强达电路(301628):向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书摘要
原标题:强达电路:向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书摘要 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本募集说明书摘要正文内容，并特别关注以下重要事项。 一、关于本次可转债发行符合发行条件的说明 根据《证券法》《注册管理办法》等相关法规规定，公司对申请向不特定对象发行可转换公司债券的资格和条件进行了认真审查，认为公司符合关于向不特定对象发行可转换公司债券的资格和条件。 二、关于本次可转债发行的信用评级情况 公司聘请中证鹏元为本次发行的可转换公司债券进行了信用评级，公司主体信用等级为“AA-”，评级展望为稳定，本次可转债信用等级为“AA-”，本次可转债拟在深交所上市。在本次可转换公司债券存续期内，中证鹏元将对公司开展定期以及不定期跟踪评级，将持续关注公司外部经营环境变化、经营或财务状况变化以及偿债保障情况等因素，以对公司的信用风险进行持续跟踪。 如果由于外部经营环境、本公司自身情况或评级标准变化等因素，导致本可转债的信用评级降低，将会增大投资者的投资风险，对投资者的投资收益产生一定影响。 三、公司本次发行可转换公司债券未提供担保 公司本次发行可转债未提供担保措施，如果可转债存续期间出现对公司经营管理和偿债能力有重大负面影响的事件，已发行的可转债可能因未提供担保而增加投资风险。 四、公司利润分配政策和现金分红情况 （一）公司的利润分配政策 根据公司现行有效的《公司章程》，公司的主要利润分配政策如下：1、利润分配原则 公司的利润分配政策应重视对投资者的合理投资回报，以可持续发展和维护股东权益为宗旨，应保持连续性和稳定性，并符合法律、法规的相关规定。 公司利润分配不得超过累计可分配利润的范围，不得损害公司持续经营能力。 2、利润分配方式 公司可以采取现金、股票或者现金与股票相结合的方式向投资者分配股利。 具备现金分红条件的，应当采用现金分红的方式。 3、现金分红的条件、具体比例和时间间隔 在满足下列条件时，公司应积极推行现金分红： （1）公司该年度实现的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润）为正值； （2）审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告；（3）公司无重大资金支出等事项发生（募集资金投资项目除外）。 在符合现金分红的条件下，公司原则上每年进行一次现金分红，每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的百分之十，且公司上市后未来三年以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30%。 公司在实施上述现金分配股利的同时，可以派发股票股利。 公司董事会应当综合考虑公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平、债务偿还能力、是否有重大资金支出安排和投资者回报等因素，区分下列情形，提出差异化的现金分红政策： （1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应当达到80%； （2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应当达到40%； （3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应当达到20%。 公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，按照上述规定第（3）项处理。 重大资金支出是指：（1）公司在未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备的累计支出占公司最近一期经审计总资产30%以上；或：（2）公司在未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备的累计支出占最近一期经审计净资产50%以上且绝对金额超过5,000万元。 在满足利润分配条件、保证公司正常经营和长远发展的前提下，公司原则上每年年度股东会审议通过后进行一次利润分配。公司董事会可以根据公司的盈利状况及资金需求状况提议公司进行中期利润分配，并提交股东会审议批准。 4、公司发放股票股利的具体条件 公司在经营情况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以提出股票股利分配预案。采用股票股利进行利润分配的，应当具有公司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素。 5、利润分配的决策程序和机制 公司的利润分配方案由公司董事会结合《公司章程》的规定、盈利情况、资金供给和需求情况拟定，经董事会审议通过后提交股东会批准。 董事会审议现金分红具体方案时，应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜，独立董事认为现金分红具体方案可能损害公司或者中小股东权益的，有权发表独立意见。 