强达电路(301628):向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

时间:2026年08月16日 16:21:40 中财网

原标题:强达电路:向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

股票简称:强达电路 股票代码:301628深圳市强达电路股份有限公司 (深圳市宝安区福海街道展城社区福园一路3号福发工业园A-1栋厂房101-401 (一照多址企业)) 向不特定对象发行可转换公司债券 募集说明书 保荐人(主承销商)声 明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,证券依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

重大事项提示
公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必仔细阅读本募集说明书正文内容,并特别关注以下重要事项。

一、关于本次可转债发行符合发行条件的说明
根据《证券法》《注册管理办法》等相关法规规定,公司对申请向不特定对象发行可转换公司债券的资格和条件进行了认真审查,认为公司符合关于向不特定对象发行可转换公司债券的资格和条件。

二、关于本次可转债发行的信用评级情况
公司聘请中证鹏元为本次发行的可转换公司债券进行了信用评级,公司主体信用等级为“AA-”,评级展望为稳定,本次可转债信用等级为“AA-”,本次可转债拟在深交所上市。在本次可转换公司债券存续期内,中证鹏元将对公司开展定期以及不定期跟踪评级,将持续关注公司外部经营环境变化、经营或财务状况变化以及偿债保障情况等因素,以对公司的信用风险进行持续跟踪。

如果由于外部经营环境、本公司自身情况或评级标准变化等因素,导致本可转债的信用评级降低,将会增大投资者的投资风险,对投资者的投资收益产生一定影响。

三、公司本次发行可转换公司债券未提供担保
公司本次发行可转债未提供担保措施,如果可转债存续期间出现对公司经营管理和偿债能力有重大负面影响的事件,已发行的可转债可能因未提供担保而增加投资风险。

四、公司利润分配政策和现金分红情况
(一)公司的利润分配政策
根据公司现行有效的《公司章程》,公司的主要利润分配政策如下:1、利润分配原则
公司的利润分配政策应重视对投资者的合理投资回报,以可持续发展和维护股东权益为宗旨,应保持连续性和稳定性,并符合法律、法规的相关规定。

公司利润分配不得超过累计可分配利润的范围,不得损害公司持续经营能力。

2、利润分配方式
公司可以采取现金、股票或者现金与股票相结合的方式向投资者分配股利。

具备现金分红条件的,应当采用现金分红的方式。

3、现金分红的条件、具体比例和时间间隔
在满足下列条件时,公司应积极推行现金分红:
(1)公司该年度实现的可分配利润(即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润)为正值;
(2)审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告;(3)公司无重大资金支出等事项发生(募集资金投资项目除外)。

在符合现金分红的条件下,公司原则上每年进行一次现金分红,每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的百分之十,且公司上市后未来三年以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30%。

公司在实施上述现金分配股利的同时,可以派发股票股利。

公司董事会应当综合考虑公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平、债务偿还能力、是否有重大资金支出安排和投资者回报等因素,区分下列情形,提出差异化的现金分红政策:
(1)公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应当达到80%;
(2)公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应当达到40%;
(3)公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应当达到20%。

公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的,按照上述规定第(3)项处理。

重大资金支出是指:(1)公司在未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备的累计支出占公司最近一期经审计总资产30%以上;或:(2)公司在未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备的累计支出占最近一期经审计净资产50%以上且绝对金额超过5,000万元。

在满足利润分配条件、保证公司正常经营和长远发展的前提下,公司原则上每年年度股东会审议通过后进行一次利润分配。公司董事会可以根据公司的盈利状况及资金需求状况提议公司进行中期利润分配,并提交股东会审议批准。

4、公司发放股票股利的具体条件
公司在经营情况良好,并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时,可以提出股票股利分配预案。采用股票股利进行利润分配的,应当具有公司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素。

5、利润分配的决策程序和机制
公司的利润分配方案由公司董事会结合《公司章程》的规定、盈利情况、资金供给和需求情况拟定,经董事会审议通过后提交股东会批准。

董事会审议现金分红具体方案时,应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜,独立董事认为现金分红具体方案可能损害公司或者中小股东权益的,有权发表独立意见。

股东会对现金分红具体方案进行审议时,应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流,充分听取中小股东的意见和诉求,并及时答复中小股东关心的问题。

公司召开年度股东会审议年度利润分配方案时,可审议批准下一年中期现金分红的条件、比例上限、金额上限等。年度股东会审议的下一年中期分红上限不应超过相应期间归属于公司股东的净利润。董事会根据股东会决议在符合利润分配的条件下制定具体的中期分红方案。

6、利润分配政策的调整
当公司外部经营环境或自身经营状况发生较大变化,或根据投资规划和长期发展需要等确需调整利润分配方案的,可以调整利润分配政策。调整后的利润分配政策,不得违反中国证监会和深圳证券交易所的有关规定。

有关调整或变更利润分配政策和股东回报规划议案需经董事会详细论证并充分考虑公众投资者的意见。该议案经公司董事会审议通过后提交股东会审议批准。股东会审议时,需经出席股东会的股东所持表决权的三分之二以上通过。

股东会审议利润分配政策和股东回报规划变更事项时,应提供网络投票表决或其他方式为社会公众股东参加股东会提供便利。

7
、公司股东违规占用资金情况的处理
实际控制人不得违规占用公司资金,不得违规为关联方提供担保,不得利用关联交易、利润分配、资产重组、对外投资等方式损害公司和社会公众股股东的合法权益,存在违规占用公司资金情况的,公司应当扣减该股东所分配的现金红利,以偿还其占用的资金。实际控制人利用其控制地位,对公司和社会公众股股东利益造成损害的,应依法承担其责任。

(二)最近三年公司的利润分配情况
公司最近三年以现金方式累计分配的利润为6,783.82万元,占最近三年实现的年均归属于母公司股东净利润的62.70%,公司的利润分配符合《公司章程》的相关规定。公司最近三年具体现金分红实施情况如下:
单位:万元

项目2025年度2024年度2023年度
合并报表归属于母公司股东的净利润12,088.7511,264.829,106.41
现金分红总额(含税)3,768.793,015.03-
当年现金分红占属于母公司股东的净利 润的比例31.18%26.77%-
最近三年累计现金分红(含税)合计6,783.82  
最近三年年均归属于母公司股东净利润10,819.99  
最近三年累计现金分红金额/最近三年 年均归属于上市公司股东的净利润62.70%  
(三)未分配利润使用安排情况
公司最近三年实现的可分配利润在向股东分红后,当年剩余的未分配利润作为公司业务发展资金的一部分结转至下一年度,用于公司日常生产经营及资本性投入,支持公司可持续发展。

五、特别风险提示事项
公司提请投资者认真阅读本募集说明书的“第三节风险因素”的全部内容,并特别关注下列风险:
(一)募投项目投产后的产能消化风险
公司本次募投项目“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”建成投产后,公司将新增年产96万平方米多层板、HDI板产能。

南通强达工厂计划在T+3年开始逐步投产、释放产能,并在第T+6年完全投产,届时PCB产能将大幅提高,同时新增产能为中高端产品,产品定位、区域市场、客户需求、市场竞争等方面均与目前情况有差异。若未来PCB市场增长承压、PCB市场增速不达预期甚至出现负增长或大幅下滑、产品市场需求变化以及行业竞争程度加剧、同质化产能扩产过快、下游客户需求偏好转变,或公司技术研发能力下降、市场开拓及订单增长不及预期、未能持续精益生产和提高工艺技术,可能导致公司募投项目新增产能存在难以及时消化的风险。

