龙芯中科(688047):龙芯中科技术股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书（申报稿）
原标题:龙芯中科:龙芯中科技术股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书（申报稿） 本公司及全体董事、审计委员会委员、高级管理人员承诺本募集说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。 本公司控股股东、实际控制人承诺本募集说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。 中国证监会、证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对本公司的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，本公司经营与收益的变化，由本公司自行负责；投资者自主判断本公司的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因本公司经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 公司特别提请投资者注意，在作出投资决策或价值判断之前，务必仔细阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。 一、本次向特定对象发行 A股股票情况 （一）本次向特定对象发行股票相关事宜已经公司第二届董事会第十四次会议、2025年度股东会审议通过，并经第二届董事会第十五次会议审议修订。本次向特定对象发行股票尚需上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后方可实施。 （二）本次向特定对象发行股票的发行对象为不超过 35名（含 35名）符合法律法规规定的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者以及符合规定条件的其他法人、自然人或者其他合法投资组织。证券投资基金管理公司、证券公司、理财公司、保险公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2只以上产品认购的，视为一个发行对象。信托公司作为发行对象，只能以自有资金认购。 本次向特定对象发行的最终发行对象将在本次发行经上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后，按照相关法律法规的规定及监管部门要求，由公司董事会或董事会授权人士在股东会的授权范围内，根据本次发行申购报价情况，以竞价方式遵照价格优先等原则与保荐人（主承销商）协商确定。若国家法律、法规及规范性文件对本次发行对象有新的规定，公司将按新的规定进行调整。 所有发行对象均以人民币现金方式并以同一价格认购本次发行的股份。 （三）本次向特定对象发行股票采取竞价发行方式，本次向特定对象发行股票的定价基准日为发行期首日。本次发行价格不低于定价基准日前 20个交易日公司股票交易均价的 80%。定价基准日前 20个交易日公司股票交易均价=定价基准日前 20个交易日公司股票交易总额/定价基准日前 20个交易日公司股票交易总量。 若国家法律、法规对向特定对象发行股票的定价原则等有最新规定，公司将按最新规定进行调整。在本次发行的定价基准日至发行日期间，公司如发生派息、送股、资本公积转增股本等除息、除权事项，则本次发行的发行底价将作相应调整。 最终发行价格将在本次发行获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后，按照相关法律法规的规定及监管部门要求，由公司董事会或董事会授权人士在股东会的授权范围内，根据发行对象申购报价的情况，遵照价格优先等原则与保荐人（主承销商）协商确定，但不低于前述发行底价。 （四）本次向特定对象发行股票的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时本次发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的 10%，即本次发行不超过 40,100,000股（含本数）。最终发行数量将在本次发行获得中国证监会作出予以注册决定后，根据发行对象申购报价的情况，由公司董事会根据股东会的授权与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。 若公司在审议本次向特定对象发行事项的董事会决议日至发行日期间发生送股、资本公积金转增股本等除权事项或者因股份回购、股权激励计划等事项导致公司总股本发生变化，本次向特定对象发行的股票数量上限将作相应调整。 若本次向特定对象发行的股份总数因监管政策变化或根据发行注册文件的要求予以变化或调减的，则本次向特定对象发行的股份总数及募集资金总额届时将相应变化或调减。 （五）本次向特定对象发行股票的募集资金总额不超过人民币 23亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于以下项目： 单位：万元