股东会对现金分红具体方案进行审议时，应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，并及时答复中小股东关心的问题。 公司召开年度股东会审议年度利润分配方案时，可审议批准下一年中期现金分红的条件、比例上限、金额上限等。年度股东会审议的下一年中期分红上限不应超过相应期间归属于公司股东的净利润。董事会根据股东会决议在符合利润分配的条件下制定具体的中期分红方案。 6、利润分配政策的调整 当公司外部经营环境或自身经营状况发生较大变化，或根据投资规划和长期发展需要等确需调整利润分配方案的，可以调整利润分配政策。调整后的利润分配政策，不得违反中国证监会和深圳证券交易所的有关规定。 有关调整或变更利润分配政策和股东回报规划议案需经董事会详细论证并充分考虑公众投资者的意见。该议案经公司董事会审议通过后提交股东会审议批准。股东会审议时，需经出席股东会的股东所持表决权的三分之二以上通过。 股东会审议利润分配政策和股东回报规划变更事项时，应提供网络投票表决或其他方式为社会公众股东参加股东会提供便利。 7 、公司股东违规占用资金情况的处理 实际控制人不得违规占用公司资金，不得违规为关联方提供担保，不得利用关联交易、利润分配、资产重组、对外投资等方式损害公司和社会公众股股东的合法权益，存在违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其占用的资金。实际控制人利用其控制地位，对公司和社会公众股股东利益造成损害的，应依法承担其责任。 （二）最近三年公司的利润分配情况 公司最近三年以现金方式累计分配的利润为6,783.82万元，占最近三年实现的年均归属于母公司股东净利润的62.70%，公司的利润分配符合《公司章程》的相关规定。公司最近三年具体现金分红实施情况如下： 单位：万元
公司最近三年实现的可分配利润在向股东分红后，当年剩余的未分配利润作为公司业务发展资金的一部分结转至下一年度，用于公司日常生产经营及资本性投入，支持公司可持续发展。 五、特别风险提示事项 （一）募投项目投产后的产能消化风险 公司本次募投项目“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”建成投产后，公司将新增年产96万平方米多层板、HDI板产能。 南通强达工厂计划在T+3年开始逐步投产、释放产能，并在第T+6年完全投产，届时PCB产能将大幅提高，同时新增产能为中高端产品，产品定位、区域市场、客户需求、市场竞争等方面均与目前情况有差异。若未来PCB市场增长承压、PCB市场增速不达预期甚至出现负增长或大幅下滑、产品市场需求变化以及行业竞争程度加剧、同质化产能扩产过快、下游客户需求偏好转变，或公司技术研发能力下降、市场开拓及订单增长不及预期、未能持续精益生产和提高工艺技术，可能导致公司募投项目新增产能存在难以及时消化的风险。 （二）募投项目效益不及预期的风险 公司对于本次募投项目的可行性研究论证是基于公司历史财务数据、当前市场环境及现有技术条件，对技术发展趋势的判断等因素所作出的，效益测算中的销售价格、成本、毛利率等关键参数与募投项目建设完成后的实际情况可能存在一定差异。 本次募投项目达产后预计毛利率为29.58%，成本、费用等各项参数均根据报告期内的平均水平进行测算，募投项目测算的毛利率高于公司2025年的综合毛利率及同行业可比公司类似项目的毛利率水平。同时，根据测算，在募投项目的投产初期，T+3年的毛利率为-1.71%。在本次募投项目建成投产后，如因原材料价格波动、下游需求变化、订单结构调整等因素，导致毛利率相对较高类型产品、相关领域产品的收入或销量占比不及预期，则将存在本次募投项目投产后实现的毛利率低于预计毛利率水平的风险。 此外，本次募投项目建成后的产能爬坡需要一定时间，且公司下游行业主要为电子产品制造业，电子产品涉及社会生活、生产的各种方面，受全球宏观经济周期、供需关系、国际贸易政策变化等影响，下游行业会存在一定的周期性波动，若未来宏观政策和市场环境发生重大不利变动、行业竞争加剧、技术水平发生重大更替、原材料成本波动、成本无法及时向下游转嫁、产能消化不及预期等情况，可能导致本次募投项目未能实现预期经济效益。 （三）募集资金投资项目实施的风险 本次募集资金投资项目的成功实施需要结合经济形势、产业政策、市场环境、行业竞争态势、技术发展等外部条件与公司自身的生产经营、组织管理、市场营销的执行能力。如果上述因素发生重大不利变化，则存在募集资金不能足额到位，或项目管理、建设工期、设备安装调试、量产达标以及市场开发等方面不达预期的风险，进而影响项目的投资回报和预期收益。此外，公司下游行业涉及工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等各个领域，本次募投项目在公司原有应用领域基础上，更加聚焦光模块、AI服务器、汽车电子、人形机器人、MiniLED等新型应用领域对HDI和高多层板产品的需求。PCB产品涉及社会生活、生产的各种方面，受全球宏观经济周期、供需关系、国际贸易政策变化等影响，会存在一定的周期性波动，若未来产业周期波动导致下游需求发生不利变化，亦将会对本次募投项目的实施造成不利影响。 （四）折旧摊销费用增加的风险 本次募集资金投资项目完工后，新增固定资产及无形资产相应折旧和摊销费用将增加。