聚杰微纤(300819):江苏聚杰微纤科技集团股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）
原标题:聚杰微纤:江苏聚杰微纤科技集团股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿） 本公司及全体董事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证募集说明书中财务会计报告真实、完整。 中国证监会、深圳证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第七节 与本次发行相关的风险因素”，并特别注意以下风险： 一、募投项目实施进度不及预期的风险 本次募集资金投资的建设项目是在公司现有业务的基础上依据业务发展规划所制定的。尽管公司对该项目经过充分的可行性论证，对建设、生产等环节作出了具体的实施安排，但如在建设过程中出现管理不善或者自然灾害等不可抗力因素将影响项目实施进度，从而影响募投项目建设进度及投产时间。 二、产品验证不及预期的风险 本次募集资金投资项目建成后，公司电子布产品产能将大幅提升。然而，电子布作为覆铜板的核心基材，其应用于PCB制造领域须经过严格的技术认证与客户导入程序，并非所有进入该领域的电子布产品均能满足覆铜板厂商的高规格技术要求。下游覆铜板厂商尤其是全球领先企业，对上游材料供应商的认证标准严苛，须经历样品送测、产品导入、适配性验证等阶段，且认证通过后仍需一定时间逐步形成稳定的规模化采购订单。 若公司募投项目建成后，高端电子布产品未能在预期时间内完成关键客户认证并实现批量供货，则公司存在新增产能无法及时向电子级应用市场有效释放、被迫流向附加值较低的工业应用市场的风险，导致产品结构未能如预期向高附加值领域提升，进而影响本次募投项目的预期效益。 三、募集资金用于拓展新产品的风险 本次募投项目主要产品为高端电子布，该项目系公司依托现有超细纤维织造技术进行产业延伸与协同整合，并融合控股子公司根银科技玻纤布产品的量产经验，旨在扩大电子布产能，拓展高性能、高规格的产品型号。目前，该项目的产线投建、产品试制、客户验证等均处于有序推进阶段，若出现公司最终无法顺利建设高端电子布产线并实现量产，或新产品无法及时通过下游客户验证、受技术迭代影响市场需求和单价大幅下降等情况，该募投项目可能存在实施失败、新增产能无法消化等风险，进而对公司业绩产生不利影响。 四、新增资产折旧、摊销费用导致业绩下滑的风险 本次募投项目实施建设期间，公司将加大土地、厂房及机器设备等投资，相应折旧与摊销随之增加。募投项目相关固定资产达到预定可使用状态后即开始计提折旧摊销，而对应的增量营业收入需待项目建设完成、产能逐步释放后方能实现。 因此，在募投项目达产前，新增折旧及摊销已先行计入当期成本费用，而收入贡献尚未充分体现，将增加公司运营成本，对经营业绩造成不利影响；若项目建成后未能按计划消化新增产能、实现预计增量收入，上述不利影响将进一步加大，公司存在未来经营业绩下降的风险。 五、公司经营业绩下滑的风险 报告期内，公司主要业绩来源于超细纤维制品业务。据国家统计局统计，2025年我国规模以上纺织全行业营业收入同比减少 8.2%，利润总额同比减少 16.1%。 受到全球市场不确定性因素的持续扰动，以及下游终端消费有待修复的影响，2026年一季度公司实现营业收入 11,843.71万元，同比下降 5.51%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 963.08万元，同比下降 32.20%。 公司最近一期扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润同比下滑超过 30%，主要系公司本期期间费用增加，同时联营企业利润波动导致投资收益减少所致。 受外部经济环境及下游整体消费波动等因素影响，公司当期主营业务收入小幅下滑。若未来外部环境发生重大变化或下游市场持续疲软，公司可能面临净利润持续下滑的风险。 六、客户集中度较高的风险 报告期内，公司对全球知名运动零售连锁品牌迪卡侬的销售收入占主营业务收入的比重较大，客户集中度处于较高水平。尽管公司与迪卡侬已建立长期稳定的业务合作关系，但若未来双方合作模式发生重大调整，或迪卡侬自身经营状况出现不利变化导致其采购规模下降，公司的营业收入及盈利水平将可能受到较大影响。 目 录 声 明............................................................................................................................ 1 重大事项提示 ............................................................................................................... 2 一、募投项目实施进度不及预期的风险 ............................................................ 