若本次向特定对象发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以调整的，则届时将相应调整。 （六）本次发行完成后，发行对象所认购的股份自发行结束之日起 6个月内不得转让。本次发行完成后至限售期满之日止，发行对象所取得公司本次向特定对象发行的股票因公司分配股票股利、资本公积转增股本等情形所衍生取得的股份，亦应遵守上述限售安排。上述限售期届满后，该等股份的转让和交易将根据届时有效的法律法规及中国证监会、上海证券交易所的有关规定执行。法律、法规对限售期另有规定的，依其规定。 （七）本次发行相关决议的有效期为公司股东会审议通过本次发行方案之日起 12个月。 （八）公司一贯重视对投资者的持续回报。根据中国证监会《上市公司监管指引第 3号——上市公司现金分红》等相关规定的要求，公司已有完善的股利分配政策，现行有效的《公司章程》对公司的利润分配政策进行了明确的规定，并已制定《龙芯中科技术股份有限公司未来三年（2026-2028年）股东分红回报规划》。 （九）本次发行完成后，公司本次发行前滚存的未分配利润由公司新老股东按照发行后的股份比例共同享有。 （十）根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发〔2013〕110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发〔2014〕17号）以及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告〔2015〕31号）等有关文件的要求，为保障中小投资者的利益，公司就本次发行事项对即期回报摊薄的影响进行了认真分析，并起草了填补被摊薄即期回报的具体措施，相关主体对公司填补回报措施的切实履行作出了承诺。 特此提醒投资者关注本次发行摊薄股东即期回报的风险，虽然公司为应对即期回报被摊薄风险而制定了填补回报措施，但所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任，提请广大投资者注意。 二、重大风险提示 （一）业绩下滑或持续亏损的风险 集成电路设计企业的经营业绩受下游市场波动影响较大。如果公司不能及时提供满足市场需求的产品和服务，或下游市场需求发生重大不利变化，尤其是政策性相关业务需求大幅降低或延后时，公司将面临业绩下滑或持续亏损的风险。 （二）应收账款坏账风险 最近三年末，公司的应收账款账面价值分别为 48,380.25万元、49,674.55万元、47,086.62万元，占最近三年末资产总额的比例分别为 11.77%、14.20%、14.89%，较高的应收账款占用了公司资金，加大了公司的经营风险。虽然公司按照《企业会计准则第 8号—资产减值》和公司相关会计政策的规定于最近三年末分别累计计提 6,237.07万元、16,663.60万元、20,783.06万元的坏账准备，但若宏观经济形势恶化或者客户自身财务状况出现不利变化，公司可能面临应收账款逾期和无法全额收回的风险，从而对公司的财务状况、经营成果和现金流造成不利影响。 （三）存货跌价风险 公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测制定采购和生产计划。最近三年末，公司的存货账面价值为 96,821.65万元、89,971.74万元、85,024.09万元，占最近三年末资产总额的比例分别为 23.55%、25.72%、26.89%。虽然公司按照会计政策于最近三年末累计计提分别达到2,245.08万元、15,936.58万元、24,348.38万元的存货跌价准备，但公司依然可能面临因市场环境发生不利变化而出现存货跌价减值的风险，进而影响公司的经营业绩。 截至 2025年末，公司 1-2年、2-3年、3年以上库龄存货账面价值分别为25,554.37万元、24,661.32万元、0万元。其中 1-3年库龄存货主要为 3A5000目前其已签订的在手订单数量较少，若在未来两年内，其未能顺利实现规模销售，根据公司相关会计政策及谨慎性原则，公司可能面临大额存货跌价减值的风险。 （四）毛利率波动风险 报告期内，受到电子政务市场处于调整期导致采购量减少以及传统优势安全应用市场部分重要客户因内部管理事宜采购暂时停滞的双重影响，公司毛利率存在一定波动。最近三年，公司营业毛利率分别为 36.06%、31.04%、47.06%，2025年随着公司产品性价比的提高和业务结构的优化，公司营业毛利率同比大幅上升并恢复至正常水平，但如果未来市场竞争加剧、国家政策调整或者公司产品未能契合市场需求，产品售价及原材料采购价格发生不利变化，则公司毛利率存在下降的风险。 （五）募投项目效益不及预期的风险 公司募集资金项目的可行性研究是基于当前经济形势、行业发展趋势、未来市场需求预测、公司技术研发能力等因素提出，公司经审慎测算后认为本次募集投资项目预期经济效益良好。但是考虑到未来的经济形势、行业发展趋势、市场竞争环境等存在不确定性，以及项目实施风险（成本增加、进度延迟、募集资金不能及时到位等）和人员工资可能上升等因素，有可能导致募集资金投资项目的实际效益不及预期。 目 录 声 明............................................................................................................................ 1 重大事项提示 ............................................................................................................... 2 一、本次向特定对象发行 A股股票情况 ............................................................ 2 二、重大风险提示 ................................................................................................. 