[中报]易天股份(300812):2026年半年度报告
原标题:易天股份:2026年半年度报告 2026年半年度报告 2026-027 2026年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人高军鹏先生、主管会计工作负责人黄爱雪女士及会计机构负责人(会计主管人员)黄爱雪女士声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本半年度报告中详细阐述了未来可能存在的风险因素及对策，具体内容详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请投资者予以关注相关内容并注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义...................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................8第三节管理层讨论与分析.......................................................11第四节公司治理、环境和社会...................................................45第五节重要事项...............................................................48第六节股份变动及股东情况.....................................................57第七节债券相关情况...........................................................63第八节财务报告...............................................................64备查文件目录 （一）载有公司法定代表人签名并盖章的2026年半年度报告文本。 （二）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报告文本。 （三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （四）其他备查文件。 释义
一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2025年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 ?适用□不适用 公司于2026年5月28日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露了《2025年年度权益分派实施公告》（公告编号：2026-023），根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司的核准结果，分红后公司总股本增至196,107,840股。 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司已于2026年6月4日完成了2025年年度的权益分派。本次权益分派实施后， 公司总股本从140,077,029股变更为196,107,840股。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用□不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司专业从事平板显示专用设备、半导体专用设备行业智能制造装备，集自主研发、生产和销售于一体，聚焦客户 的业务需求，为客户智能制造提供具有竞争力的整体设备解决方案。 根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属 行业为“制造业”中的“专用设备制造业”，行业代码为C35。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类 （2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业”中的“智能制造装备产业”。根据公司具体业务情况而言，主要设 备类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备、传统封装设备及先进封装 设备。公司主要设备类别及应用 公司所处细分行业具体情况分析如下： （一）行业的发展阶段、基本特点 1、平板显示专用设备行业 平板显示行业作为电子信息产业的“核心支柱产业”之一，属于战略性基础产业。随着自主技术持续突破与先进产 能有序释放，全球LCD面板产业新格局已逐渐重塑。