2 二、产品验证不及预期的风险 ............................................................................ 2 三、募集资金用于拓展新产品的风险 ................................................................ 2 四、新增资产折旧、摊销费用导致业绩下滑的风险 ........................................ 2 五、公司经营业绩下滑的风险 ............................................................................ 3 六、客户集中度较高的风险 ................................................................................ 3 目 录............................................................................................................................ 4 第一节 释义 ................................................................................................................. 7 一、一般释义 ........................................................................................................ 7 二、专业术语 ........................................................................................................ 8 第二节 发行人基本情况 ........................................................................................... 11 一、发行人基本情况概要 .................................................................................. 11 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 .................................................. 11 三、发行人所处行业的主要特点及行业竞争情况 .......................................... 13 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 .................................................. 36 五、现有业务发展安排及未来发展战略 .......................................................... 51 六、公司为实现发展目标拟采取的措施 .......................................................... 52 七、财务性投资和类金融业务情况 .................................................................. 53 八、公司最近一期业绩情况 .............................................................................. 59 九、未决诉讼、仲裁和行政处罚情况 .............................................................. 61 十、报告期内交易所对发行人年度报告的问询情况 ...................................... 63 第三节 本次证券发行概要 ....................................................................................... 64 一、本次发行的背景和目的 .............................................................................. 64 二、发行对象及其与发行人的关系 .................................................................. 66 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 .................................. 