AI算力激增玻璃基板迎爆发 国产原片加速替代

时间：2026年08月16日 15:51:27 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，随着AI算力需求爆发，芯片封装尺寸持续放大，传统有机载板热翘曲、布线密度受限等问题日益突出，硅中介层也面临成本高和产能浪费的瓶颈。

　　
　　一份研报观点认为，TGV玻璃基板凭借CTE低、热稳定性好、介电性能优异以及高平整度等核心优势，有望同时替代有机载板和硅中介层，成为AI先进封装的重要技术路线。研报指出，玻璃基板在AI芯片大尺寸封装的玻璃转接板和玻璃芯载板、CPO光电共封装以及射频IPD领域均具备显著应用价值。英特尔、台积电、三星等国际巨头已启动研发并计划2027-2028年逐步量产。

　　
　　研报认为，玻璃原片是整个产业链的基础，国内企业正依托高硼硅和特种玻璃成熟技术加速推进。旗滨集团已在射频玻璃基板实现小批量送样，力诺药包点火中试窑炉，戈碧迦产品通过下游半导体厂商验证，彩虹股份和凯盛科技也积极布局溢流法技术和TGV中试线。公司动态显示，国产替代背景下，这些企业技术与客户合作进展值得重点跟踪。

　　
　　根据Yole Group数据，2.5D/3D先进封装市场到2030年有望接近350亿美元，若玻璃基板渗透率提升，玻璃原片市场空间将超过16亿美元。研报指出，随着良率提升和规模化推进，玻璃基板产业化拐点渐近，将为产业链相关企业打开长期增长空间。