(二)募投项目效益不及预期的风险
公司对于本次募投项目的可行性研究论证是基于公司历史财务数据、当前市场环境及现有技术条件,对技术发展趋势的判断等因素所作出的,效益测算中的销售价格、成本、毛利率等关键参数与募投项目建设完成后的实际情况可能存在一定差异。

本次募投项目达产后预计毛利率为29.58%,成本、费用等各项参数均根据报告期内的平均水平进行测算,募投项目测算的毛利率高于公司2025年的综合毛利率及同行业可比公司类似项目的毛利率水平。同时,根据测算,在募投项目的投产初期,T+3年的毛利率为-1.71%。在本次募投项目建成投产后,如因原材料价格波动、下游需求变化、订单结构调整等因素,导致毛利率相对较高类型产品、相关领域产品的收入或销量占比不及预期,则将存在本次募投项目投产后实现的毛利率低于预计毛利率水平的风险。

此外,本次募投项目建成后的产能爬坡需要一定时间,且公司下游行业主要为电子产品制造业,电子产品涉及社会生活、生产的各种方面,受全球宏观经济周期、供需关系、国际贸易政策变化等影响,下游行业会存在一定的周期性波动,若未来宏观政策和市场环境发生重大不利变动、行业竞争加剧、技术水平发生重大更替、原材料成本波动、成本无法及时向下游转嫁、产能消化不及预期等情况,可能导致本次募投项目未能实现预期经济效益。

(三)募集资金投资项目实施的风险
本次募集资金投资项目的成功实施需要结合经济形势、产业政策、市场环境、行业竞争态势、技术发展等外部条件与公司自身的生产经营、组织管理、市场营销的执行能力。如果上述因素发生重大不利变化,则存在募集资金不能足额到位,或项目管理、建设工期、设备安装调试、量产达标以及市场开发等方面不达预期的风险,进而影响项目的投资回报和预期收益。此外,公司下游行业涉及工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等各个领域,本次募投项目在公司原有应用领域基础上,更加聚焦光模块、AI板产品的需求。PCB产品涉及社会生活、生产的各种方面,受全球宏观经济周期、供需关系、国际贸易政策变化等影响,会存在一定的周期性波动,若未来产业周期波动导致下游需求发生不利变化,亦将会对本次募投项目的实施造成不利影响。

(四)折旧摊销费用增加的风险
本次募集资金投资项目完工后,新增固定资产及无形资产相应折旧和摊销费用将增加。根据测算,本次募投项目在完全达产前,新增折旧摊销占营业收入最高比例为2.74%,占净利润最高比例为22.03%;在完全达产后,新增的折旧摊销占营业收入最高比例为2.60%,占净利润最高比例为23.13%,对公司的利润总额将产生一定影响。若市场出现重大不利变化,募集资金投资项目建成后不能尽快达产或未能实现预期收益以消化新增的折旧及摊销费用,则公司存在因新增折旧摊销费用增加而对盈利能力产生不利影响的风险。

(五)市场竞争加剧的风险
全球PCB行业竞争格局较为分散,生产厂商众多,市场竞争充分。随着近年来行业内领先的国内印制电路板企业纷纷建厂扩产,大型的印制电路板企业在批量板的竞争优势可能将愈发凸显,未来市场竞争可能加剧,导致行业加速洗牌,行业集中度逐步提升。公司专注于中高端样板和小批量板市场,与行业龙头企业相比,公司在业务规模、市场占有率等方面存在一定的差距,若公司未能持续提高技术水平、生产管理能力和产品质量以应对市场竞争,则存在因市场竞争加剧导致盈利下滑的风险。

(六)经营业绩下滑的风险
报告期内,公司营业收入分别为71,320.74万元、79,304.14万元和
95,354.20万元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为8,503.24万元、9,774.50万元和11,815.70万元。公司销售区域存在境内销售和境外销售,其中内销客户集中度较低,外销客户集中度相对较高。若未来宏观经济环境有所变化,PCB市场需求整体放缓或下滑,原材料价格波动,或者公司市场开拓能力及新增产能消化不达预期等,公司将存在未来经营业绩波动甚至下滑的风险。

(七)毛利率下降的风险
报告期内,公司主营业务毛利率分别为28.74%、27.58%和26.10%,其中收入占比48.70%-54.21%之间的样板产品的毛利率分别为44.86%、43.46%和39.38%。收入占比32.39%-34.36%的小批量板的毛利率分别为16.31%、12.53%和13.09%,收入占比13.40%-16.94%的大批量板的毛利率分别为7.00%、0.36%、3.54%。样板具有单笔订单面积小、品种多、快速交付等特点,受产品定价策略、产品类型、工艺要求和竞争程度等因素影响,以及样板产品对PCB生产企业的全方面服务能力、柔性化生产管理能力、工艺的多样性和快速交期等方面提出更高要求。一般而言,样板产品的毛利率较高。

公司目前已有的深圳强达工厂主要定位中高端样板,江西强达工厂主要定位快速交付的小批量板,本次募投项目南通强达工厂主要定位为高多层板、HDI板等中高端小批量板。若未来随着批量板产品收入规模的提高而导致样板产品收入占比下降,公司产品结构发生变化,市场需求放缓或行业竞争加剧导致毛利率较高的中高端样板或特殊工艺的批量板产品收入占比下降或产品价格下降,则公司主营业务毛利率水平将可能因此下降。

此外,若公司的核心技术、客户响应速度、工艺多样性等未能满足客户技术发展方向的需求,亦或公司不能有效持续拓展客户并增加市场份额,该类产品的高毛利率不能维持现有水平或出现大幅下降,又或原材料采购价格持续大幅上涨而公司未能通过向下游转移、工艺优化、生产水平提升等方式抵消成本上涨的压力,以及募投项目投产后新增产能难以及时消化、单位折旧摊销、人工费用等成本增加或效益不及预期,则公司主营业务毛利率存在下滑的风险,从而对公司经营业绩产生不利影响。

(八)主要原材料价格波动的风险
报告期内,公司PCB业务直接材料成本占比分别为46.72%、46.73%和
50.18%,其中覆铜板、铜箔、铜球等含铜材料成本占直接材料的比例较高,公司主要原材料价格波动,尤其是含铜材料价格波动对公司产品生产成本影响较要原材料价格波动和铜价波动将对公司主营业务成本产生影响,进而影响公司毛利率。

报告期内,2023年铜价整体波动下行并处于较低水平;2024年第一季度开始大幅上涨至高位后有所回落,2025年以来呈波动上行趋势,处于相对高位。

2024年度和2025年度,铜价上涨叠加需求回暖,带动覆铜板、铜球和铜箔等主要含铜原材料采购均价的提升。根据测算,假设其他条件不变,若公司原材料价格分别上涨10%和20%,报告期内公司主营业务毛利率下降幅度分别在3.32-3.70个百分点之间和6.64-7.40个百分点之间;若公司主要原材料中含铜材料价格分别上涨10%和20%,报告期内公司主营业务毛利率下降幅度分别在1.91-2.08个百分点之间和3.82-4.16个百分点之间。因此,若公司覆铜板、铜箔、铜球等主要含铜材料价格受铜价影响而大幅波动,以及主要原材料金盐价格伴随金价大幅上涨,公司亦未能合理调整报价基准,顺畅地将原材料价格上涨的压力传导至下游客户或未能通过工艺优化、提升生产水平等抵消成本上涨的压力,导致价格传导速度及提价幅度不及原材料上涨幅度,又或者客户在铜价下跌时要求公司下调价格,公司主营业务毛利率以及盈利情况存在快速下滑的风险。