66 四、募集资金金额及投向 .................................................................................. 68 五、本次发行是否构成关联交易 ...................................................................... 68 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 .............................................. 68 七、本次发行的审批程序 .................................................................................. 69 第四节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 70 一、本次募集资金的使用计划 .......................................................................... 70 二、本次募集资金使用的必要性与可行性分析 .............................................. 70 三、本次募集资金投资项目的具体情况 .......................................................... 72 四、本次募投项目与公司既有业务、前次募投项目的联系和区别 .............. 77 五、本次募投项目符合投向主业和国家产业政策的要求 .............................. 82 六、因实施本次募投项目而新增的折旧和摊销情况 ...................................... 83 七、本次募集资金投资项目实施后新增关联交易情况 .................................. 83 第五节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ....................................... 85 一、本次发行对公司业务及资产、公司章程、股东结构、高管人员结构及业务结构的影响 ...................................................................................................... 85 二、本次发行后公司的财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 .......... 86 三、公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况 .............................................................................................. 86 第六节 前次募集资金运用的情况 ........................................................................... 88 一、最近五年内募集资金运用基本情况 .......................................................... 88 二、公司无需编制前次募集资金使用情况报告的说明 .................................. 88 三、超过五年的前次募集资金用途变更情形 .................................................. 88 第七节 与本次发行相关的风险因素 ....................................................................... 88 一、行业和经营风险 .......................................................................................... 90 二、募集资金投资项目相关风险 ...................................................................... 92 三、与本次发行相关的风险 .............................................................................. 94 第八节 与本次发行相关的声明 ............................................................................... 96 一、发行人全体董事、高级管理人员声明 ...................................................... 