根据测算，本次募投项目在完全达产前，新增折旧摊销占营业收入最高比例为2.74%，占净利润最高比例为22.03%；在完全达产后，新增的折旧摊销占营业收入最高比例为2.60%，占净利润最高比例为23.13%，对公司的利润总额将产生一定影响。若市场出现重大不利变化，募集资金投资项目建成后不能尽快达产或未能实现预期收益以消化新增的折旧及摊销费用，则公司存在因新增折旧摊销费用增加而对盈利能力产生不利影响的风险。 （五）市场竞争加剧的风险 全球PCB行业竞争格局较为分散，生产厂商众多，市场竞争充分。随着近年来行业内领先的国内印制电路板企业纷纷建厂扩产，大型的印制电路板企业在批量板的竞争优势可能将愈发凸显，未来市场竞争可能加剧，导致行业加速洗牌，行业集中度逐步提升。公司专注于中高端样板和小批量板市场，与行业龙头企业相比，公司在业务规模、市场占有率等方面存在一定的差距，若公司未能持续提高技术水平、生产管理能力和产品质量以应对市场竞争，则存在因市场竞争加剧导致盈利下滑的风险。 （六）经营业绩下滑的风险 71,320.74 79,304.14 报告期内，公司营业收入分别为 万元、 万元和 95,354.20万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为8,503.24万元、9,774.50万元和11,815.70万元。公司销售区域存在境内销售和境外销售，其中内销客户集中度较低，外销客户集中度相对较高。若未来宏观经济环境有所变化，PCB市场需求整体放缓或下滑，原材料价格波动，或者公司市场开拓能力及新增产能消化不达预期等，公司将存在未来经营业绩波动甚至下滑的风险。 （七）毛利率下降的风险 报告期内，公司主营业务毛利率分别为28.74%、27.58%和26.10%，其中收入占比48.70%-54.21%之间的样板产品的毛利率分别为44.86%、43.46%和39.38%。收入占比32.39%-34.36%的小批量板的毛利率分别为16.31%、12.53%和13.09%，收入占比13.40%-16.94%的大批量板的毛利率分别为7.00%、0.36%、3.54%。样板具有单笔订单面积小、品种多、快速交付等特点，受产品定价策略、产品类型、工艺要求和竞争程度等因素影响，以及样板产品对PCB生产企业的全方面服务能力、柔性化生产管理能力、工艺的多样性和快速交期等方面提出更高要求。一般而言，样板产品的毛利率较高。 公司目前已有的深圳强达工厂主要定位中高端样板，江西强达工厂主要定位快速交付的小批量板，本次募投项目南通强达工厂主要定位为高多层板、HDI板等中高端小批量板。若未来随着批量板产品收入规模的提高而导致样板产品收入占比下降，公司产品结构发生变化，市场需求放缓或行业竞争加剧导致毛利率较高的中高端样板或特殊工艺的批量板产品收入占比下降或产品价格下降，则公司主营业务毛利率水平将可能因此下降。 此外，若公司的核心技术、客户响应速度、工艺多样性等未能满足客户技术发展方向的需求，亦或公司不能有效持续拓展客户并增加市场份额，该类产品的高毛利率不能维持现有水平或出现大幅下降，又或原材料采购价格持续大幅上涨而公司未能通过向下游转移、工艺优化、生产水平提升等方式抵消成本上涨的压力，以及募投项目投产后新增产能难以及时消化、单位折旧摊销、人工费用等成本增加或效益不及预期，则公司主营业务毛利率存在下滑的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。 （八）主要原材料价格波动的风险 报告期内，公司PCB业务直接材料成本占比分别为46.72%、46.73%和 50.18%，其中覆铜板、铜箔、铜球等含铜材料成本占直接材料的比例较高，公司主要原材料价格波动，尤其是含铜材料价格波动对公司产品生产成本影响较大。公司采购覆铜板、铜箔、铜球等含铜材料与铜价呈正相关关系，故公司主要原材料价格波动和铜价波动将对公司主营业务成本产生影响，进而影响公司毛利率。 报告期内，2023年铜价整体波动下行并处于较低水平；2024年第一季度开始大幅上涨至高位后有所回落，2025年以来呈波动上行趋势，处于相对高位。 2024年度和2025年度，铜价上涨叠加需求回暖，带动覆铜板、铜球和铜箔等主要含铜原材料采购均价的提升。根据测算，假设其他条件不变，若公司原材料价格分别上涨10%和20%，报告期内公司主营业务毛利率下降幅度分别在3.32-3.70个百分点之间和6.64-7.40个百分点之间；若公司主要原材料中含铜材料价格分别上涨10%和20%，报告期内公司主营业务毛利率下降幅度分别在1.91-2.08个百分点之间和3.82-4.16个百分点之间。因此，若公司覆铜板、铜箔、铜球等主要含铜材料价格受铜价影响而大幅波动，以及主要原材料金盐价格伴随金价大幅上涨，公司亦未能合理调整报价基准，顺畅地将原材料价格上涨的压力传导至下游客户或未能通过工艺优化、提升生产水平等抵消成本上涨的压力，导致价格传导速度及提价幅度不及原材料上涨幅度，又或者客户在铜价下跌时要求公司下调价格，公司主营业务毛利率以及盈利情况存在快速下滑的风险。 