目 录
声 明...........................................................................................................................1
重大事项提示...............................................................................................................2
一、关于本次可转债发行符合发行条件的说明.................................................2二、关于本次可转债发行的信用评级情况.........................................................2三、公司本次发行可转换公司债券未提供担保.................................................2四、公司利润分配政策和现金分红情况.............................................................2五、特别风险提示事项.........................................................................................6
目 录.........................................................................................................................11
第一节释义...............................................................................................................14
一、一般用语.......................................................................................................14
二、专业用语.......................................................................................................16
第二节本次发行概况...............................................................................................19
一、发行人基本信息...........................................................................................19
.......................................................................................19二、本次发行基本情况
三、本次发行的相关机构...................................................................................38
四、发行人与本次发行中介机构的关系...........................................................40第三节风险因素.......................................................................................................41
一、与公司相关的风险.......................................................................................41
二、与行业相关的风险.......................................................................................45
三、其他风险.......................................................................................................47
第四节发行人基本情况...........................................................................................52
一、本次发行前公司股本总额及前十名股东情况...........................................52二、公司组织结构和重要权益投资情况...........................................................52三、控股股东及实际控制人情况.......................................................................57
四、承诺事项及履行情况...................................................................................58
五、董事、高级管理人员及其他核心人员情况...............................................61七、公司主营业务情况.......................................................................................93
八、公司技术与研发情况.................................................................................124
九、公司主要固定资产及无形资产.................................................................129.................................................................................................143
十、特许经营权
十一、报告期内重大资产重组情况.................................................................143十二、公司境外经营情况.................................................................................143
十三、报告期内利润分配情况.........................................................................143
十四、报告期内债券发行情况.........................................................................143
十五、最近三年平均可分配利润是否足以支付公司债券一年的利息.........143第五节财务会计信息与管理层分析.....................................................................144
一、报告期内财务报表审计情况.....................................................................144
二、最近三年财务报表.....................................................................................144
三、合并报表范围及变化情况.........................................................................148
四、主要财务指标及非经常性损益明细表.....................................................149五、会计政策和会计估计变更以及差错更正.................................................151六、财务状况分析.............................................................................................153
七、经营成果分析.............................................................................................183
八、现金流量分析.............................................................................................201
九、资本性支出分析.........................................................................................204
十、技术创新分析.............................................................................................204
十一、重大担保、仲裁、诉讼、其他或有事项和期后事项.........................208十二、本次发行的影响.....................................................................................209
第六节合规经营与独立性.....................................................................................210
.............................................................................................210一、合规经营情况
二、资金占用和对外担保情况.........................................................................210
三、同业竞争情况.............................................................................................210
四、关联方及关联交易情况.............................................................................211
第七节本次募集资金运用.....................................................................................218
一、本次募集资金使用计划.............................................................................218
二、募集资金投资项目的必要性和可行性.....................................................218三、本次募集资金投资项目的具体情况.........................................................223.............................228
四、本次募投项目的实施不会新增同业竞争及关联交易
五、本次募集资金用于扩大现有业务情况.....................................................228六、公司主营业务或本次募投项目不涉及产能过剩行业,限制类、淘汰类行业.........................................................................................................................230
七、固定资产变化与产能的匹配关系,新增固定资产折旧对未来经营业绩的影响.....................................................................................................................230
八、本次募集资金运用对发行人经营成果和财务状况的影响.....................231九、本次募集资金管理.....................................................................................232
第八节历次募集资金运用.....................................................................................233
一、前次募集资金的发行到位情况.................................................................233二、前次募集资金的存放管理情况.................................................................233三、前次募集资金的投入进度情况.................................................................234四、前次募集资金的项目效益情况.................................................................239五、前次募集资金的信息披露情况.................................................................239六、会计师事务所对前次募集资金使用情况的鉴证结论.............................239第九节声明.............................................................................................................241
一、发行人及全体董事、高级管理人员声明.................................................241二、发行人控股股东、实际控制人声明.........................................................243三、保荐人(主承销商)声明.........................................................................244
四、保荐人(主承销商)董事长、总经理声明.............................................245.........................................................................................246五、发行人律师声明
六、会计师事务所声明.....................................................................................248
七、资信评级机构声明.....................................................................................251
八、董事会关于本次发行的相关声明及承诺.................................................253第十节备查文件.....................................................................................................257
第一节释义
本募集说明书中,除非另有说明,以下词汇具有如下特定含义:
一、一般用语

本募集说明书、募集 说明书、可转债募集 说明书深圳市强达电路股份有限公司向不特定对象发行可转换 公司债券募集说明书
强达电路、公司、发 行人、股份公司、本 公司深圳市强达电路股份有限公司
有限公司、强达有限深圳市强达电路有限公司,公司前身
控股股东、实际控制 人祝小华先生
江西强达江西强达电路科技有限公司,公司全资子公司
香港强达QDIndustriesLimited(强达实业(香港)有限公司), 公司全资子公司
美国强达Q&DELECTRONICSINC(强达电子美国有限公司), 公司全资子公司
南通强达南通强达电路科技有限公司,公司全资子公司
宁波鸿超翔宁波保税区鸿超翔投资合伙企业(有限合伙),公司员 工持股平台
宁波翔振达宁波保税区翔振达投资合伙企业(有限合伙),公司员 工持股平台
恒和投资芜湖恒和一号股权投资合伙企业(有限合伙),公司股 东
深圳博信深圳博信卓达创业投资合伙企业(有限合伙),公司股 东
深圳中小担深圳市中小担创业投资有限公司,公司股东
宝安产投深圳市宝安区产业投资引导基金有限公司,公司股东
兴森科技深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
崇达技术崇达技术股份有限公司
明阳电路深圳明阳电路科技股份有限公司
迅捷兴深圳市迅捷兴科技股份有限公司
本川智能江苏本川智能电路科技股份有限公司
金百泽深圳市金百泽电子科技股份有限公司
中富电路深圳中富电路股份有限公司
四会富仕四会富仕电子科技股份有限公司
FinelineFinelineGlobalPTE.LTD.,是一家专业PCB贸易商, 系兴森科技控股子公司
PCBConnect、科恩 耐特PCBConnectAB(科恩耐特),2004年创立于瑞典, 是一家专业的PCB贸易商
ICAPE、艾佳普ICAPES.A.S.(艾佳普),1999年创立于法国,是一家 专业的PCB贸易商
华兴源创苏州华兴源创科技股份有限公司
Scanfil、斯凯菲尔ScanfilOü(斯凯菲尔),1976年创立于芬兰,是一家 专业的电子制造服务商,2010年在赫尔辛基证券交易所 上市,股票代码为SCL1V.FIN
Phoenix、菲尼克斯PhoenixContactGmbH&Co.KG(菲尼克斯),1923年 创立于德国,是专业的电气连接和电子接口、工业自动 化领域供应商
Würth、伍尔特Würth Elektronik GmbH & Co. KG Circuit Board Technology(伍尔特),1945年创立于德国,是一家全 球领先的紧固和装配材料企业
FideltronikFideltronikPolandSp.z.o.o.,是波兰一家专业的电子制 造服务商
HT、环球线路H&TGlobalCircuitFactory,LLC,于1991年成立于美 国,是一家全球领先的PCB制造公司
建滔积层板广东建滔积层板销售有限公司
生益科技广东生益科技股份有限公司
台燿科技台燿科技(中山)有限公司
承安科技广东承安科技有限公司
富骏材料深圳富骏材料科技有限公司
全国人大中华人民共和国全国人民代表大会
国务院中华人民共和国国务院
国家发改委中华人民共和国国家发展和改革委员会
国家工信部中华人民共和国工业和信息化部
原国家环保部中华人民共和国生态环境部前身国家环境保护部
国家统计局中华人民共和国国家统计局
国家科技部中华人民共和国科学技术部
中国证监会、证监会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《注册管理办法》《上市公司证券发行注册管理办法》
公司章程《深圳市强达电路股份有限公司章程》
股东会公司前身强达有限的股东会、深圳市强达电路股份有限 公司股东会
股东大会深圳市强达电路股份有限公司股东大会
董事会深圳市强达电路股份有限公司董事会
监事会深圳市强达电路股份有限公司监事会
三会公司股东(大)会、董事会、监事会
本次发行本次公司向不特定对象发行可转换公司债券的行为
可转债可转换公司债券
《债券持有人会议规 则》《深圳市强达电路股份有限公司可转换公司债券持有人 会议规则》
《受托管理协议》《深圳市强达电路股份有限公司(债券发行人)与招商 证券股份有限公司(债券受托管理人)关于深圳市强达 电路股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券受 托管理协议》
保荐人、保荐机构、 主承销商、招商证券招商证券股份有限公司
发行人律师、信达律 所、信达广东信达律师事务所
申报会计师、审计机 构、验资机构、验资 复核机构、中汇、中 汇会计师中汇会计师事务所(特殊普通合伙)
评级机构、中证鹏元中证鹏元资信评估股份有限公司
报告期、最近三年2023年度、2024年度和2025年度
报告期各期末2023年12月31日、2024年12月31日和2025年12 月31日
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元
二、专业用语