5 目 录............................................................................................................................ 7 释 义.......................................................................................................................... 10 第一章 发行人基本情况 ......................................................................................... 14 一、发行人基本情况 ........................................................................................... 14 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ................................................... 14 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ....................................................... 17 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 ................................................... 26 五、现有业务发展安排及未来发展战略 ........................................................... 36 六、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况 ............... 40 七、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施 ............................... 46 八、违法行为、资本市场失信惩戒相关信息 ................................................... 48 九、同业竞争情况 ............................................................................................... 48 第二章 本次证券发行概要 ..................................................................................... 50 一、本次发行的背景和目的 ............................................................................... 50 二、发行对象及与发行人的关系 ....................................................................... 53 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 ................................... 53 四、募集资金金额及投向 ................................................................................... 55 五、本次发行是否构成关联交易 ....................................................................... 56 六、本次发行是否导致公司控制权发生变化 ................................................... 56 七、本次发行方案已经取得有关主管部门批准的情况及尚需呈报批准的程序 ............................................................................................................................... 57 八、本次发行符合“理性融资，合理确定融资规模”的规定 ........................... 57 九、公司具有轻资产、高研发投入的特点 ....................................................... 58 第三章 董事会关于本次发行募集资金使用的可行性分析 ................................. 60 一、本次募集资金的使用计划 ........................................................................... 60 二、募集资金投资项目基本情况及可行性分析 ............................................... 60 三、募集资金用于扩大既有业务的情况 ........................................................... 74 四、本次募集资金用于研发投入的情况 ........................................................... 75 五、本次募集资金投资属于科技创新领域 ....................................................... 77 六、本次募集资金运用对公司财务状况及经营管理的影响 ........................... 