目 录 声 明...........................................................................................................................2 重大事项提示...............................................................................................................3 一、关于本次可转债发行符合发行条件的说明.................................................3二、关于本次可转债发行的信用评级情况.........................................................3三、公司本次发行可转换公司债券未提供担保.................................................3四、公司利润分配政策和现金分红情况.............................................................3五、特别风险提示事项.........................................................................................7 目 录.........................................................................................................................12 第一节释义...............................................................................................................14 一、一般用语.......................................................................................................14 二、专业用语.......................................................................................................16 第二节本次发行概况...............................................................................................19 一、发行人基本信息...........................................................................................19 .......................................................................................19二、本次发行基本情况 三、本次发行的相关机构...................................................................................39 四、发行人与本次发行中介机构的关系...........................................................41第三节主要股东信息...............................................................................................42 一、本次发行前公司股本总额及前十名股东情况...........................................42二、控股股东及实际控制人情况.......................................................................43 第四节财务会计信息与管理层分析.......................................................................45 一、报告期内财务报表审计情况.......................................................................45 二、最近三年财务报表.......................................................................................45 三、合并报表范围及变化情况...........................................................................49 四、主要财务指标及非经常性损益明细表.......................................................50五、会计政策和会计估计变更以及差错更正...................................................52六、财务状况分析...............................................................................................54 