以京东方、TCL华星、惠科股份、深天马等为代表的本土企业，已 在全球显示面板市场确立主导地位，形成集群化竞争优势。平板显示专用设备行业隶属于高端装备制造领域，是保障显 示器件自主可控生产的关键支撑环节。依托持续自主研发与技术迭代，国内设备厂商已在部分关键环节实现进口替代， 尤其在后段模组设备领域，凭借产业链协同优势，切割、贴合、绑定等核心工序国产化率已突破85%。公司深耕该专用 设备领域近二十年，通过长期技术积淀，已形成具备竞争力的系列化产品及整体设备解决方案。 随着中国LCD面板厂持续发力，全球主要产能已向中国转移，带动我国显示技术不断向低功耗、超薄化、高分辨率、大屏化方向迭代，以提升用户更佳的视觉体验。LCD凭借成熟的量产能力和成本优势，已广泛应用于智能手机、平 板电脑、车载显示、电脑、电视及商用显示等多元场景。随着MiniLED背光技术的导入，显著增强了LCD在大尺寸电 视、车载显示等高端市场的综合竞争力，为传统LCD产业注入新的技术活力。面向终端市场，高端产品需求回暖信号日 趋明确，叠加产业格局重塑与技术进步的双重驱动，国内显示技术研发企业正加速底层技术攻关，推动LCD产业向高技 术、高附加值、高盈利方向转型升级。面板厂商亦持续加大新技术、新产品开发力度，以增强市场应变能力和差异化竞 争水平。近年来，受国际贸易环境影响，龙头面板厂商如京东方、TCL华星、蓝思科技等纷纷在海外布局产能，部分产 能向印度、越南、泰国等东南亚国家扩展；部分合资及中型企业如无锡夏普、璨宇光电等亦在上述地区有所布局。面板 厂商海外产能的持续扩张，国内设备商有机会作为“配套供应商”切入其海外产线。 相比LCD，柔性OLED在轻薄度、功耗及耐用性方面具有显著优势。柔性OLED显示屏更轻薄、功耗更低，可有效提升终端设备续航能力；同时基于其可弯曲、柔韧性佳的特性，耐用程度高于传统屏幕，可降低终端产品意外损伤的风 险。 当前，全球显示产业正处于深刻的结构性调整期。从需求结构看，智能手机用柔性AMOLED面板面临终端需求波动与 上游成本上涨的双重压力，而IT用OLED、车载OLED及硅基OLED微显示器等新兴应用领域需求持续释放，吸引面板厂 商加大高世代产线资本投入，产业增长动能逐步从传统消费电子向多元新兴场景切换。据CounterpointResearch统 计，2026年全球显示设备总支出预计同比增长53%，其中OLED相关设备支出增速达77%；据集邦咨询数据，2026年第一 季度全球OLED显示器出货量同比增长78%，市场已进入快速增长通道。中国柔性OLED技术实力亦快速攀升，核心竞争 力日趋增强，应用场景已从智能手机、平板电脑、电视等传统领域延伸至可穿戴设备、智能家居、车载显示、可折叠电 脑等新兴领域。随着柔性显示技术持续成熟、成本稳步下行，中国柔性显示产能大幅提升，市场渗透率加速提升，行业 发展前景广阔。 XR是VR（虚拟现实）、AR（增强现实）、MR（混合现实）等沉浸式技术的统称，将现实与虚拟结合起来进行人机互 动的可穿戴设备，通过视觉交互技术融合现实世界与虚拟世界，为用户提供沉浸式体验。其核心价值在于立体显示、直 观真实的交互方式和空间计算能力，被视为下一代移动计算平台，正成为AI端侧硬件的核心载体。在硬件技术格局方 面，根据CounterpointResearch预计2025年VR显示设备中LCD面板仍占据主导份额，高端设备采用MiniLED/量子点技术提升画质；AR显示中，硅基OLED凭借体积小、像素密度高、功耗低等优势，仍是近眼显示的主流方案，但随着 MicroLED技术突破，长期技术路线仍存变数。终端销售市场呈现“AR高增长、VR调整”的鲜明分化态势。 2、半导体专用设备行业 作为下一代显示技术的核心方向，Mini/Micro LED技术正处于产业化加速阶段。MiniLED是指尺寸在100μm量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与MicroLED之间，是小间距LED进一步精细化的结果；MicroLED是LED薄膜化、阵列化、微缩化技术的产物，在一个芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列，LED单元小于50μm，仅普通LED的1%。 当前，显示终端产品正在向小型化、轻量化、智能化、立体化发展，高画质和低功耗成为消费者共同追求的目标。凭借 高解析度、高亮度、高对比度、高色彩饱和度、低功耗、反应速度快、厚度薄、寿命长等诸多优势，Mini/MicroLED技 术的应用领域正在不断拓展，正加速向车载显示、可穿戴设备、透明显示等领域渗透。例如，TCL华星推出的14.3英寸 MicroLEDHUD显示屏，以及联想、三星等厂商推出的透明MicroLED产品，标志着该技术正逐步走向大众。 