78 第四章 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ..................................... 79 一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划 ............... 79 二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化 ....................................... 79 三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况 ................................... 79 四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况 ....................................................................... 79 五、本次发行完成后，上市公司科研创新能力的变化 ................................... 80 第五章 最近五年内募集资金运用的基本情况 ..................................................... 81 一、最近五年内募集资金运用的基本情况 ....................................................... 81 二、前次募集资金实际使用情况 ....................................................................... 82 三、前次募集资金使用对发行人科技创新的作用 ........................................... 86 四、会计师事务所对前次募集资金运用所出具的专项报告结论 ................... 86 第六章 与本次发行相关的风险因素 ..................................................................... 88 一、宏观经济波动及地缘政治冲突风险 ........................................................... 88 二、核心竞争力风险 ........................................................................................... 88 三、行业风险 ....................................................................................................... 89 四、市场和经营风险 ........................................................................................... 90 五、财务风险 ....................................................................................................... 91 六、其他风险 ....................................................................................................... 93 第七章 与本次发行相关的声明 ............................................................................. 95 一、发行人全体董事、审计委员会成员、高级管理人员声明 ....................... 95 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ......................................................... 101 三、保荐人（主承销商）声明 ......................................................................... 103 四、发行人律师声明 ......................................................................................... 106 五、审计机构声明 ............................................................................................. 107 六、董事会声明与承诺 ..................................................................................... 108 释 义 在本募集说明书中，除非另有说明，下列简称具有如下特定含义：
第一章 发行人基本情况 一、发行人基本情况
（一）前十大股东情况 截至 2026年 3月 31日，公司前十大股东情况如下：
1、实际控制人和控股股东的基本情况 （1）控股股东 截至 2026年 3月 31日，天童芯源持有公司 21.56%的股份，为公司控股股东。天童芯源的基本情况如下：