印制电路板、PCB印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)指采用印制技 术,在绝缘基材上按预定设计形成导电线路图形或含印制元 件的功能板
印制电路板装配、 PCBA印制电路板装配(PrintedCircuitBoardAssembly,PCBA), PCB空板经过表面组装技术上件,或经过双列直插式封装技 术插件的整个制程
样板订单面积小于5平方米的印制电路板
小批量板订单面积在5平方米至50平方米之间的印制电路板
大批量板订单面积大于50平方米的印制电路板
单/双面板单面板是最基本的PCB,其通常采用一张绝缘基板,仅在绝 缘基板一侧表面上形成导电图形;双面板与单面板相同,均 采用一张绝缘基板,在绝缘基板两面均有导电图形,通过导 孔将两面连接
多层板多层板通常具备4层及4层以上的导电图形,是将多层导电 图形与绝缘材料交替粘结在一起,且层间通过导孔将导电图 形互联的PCB
高多层板高多层板则是指层数在8层及8层以上的PCB
高密度互连板、HDI 板高密度互连板(HDI板)是线路分布密度比较高的PCB,采 用微盲埋孔技术生产,具有高密度、精细导线和微小孔径等 特点
厚铜板厚铜板是铜厚在3盎司以上的PCB
刚挠结合板刚挠结合板是同时具备刚性板的支撑特性和挠性板的弯曲特 性,是一种复合刚性和挠性能力的PCB
半导体测试板半导体测试板与一般用于工业设备等用途的PCB不同,是一 种用于LED显示和集成电路等半导体测试的重要治具
高频板高频板是电磁频率较高的PCB,通常采用特殊的高频材料 (如聚四氟乙烯)制造而成
毫米波雷达板毫米波雷达板是指工作在毫米波波段探测用雷达的PCB
高速板高速板是采用特殊低介电损耗的高速材料制造而成的PCB, 以满足高速信号传输和转换的要求
金属基板金属基板是由金属基材、绝缘介质层和电路层构成的复合 PCB
LED一般指发光二极管(Light-EmittingDiode,LED),核心部分 是由P型半导体和N型半导体组成的晶片
PTFE聚四氟乙烯(PolyTetraFluoroethylene,PTFE),是一种以四 氟乙烯作为单体聚合制得的高分子聚合物,耐高温、摩擦系 数极低
盲孔盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔
埋孔埋孔是指做在内层过孔,表底层是看不到的,用于内层信号 互连
介电损耗电介质在交变电场中,由于消耗部分电能而使电介质本身发 热的现象
供应商库存管理模 式、VMI模式供应商库存管理模式(VendorManagedInventory,VMI)是 用户和供应商在一个共同的协议下由供应商管理库存的模式
mil密尔(mil),PCB长度单位,即千分之一英寸,1mil约等于 0.0254毫米
mm毫米(mm)长度单位,一千分之一米
μm微米(μm)长度单位,一百万分之一米
GHz吉赫(GHz)频率单位,十亿赫兹
垂直连续电镀设备、 VCP垂直电镀设备(VerticalConveyorPlating,VCP),即采用喷 射镀铜工艺及垂直连续输送装置的全板镀铜生产线
挥发性有机物、 VOCs挥发性有机物(VolatileOrganicCompounds,VOCs),是在 常温下,沸点50℃至260℃的各种有机化合物
紫外线、UV紫外线(Ultraviolet,UV)是电磁波谱中频率为750THz- 30PHz,对应真空中波长为400nm-10nm辐射的总称
计算机辅助制造、 CAM计算机辅助制造(ComputerAidedManufacturing,CAM), 即通过计算机软件将订单信息转化为工程设计资料等生产信 息
自动光学检测、AOI自动光学检测(AutomatedOpticalInspection,AOI),是基于 光学原理来对PCB生产中遇到的常见缺陷进行检测
电子制造服务、EMS电子制造服务(ElectronicsManufacturingService,EMS), 专业电子代工服务,指为电子产品品牌拥有者提供制造、采 购、部分设计以及物流等一系列服务
PrismarkPrismarkPartnersLLC,全球PCB行业专业的数据统计机构
5G第五代移动通信技术,具有高速率、低时延和大连接特点的 新一代宽带移动通信技术
半导体半导体(Semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘 体之间的材料,在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发 电、照明、大功率电源转换等领域都有应用
新能源汽车新能源汽车是指采用非常规的车用燃料作为动力来源,新能 源汽车包括纯电动汽车、增程式电动汽车、混合动力汽车、 燃料电池电动汽车、氢发动机汽车等
数字经济数字经济是继农业经济、工业经济之后的主要经济形态,是 以数据资源为关键要素,以现代信息网络为主要载体,以信 息通信技术融合应用、全要素数字化转型为重要推动力,促 进公平与效率更加统一的新经济形态
特别说明:本募集说明书中,除特别说明外,所有数值均保留四舍五入之后的两位小数。本募集说明书中,部分合计数与各分项数直接相加之和在尾数上存在差异,这些差异均由四舍五入造成。

第二节本次发行概况
一、发行人基本信息

公司名称深圳市强达电路股份有限公司
英文名称ShenzhenQ&DCircuitsCo.,Ltd.
股票上市地深圳证券交易所
股票简称强达电路
股票代码301628
法定代表人祝小华
成立时间2004年5月31日
统一社会信用代码91440300763461366N
注册资本75,375,800.00元
公司住所深圳市宝安区福海街道展城社区福园一路3号福发工业园A-1栋厂 房101-401(一照多址企业)
邮政编码518103
电话0755-29919816
传真0755-29919826
公司网址https://www.qdcircuits.com
电子信箱ir@qdcircuits.com
经营范围印制线路板、印刷线路板装配件、印制线路板材料及化工产品(危 险化学品除外)、印制线路板设备的设计、技术开发、销售;电子元 器件的销售;线路板及其元器件的技术咨询、技术服务;企业管理 咨询(不含人才中介服务);机器设备租赁(不含融资租赁及其他限 制项目);国内外贸易、货物及技术进出口。(法律、行政法规、国 务院决定禁止和限制项目除外)印制线路板、印刷线路板装配件、 印制线路板材料及化工产品(危险化学品除外)、印制线路板设备的 生产、加工;电子元器件的生产;电子元器件的贴组装、测试。
二、本次发行基本情况
(一)本次发行的背景和目的
1、本次发行证券的背景
(1)国家出台多项政策支持PCB行业的发展
PCB作为电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件,国家主要政府机构陆续颁布规范和促进PCB行业发展的重要法律法规和产业政策。