半导体设备位居集成电路产业链核心环节，是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发 投入高、制造难度大、设备价值高、客户验证壁垒高等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环，也是芯片制 造的重要支撑。半导体设备主要分为制造设备（前道设备）和封测设备（后道设备）两类，其中制造设备主要用于晶圆 制造环节，封测设备主要用于晶圆封测环节。目前，主要的半导体封测设备包括减薄机、划片机、贴片机、倒装机、探 针台、测试机和分选机等；封装测试设备上游为各种原材料、耗材以及零部件；中游为集成电路的封装测试环节；下游 覆盖了5G手机、笔记本电脑、服务器、汽车、智能家居、游戏设备和可穿戴设备等终端产品的广泛应用。 随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展，存储器技术架构进入3D时代，IGBT、 Chiplet数字化医疗技术趋势兴起，全球半导体设备行业市场规模整体呈现增长趋势。据SEMI发布最新报告显示，2025 年全球半导体制造设备销售额达到1,351亿美元，较2024年的1,171亿美元增长15%，连续第三年创下历史新高。半导 体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔、战略价值最重要的一环。中国目前已 成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了较大的半导体器件需求，而封装测试已成为我国半导体产业链中最 具国际竞争力的环节并处于稳步增长状态。随着中国半导体封测市场的持续增长，封测设备需求日益旺盛。 IGBT是功率器件中的复合型器件，被称为电子电力行业的“CPU”和新能源“芯片”。IGBT是双极型三极管（BJT） 和绝缘栅型场效应管（MOS）结合组成的，综合BJT高电流密度和MOS高输入阻抗的特点，具有驱动功率小而饱和压降低 的显著性能优势，在电子元器件中发挥电源开关和电能转换两大功能，广泛应用于新能源汽车、工业控制、白色家电、 新能源发电、轨道交通等领域。随着IGBT技术持续迭代，应用领域不断拓宽，特别是在人形机器人、低空经济（电动垂 直起降飞行器eVTOL）等新兴领域，IGBT正成为推动行业变革的关键力量。国产化进程方面，在国家政策支持和国内企 业技术突破的推动下，IGBT国产替代加速推进。 Chiplet（芯粒或小芯片）是一种半导体设计和封装技术，它涉及将一个大的系统芯片分解为多个具有特定功能的小 型芯片或模块，这些模块被称为Chiplet，它们可以独立设计和制造，然后通过先进的封装技术（如3D集成、2.5D集 成、多芯片模块MCM等）重新组合在一起，形成一个完整的系统。国内市场虽处于快速追赶阶段，但头部CPU企业已在 新一代服务器产品中引入Chiplet架构，配套国产基板与封装材料推进2.5D封装产线验证，这一技术路径将在“十五 五”期间成为国产高性能CPU跨越制程鸿沟的主流方案，国内Chiplet市场也将进入关键发展期。 随着AI训练与推理集群规模持续扩大，光模块速率由400G全面迈向800G并加速向1.6T升级，出货结构向高端规格快速倾斜。高速率产品对贴片精度、耦合稳定性、测试带宽与一致性要求显著提升，推动光模块设备向高精度、高自 动化、高一致性方向升级。同时，架构由传统可插拔向CPO/OIO演进，新增先进封装与一体化测试需求，带动单位产线 设备投资额抬升。需求扩张叠加技术升级，光模块设备端迎来“量增+价升”的双重驱动。 （二）新发布的法律、法规及行业政策对所处行业的重大影响 智能制造装备是先进制造技术、信息技术和智能技术在产品上的集成和融合，是衡量国家工业化水平的重要标志。 近年来，国家、各省市等主管部门陆续出台了一系列政策，高度支持我国平板显示专用设备及半导体生产设备制造行业 的发展。颁布实施的智能制造相关产业主要政策如下：
现高质量发展。 （三）公司所处的行业地位情况 公司专注于为平板显示及半导体领域客户提供专用设备的整体解决方案，核心业务聚焦于关键设备的国产化替代， 致力于降低客户对进口设备的依赖，有效助力客户降本增效。自成立以来，公司始终深耕智能制造装备行业，坚持自主 创新，持续推出技术先进、性能稳定的系列化产品。凭借深厚的技术积累、可靠的产品质量和完善的售后服务体系，公 司产品已获得国内外一线平板显示厂商及半导体客户的高度认可，并确立了其核心专用设备供应商的地位。公司在业内 品牌影响力持续扩大，市场知名度与美誉度不断提升，行业竞争地位进一步巩固。 1、平板显示专用设备行业 公司在平板显示设备领域持续深耕，产品覆盖LCD、柔性OLED及VR/AR/MR等新型显示技术路线，为客户提供定制LCD显示设备领域，公司已实现后道模组段全工艺流程覆盖，具备130寸及以下整线组装能力，主要设备涵盖清洗、偏光片贴附、全贴合、AOI检测、脱泡、贴膜/覆膜、背光组装及绑定等环节。凭借产品质量、技术创新与配套服务 优势，公司部分设备实现进口替代，并与京东方、深天马、华星光电、惠科股份、杉金光电、恒美光电、三利谱等头部 面板及材料厂商建立了长期稳定的合作关系。