胡伟武和晋红二人为夫妻关系，胡伟武持有天童芯源 47.99%的股权，为第一大股东，晋红持有芯源投资 14.57%的合伙份额。胡伟武和晋红通过天童芯源及芯源投资、天童芯正、天童芯国合计控制公司 28.84%的表决权，为龙芯中科共同实际控制人。 胡伟武，男，1968年 11月出生，中国国籍，无永久境外居留权。1991年获中国科学技术大学学士学位；1996年获中国科学院计算技术研究所计算机系统结构专业工学博士学位。1996年 3月起，就职于中国科学院计算技术研究所，历任助理研究员、副研究员、研究员、博士生导师、所长助理、副总工程师、总工程师等职务。2009年 8月至 2019年 11月，任公司副董事长、总经理；2019年 11月至今，任公司董事长、总经理。2008年当选第十一届全国人大代表，2012年、2017年和 2022年分别当选党的十八大、十九大、二十大代表。 晋红，女，1968年 11月出生，中国国籍，无永久境外居留权。2004年 5月至 2007年 6月，任北京织女星网格技术有限公司部门经理；2007年 7月至2008年 4月，任北京海淀中科计算技术转移中心部门经理；2008年 5月至今，历任公司部门经理、风控总监、投资总监、子公司执行董事。 2、控股股东和实际控制人持有股份的质押或其他争议情况 截至本募集说明书签署日，公司控股股东和实际控制人持有的公司股份不存在质押或其它有争议的情况。 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品及基础软硬件解决方案业务。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于制造业中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国家发展和改革委员会《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司主要产品属于目录中“1新一代信息技术 1.3电子核心产业 1.3.1集成电路”。根据国家统计局《战和新型信息技术服务 1.3.4新型信息技术服务”，国民经济行业为“6520集成 电路设计”。 （一）行业发展情况及特点 1、集成电路行业 （1）基本情况 集成电路产业链相应划分为上游产业支撑环节、中游设计制造环节、下游应 用环节，具体如下： 其中，中游设计制造环节主要分为集成电路设计、集成电路制造和封装测试等三个主要部分，每个部分配套不同的制造设备与生产原材料等辅助环节。龙芯中科属于集成电路设计行业，主要从事处理器及配套芯片的设计工作。集成电路行业经过多年发展，在产业分工不断细化的背景下，行业的商业模式逐渐从原有的单一 IDM模式转变为 IDM模式与 Fabless模式并存的局面。龙芯中科主要采用 Fabless模式，该模式可有效降低大规模固定资产投资所带来的财务风险，采取该模式的集成电路设计企业能够根据市场行情及时调整生产采购计划，进一步提升生产运营的灵活性。 （2）发展概况及未来趋势 作为全球最大的集成电路市场之一，中国的市场规模持续增长。这不仅受益于消费电子、汽车电子、人工智能等应用领域的蓬勃发展，还得益于中国企业不断增加的技术创新投入和自主创新能力的快速提升。根据弗若斯特沙利文的数据 统计，全球集成电路市场在近年来保持了稳健的扩张态势，市场总规模已从 2020 年的 24,932.53亿元持续增长至 2024年的 36,067.52亿元，期间年均复合增长 率为 9.7%；同时，中国集成电路市场也以 12.5%的复合年增长率实现快速扩张， 市场规模由 8,762.62亿元增长至 14,037.11亿元，国内市场增速持续领先全球 平均水平。 集成电路设计行业是集成电路产业链的核心环节，是典型的技术密集型产 业，对技术研发能力要求极高，具有高技术门槛、高产品附加值以及众多细分门 类的特点。集成电路设计能力直接体现了国家在该领域的实力与地位。我国集成 电路设计企业的数量自 2012年以来逐年增加，并逐步进入到全球市场的主流竞 争格局中。根据中国半导体行业协会的数据统计，截至 2025年我国集成电路设 计企业达到 3,901家，合计销售规模超 8,000亿元，出现良好的发展势头。中国 集成电路产业的快速发展引起了美西方的高度关注，并促使它们采取了一系列打 压措施，给中国带来了严峻挑战。然而，这也加速了中国的自主创新进程和国产 替代的步伐。未来，在国家政策的大力支持和持续加码下，国内市场将持续增长。 数据来源：中国半导体行业协会 数据来源：中国半导体行业协会 2、CPU行业 （1）基本情况 CPU是计算机的运算和控制核心，是对计算机的所有硬件资源（如存储器、输入输出单元）进行控制调配、执行通用运算的核心硬件单元。作为信息产业中最基础的核心部件，CPU对通用计算处理能力等性能指标有着极高的要求，被视为集成电路设计中的最高端产品。CPU设计需要深厚的知识积累和精湛的技术水平，掌握其核心技术需要长时间的研发投入和持续迭代。 指令系统是计算机中硬件与软件的接口，是构建信息产业生态的基础。计算机系统中所有软件层的操作，最终都将通过指令系统映射为 CPU的操作。指令系统的拥有者决定信息产业的商业模式和产业结构，如 X86指令系统的拥有者Intel公司只允许少量的 CPU企业设计 X86 CPU，从而形成桌面和服务器产业的商业模式和产业结构；而 ARM指令系统的拥有者 ARM公司决定授权指令系统和处理器核给下游企业自行设计 CPU，从而决定手机和工控产业的商业模式和产业结构。目前 CPU行业由两大生态体系主导，X86架构主要在桌面和服务器市场上占据主导地位，而 ARM架构则主要应用于移动平台，在移动芯片市场中占主导地位。 在中国，大多数 CPU产品基于 X86和 ARM指令系统。近年来，建立独立于 X86和 ARM之外的第三套生态系统已成为业界共识，一方面是为了应对美西方的技术封锁，另一方面得益于国内处理器设计和基础软件研发水平的提高。在 此背景下，RISC-V、LoongArch等新兴指令系统迅速崛起，其中 RISC-V因其 开源、免费、可扩展等特性，在物联网和边缘计算等领域展现了巨大潜力， LoongArch凭借其自主性、先进性和兼容性，在服务器、终端、工控等多个领域 得到广泛应用。