2019年以来,我国政府及有关部门陆续颁布《印制电路板行业规范条件》《关于推动5G加快发展的通知》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》《基础电子元器2021-2023
件产业发展行动计划( 年)》《“十四五”数字经济发展规划》《数字中国建设整体布局规划》《制造业可靠性提升实施意见》《算力基础设施高质量发展行动计划》《产业结构调整指导目录(2024年本)》《关于推动未来产业创新发展的实施意见》《广东省建设现代化产业体系2025年行动计划》《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》等一系列促进印制电路板行业及其下游应用领域的产业政策,在智能终端、5G、工业互联网、数据中心和新能源汽车等重点行业推动电子元器件差异化应用。

随着工业自动化、5G通信、人工智能、物联网、新能源汽车、半导体,以及未来数字经济等新兴领域行业的快速发展,依托密集颁布的相关法律法规政策,公司自主研发出中高端PCB产品相关的多项专有或专利技术,尽力满足和支持下游行业的研究、开发、试验和小批量PCB的专业应用需求。公司高多层板、HDI板、高速板、高频板、半导体测试板和毫米波雷达板等特色板产品规模将持续增长,公司将迎来新兴市场空间。

(2)下游电子产业升级带来PCB行业增长机遇
PCB行业作为电子信息产品制造业的基础性产业,随着5G/6G通信网络建设、数据中心特别是AI算力中心扩张、新能源汽车与智能汽车快速发展、以及AI开启的智能消费电子与可穿戴设备创新驱动等,全球PCB行业开启了新一轮增长周期。根据Prismark2026年报告数据,2024年全球PCB行业产值为735.65亿美元,同比增长5.8%。其中,中国大陆PCB产值为412.13亿美元,同比增长9.0%。预计未来五年全球PCB市场将保持稳定增长的态势,2030年全球PCB产值预计将达1,233.48亿美元,2025-2030年复合增长率为7.7%。

随着下游电子产业升级,AI服务器、新能源汽车、智能消费电子等产品单机PCB用量和价值量将大幅增加,催生了PCB行业结构性增长机遇,PCB板需满足高频高速、低信号损耗、高散热性能等严苛要求,预计HDI、高多层板等中高端PCB产品需求将得以快速增长。根据Prismark2026年报告预测,全球多层板产值将从2024年的280亿美元增至2030年的486亿美元,2025-2030年复合增长率为8.0%;全球HDI板产值将从2024年的125亿美元增至2030年的245亿美元,年复合增长9.2%。根据Frost&Sullivan数据,预计到2029年,全球AI及高性能计算领域PCB市场规模将从2024年的60亿美元进一步增至150亿美元,2024-2029年复合年增长率高达20.1%。

2、本次发行证券的目的
(1)把握行业发展机遇,提升公司行业地位
PCB行业的发展与全球电子制造业的景气度及下游应用创新密切相关,目前行业正从规模扩张阶段迈向结构优化与技术提升阶段。未来一段时期,AI算力建设、新能源汽车和智能汽车渗透率提升以及智能化终端创新迭代,将成为PCB市场最重要的增长驱动力,促使产业向高附加值领域跃迁,呈现结构性增长,其中封装基板、HDI板、18层以上多层板成为增长最为强劲的细分市场。

本次募集资金投资项目将紧密围绕行业增长动力,提升HDI、高多层板生产能力,满足市场对高层数、高密度、高性能产品的快速交付需求。通过本次募投项目的实施,将有助于提高公司的生产能力,优化产品结构,有助于提升公司生产安排的协调反应能力,增强公司的市场竞争力,提高公司盈利水平,进一步巩固公司在行业中的竞争地位。

(2)突破公司产能瓶颈,满足销售增长需求
随着AI服务器、通信设备、新能源汽车、智能终端电子、工业控制、医疗健康和半导体测试等下游行业的推动发展,公司加大了对国内和国际市场的拓展力度,近年来公司订单数量和客户数量均不断上升,报告期内收入规模实现持续增长,产能利用率保持在较高水平,生产能力趋于饱和,难以满足下游客户日益增长的市场需求,产能瓶颈成为制约公司发展的重要因素。

因此,为确保公司稳定的盈利能力,强化公司在行业内的竞争地位,公司扩充产线,提高产能刻不容缓。通过本次募集资金投资项目的实施,公司将新增96万平方米HDI和多层板产能,生产能力的提升有助于公司在保障现有供货能力的基础上扩展老客户及新增客户的需求,满足销售增长需求。

(3)提升生产自动化和智能化水平,提高生产效率和产品质量
当前全球PCB产业正加速向高密度互连(HDI)与高多层化、高精度化、智能化制造方向升级。本项目主要产品HDI板和高多层板结构复杂、层数多、精度要求高,对对位精度、线宽线距控制、阻抗一致性及叠层可靠性均有严格要求。随着下游客户研发周期缩短、产品迭代加快,PCB样板和小批量板厂商产品生产的高精度、一致性、柔性化以及交付速度成为核心竞争要素。

本项目通过提升公司自动化与智能化生产水平,导入自动上下料、高精度激光钻孔、自动化压合系统、AOI检测、智能制造与数字化管理系统,可实现关键制程的精准控制与闭环管理,显著增强生产过程的稳定性与可控性,提升良率与产品一致性,并通过自动化制程控制、快速工艺切换和数据驱动的质量追溯,实现产品的快速交付要求。本次募投项目的实施,符合PCB行业“高端制造、数字赋能、绿色生产”的发展方向,顺应产业技术升级趋势,显著增强中高端HDI板及高多层板的规模化生产能力与质量稳定性,巩固公司在高端样板和小批量板市场的竞争优势,为公司拓展高端通信、AI服务器及汽车电子等领域奠定坚实制造基础。

(二)本次发行履行的内部程序
本次可转债发行方案已经公司第二届董事会第十二次会议、2026年第一次临时股东会审议通过。

(三)本次可转债发行的基本条款
1、本次发行证券的种类
本次发行证券的种类为可转换为公司人民币普通股(A股)股票的公司债券。该可转换公司债券及未来转换的股票将在深圳证券交易所创业板上市。

2、发行规模
根据相关法律法规的规定并结合公司财务状况和投资计划,本次发行可转换公司债券募集资金总额为人民币55,000.00万元,发行数量为5,500,000张。

3、票面金额和发行价格
本次发行的可转换公司债券按面值发行,每张面值为人民币100元。

4、债券期限
本次发行的可转换公司债券的期限为自发行之日起6年,即2026年8月19日至2032年8月18日(如遇非交易日则顺延至其后的第一个交易日;顺延期间付息款项不另计息)。

5、票面利率
第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.00%、第五年
1.50%、第六年1.80%。

