AI拥挤未到转折点 这些细分方向有望再创新高
券商披露研报指出，参照历史技术革命规律，当前AI拥挤是必经环节，可通过融资端、投入端、需求端三个量化指标判断转折远近，目前三个指标均显示距离转折点相对较远。研报认为，短期拥挤仍是主要矛盾，科技全面普涨的beta行情难再现，关键在于寻找内部能突破前高的alpha方向。 研报认为，突破前高需要现实与预期两个维度共振：现实维度是基本面超预期兑现，包括涨价斜率走强、订单出货量持续验证；预期维度是产业链位置抬升，技术突破带来话语权和估值天花板打开。 基于此框架，研报筛选出多条有望创新高的细分方向。AI材料中，电子树脂、溅射靶材、电子特气和MLCC需求扩张明确，涨价斜率和产能释放窗口是关键催化。国产算力链方面，超节点技术已获验证，业绩兑现速度有望加快，国产AI芯片制造在需求放量中将直接受益。 海外算力链则聚焦PCB和光模块上游环节，Rubin Ultra升级带动互联价值提升，即使资本开支增速边际放缓，上游瓶颈产能仍享有强议价能力，存在明显预期差。AI应用端编程Agent和企业级Agent尚未处于高位，其定价逻辑将跟随场景普及稳步提升。 这些方向基本面兑现与产业链地位提升的双重驱动，有望成为下一阶段科技行情的主要机会来源。 中财网
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