96 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ........................................................ 101 三、保荐人（主承销商）声明 ........................................................................ 102 四、律师事务所声明 ........................................................................................ 104 五、审计机构声明 ............................................................................................ 105 六、董事会关于本次发行的相关声明及承诺 ................................................ 106 附表一、公司及子公司拥有的境内专利权 ........................................................... 109 附表二、公司及子公司拥有的境外专利权 ........................................................... 115 附表三、公司及子公司拥有的境内注册商标 ....................................................... 116 附表四、公司及子公司拥有的境外注册商标 ....................................................... 131 第一节 释义 本募集说明书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 一、一般释义
第二节 发行人基本情况 一、发行人基本情况概要
（一）发行人股权结构情况 截至 2026年 3月 31日，公司股本总额为 149,205,000股，股本结构如下表所示：
1、控股股东、实际控制人基本情况 公司控股股东为聚杰投资，实际控制人为陆玉珍、仲鸿天、仲湘聚。陆玉珍系仲鸿天、仲湘聚母亲，仲湘聚与仲鸿天系姐弟关系，三人持有聚杰投资全部股权，其中陆玉珍持股 42.5%，仲湘聚持股 32.7%，仲鸿天持股 24.8%。上述三人及聚杰投资为一致行动人。 截至 2026年 3月 31日，聚杰投资直接持有公司 75,681,850股股份；陆玉珍直接持有公司 8,179,500股股份、仲鸿天直接持有公司 8,179,500股股份、仲湘聚直接持有公司 2,898,000股股份。陆玉珍、仲鸿天、仲湘聚直接和间接控制的公司股份占总股本的 63.62%。公司最近三年控股股东、实际控制人未发生变化。 截至 2026年 3月 31日，公司控股股东、实际控制人基本情况如下： 控股股东聚杰投资成立于 2014年 10月 27日，注册资本为 100.00万元，经营范围为实业投资，最终控制方是陆玉珍、仲鸿天、仲湘聚。 陆玉珍女士，1953年 10月出生，中国国籍，无境外永久居留权。1971年 1月至 1981年 1月，在坛丘缫丝厂担任职员；1990年 1月至 1993年 1月，在中国东方丝绸市场担任经商助理；1994年 1月至 2003年 1月，就职于八坼福利丝织厂行政后勤部；2000年 5月至 2005年 1月，在吴江市聚杰微纤服饰面料有限公司（公司前身）担任销售部经理；2017年 12月 26日至今，担任苏州市聚杰投资有限公司总经理；2017年 4月至今，担任公司董事。 仲鸿天先生，1993年 3月出生，中国国籍，无境外永久居留权。2016年 1月毕业于美国东北大学（Northeastern University）生物专业，取得学士学位。2016年 4月至 10月，就职于江西聚杰医药有限公司，担任研发专员；2016年 10月至今，担任江西聚杰医药有限公司执行董事；2016年至今，担任聚杰投资执行董事；2016年 11月至 2017年 3月，担任江苏聚杰微纤纺织科技集团有限公司董事；2017年 4月至今，担任公司董事长；2023年 8月至今担任公司总裁。 仲湘聚女士，1978年 11月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历。 1997年 8月至 2003年 6月，在吴江鲈乡小学任教；2003年 6月至 2014年 9月，就职于公司采购部，担任职员；2014年 10月至 2017年 3月，担任聚杰有限董事；2016年 11月至今，担任吴江市聚杰微纤服装有限公司执行董事；2017年 4月至 2018年 4月，担任公司董事；2018年 4月 25日至今，担任公司董事、副总裁。 2、控股股东、实际控制人所持股份及权属情况 截至 2026年 3月 31日，公司控股股东聚杰投资及实际控制人陆玉珍、仲鸿天、仲湘聚直接持有的公司股份及其质押情况如下：
