元/股，回购期限自董事会审议通过回购股份方案之日起12个月内。2024年7月24日，公司完成回购，已实际回购公司股份1,506,639股，占公司总股本的比例为0.38%，回购成交的最高价为24.77元/股，最低价为16.35元/股，回购均价为20.21元/股，使用资金总额为30,447,268.11元（不含交易佣金等交易费用），剩余资金留存在证券回购股份专用账户中。

公司于2025年10月14日召开了第三届董事会第四次会议，于2025年10月31日召开了2025年第三次临时股东大会，会议通过了《关于使用剩余超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用剩余超募资金人民币14,240.06万元（含已到期利息收入，实际金额以资金转出当日专户余额为准）永久补充流动资金”，故上述剩余资金留存在证券回购股份专用账户中本期已不属于募集资金范围。

公司于2026年2月11日召开董事会审计委员会2026年第一次会议、第三届董事会第六次会议，于2026年2月27日召开了2026年第一次临时股东会，会议通过了《关于首次公开发行股票募集资金投资项目结项的议案》和《关于首次公开发行股票节余募集资金用于投资建设新项目及永久补充流动资金并向全资子公司实缴注册资本的议案》，同意公司对公司IPO募投项目结项，并将节余募集资金12,083.43万元用于永久补充流动资金，将节余募集资金10,000万元用于新募投项目--“IPM产线项目”。

四、变更募投项目的资金使用情况
本公司不存在变更募集资金投资项目的情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司已披露的相关信息不存在不及时、不真实、不准确、不完整披露的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

特此公告。

附件：募集资金使用情况对照表
中微半导体（深圳）股份有限公司董事会
2026年8月17日
附表1：
募集资金使用情况对照表
单位：万元 币种：人民币

发行名称2022年首次公开发行股份　　　　　　　　　　　　
募集资金到账日期2022年8月2日　　　　　　　　　　　　
本年度投入募集资金总额1,201.28　　　　　　　　　　　　
已累计投入募集资金总额169,093.90　　　　　　　　　　　　
变更用途的募集资金总额　　　　　　　　　　　　　
变更用途的募集资金总额比例　　　　　　　　　　　　　
承诺投资项 目和超募资 金投向募投 项目 性质已变更项 目，含部分 变更（如 有）募集资金承 诺投资总额调整后投资 总额截至期末 承诺投入 金额(1)本年度 投入金 额截至期 末累计 投入金 额(2)截至期末累 计投入金额 与承诺投入 金额的差额 (3)＝(2)- (1)截至 期末 投入 进度 （%） (4)＝ (2)/( 1)项目 达到 预定 可使 用状 态日 期 （具本年 度实 现的 效益是否 达到 预计 效益项目 可行 性是 否发 生重 大变 化
　　　　　　　　　　体到 月 份）　　　
大家电和工 业控制MCU 芯片研发及 产业化项目研发否19,356.4919,356.4919,356.4 9015,955 .51-3,400.9882.43 %2026 年3 月1,860 .17是否
物联网SoC 及模拟芯片 研发及产业 化项目研发否13,253.3213,253.3213,253.3 2011,377 .93-1,875.3985.85 %2026 年3 月2,334 .50是否
车规级芯片 研发项目研发否28,275.0528,275.0528,275.0 5283.09[ 注1]15,509 .04-12,766.0154.85 %2026 年3 月2,084 .30是否
补充流动资 金补流否12,000.0012,000.0012,000.0 0012,000 .000.00100.0 0%/不适 用不适 用否
IPM产线项目 [注2]生产 建设否10,000.0010,000.0010,000.0 0918.19918.19-9,081.819.18%2028 年12 月不适 用不适 用否
项目小计/////1,201.2 855,760 .67//////
超募资金投向　　　　　　　　　　　　　
超募资金　　　　　0.00113,33　　　　　　
　　　　　　　3.23　　　　　　
其中：永久 补充流动资 金　否－－－0.00110,28 8.23　不适 用不适 用不适 用不适 用否
回购股份　否　　　0.003,045. 00　不适 用不适 用不适 用不适 用否
超募资金投 向小计　　－－－0.00113,33 3.23　　　　　　
合计　　　1,201.2 8169,09 3.90　——　——　　
未达到计划 进度原因（分 具体募投项 目）公司于2024年3月21日召开了第二届董事会第十一次会议、第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于募投项目延期并增加实施主 体的议案》，同意公司将募集资金投资项目达到预定可使用状态的时间进行延期，并增加公司或全资子公司为实施主体。大家电和工业 控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目及车规级芯片研发项目预定可使用状态日期由2024年3月 调整至2026年3月。本次募投项目延期并增加实施主体的原因为：上述募投项目均由若干子项目构成，而后续子项目需要在前期项目成 果基础上面持续进行。各子项目成熟一个可以使用一个，分批投产使项目具有更高经济效益，项目延期符合募投项目研发的客观实际、 公司整体利益和长远发展；公司拥有多个研发团队，多数研发项目需要各团队配合进行，增加募投项目实施主体有利于公司研发资源整 合，提高研发效率，加快募投项目推进速度。　　　　　　　　　　　　
项目可行性 发生重大变 化的情况说 明不适用　　　　　　　　　　　　
募集资金投 资项目先期 投入及置换 情况公司于2022年12月23日召开第二届董事会第一次会议和第二届监事会第一次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投 项目及支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金，置换资金总额为 人民币6,471.13万元。　　　　　　　　　　　　