6、还本付息的期限和方式
本次可转债采用每年付息一次的付息方式,到期归还所有未转股的可转债本金和支付最后一年利息。

(1)计息年度的利息计算
计息年度的利息(以下简称“年利息”)指本次可转债持有人按持有的本次可转债票面总金额自本次可转债发行首日起每满一年可享受的当期利息。

年利息的计算公式为:I=B×i
I:指年利息额;
B:指本次可转债持有人在计息年度(以下简称“当年”或“每年”)付息债权登记日持有的本次可转债票面总金额;
i:指本次可转债当年票面利率。

(2)付息方式
①本次可转债采用每年付息一次的付息方式,计息起始日为本次可转债发行首日。

②付息日:每年的付息日为自本次可转债发行首日起每满一年的当日。如该日为法定节假日或休息日,则顺延至下一个交易日,顺延期间不另付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。

转股年度有关利息和股利的归属等事项,由公司董事会根据相关法律法规及深圳证券交易所的规定确定。

③付息债权登记日:每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日,公司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前(包括付息债权登记日)申请转换成公司股票的本次可转债,公司不再向其持有人支付本计息年度及以后计息年度的利息。

④本次可转债持有人所获得利息收入的应付税项由持有人承担。

⑤公司将在本次可转换公司债券期满后五个工作日内办理完毕偿还债券余额本息的事项。

7、转股期限
本次发行的可转债转股期自本次可转债发行结束之日(2026年8月25日)起满六个月后的第一个交易日(2027年2月25日)起至可转债到期日(2032年8月18日)止(如遇非交易日则顺延至其后的第一个交易日;顺延期间付息款项不另计息)。

8、转股价格的确定
本次发行的可转债的初始转股价格为84.04元/股,不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价(若在该二十个交易日内发生过因除权、除息引起股价调整的情形,则对调整前交易日的交易价格按经过相应除权、除息调整后的价格计算)和前一个交易日公司股票交易均价。同时,初始转股价格不得低于最近一期经审计的每股净资产和股票面值。

前二十个交易日公司股票交易均价=前二十个交易日公司股票交易总额/该二十个交易日公司股票交易总量;前一交易日公司股票交易均价=前一交易日公司股票交易总额/该日公司股票交易总量。

9、转股价格的调整及计算方式
在本次可转债发行之后,当公司因派送股票股利、转增股本、增发新股(不包括因本次可转债转股而增加的股本)、配股、派送现金股利等情况而调整的情形,将按下述公式进行转股价格的调整(保留小数点后两位,最后一位四舍五入):
派送股票股利或转增股本:P1=P0/(1+n);
增发新股或配股:P1=(P0+A×k)/(1+k);
上述两项同时进行:P1=(P0+A×k)/(1+n+k);
派送现金股利:P1=P0-D;
上述三项同时进行:P1=(P0-D+A×k)/(1+n+k)
其中:P0为调整前转股价,n为送股或转增股本率,k为增发新股或配股率,A为增发新股价或配股价,D为每股派送现金股利,P1为调整后转股价。

当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时,将依次进行转股价格调整,并在深圳证券交易所网站和符合中国证监会规定条件的信息披露媒体(以下简称“符合条件的信息披露媒体”)上刊登相关公告,并于公告中载明转股价格调整日、调整办法及暂停转股期间(如需)。当转股价格调整日为本次可转债持有人转股申请日或之后、转换股票登记日之前,则该持有人的转股申请按公司调整后的转股价格执行。

当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、数量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次可转债持有人的债权利益或转股衍生权益时,公司将视具体情况按照公平、公正、公允的原则以及充分保护本次可转债持有人权益的原则调整转股价格。有关转股价格调整内容及操作办法将依据当时国家有关法律法规及证券监管部门的相关规定来制订。

10、转股价格的向下修正
(1)修正权限与修正幅度
在本次可转债存续期间,当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%时,公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东会审议表决。若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形,则在转股价格调整日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算,在转股价格调整日及之后的交易日按调整后的转股价格和收盘价计算。

上述方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。

股东进行表决时,持有本次可转债的股东应当回避。修正后的转股价格应不低于前项规定的股东会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前一交易日公司股票交易均价。同时,修正后的转股价格不应低于最近一期经审计的每股净资产值和股票面值。

(2)修正程序
如公司股东会审议通过向下修正转股价格,公司将在符合条件的信息披露媒体上刊登股东会决议公告,公告修正幅度、股权登记日及暂停转股期间(如需)等。从股权登记日后的第一个交易日(即转股价格修正日)起,开始恢复转股申请并执行修正后的转股价格。若转股价格修正日为转股申请日或之后,转换股份登记日之前,该类转股申请应按修正后的转股价格执行。

(3)转股价格不得向上修正
公司本次向不特定对象发行可转债的转股价格应当不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日均价,且不得向上修正。

11、转股股数
本次可转债持有人在转股期内申请转股时,转股数量的计算方式为:Q=V/P,并以去尾法取一股的整数倍。

其中:Q为可转债持有人申请转股的数量;V为可转债持有人申请转股的可转债票面总金额;P为申请转股当日有效的转股价格。

本次可转债持有人申请转换成的股份须是整数股。转股时不足转换为一股的本次可转债余额,公司将按照深圳证券交易所、证券登记机构等部门的有关规定,在本次可转债持有人转股当日后的五个交易日内以现金兑付该不足转换为一股的本次可转债余额。该不足转换为一股的本次可转债余额对应的当期应计利息(当期应计利息的计算方式参见赎回条款的相关内容)的支付将根据证券登记机构等部门的有关规定办理。

12、赎回条款
(1)到期赎回条款
在本次可转债期满后五个交易日内,公司将按债券面值的110%(含最后一期利息)的价格赎回未转股的可转换公司债券。

(2)有条件赎回条款
在本次可转债转股期内,如果公司股票连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的130%(含130%),公司有权按照本次可转债面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的本次可转债。本次可转债的赎回期与转股期相同,即发行结束之日满六个月后的第一个交易日起至本次可转债到期日止。

当期应计利息的计算公式为:IA=B×i×t/365
IA:指当期应计利息;
B:指本次可转债持有人持有的本次可转债票面总金额;
i:指本次可转债当年票面利率;
t:指计息天数,即从上一个计息日起至本计息年度赎回日止的实际日历天数(算头不算尾)。

若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形,则在调整日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价格计算,调整日及之后的交易日按调整后的转股价格和收盘价格计算。

此外,当本次可转债未转股余额不足人民币3,000万元时,公司董事会(或由董事会授权的人士)有权决定以面值加当期应计利息的价格赎回全部未转股的本次可转债。

13、回售条款
(1)附加回售条款
若本次可转债募集资金运用的实施情况与公司在募集说明书中的承诺相比出现重大变化,且该变化被中国证监会、深圳证券交易所认定为改变募集资金用途的,本次可转债持有人享有一次以面值加上当期应计利息的价格向公司回售其持有的部分或者全部本次可转债的权利。在上述情形下,本次可转债持有人可以在公司公告后的回售申报期内进行回售,本次回售申报期内不实施回售的,自动丧失该回售权。

2
()有条件回售条款
在本次可转债最后两个计息年度内,如果公司股票收盘价在任何连续三十个交易日低于当期转股价格的70%时,本次可转债持有人有权将其持有的本次可转债全部或部分以面值加上当期应计利息回售给公司。

若在上述交易日内发生过转股价格因发生派送股票股利、转增股本、增发新股(不包括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本)、配股以及派发现金股利等情况而调整的情形,则在调整日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价格计算,在调整日及之后的交易日按调整后的转股价格和收盘价格计算。

