天承科技PCB高端渗透加速 半导体成第二增长极

时间：2026年08月15日 22:41:26 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，2025年天承科技实现营收4.71亿元，同比增长23.7%，归母净利润0.87亿元，同比增长16.1%。2026年第一季度营收1.45亿元，同比增长42.4%，归母净利润0.30亿元，同比增长57.8%。公司预计2026上半年营收3.00-3.10亿元，同比增长40.75%-45.44%，归母净利润0.60-0.65亿元，同比增长63.34%-76.95%。

　　
　　一份研报观点认为，天承科技作为PCB专用化学品龙头，正依托产品结构升级与规模效应加速增长。研报指出，受AI算力建设推动，2026年全球湿制程镀层材料市场将达495亿元，中国市场达184亿元，到2029年中国PCB和半导体用湿制程镀层材料市场规模预计分别增至158亿元和117亿元。

　　
　　研报认为，公司沉铜和脉冲电镀技术持续迭代，SkyCopp与SkyPlate系列产品已适配M8、M9、ABF载板及AI服务器板，成为国内唯一进入英伟达供应链的PCB化学品企业，并在头部客户实现批量供货，国产化率提升空间巨大，将伴随下游扩产持续放量。

　　
　　先进封装需求高速增长也为公司打开第二增长曲线。研报指出，2024-2029年全球先进封装市场复合增速达10.6%，中国芯粒市场复合增速更高。公司已在TGV、TSV、RDL等关键电镀液领域完成技术储备，TGV填孔良率和效率超过国际品牌，并取得国内头部客户小批量订单，分步填孔方案可提升良率20%、降低成本15%，有望随下游量产逐步贡献增量。

　　
　　研报认为，PCB主业高景气叠加半导体业务放量，公司2026-2028年营收和净利润有望快速增长，估值具备优势。这些积极趋势显示公司正进入加速成长期。