用闲置募集 资金暂时补 充流动资金 情况不适用
对闲置募集 资金进行现 金管理，投资 相关产品情 况参见前述专项报告“三、（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况”相关内容。
用超募资金 永久补充流 动资金或归 还银行贷款 情况公司于2022年9月9日分别召开第一届董事会第十九次会议和第一届监事会第十一次会议，于2022年9月28日召开了2022年第二次 临时股东大会，会议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用人民币32,000.00万元的超募资金永久 补充流动资金。公司于2023年9月26日分别召开第二届董事会第八次会议和第二届监事会第七次会议，于2023年10月13日召开了 2023年第一次临时股东大会，会议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用人民币32,000.00万元 的超募资金永久补充流动资金。公司于2024年9月26日分别召开第二届董事会第十七次会议和第二届监事会第十五次会议，于2024 年10月15日召开了2024年第一次临时股东大会，会议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用人 民币32,000.00万元的超募资金永久补充流动资金。公司于2025年10月14日召开了第三届董事会第四次会议，于2025年10月31日 召开了2025年第三次临时股东会，会议通过了《关于使用剩余超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用剩余超募资金人民 币14,240.06万元（含已到期利息收入，实际金额以资金转出当日专户余额为准）永久补充流动资金。
募集资金结 余的金额及 形成原因参见前述专项报告“三、（六）节余募集资金使用情况”相关内容。
募集资金其 他使用情况公司2024年大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目、车规级芯片研发项目，“研发 费用”投入中，包括委托其他全资子公司进行研发的相关支出。2024年8月28日公司发布了《关于调整募投项目内部投资结构的公 告》，经第二届董事会第十六次会议、第二届监事会第十四次会议审议通过，同意公司在募投项目实施主体、募集资金投资用途及投资 总额不变的情况下，调整募投项目“大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目”、“物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目”、 “车规级芯片研发项目”的内部投资结构。
　公司于2026年2月11日召开董事会审计委员会2026年第一次会议、第三届董事会第六次会议，于2026年2月27日召开了2026年 第一次临时股东会，会议通过了《关于首次公开发行股票募集资金投资项目结项的议案》和《关于首次公开发行股票节余募集资金用于 投资建设新项目及永久补充流动资金并向全资子公司实缴注册资本的议案》，同意公司对公司IPO募投项目结项，并将节余募集资金 12,083.43万元用于永久补充流动资金，将节余募集资金10,000万元用于新募投项目--“IPM产线项目”。
[注1]为项目结项后尚未支付的项目尾款及质保金等
[注 2] 为项目结项后使用节余募集资金建设的新募投项目——“IPM产线项目”

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