在中大尺寸LCD后段整线工艺中，公司具备较强的技术整合能力与大型项 目管理经验，通过嵌入全段闭环检测系统，在保证生产节拍的同时有效管控产品品质。随着国内面板厂商海外产能布 局，公司依托现有客户信任，同步拓展至华星光电（印度/越南）、璨宇光电（越南）、蓝思科技（越南/泰国）、无锡 夏普（越南）等海外工厂。此外，受益于国内新能源汽车产业快速发展，公司在车载显示领域的点胶穿孔背光组装设 备、异形双联屏真空全贴合设备等产品出货量增长，已获得京东方、华星光电、深天马、武汉海微、华安鑫创等客户订 单。 柔性OLED显示设备领域，公司主要产品包括柔性偏光片贴附设备、贴合设备、AOI检测设备、脱泡设备及出货膜/制程膜设备等。其中，全自动柔性面板偏光片贴附设备已获得京东方、维信诺、深天马、华星光电等客户认可；柔性面 板制作工艺所需的膜材贴附设备（如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等）亦获得华星光电等客户认可。公司获得 京东方第8.6代AMOLED生产线项目订单，柔性OLED覆膜设备已在合肥维信诺相关产线完成验证。依托在面板贴附领域 的技术积累，公司已成为国内柔性面板制造商的主要设备供应商之一。 VR/AR/MR显示设备领域，公司可提供MicroOLED（硅基OLED）晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备、光机组装设备及全自动化检测设备等，基本覆盖该领域模组组装与后段组装所需主要设 备，相关产品已获得视涯科技等客户认可。同时，公司为该领域膜材制造提供的覆膜设备，已获得三利谱、歌尔股份、 宁波诚美、芜湖微显、梦显科技等客户认可并展开合作。公司在VR/AR/MR显示领域的贴附设备市场份额持续提升，与视 涯科技合作推进OTP自动化设备、检测贴合设备等项目。此外，公司持续加大研发投入，在配套自动化检测设备技术工 艺方面取得重要突破。 2、半导体专用设备行业 公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、MiniLED返修设备的研发，是一家集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商，其产品主要有MiniLED产品线和封装设备产品线，可适用于 IC集成电路封装、MiniLED/MicroLED返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器、医疗X射线探测器，IGBT模块等器件的封装，可实现部分国产设备替代进口设备。公司子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、 生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商，具备Mini/MicroLED巨量转移全工艺段自动线设备相关半导体设备 研发和制造能力。 在Mini/MicroLED设备领域，微组半导体已开发了MiniLED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、模压后一体化修复技术、MiniLED灯带全自动点亮检测及返修设备；MiniLED返修类设备可用于直显、背光的MiniLED显示模组生产制造。易天半导体专注于MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造，已与显示行业多家头部客户共同进行玻璃基和 PCB基的芯片巨量转移的工艺验证。报告期内，易天半导体在MiniLED巨量转移领域的技术优势进一步巩固，自主研发 的针刺巨量转移固晶机产能达到300KUPH，良率达到99.998%，技术指标处于行业领先水平；重点关注COB、MIP、COG 技术工艺，在COG玻璃基技术领域参与了部分显示行业头部客户的工艺验证，技术方案获得客户高度认可。 在传统封装设备领域，公司基于近二十年来贴附类研发生产技术的沉淀积累，开发生产的半导体相关的覆膜设备， 得到了包括三安光电、通富微电、歌尔股份、华天科技、燕东微电子等客户的认可。在医疗器械设备方面，微组半导体 开发的X射线探测器模块微组装生产线，在医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用，获得了医 疗行业客户航卫通用、联影医疗、同方威视、奕瑞影像科技、东软医疗等客户的认可。在IGBT设备领域，微组半导体专 注于微组装工艺及装备的研发，重点开发高速、高精度、多功能、全自动半导体封装设备，已开始进入IGBT专用贴片机 领域。微组半导体推出的专用贴片机，取得峻凌电子订单；同时开发了碳化硅银膜预烧结贴片设备，目前处于DEMO阶 段。 