mSAP扩产元年即将到来 曝光电镀设备增量机遇显著

时间：2026年08月15日 16:21:26 中财网

　　CFi.CN讯：红板科技近日更新高阶mSAP项目建设规划，计划依托现有厂区投资引进精密电镀、曝光蚀刻及自动检测等高端设备，建成后重点生产高阶HDI、mSAP及IC载板产品，主要服务AI算力、通信和高端电子领域。

　　
　　一份研报观点认为，mSAP应用正从消费电子SLP快速向AI高密度互连及先进封装渗透。研报指出，AI驱动GPU算力、SerDes速率及I/O数量大幅提升，推动PCB线路向更细线宽、更小孔径和更高密度演进，传统减成法工艺难度显著增加，而mSAP通过薄铜层和图形电镀更易实现精细线路制造。

　　
　　数据显示，800G向1.6T升级正加速光模块PCB导入mSAP，全球AI光模块用mSAP基板市场规模有望从2025年的6.2亿美元增至2028年的37.7亿美元，CAGR约83%。研报认为，光模块只是起点，未来AI服务器、交换机及先进封装将打开更大空间。

　　
　　信息显示，今年以来中国PCB板厂已披露扩产投资累计超850亿元，且资本开支明显向高端工艺集中。多数项目将于2026年启动改造，2026年有望成为mSAP扩产元年。研报指出，这一过程不仅带来设备数量增加，更推动曝光、电镀等核心设备精度升级和单价提升，相关环节增量机会值得重点关注。