AI驱动半导体2026年增幅94% 中际旭创17亿入股
一份研报观点认为,AI需求已超出当前芯片制造和封装能力,相关瓶颈将延续至2027年,这为国内新材料产业链带来显著增量空间。研报指出,半导体材料国产化加速,下游晶圆厂扩产迅猛,头部企业产业红利最为突出。光刻胶作为自主可控关键环节,彤程新材在进口替代上进展迅速。 研报认为,中际旭创800G和1.6T高端光模块持续放量,功耗密度提升带来散热需求显著增长,与中石科技业务协同效应强。电子特气领域华特气体深耕多年实现进口替代,西南基地与空分设备布局形成一体化优势。电子化学品方面,安集科技、鼎龙股份有望受益晶圆厂产能释放。 研报还指出,国瓷材料三大业务高增长,新能源业务爆发式扩张,横向纵向延伸打造平台型公司。抗老化剂龙头利安隆新基地产能释放,并依托康泰股份进军润滑油添加剂。碳中和背景下,合盛硅业、联泓新科、新安股份等上游原材料企业也将受益光伏风电装机增长。新材料产业在制造升级推动下正迈入高速发展期。 中财网
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