八、现金流量分析.............................................................................................102 九、资本性支出分析.........................................................................................104 十、技术创新分析.............................................................................................105 .........................109 十一、重大担保、仲裁、诉讼、其他或有事项和期后事项 十二、本次发行的影响.....................................................................................109 第五节本次募集资金运用.....................................................................................111 一、本次募集资金使用计划.............................................................................111 二、募集资金投资项目的必要性和可行性.....................................................111三、本次募集资金投资项目的具体情况.........................................................116第六节备查文件.....................................................................................................122 第一节释义 本募集说明书摘要中，除非另有说明，以下词汇具有如下特定含义：一、一般用语
第二节本次发行概况 一、发行人基本信息
（一）本次发行的背景和目的 1、本次发行证券的背景 （1）国家出台多项政策支持PCB行业的发展 PCB作为电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，国家主要政府机构陆续颁布规范和促进PCB行业发展的重要法律法规和产业政策。 2019年以来，我国政府及有关部门陆续颁布《印制电路板行业规范条件》《关于推动5G加快发展的通知》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》《基础电子元器2021-2023 件产业发展行动计划（ 年）》《“十四五”数字经济发展规划》《数字中国建设整体布局规划》《制造业可靠性提升实施意见》《算力基础设施高质量发展行动计划》《产业结构调整指导目录（2024年本）》《关于推动未来产业创新发展的实施意见》《广东省建设现代化产业体系2025年行动计划》《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》等一系列促进印制电路板行业及其下游应用领域的产业政策，在智能终端、5G、工业互联网、数据中心和新能源汽车等重点行业推动电子元器件差异化应用。 随着工业自动化、5G通信、人工智能、物联网、新能源汽车、半导体，以及未来数字经济等新兴领域行业的快速发展，依托密集颁布的相关法律法规政策，公司自主研发出中高端PCB产品相关的多项专有或专利技术，尽力满足和支持下游行业的研究、开发、试验和小批量PCB的专业应用需求。公司高多层板、HDI板、高速板、高频板、半导体测试板和毫米波雷达板等特色板产品规模将持续增长，公司将迎来新兴市场空间。 （2）下游电子产业升级带来PCB行业增长机遇 PCB行业作为电子信息产品制造业的基础性产业，随着5G/6G通信网络建设、数据中心特别是AI算力中心扩张、新能源汽车与智能汽车快速发展、以及AI开启的智能消费电子与可穿戴设备创新驱动等，全球PCB行业开启了新一轮增长周期。根据Prismark2026年报告数据，2024年全球PCB行业产值为735.65亿美元，同比增长5.8%。其中，中国大陆PCB产值为412.13亿美元，同比增长9.0%。预计未来五年全球PCB市场将保持稳定增长的态势，2030年全球PCB产值预计将达1,233.48亿美元，2025-2030年复合增长率为7.7%。 随着下游电子产业升级，AI服务器、新能源汽车、智能消费电子等产品单机PCB用量和价值量将大幅增加，催生了PCB行业结构性增长机遇，PCB板需满足高频高速、低信号损耗、高散热性能等严苛要求，预计HDI、高多层板等中高端PCB产品需求将得以快速增长。根据Prismark2026年报告预测，全球多层板产值将从2024年的280亿美元增至2030年的486亿美元，2025-2030年复合增长率为8.0%；全球HDI板产值将从2024年的125亿美元增至2030年的245亿美元，年复合增长9.2%。根据Frost&Sullivan数据，预计到2029年，全球AI及高性能计算领域PCB市场规模将从2024年的60亿美元进一步增至150亿美元，2024-2029年复合年增长率高达20.1%。 