长电科技AI先进封装爆发 封测龙头高速成长

时间：2026年08月14日 21:16:31 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，长电科技2025年实现营收388.71亿元，全球委外封测市占率12.2%，位居全球第三、中国大陆第一。公司已布局八大生产基地和两大研发中心，全面覆盖传统封装至2.5D/3D先进封装领域。

　　
　　一份研报观点认为，全球半导体行业景气全面回暖，2025年全球半导体销售额达7956亿美元，同比增长26.2%，2026年一季度封测厂产能利用率普遍超过80%。研报指出，在存力、算力、电力三重需求共振下，公司运算电子业务2025年营收82.79亿元，同比增长42.6%。其中HBM高端存储需求爆发，XDFOI平台实现4nm多芯片集成量产，CPO硅光引擎完成样品交付，基于SiP的2.5D垂直电源模块也已量产，技术卡位优势显著。

　　
　　研报认为，汽车电子已成为公司第二增长曲线，2025年该业务营收37.32亿元，同比增长31.7%。作为中国大陆首家加入AEC汽车电子委员会的封测企业，临港汽车电子工厂已于2026年3月投产，将直接受益于汽车电动化与智能化趋势。公司2026年固定资产投资预算上调至约100亿元，重点布局AI算力、车规级和HBM高端赛道。

　　
　　研报指出，上述多点共振推动公司业绩持续高增，预计2026-2028年营收将达457.55亿、535.37亿和623.73亿元，归母净利润同步快速增长，并首次给予买入评级。长电科技作为平台化封测龙头，正充分分享行业高景气红利。