如果出现转股价格向下修正的情况,则上述“连续三十个交易日”须从转股价格调整之后的第一个交易日起按修正后的转股价格重新计算。

当期应计利息的计算方式参见赎回条款的相关内容。

最后两个计息年度可转债持有人在每年回售条件首次满足后可按上述约定条件行使回售权一次,若在首次满足回售条件而可转债持有人未在公司届时公告的回售申报期内申报并实施回售的,该计息年度不能再行使回售权。可转债持有人不能多次行使部分回售权。

14、转股年度有关股利的归属
因本次可转债转股而增加的公司股票享有与原股票同等的权益,在股利分配股权登记日当日登记在册的所有股东(含因本次可转债转股形成的股东)均享受当期股利。

15、发行方式及发行对象
(1)发行方式
本次发行的可转债将向发行人在股权登记日(2026年8月18日,T-1日)收市后中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司(以下简称“中国结算深圳分公司”)登记在册的原股东优先配售,原股东优先配售后余额(含原股东放弃优先配售部分)通过深交所交易系统网上向社会公众投资者发行,认购金额不足55,000.00万元的部分由保荐人(主承销商)包销。

(2)发行对象
①向发行人原股东优先配售:发行公告公布的股权登记日(2026年8月18日,T-1日)收市后登记在册的发行人所有股东。

②网上发行:中华人民共和国境内持有深交所证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等(国家法律、法规禁止者除外)。

③本次发行的保荐人(主承销商)的自营账户不得参与网上申购。

16、向原股东配售的安排
原股东可优先配售的强达转债数量为其在股权登记日(2026年8月18日,T-1日)收市后登记在册的持有强达电路的股份数量按每股配售7.2967元可转一个申购单位。

发行人现有总股本75,375,800股,公司不存在库存股,可参与本次发行优先配售的A股股本为75,375,800股,按本次发行优先配售比例计算,原股东最多可优先认购5,499,945张,约占本次发行的可转债总额5,500,000张的99.9990%。由于不足1张部分按照中国结算深圳分公司证券发行人业务指南执行,最终优先配售总数可能略有差异。

原股东的优先配售通过深交所交易系统进行,配售代码为“381628”,配售简称为“强达配债”。原股东可根据自身情况自行决定实际认购的可转债数量。

原股东网上优先配售可转债认购数量不足1张部分按照中国结算深圳分公司证券发行人业务指南执行,即所产生的不足1张的优先认购数量,按数量大小排序,数量小的进位给数量大的参与优先认购的原股东,以达到最小记账单位1张,循环进行直至全部配完(以下简称“精确算法”)。

原股东所持有的发行人股票如托管在两个或者两个以上的证券营业部,则以托管在各营业部的股票分别计算可认购的张数,且必须依照深交所相关业务规则在对应证券营业部进行配售认购。

原股东除可参加优先配售外,还可参加优先配售后余额部分的申购。原股东参与网上优先配售的部分,应当在T日申购时缴付足额资金。原股东参与网上优先配售后余额的网上申购时无需缴付申购资金。

17、违约情形、责任及争议解决机制
(1)构成可转债违约的情形
①在本期债券到期、加速清偿(如适用)或回售(如适用)时,公司未能偿付到期应付本金;
②未能偿付本期债券的到期利息;
③公司不履行或违反《受托管理协议》项下的任何承诺且将对公司履行本期债券的还本付息义务产生实质或重大影响,且经受托管理人书面通知,或经单独或合计持有本期可转债未偿还债券面值总额10%以上的债券持有人书面通知,该违约仍未得到纠正;
④在债券存续期间内,公司发生解散、注销、被吊销营业执照、停业、清算、申请破产或被法院裁定进入破产程序;
⑤任何适用的现行或将来的法律、行政法规、部门规章、规范性文件或行政机关、司法机关、监管机构等部门发出的命令、指令、规则或判决、裁定文件,或上述文件内容的解释的变更导致公司在《受托管理协议》或本次发行可转债项下义务的履行行为不合法;
⑥公司信息披露文件存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使债券持有人遭受损失的;
⑦其他对本次发行可转债的按期付息兑付产生重大不利影响的情形。

(2)违约责任及其承担方式
债券受托管理人预计违约事项可能发生时,债券受托管理人有权要求公司追加担保,或者依法申请法定机关采取财产保全措施;及时报告全体债券持有人,按照债券持有人会议规则的规定召集债券持有人会议;及时报告中国证监会当地派出机构及相关证券交易所。

债券受托管理人依据前项采取维护债券持有人权益的相关措施时,公司应按照债券受托管理人的要求追加担保,配合债券受托管理人办理其依法申请法定机关采取的财产保全措施,并履行募集说明书及《受托管理协议》约定的其他偿债保障措施。

如果发生《受托管理协议》约定的违约事件且一直持续,债券受托管理人应根据债券持有人会议的指示,采取任何可行的法律救济方式(包括但不限于依法申请法定机关采取财产保全措施并根据债券持有人会议的决定,对公司提起诉讼/仲裁)回收债券本金和利息,或强制公司履行《受托管理协议》或各期债券项下的义务。

(3)可转债发生违约后的诉讼、仲裁或其他争议解决机制
本期债券发行适用于中国法律并依其解释。

本期债券发行和存续期间所产生的争议,首先应在争议各方之间协商解决。

如果协商解决不成,争议各方有权按照《债券持有人会议规则》等规定向有管辖权人民法院提起诉讼。当产生任何争议及任何争议正按前条约定进行解决时,除争议事项外,各方有权继续行使本期债券发行及存续期的其他权利,并应履行其他义务。

18、本次发行方案的有效期
公司本次可转债方案的有效期为十二个月,自发行方案经股东会审议通过之日起计算。

(四)募集资金存储及用途
1、本次募集资金用途
本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额为55,000.00万元,扣除发行费用后拟投入以下项目:
单位:万元

序号项目名称项目投资总额拟投入募集资金
1南通强达电路科技有限公司年产96万平方米 多层板、HDI板项目100,000.0055,000.00
合计100,000.0055,000.00 
若扣除发行费用后的实际募集资金净额低于拟投入募集资金金额,则不足部分由公司以自有资金或其他法律法规允许的融资方式解决。本次发行募集资金到位之前,公司将根据项目进度的实际情况以自有资金或其它方式筹集的资金先行投入,并在募集资金到位之后予以置换。

2
、本次募集资金存管
公司已经制定《募集资金管理制度》。本次发行可转换公司债券的募集资金将存放于公司董事会决定的专项账户中,具体开户事宜在发行前由公司董事会确定,并在发行公告中披露募集资金专项账户的相关信息。

(五)本次债券的担保和评级情况
1、担保事项
本次发行的可转换公司债券不提供担保。

2、评级事项
公司已聘请中证鹏元为本次发行的可转债进行信用评级,本次可转债主体信用评级及债券信用评级均为“AA-”。在本次可转债存续期内,资信评级机构每年至少出具一次跟踪评级报告。

(六)债券持有人会议
1、债券持有人的权利
(1)依照其所持有的可转换债券数额享有《可转债募集说明书》约定利息;(2)根据《可转债募集说明书》约定条件将所持有的本期可转债转为公司股票;
(3)根据《可转债募集说明书》约定的条件行使回售权;
(4)依照法律、行政法规及公司章程的规定转让、赠与或质押其所持有的本期可转债;
(5)依照法律、行政法规及公司章程的规定获得有关信息;
(6)按《可转债募集说明书》约定的期限和方式要求公司偿付本期可转债本息;
(7)依照法律、行政法规等相关规定及本规则参与或委代理人参与债券持有人会议并行使表决权;
(8)法律、行政法规及公司章程所赋予的其作为公司债权人的其他权利。

