联动科技SOC存储测试平台初成 第二增长曲线蓄势待发

时间：2026年08月15日 19:21:25 中财网

　　CFi.CN讯：联动科技深耕功率半导体测试设备领域二十余年，产品线已从功率测试逐步扩展至SoC测试系统、射频模组、碳化硅晶圆CP测试平台等八大领域。公司动态显示，2026年7月3日其完成对Northstar Technologies Limited的收购，正式进军存储测试领域，同时大规模SoC测试设备也已顺利量产出货。

　　
　　一份研报观点认为，在AI驱动下功率半导体行业持续升级，向碳化硅和氮化镓等第三代半导体切换趋势明确。数据显示，到2031年碳化硅和氮化镓将占整个功率半导体市场的31%。研报指出，这一切换对测试设备的电压电流范围和散热能力提出更高要求，为行业龙头打开新的成长空间。联动科技凭借后道测试全链路积淀，已形成从晶圆CP到成品FT的端到端功率测试解决方案，未来功率类产品持续丰富将显著拓宽发展边界。

　　
　　研报认为，公司依托功率领域的硬件算法积累，正加快向高端SoC和存储测试赛道延伸。调研显示，随着人工智能算力、大数据存储、汽车智能化及物联网高速发展，高端测试设备单台价值量持续提升，2025至2032年全球SoC及存储测试设备市场复合增速有望保持7%以上，国产替代空间充足。公司QT-9000系列针对算力SoC的测试平台推进顺利，收购也补齐了存储测试能力。

　　
　　数据显示，公司2026-2028年预计营收分别为7.42亿、12.95亿和19.11亿元，归母净利润1.30亿、3.22亿和5.54亿元，同比分别增长109.3%、74.5%、47.6%和286.3%、148.6%、71.8%。研报指出，目前公司估值明显低于可比公司平均水平，SOC与存储测试业务逐步放量有望成为新的业绩引擎，长期增长动力充足。