三、发行人所处行业的主要特点及行业竞争情况 根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司超细纤维业务属于“制造业（C）”中的“C17纺织业”项下的“C175化纤织造及印染精加工”子类。 玻璃纤维布业务属于“制造业（C）”中的“C30非金属矿物制品业”项下的“C3061玻璃纤维及制品制造”。 根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司超细纤维业务属于“3新材料产业”之“3.5高性能纤维及制品和复合材料”之“3.5.1高性能纤维及制品制造”之“3.5.1.5有机纤维制造”；玻璃纤维布业务属于“3.5.1高性能纤维及制品制造”之“3.5.1.1玻璃纤维及制品制造”。 （一）行业主管部门和监管体制、主要法律法规及政策 1、行业主管部门和监管体制 公司所在行业已建立行政监管与行业自律相结合的管理体制，形成了以国家发改委、工信部为行业主管机构，以全国及地方各类行业协会为自律协调机构的完整监管架构。行业自律组织主要涵盖中国纺织工业联合会、中国电子材料行业协会石英分会、中国复合材料工业协会、中国玻璃纤维工业协会等，各相关主管部门及自律组织的主要职责如下： （1）国家发展和改革委员会 研究制定并落地实施国民经济和社会发展战略、中长期规划及年度计划，统筹推进全国统一规划体系建设；统筹衔接国家级专项规划、区域规划、空间规划与国家总体发展规划，强化各类规划协同联动；牵头草拟经济社会发展、经济体制改革、对外开放相关法律法规草案，依法依规制定部门规章及配套制度文件。 （2）工业和信息化部 负责拟订并落地新型工业化发展战略与产业政策，统筹编制工业、通信业及信息化领域发展规划，优化产业布局与结构调整；制定实施行业准入规则、技术规范及行业标准，强化行业质量管理，常态化监测行业与企业运行态势，协调化解产业发展重大难题；推动工业化与信息化深度融合，加快产业结构战略性升级，统筹构建装备科研生产体系。 （3）中国纺织工业联合会 全国纺织服装行业全国性自律组织，中国毛纺织行业协会、中国服装协会均为其下属成员单位，分别承担毛纺织、服装细分行业的行业自律与协调管理职能。 （4）中国电子材料行业协会石英分会 主要负责搭建政府与企业的沟通桥梁，协助制定行业规划与产业政策，及时反馈行业发展诉求；持续监测国内外行业动态、经济运行及进出口情况并开展分析研判，引导企业合规经营与转型升级；统筹行业自律管理和绿色低碳建设，增进业内交流协作，推广新技术、新工艺与新装备应用，强化上下游产业协同，不断拓展产品应用领域，深化对外交流合作，全面助力玻纤及相关产业提质增效、实现高质量发展。 （5）中国复合材料工业协会 主要发挥政企双向衔接的枢纽作用，配合主管部门统筹行业顶层设计，参与产业规划与配套政策研究制定，畅通行业诉求反馈渠道；全面研判国内外产业发展态势，常态化开展行业运行监测与数据分析，为行业经营决策提供参考支撑。 规范行业发展秩序，强化自律约束与绿色低碳建设，营造良性竞争格局；聚焦企业发展需求，助力会员单位优化产品结构、推进转型升级，加速前沿技术、先进工艺与智能装备的产业化落地。深化产业链上下游协同联动，持续拓宽复合材料应用场景，加强跨领域、跨区域交流合作，全方位赋能行业长效健康发展。 （6）中国玻璃纤维工业协会 主要履行行业管理与服务职能，深度参与行业规划及产业政策制定，畅通政企沟通渠道，及时反馈行业诉求；动态监测国内外行业运行及进出口态势，发布行业分析报告，引导企业合规经营。同时强化行业自律与绿色发展，搭建交流协作平台，推动技术创新与成果转化，助力企业转型升级；加强上下游协同发展，拓展玻纤材料应用场景，深化对外合作，全面推动行业高质量发展。 2、行业主要法律法规和产业政策 公司主要产品超细复合纤维面料及制成品主要用于传统服装领域，逐渐扩大至汽车内饰面料、消费电子包覆面料、无尘洁净制品等产业用领域。近年来，国家及地方产业相关政策具体如下：
1、超细纤维织造行业发展概况 公司超细纤维业务属于纺织工业里的长丝织造领域。纺织工业是我国国民经济传统支柱产业、重要民生产业，对促进经济发展、吸纳就业、增加国民收入具有重要贡献。随着纺织行业向高端化、功能化、差异化转型升级，高性能特种纤维成为产业升级的核心发展方向之一，超细纤维作为长丝织造及高性能纤维其中极具代表性的品类，应用价值与产业地位日益凸显。 超细纤维是一类纤度极细的合成纤维，该类纤维多以聚酯与聚酰胺为原料，经特殊复合纺丝工艺制得，具备高比表面积与致密细腻的纤维结构。凭借超细的单丝直径与特殊截面形态，超细纤维展现出优异的综合性能，包括高吸附性、柔软触感、良好耐磨性、舒适透气性及易清洁等特点，广泛覆盖服装、家纺、消费电子包覆、汽车内饰、无尘洁净等领域。 （1）应用领域 ①服装及家纺 超细纤维材料在服装、家纺及高端柔性消费品领域拥有广阔应用空间。凭借仿真皮质感、柔软亲肤、透气、色牢度高、易打理及耐磨抗老化等综合优势，超纤面料可广泛用于高端服装、运动装备、家纺家具等场景。服装家纺长期以来是超细纤维材料最主要的应用领域之一。 近年来，受宏观经济波动以及国际贸易形势变化等因素的影响，我国纺织服 装行业整体存在一定波动。根据国家统计局数据显示，我国纺织服装、服饰业规 模以上企业的营业收入 2023-2025年分别实现 12,104.70亿元、12,699.20亿元以 及 11,119.90亿元，同期利润分别为 613.80亿元、623.80亿元以及 450.60亿元。 