随着 LoongArch软件生态系统的不断完善，中国主导的第三套 生态系统正在不断壮大。 （2）发展概况及未来趋势 CPU的重要应用领域包括桌面和服务器，每台桌面通常只有一颗 CPU，而 每台服务器的 CPU数量不定。 桌面领域。从全球来看，出货量于 2021年达到峰值 3.49亿台后受宏观经 济影响有所回落，但根据 IDC的数据统计，随着全球经济企稳复苏，全球桌面 出货量预计将迎来较快增长，2024年达到 2.63亿台，2028年将达到 2.92亿台。 根据 Canalys的数据统计，2024年中国桌面出货量为 3,971万台，在技术提升 和设备更新需求的推动下，预计 2027年将达到 5,060万台。 数据来源：IDC 数据来源：Canalys 服务器领域。根据 IDC的数据统计，2025年，全球服务器市场规模为 4,441亿美元，同比增幅达到 80.4%；2024年，中国服务器出货量约 445万台，同比增长 19.5%，预计在 2024年至 2029年的服务器出货量复合年增长率将达到11.3%。 3、GPU行业 （1）基本情况 GPU即图形处理器，又称显示核心、视觉处理器、显示芯片或图形芯片，传统上是一种专用于处理图形和图像运算工作的处理器。而通用 GPU是在图形、图像处理外，还能通过可编程框架完成科学计算、AI训练与推理等多样化的非图形负载。作为集成电路领域一个重要的分支，通用 GPU在智算中心、人工智能、游戏开发等领域应用广泛。 （2）发展概况及未来趋势 作为现代计算体系架构中重要的底层算力引擎，GPU凭借其卓越的并行计算架构，已深度赋能智算中心、高性能工作站及各类边缘计算节点。随着应用的牵引，GPU已从单一图形渲染走向增加通用高性能计算和智算加速功能的通用GPU，并广泛渗透至人工智能、自动驾驶、云端算力等诸多核心领域。根据弗若斯特沙利文数据，2024年全球 GPU市场总规模为 10,515亿元；随着下游应用需求的持续释放，预计到 2029年，全球 GPU市场规模将增长至 36,120亿元，2024-2029年的复合增长率高达 27.99%，整体市场规模将保持高速扩张趋势。 中国 GPU行业在政策引导与市场需求的双重驱动下，近年来实现了较快增长， 2024年市场规模已达 1,638.17亿元。未来，随着通用人工智能应用场景的深度 拓展以及算力基础设施建设进程的加速推进，预计到 2029年，中国 GPU市场 规模将达到 13,635.78亿元，行业整体景气度将长期维持在高位。 数据来源：弗若斯特沙利文 数据来源：弗若斯特沙利文 （二）行业竞争情况 1、行业竞争格局 同样从事通用 CPU芯片设计和销售的同行业公司主要分为两类：第一类为国际龙头企业，主要包括英特尔、超威半导体；第二类为国内通用 CPU设计企业，目前主要有 6家，分别是龙芯中科、海光信息、兆芯集成、华为海思、飞腾信息、电科申泰。按采用的指令系统类型国内企业可大致分为三类：第一类主要包括龙芯中科和电科申泰，分别自主研发指令系统；第二类主要包括华为海思和飞腾信息，采用 ARM指令系统；第三类主要包括海光信息和兆芯集成，采用X86指令系统。 龙芯中科在 IPO募集资金的支持下，研发了自主通用 GPU产品，从而成为目前国内唯一一家同时拥有独立 CPU指令系统和通用 GPU指令系统的芯片企业，建立起独立于 Intel、ARM的第三套“双指令系统”，为公司的长期可持续发展奠定了基础。 2、行业内主要企业基本情况 （1）英特尔（INTC.O） 英特尔（Intel）成立于 1968年，是一家国际领先的 CPU设计制造公司，为计算机工业提供关键元件，包括性能卓越的微处理器、芯片组、系统及软件等。 主要面向通用场景，在个人电脑、服务器的 CPU市场占据领先的市场份额。主要产品包括酷睿系列、奔腾系列、赛扬系列、至强系列、安腾系列、凌动系列、Quark系列等。 根据英特尔年度报告显示，其 2025财年的营业收入为 528.53亿美元，净利润为-2.67亿美元。 （2）超威半导体（AMD.O） 超威半导体（AMD）成立于 1969年，是一家专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、主板芯片组等）、闪存和低功率处理器的公司，主要业务为设计和制造 CPU、GPU、主板芯片组以及电脑存储器。此外，AMD致力于为技术用户（从企业、政府机构到个人消费者）提供基于标准的、以客户为中心的解决方案，目前 AMD拥有针对人工智能和机器学习的高性能 Radeon Instinct加速卡，开放式软件平台 ROCm等。其主要产品包括锐龙系列、霄龙系列、AMD FX系列、速龙系列、闪龙系列等。 净利润为 43.35亿美元。 （3）海光信息（688041.SH） 海光信息成立于 2014年，是一家高性能处理器提供商，主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器，包括通用处理器（CPU）和协处理器（DCU）。 根据海光信息年度报告显示，其 2025财年的营业收入为 143.77亿元，净利润为 36.19亿元。 （4）兆芯集成 兆芯集成成立于 2013年，其总部位于上海张江，在北京、西安、济南等地设有子公司。主营业务是高端通用处理器及配套芯片的研发、设计及销售，主要产品包括面向桌面 PC、嵌入式计算平台和服务器领域的通用处理器等。2025年，兆芯集成实现营业收入 11.11亿元，净利润-10.28亿元。 （5）华为海思 海思半导体于 2004年成立，产品覆盖智慧视觉、智慧 IoT、智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。其研制的鲲鹏处理器（包括鲲鹏 912、鲲鹏 916和鲲鹏 920等）打造了“算、存、传、管、智”五个子系统的芯片族，实现全场景处理器布局。 （6）飞腾信息 飞腾信息由中国电子信息产业集团、天津市滨海新区政府和天津先进技术研究院于 2014年联合成立，目前总部设在天津，致力于高性能、低功耗通用计算微处理器的设计研发和产业化推广。主要产品包括腾云 S系列、腾锐 D系列、腾珑 E系列处理器等。 （7）电科申泰 电科申泰成立于 2019年，主要从事服务器、桌面、嵌入式处理器的生产与销售。电科申泰以申威处理器为核心，为客户提供芯片、应用支持、公板开发、系统级解决方案和软件服务。主要产品包括 SW3231、SW831处理器等。 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 （一）公司主营业务 公司面向国家信息化建设需求，面向国际信息技术前沿，以创新发展为主题、以产业发展为主线、以体系建设为目标，坚持自主创新，全面掌握指令系统、通用 CPU、通用 GPU、操作系统等计算机关键核心技术，打造自主开放的软硬件生态和信息产业体系，为国家战略需求提供自主、可靠的处理器，为信息产业的创新发展提供高性能、低成本的处理器和基础软硬件解决方案。 公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。为扩大龙架构的生态，公司将龙芯 CPU核心 IP开放授权给部分合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙架构指令系统及龙芯 CPU核心 IP的芯片产品。为支持芯片销售及应用，公司开发了基础版操作系统及二进制翻译系统等重要基础软件，并持续优化改进。 目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、教育等行业领域已获得广泛应用。 （二）公司业务模式 作为集成电路设计企业，公司生产主要采用 Fabless模式，设计形成集成电路版图后，将晶圆制造和部分封测等环节委托给相关制造企业及代工厂商加工完成。为了加速研发迭代、提高产品品质、有效保障供给，公司建立了测试车间，具备与业务需求相匹配的筛选测试能力。 公司主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供基础软硬件解决方案获取业务收入。为加速龙架构的生态建设，公司有序开展龙架构及核心 IP授权业务，支持合作伙伴研制基于龙架构指令系统及龙芯 CPU核心 IP的芯片产品，并收取授权费和版税。 公司具体的业务模式如下： 1、盈利模式 公司主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供基础软硬件解决方案获取业务收入。 处理器及配套芯片业务收入主要为公司向客户提供处理器及配套芯片获取的收入。在该项业务下，公司芯片生产的业务流程与传统 Fabless模式一致。公司负责芯片设计及部分测试工作，生产制造环节主要委外代工，代工厂完成芯片生产后交付公司，公司基于自有能力开展与业务需求相匹配的筛选测试工作后，将芯片进行销售以取得业务收入。 解决方案业务收入主要为公司根据信息化与工控客户的应用场景需求，基于龙芯处理器，以开发板及配套软硬件模块的形式，为客户定制包括桌面、服务器、云计算、网络通信安全产品、工控互联网、行业应用等多种类产品参考方案所获取的收入。在此模式下，公司根据实际应用场景需求研制基于龙芯芯片的软硬件模块与应用方案，最终协助客户形成终端产品及服务。 2、采购生产模式 （1）处理器及配套芯片 公司的主营业务是芯片的研制、销售及服务，业务模式总体属于 Fabless模式。公司主要负责制定芯片的规格参数与方案，进行芯片设计与验证、交付芯片设计版图，生产环节向晶圆制造厂采购晶圆，向封装测试厂采购封装服务，基于公司自有能力进行筛选测试。公司与供应商建立了良好的沟通机制，确保稳定供应，开展产品高自主可控工艺产线迁移，构建多渠道多品种的封测链条，加强供应链韧性。 （2）解决方案 公司以开发板及配套软硬件模块的形式，向客户提供多领域、多形态的参考设计方案。开发板及硬件模块主要通过外购取得或通过外协生产。原材料与 PCB板采购选用国内外主流厂商，板卡的焊接加工通过委外方式进行。公司与主要供应商均保持长期、稳定的合作关系，采购生产阶段的下单、质量检测、验收及付款环节，均形成了较为规范化、常态化的标准流程，并在实践中不断完善磨合优化，确保了交期准确性及交货质量。生产完成后，经过测试与验证，合格后交付客户使用。 3、销售模式 公司的主要客户是整机厂商、ODM厂商及基础软件、应用解决方案开发商。 公司基于开放的龙架构生态体系，与客户建立紧密的合作关系，为下游企业提供处理器及配套芯片与基础软硬件解决方案，并提供完善的技术支持与服务。为更直接获取客户需求、获悉行业动态、并近距离服务客户，公司主要采用直销模式。 公司内部设有专门的销售部门与对应的销售团队，负责与客户及时接洽。在直销模式下，公司直接与客户进行商务谈判，达成合作及销售意向后，与客户签订产品销售或技术合同。 报告期内，公司与国内多家行业知名企业建立和保持了长期、稳定的战略合作关系，为业务拓展打下了坚实的基础。公司建立了完善的市场销售体系，在目标客户集中区域设置了全资子公司或销售与技术支持中心，及时了解市场动向与客户需求，推广与销售公司各项产品，定期与客户沟通其研发、量产计划，并根据客户的需求预测制定具体的采购生产计划。同时，销售部门、技术支持部门及研发团队之间保持紧密沟通和协作，有效提高了客户服务的响应速度与满意度。 4、研发模式 公司研发、业务、采购、质量及检验测试等部门构成完整的研发体系。公司根据战略规划或市场需要提出产品开发需求，由科研管理部门组织完成需求评审与立项；研发部门根据立项要求完成产品研发设计、工艺开发及产品试制与测试流程；在研发过程中由科研管理部门组织完成各阶段的评审与项目管理跟踪。检验测试部门从样片转工程批阶段开始介入新产品研发流程；质量部门在产品研发全过程组织、参与和监督质量管理工作；采购部门配合产品开发，负责各种原料与设备采购。（未完）  |