2、债券持有人的义务
(1)遵守公司发行本期可转债条款的相关规定;
(2)依其所认购的本期可转债数额缴纳认购资金;
(3)遵守债券持有人会议形成的有效决议;
(4)除法律、行政法规规定及《可转债募集说明书》约定之外,不得要求公司提前偿付本期可转债的本金和利息;
(5)法律、行政法规及公司章程规定应当由可转换公司债券持有人承担的其他义务。

3、在本期可转债存续期内,当出现以下情形之一时,公司董事会或者债券受托管理人应当召集债券持有人会议
(1)公司拟变更《可转债募集说明书》的约定;
(2)拟修改《债券持有人会议规则》;
(3)拟变更、解聘本期可转债债券受托管理人、拟变更《受托管理协议》的主要内容或解除受《托管理协议》;
(4)公司未能按期支付本次可转债本息;
(5)公司发生减资(因公司实施员工持股计划、股权激励、用于转换公司发行的可转债或为维护公司价值及股东权益而进行股份回购导致的减资除外)、合并等可能导致偿债能力发生重大不利变化,需要决定或者授权采取相应措施;(6)公司分立、被托管、解散、申请破产或者依法进入破产程序;
(7)担保人(如有)、担保物(如有)或者其他偿债保障措施发生重大变化;
(8)公司董事会、债券受托管理人、单独或合计持有本期债券总额百分之十以上的债券持有人书面提议召开;
(9)公司管理层不能正常履行职责,导致发行人债务清偿能力面临严重不(10)公司提出债务重组方案;
(11)发生其他对债券持有人权益有重大实质影响的事项;
(12)根据法律、行政法规、中国证券监督管理委员会、深圳证券交易所、《募集说明书》及《债券持有人会议规则》的规定,应当由债券持有人会议审议并决定的其他事项。

4、下列机构或人士可以书面提议召开债券持有人会议:
(1)公司董事会;
(2)单独或合计持有本期可转债未偿还债券面值总额10%以上的持有人;(3)债券受托管理人;
(4)法律、法规、中国证监会、深圳证券交易所规定的其他机构或人士。

(七)受托管理人
公司已与招商证券股份有限公司签署《受托管理协议》,聘请招商证券股份有限公司作为本次债券的受托管理人,并同意接受受托管理人的监督。

在本次债券存续期内,受托管理人应当勤勉尽责,根据相关法律法规、规范性文件及自律规则、《募集说明书》《受托管理协议》及《债券持有人会议规则》的规定,行使权利和履行义务。投资者认购或持有本次债券视作同意招商证券股份有限公司作为本次债券的受托管理人,并视作同意《受托管理协议》项下的相关约定及《债券持有人会议规则》。

(八)承销方式与承销期
本次发行由保荐人招商证券以余额包销的方式独家承销。本次发行认购金额不足55,000.00万元的部分由保荐人(主承销商)包销。包销比例原则上不超过本次发行总额的30%,即原则上最大包销金额为16,500.00万元。当实际包销比例超过本次发行总额的30%时,保荐人(主承销商)将启动内部承销风险评估程序,决定是否中止本次发行。如确定继续履行发行程序,保荐人(主承销商)将调整最终包销比例,全额包销投资者认购金额不足的金额,并及时向深交所报告;如确定采取中止发行措施,保荐人(主承销商)发行人将及时向深交所报告,公告中止发行原因,并将在批文有效期内择机重启发行。

本次可转债发行的承销期为自2026年8月17日-2026年8月25日。

(九)发行费用

项目金额(万元)
保荐费及承销费1,216.30
律师费用40.00
会计师费用60.00
资信评级费用35.85
信息披露及发行手续费等费用7.56
合计1,359.71
注:以上费用为不含增值税金额,各项费用根据发行结果可能会有调整。

(十)本次可转债发行日程安排

日期交易日发行安排
2026年8月17日 周一T-2日刊登《募集说明书》及《募集说明书提示性公 告》《发行公告》《网上路演公告》等
2026年8月18日 周二T-1日网上路演 原股东优先配售股权登记日
2026年8月19日 周三T日刊登《可转债发行提示性公告》 原股东优先配售认购日(缴付足额资金) 网上申购(无需缴付申购资金) 确定网上中签率
2026年8月20日 周四T+1日刊登《网上发行中签率及优先配售结果公告》 进行网上申购摇号抽签
2026年8月21日 周五T+2日刊登《中签号码公告》 网上投资者根据中签号码确认认购数量并缴纳认 购款
2026年8月24日 周一T+3日保荐人(主承销商)根据网上资金到账情况确定 最终配售结果和包销金额
2026年8月25日 周二T+4日刊登《发行结果公告》 向发行人划转募集资金
大突发事件影响发行,主承销商将及时公告,修改发行日程。

(十一)本次可转债的上市流通
本次发行的可转债不设持有期限制。发行结束后,公司将尽快向深圳证券交易所申请上市交易,具体上市时间将另行公告。

(十二)本次发行可转债规模合理性分析
发行人本次发行前,公司债券余额为0.00元,发行人本次发行募集资金不超过55,000.00万元(含本数)。截至2025年12月31日,发行人净资产金额为117,202.70万元,本次发行完成后累计公司债券余额不超过最近一期末净资产额的百分之五十。

2023年度、2024年度及2025年度,公司归属于母公司所有者的净利润(以扣除非经常性损益前后孰低者计)分别为8,503.24万元、9,774.50万元和11,815.70万元,最近三年年均可分配利润为10,031.15万元。本次向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过人民币55,000.00万元,参考近期可转债市场的发行利率并经合理估计,公司最近三年平均可分配利润足以支付公司债券一年的利息。

2023年末、2024年末和2025年末,公司资产负债率(合并口径)分别为35.26%、21.85%及24.55%,不存在重大偿债风险,具有合理的资产负债结构。

2023年度、2024年度和2025年度,公司经营活动产生的现金流量净额分别为13,563.06万元、10,877.97万元和11,888.27万元,具有足够的现金流来支付公司债券本息。

综上,公司本次发行可转换公司债券的规模具有合理性。

(十三)本次发行符合理性融资,合理确定融资规模
发行人本次发行系向不特定对象发行可转换公司债券,不涉及增发、配股、向特定对象发行股票,不适用本次发行董事会决议日距离前次募集资金到位日应具备时间间隔的相关规定。

公司本次发行可转债拟募集资金不超过55,000.00万元(含本数),扣除发行费用后将全部用于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目。本次募集资金主要围绕发行人主营业务,符合国家相关产业政策以及公司战略发展方向。发行人在综合考虑了本次募投项目产品下游市场需求、现有产能、预计新增产能及资金情况等因素确定了本次发行融资规模,本次融资规模合理。

综上,公司本次发行聚焦主业,符合理性融资,融资规模合理。

三、本次发行的相关机构
(一)发行人

发行人深圳市强达电路股份有限公司
法定代表人祝小华
办公地址深圳市宝安区福海街道展城社区福园一路3号福发工业园A-1栋厂房 101-401(一照多址企业)
董事会秘书周剑青
电话0755-29919816
传真0755-29919826
(二)保荐机构(主承销商)

保荐机构招商证券股份有限公司
法定代表人朱江涛
办公地址深圳市福田区福田街道福华一路111号
保荐代表人刁雅菲、赵均
项目协办人赵心宇
其他项目组成员吴茂林、王喆、徐亮、石钟山
联系电话0755-82960432
传真0755-82944669
(三)律师事务所(未完)
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