下游行业略有下滑，呈现周期内正常波动、整体韧性稳固的特征。下游行业略有 下滑，呈现周期内正常波动、整体韧性稳固的特征。 数据来源：国家统计局 未来，在消费升级与环保理念普及的背景下，消费者对产品舒适性、美观度、耐用性与可持续性将提出更高要求，相比较于传统皮革、普通布艺，性能更优、环保属性更强且更易打理的超细纤维合成材料将有望在服饰家纺场景中得到更高比例的使用。 ②消费电子 近年来消费电子行业持续向轻量化、高端化、柔性化方向迭代，同时消费电子产品大面积、长时间贴肤、高汗损的使用工况增多，提出了对包覆材料更为苛刻的要求，超细纤维材料在消费电子场景中的产业化应用持续深化。依托质地柔软、耐弯折、防滑、质感优异及力学性能稳定的特点，超细纤维广泛用作消费电子结构与包裹材料，适配智能手机、折叠终端、AI智能穿戴设备等产品的内饰包覆与外观辅料需求。伴随下游终端产品设计升级与材质升级趋势，行业不断推进超细纤维改性升级，提升耐候性、抗老化及复合加工性能，持续拓展在新兴消 费电子产品中的配套场景，行业整体需求稳步扩容，技术迭代与下游产品创新形 成良性联动。 具体来看，消费电子包覆材料逐步迭代升级，从早期 TPU透明软壳，陆续 演进至硅胶、PC塑料材质，目前超细纤维等材料已成为高端设备的主流选择之 一。下游终端市场规模稳步扩张，直接拉动上游配套材料需求增长。以苹果公司 为例，2020年 iPhone、iPad销售额分别为 1,377.81亿美元、237.24亿美元，2025 年增至 2,095.86亿美元、280.23亿美元，期间年复合增长率分别达 8.8%、3.4%。 终端产品销量与营收持续攀升，叠加未来智能穿戴设备逐步放量，将带动包覆材 料配件市场扩容，进一步推动超细纤维材料的应用普及与需求放量。 数据来源：Apple 10-K ③汽车内饰 凭借优异的物理性能、质感细腻及环保耐用等特点，超细纤维仿皮材料已成为新时代汽车内饰高端化、舒适化的重要材料，目前广泛应用于汽车座椅、仪表盘、门板、车顶棚、车内立柱、遮阳板等核心内饰部件。在消费者对车内健康、触感舒适性、耐用性以及性价比等一系列要求不断提升的背景下，高性能合成皮革、可持续环保材料在汽车内饰领域快速发展，生物基、耐用环保成为行业主流发展趋势之一。 根据 QY Research数据，2025年全球汽车内饰用人造革市场销售额达 38.75亿美元，预计 2032年其销售额将达到 53.39亿美元，2026-2032年复合增长率达 4.8%。叠加近年来新能源汽车渗透率快速上行带来的增量需求，超细纤维汽车内 饰领域呈现总体稳健增长的向好态势。 数据来源：QY Research ④超细纤维无尘洁净制品 无尘布是高端精密制造的关键基础耗材，专为高洁净场景设计，主要用于半导体、显示器件、光学器件、医疗器械等精密元器件表面清洁，广泛应用于晶圆制造、显示面板加工等高精度生产环节。产品多采用聚酯纤维制备，结构致密、质地柔软，配合封边工艺可有效避免掉屑，兼具高吸水、耐磨、防静电、低尘脱落等优良性能，适配严苛的工业化生产标准。 无尘布可依据纤维材质、洁净等级及特殊功能进行多品类划分，其中超细纤维凭借吸附能力强、清洁效果优异的优势，成为高端产品主流发展方向。随着集成电路、新型显示、精密医疗等高端制造产业快速发展，生产洁净管控要求持续提升，无尘布对产品良率与生产稳定性的保障作用愈发突出，下游市场需求稳步扩容，高洁净、功能性、超细纤维类高端无尘布需求增长尤为显著。 根据国家统计局数据，我国集成电路产量 2025年总产量 4,842.8亿块，2020-2025年复合增长率达到 13.14%。同时，根据 WIND数据，2025年全球平板电脑及液晶电视显示面板出货量 45,900万片，较上年同比增长 11.14%。随着下游行业对于微污染防控技术水平要求以及产品良率的重视度持续提升，无尘洁净制品的需求将持续放量。 数据来源：国家统计局 数据来源：WIND 2、玻璃纤维布发展概况 玻璃纤维是一种以玻璃为原料经熔融拉丝制成的无机非金属纤维材料。玻璃纤维具备高硬度、耐高温、耐腐蚀、绝缘性及化学稳定性优异等特质，常作为复合材料的增强骨架或电气绝缘材料。玻璃纤维布按最终用途可划分为工业布和电子布。 工业布是纤维增强复合材料的核心增强基材，通过浸渍环氧、乙烯基酯或不饱和聚酯树脂制成预浸料或浸胶布，再经拉挤、缠绕、模压或层压等工艺固化成型为复合制件。在此过程中，工业级玻纤布起到结构骨架、力学支撑、调控应力分布与抗冲击韧性的关键作用，直接决定复合材料的拉伸强度、抗疲劳性、耐腐蚀性与尺寸稳定性。复合制件经机加工与表面处理等工业制程后，成为风电叶片、建筑工程加固件、汽车制造等终端构件使用的重要复材，以其高强轻质特性，保障大型装备在极端动载荷下的结构安全与长效运行。 电子布是覆铜板（CCL）及 IC封装基板的核心增强基材，通过浸渍环氧树脂制成半固化片（PP），再与芯板、铜箔经高温高压层压形成基材。在此过程中，电子布起到结构骨架、绝缘支撑、调控介电性能与热膨胀系数的关键作用，直接决定板材的信号传输损耗、尺寸稳定性、耐热性与本身强度。覆铜板经曝光、蚀刻、钻孔、电镀、多层压合等精密制程加工后，成为印制电路板（PCB），以其低介电损耗特性，保障高速信号传输、高密度布线下稳定可靠运行；在 IC封装基板领域，电子布利用其低热膨胀系数特性匹配硅芯片，在满足高精度与超薄化要求的同时，有效抑制封装翘曲与热应力，为芯片提供稳固支撑与高速互联保障，是半导体封装实现高密度输入/输出互连的关键材料。 （1）行业规模及发展趋势 玻纤布行业正经历从“地产基建驱动”向“高端制造与科技驱动”的深刻需求结构重塑。过去，工业级玻纤布因与地产基建深度绑定，市场长期低迷。随着下游新能源产业的爆发，风电叶片大型化对高模量粗纱需求提升，新能源汽车轻量化带动热塑短切纱扩容，促使高端工业布率先走出低谷，呈现供需偏紧与利润修复态势。与此同时，电子级玻纤布在 AI服务器、高速通信及 IC先进封装的强劲拉动下，需求呈现爆发式攀升，对工业布形成了显著的“产能再平衡”效应。由于上游原材料具备一定的转产弹性，电子布的丰厚利润吸引头部企业将优质产能倾斜，客观上挤压了普通工业纱的供给空间，叠加风电与汽车等高端需求的主动拉动，共同抬升了玻纤整体价格中枢，推动工业布价格筑底回暖。 电子布行业的发展充分得益于高速通信技术与 AI算力的快速演进。电子行业对高频高速信号传输及高密度互联提出了更高要求，从而驱动电子布行业向超薄、高致密、高性能、低损耗方向加速迭代，也带来了市场稳步扩容。根据 QY Research数据显示，2025年全球电子玻纤布市场销售额达到了 47.22亿美元，伴随下游覆铜板、PCB、乃至 AI服务器需求持续扩容，至 2032年行业规模将达到69.41亿美元，预计 2026-2032年复合年均增长率为 5.7%。 随着高端通信、算力基建及半导体产业持续升级，电子布已形成清晰的三代技术迭代路径：一代为 E玻纤/无碱玻纤电子布，以无碱玻纤为原料，性能与成本适配性好，主要适配普通消费电子、家电及汽车电子等场景；二代为改性玻纤高性能电子布，采用低介电改性玻纤原料，适配 5G基建、数据中心等高端应用，是当前行业核心增长主力；三代为石英纤维布，依托高纯石英纤维制成，具备超低介电常数、极低热膨胀系数的突出优势，聚焦半导体封装基板、光通讯模块、高端 AI服务器等高精尖领域，也是下一代超低介电产品的核心关键材料。 （2）应用领域 ①AI基建 新一代信息技术革命持续重塑全球产业格局，人工智能、高速通信、先进封装等数字经济核心赛道，全面迈入高质量高速发展周期。据麦肯锡测算，2030年全球数据中心算力需求将增至当前规模三倍，全球 AI基础设施投入有望突破6.7万亿美元，其中人工智能领域贡献近七成增量空间。 AI服务器承载海量数据运算、大模型训练与复杂推理任务，长期处于高算力、高频率、高密度的严苛运行环境，对硬件性能、运转效率与长期可靠性形成极高门槛。PCB是集成处理器、内存、网络芯片等核心元器件的关键载体，为算力设备高速信号传输与稳定运行筑牢底层基础。高端电子玻纤布作为高频高速PCB及先进封装基板的核心上游原材料，很大程度上决定了基材的介电性能、热稳定性与信号传输效率，广泛配套于 AI服务器主板、先进封装、高速通信基站等核心算力基建场景。随着全球 AI算力建设持续加码，下游高性能 PCB产品加速迭代升级，持续催生高端电子玻纤布增量需求，行业景气度稳步上行，长期成长逻辑充分兑现。根据 IDC、中商产业研究院数据显示，2025年我国 AI服务器市场规模达 2,500亿元，预计 2026年将达 3,500亿元，同比增长 40%。 数据来源：IDC、中商产业研究院 ②高速通讯设备 在高速通信领域，随着信号传输频率持续提升，通信设备的信息交互密度、 传输速率与系统复杂度显著上升，直接推动配套印制电路板（PCB）向高速率、 大容量、低损耗、高密度集成方向迭代升级，对 PCB在工作频率、传输速率、 层数设计、尺寸、高频低损耗特性等方面提出更高技术标准，进而倒逼上游基材 材料体系同步升级。 作为覆铜板的核心增强基材，电子布是决定高频高速 PCB介电性能、低损 耗特性、信号完整性与尺寸稳定性的关键材料，频率越高、速率越快，对电子布 的低介电（Dk）、低介质损耗（Df）、超薄化、高平整性要求越严苛，高速通 信与高端 PCB的技术迭代，直接形成对高端电子布的刚性需求，行业呈现“通 信升级→PCB高端化→电子布量价齐升”的强协同传导效应。根据中商产业研 究院数据，截至 2025年末，我国累计建成并开通 5G基站 483.8万个，同比增长 14%。我国 5G基站规模为全球首位，拥有全球规模最大、技术领先的 5G独立 组网网络，为高频高速 PCB及上游电子布提供持续需求支撑。 数据来源：中商产业研究院，WIND ③先进封装 先进封装是半导体行业主流前沿工艺，可对芯片及电子元器件实现一体化封 装升级，有效强化产品性能、拓展功能并提升运行可靠性。相较传统封装，其集 成度更高、体积更小、功耗更低、耐用性更强，同时兼具三维堆叠、高效散热、 多功能集成等技术优势。在先进封装技术架构中，高端电子布扮演着不可或缺的 角色，其应用主要围绕翘曲控制与信号保真两个技术痛点。 随着 AI芯片功耗的持续飙升与封装面积的不断扩大，多颗芯片（如 AI GPU 与 HBM高带宽内存）被紧密集成于同一封装基板上，工作时产生的热量会在封 装体内部形成复杂的热应力，不同材料之间热膨胀系数的失配，极易引发芯片翘 曲、焊点断裂、界面剥离等可靠性问题。Low-CTE电子布作为 AI先进封装的关 键材料，凭借极低热膨胀与高尺寸稳定性，可以有效抑制芯片翘曲与应力失配， 提升散热与长期可靠性。 目前全球先进封装产业步入快速增长阶段，高性能计算领域应用占比持续提 升。