2、本次发行证券的目的 （1）把握行业发展机遇，提升公司行业地位 PCB行业的发展与全球电子制造业的景气度及下游应用创新密切相关，目前行业正从规模扩张阶段迈向结构优化与技术提升阶段。未来一段时期，AI算力建设、新能源汽车和智能汽车渗透率提升以及智能化终端创新迭代，将成为PCB市场最重要的增长驱动力，促使产业向高附加值领域跃迁，呈现结构性增长，其中封装基板、HDI板、18层以上多层板成为增长最为强劲的细分市场。 本次募集资金投资项目将紧密围绕行业增长动力，提升HDI、高多层板生产能力，满足市场对高层数、高密度、高性能产品的快速交付需求。通过本次募投项目的实施，将有助于提高公司的生产能力，优化产品结构，有助于提升公司生产安排的协调反应能力，增强公司的市场竞争力，提高公司盈利水平，进一步巩固公司在行业中的竞争地位。 （2）突破公司产能瓶颈，满足销售增长需求 随着AI服务器、通信设备、新能源汽车、智能终端电子、工业控制、医疗健康和半导体测试等下游行业的推动发展，公司加大了对国内和国际市场的拓展力度，近年来公司订单数量和客户数量均不断上升，报告期内收入规模实现持续增长，产能利用率保持在较高水平，生产能力趋于饱和，难以满足下游客户日益增长的市场需求，产能瓶颈成为制约公司发展的重要因素。 因此，为确保公司稳定的盈利能力，强化公司在行业内的竞争地位，公司扩充产线，提高产能刻不容缓。通过本次募集资金投资项目的实施，公司将新增96万平方米HDI和多层板产能，生产能力的提升有助于公司在保障现有供货能力的基础上扩展老客户及新增客户的需求，满足销售增长需求。 （3）提升生产自动化和智能化水平，提高生产效率和产品质量 当前全球PCB产业正加速向高密度互连（HDI）与高多层化、高精度化、智能化制造方向升级。本项目主要产品HDI板和高多层板结构复杂、层数多、精度要求高，对对位精度、线宽线距控制、阻抗一致性及叠层可靠性均有严格要求。随着下游客户研发周期缩短、产品迭代加快，PCB样板和小批量板厂商产品生产的高精度、一致性、柔性化以及交付速度成为核心竞争要素。 本项目通过提升公司自动化与智能化生产水平，导入自动上下料、高精度激光钻孔、自动化压合系统、AOI检测、智能制造与数字化管理系统，可实现关键制程的精准控制与闭环管理，显著增强生产过程的稳定性与可控性，提升良率与产品一致性，并通过自动化制程控制、快速工艺切换和数据驱动的质量追溯，实现产品的快速交付要求。本次募投项目的实施，符合PCB行业“高端制造、数字赋能、绿色生产”的发展方向，顺应产业技术升级趋势，显著增强中高端HDI板及高多层板的规模化生产能力与质量稳定性，巩固公司在高端样板和小批量板市场的竞争优势，为公司拓展高端通信、AI服务器及汽车电子等领域奠定坚实制造基础。 （二）本次发行履行的内部程序 本次可转债发行方案已经公司第二届董事会第十二次会议、2026年第一次临时股东会审议通过。 （三）本次可转债发行的基本条款 1、本次发行证券的种类 本次发行证券的种类为可转换为公司人民币普通股（A股）股票的公司债券。该可转换公司债券及未来转换的股票将在深圳证券交易所创业板上市。 2、发行规模 根据相关法律法规的规定并结合公司财务状况和投资计划，本次发行可转换公司债券募集资金总额为人民币55,000.00万元（含本数），具体募集资金数额由公司股东会授权公司董事会（或由董事会授权的人士）在上述额度范围内确定。 3、票面金额和发行价格 本次发行的可转换公司债券按面值发行，每张面值为人民币100元。 4、债券期限 本次发行的可转换公司债券的期限为自发行之日起6年，即2026年8月19日至2032年8月18日（如遇非交易日则顺延至其后的第一个交易日；顺延期间付息款项不另计息）。 5、票面利率 第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.00%、第五年 1.50%、第六年1.80%。 6 、还本付息的期限和方式 本次可转债采用每年付息一次的付息方式，到期归还所有未转股的可转债本金和支付最后一年利息。 （1）计息年度的利息计算 计息年度的利息（以下简称“年利息”）指本次可转债持有人按持有的本次可转债票面总金额自本次可转债发行首日起每满一年可享受的当期利息。 年利息的计算公式为：I=B×i I ：指年利息额； B：指本次可转债持有人在计息年度（以下简称“当年”或“每年”）付息债权登记日持有的本次可转债票面总金额； i：指本次可转债当年票面利率。 （2）付息方式 ①本次可转债采用每年付息一次的付息方式，计息起始日为本次可转债发行首日。 ②付息日：每年的付息日为自本次可转债发行首日起每满一年的当日。如该日为法定节假日或休息日，则顺延至下一个交易日，顺延期间不另付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。 转股年度有关利息和股利的归属等事项，由公司董事会根据相关法律法规及深圳证券交易所的规定确定。 ③付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日，公司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前（包括付息债权登记日）申请转换成公司股票的本次可转债，公司不再向其持有人支付本计息年度及以后计息年度的利息。（未完）  |