根据中商产业研究院统计，2024年全球先进封装市场规模达 519亿美元， 同比增长 10.90%，预计 2028年市场规模将增至 786亿美元。 数据来源：中商产业研究院 ④消费电子及汽车电子 随着科技的不断发展，人工智能 AI、虚拟现实 VR等新兴技术正加速与消费电子产品深度融合，成为驱动行业迭代升级的核心动力，催生出 AI手机、AI PC、正呈现向电动化、智能化深度渗透的趋势。汽车电子作为整车智能化、电动化升 级的核心载体，涵盖车载控制系统、车载显示、自动驾驶、车载通讯等多类核心 部件。而电子布是消费电子及汽车电子电路板、绝缘封装、高频基材等关键零部 件的核心基础材料，是电子产业链上游不可或缺的刚需原材料，行业需求形成显 著协同增长效应。 根据 Statista数据显示，2025年全球消费电子市场规模达到 1.004万亿美元， 展现出稳健的增长态势；随着技术创新的持续推进和新兴市场需求的释放，预计 到 2028年，全球消费电子市场规模将进一步攀升至 1.094万亿美元。 数据来源：Statista数据 根据 Mordor Intelligence数据显示，2025年全球汽车电子市场规模约为 3,034 亿美元，预测 2030年全球汽车电子市场规模将达到 4,356亿美元，2025年至 2030 年复合增长率达 7.75%。广阔的市场空间为产业链上下游发展提供了坚实支撑。 数据来源：Mordor Intelligence数据 （三）行业的竞争状况 1、行业整体竞争格局及市场集中情况 （1）超细纤维领域 从行业格局来看，超细纤维属于化纤长丝织造行业的重要组成，我国化纤长丝织造行业呈现高度集聚特征，产业集群主要扎根江苏、浙江两省，地域集中度极高。集群内涉足化纤长丝面料织造的企业数量庞大，但大多体量偏小、规模化程度不足。中高端超细纤维面料对生产设备、工艺水准、专业技术及人才储备均有较高准入门槛，行业壁垒显著，导致大量中小厂商只能布局技术门槛较低的中低端赛道，高端市场参与度有限。 作为高端面料的核心专用原料，超细复合纤维区别于传统单一组分长丝纤维，是高端纺织面料的关键基材。其生产加工必须依托专属开纤工艺，方可充分释放双组分纤维的复合性能，整体生产工艺流程与传统长丝面料织造体系差异明显、技术独立性强。我国自上世纪 90年代起开启超细复合纤维的国产化研发与产业化应用，经过多年发展，目前国内具备中高端超细复合纤维面料专业化、规模化生产能力的优质企业依旧偏少，行业高端供给格局相对紧缺。 （2）玻纤布领域 玻纤布行业属于典型的资本与技术双密集型产业，行业壁垒较高，具备稳定生产能力的企业数量相对有限。现阶段，行业内大部分企业仍集中在中低端玻纤布产品赛道，同质化竞争较为明显；与之相对，高端电子布因技术要求严苛、工艺壁垒较高，能够进入该领域的企业数量较少，市场格局相对集中。 从全球产业布局来看，电子纱及电子布的生产制造高度集中于亚洲，该区域产能占比超过九成。其中，中国大陆凭借完善的产业链配套和成本优势，吸纳了约七成的全球产能，成为该领域的绝对核心。相较之下，美国、日本等发达国家已逐步退出中低端产能竞争，目前仅维持少量面向尖端应用的高端电子纱、电子布生产能力。日本企业侧重高附加值高端电子布的研发与生产，中国台湾企业则以中高端电子布产品为核心布局方向。当前，能够供应超薄、极薄等高端电子布的主体，主要包含日本日东纺、旭化成，中国台湾台玻集团等企业，以及中国大陆的宏和科技、泰山玻纤、光远新材等在电子布行业深耕多年的业内知名企业。 2、聚杰微纤的市场地位 （1）超细纤维领域 公司作为国内率先布局超细复合纤维材料研发、生产及产业化应用的优质企业，深耕超细复合纤维织造、染整细分领域，具有较强的研发创新能力，多年来持续入选中国长丝织造行业效益五十强，先后斩获多项国家级行业荣誉，获评中国超细纤维面料精品生产基地、绿色清洁生产优秀企业。 公司拥有成熟完善的生产工艺体系，在超细复合纤维面料开纤、染色、起绒等核心工序技术实力领先，工艺水准达到国内或国际先进水平。凭借深厚技术积淀与严苛品质把控，公司主营的高端超细纤维制品市场认可度高、竞争优势突出，公司已发展成为国内超细复合纤维面料领域的龙头企业之一。 （2）玻纤布领域 公司作为国内超细纤维纺织龙头企业之一，依托超细纤维织造的产业化经验与技术积累，以纤维纺织为技术根基，进一步实现产业延伸和协同整合，通过控股子公司根银科技切入玻璃纤维布赛道，已实现从消费领域到工业领域的持续演进，致力于构建“消费面料+工业新材料”双轮驱动的发展格局。凭借在超细纤维处理工艺、织造设备批量生产管理及高端无尘制品洁净生产等积累的全产业链技术与管理优势，公司在玻纤布领域已具备规模化生产能力，并形成相对稳定的业务基础，目前处于向高端电子布领域产业化布局以及产能快速建设的关键阶段。 虽然公司客观上在客户渠道、生产规模、生产经验等方面相较行业深耕多年的龙头公司仍存在一定差距，但当前行业正处于核心技术升级与下游高端需求供需错配的历史性交汇点。这一变局为公司提供了宝贵的破局窗口，发挥公司在经营决策与客户需求响应上更具敏捷性等后发优势，有望在供需失衡的市场中快速抢占份额，实现高效追赶与差距缩小。 3、聚杰微纤主要竞争对手情况 （1）超细纤维领域 结合产品结构、应用领域及市场布局，聚杰微纤在超细纤维制品、无尘洁净制品等核心赛道的主要竞争对手如下：
（2）玻纤布领域 （未完）  |