在先进封装设备领域，在Chiplet专用设备领域，微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合 电路的微组装，已取得了日月新半导体、长电科技等客户订单。 在光模块设备领域，微组半导体在前序100G、800G的高精度贴片机技术基础上，报告期内联合光通信行业重要客户 无锡索米合作开发了1.6T硅光芯片倒装贴片机，可实现国产替代，部分订单已经完成验收。 （四）报告期内公司从事的主要业务、主要产品及用途 1、主要业务 公司是一家专业从事平板显示专用设备及半导体专用设备自主研发、生产与销售的高新技术企业，秉持“成为全球 最好的专用设备提供商”的发展愿景，拥有完整的研发、制造、销售和服务体系，致力于为客户提供专业化、高性能的 电子专用设备和解决方案。公司主要产品类别涵盖LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备、传统封装设备及先进封装设备。公司持续深化智能制造装备领域战略布局，基于在贴附、清洗、 绑定、脱泡、检测等工艺环节多年的技术沉淀与积累，构建了平板显示和半导体两大行业业务主线。通过不断推进技术 革新、扩展客户资源、优化经营模式、提升市场服务，积极拓展在平板显示专用设备及半导体专用设备领域的市场份 额。 2、主要产品及用途 （五）报告期内公司经营模式 公司依托自主研发的核心技术，构建了模块化经营模式，并持续完善多层级模块库体系。通过对整机产品进行逐级 分解，形成标准化、系列化的功能模块，对标准模块实施统一管理与批量制造，以实现产品质量的有效管控、生产运营 效率的提升、采购成本的降低及产品交付周期的缩短。基于模块化经营模式，公司通过提前备料与批量装配进一步优化 生产成本与交付效率；同时，借助销售配置器简化客户选型与报价沟通流程，提升客户购买体验和商务效率。 1、研发模式 在模块化经营模式基础上，公司建立了与之匹配的模块化研发体系。研发人员持续开发新模块以丰富模块库，并对 既有模块进行迭代优化，持续提升各模块的性能与性价比。通过将模块库中的标准模块进行灵活组合，即可快速形成满 足不同工艺需求的整机设备或整线解决方案。 公司在长期研发实践中构建了分层级、全链路的研发管理体系，覆盖从底层技术探索到量产工艺优化的完整生命周 期，具体分为六个层级：基础研究层主要负责底层技术探索与前沿原理验证，围绕核心业务领域开展长期技术攻关，为 前瞻研发提供共性技术储备；前瞻研发层负责高创新度全新模块开发，搭建核心技术储备；二次开发层在此基础上开发 多场景衍生模块；定制开发层针对客户差异化需求进行定向开发；量产工艺层聚焦生产工艺优化与标准化体系搭建；运 维迭代层负责已交付模块的缺陷修复与功能迭代。 在具体项目执行过程中，公司基于已有的成熟设备方案，根据客户具体工艺需求及产线参数要求，进行二维方案图 纸的适应性修改与优化设计。在方案设计阶段，研发人员同步检索并调用已有产品数据库中功能相近的参考原型机三维 图纸，结合定制化需求的关键技术指标，对原型机结构进行针对性调整与再设计，最终输出满足客户差异化需求的定制 化设备方案。 通过覆盖“基础研究—前瞻开发—衍生适配—定制交付—量产优化—运维迭代”的全链条模块化研发体系，公司有 效提升了研发效率和产品设计质量，增强了产品的一致性与稳定性，显著提升了整线解决方案的综合技术研发能力，为 快速响应市场需求和持续拓展业务领域奠定了坚实的技术基础。 2、采购模式 依托集团化供应链管理转型基础，公司持续优化整体采购策略，依托数字化、智能化工具全面提升采购运作效率与 成本管控能力。针对通用性较高的物料，公司推行优化后的批量采购模式，与核心合作供应商签订长期合作框架协议， 既能锁定具备优势的采购价格，也能持续保障物料供应稳定；针对定制化属性突出的物料，公司延续“以销定采”专项 采购机制，借助供应链协同平台与供应商实时同步订单相关信息，压缩整体采购周期，提升物料周转效率。 借助数字化信息平台，公司对各类采购需求开展精细化分类与深度分析，搭建实时动态更新的物料选型、交付周期 及采购成本数据库，缓解信息不对称问题，减少不必要的资源损耗。为防范物料呆滞积压风险，公司强化采购部门与设 计、生产等环节的跨部门协同，在产品研发阶段提前参与物料选型工作，从源头保障采购需求精准匹配生产使用。与此 存持有成本。 在供应商管理层面，公司搭建完备的供应商筛选考核体系，依托数字化系统完成供应商准入、日常评估、绩效考核 至淘汰退出全生命周期线上管控。合格供应商名录实行动态更新管理，持续维持优质、有竞争力的供应商资源池。规范 落地供应商遴选管理体系，有效保障生产连续稳定，同步实现产品成本与来料品质的有效管控。经过多年深度合作，公 司与各大优质主力供应商维持长期稳固的合作关系，上下游协同配合效率良好，可稳定保障原材料采购价格与来料品质 保持平稳。 3、生产模式 与模块化经营模式相对应，公司根据客户不同的设计方案、性能、选型等进行模块化定制生产。公司采用“通用模 块批量生产、专用模块小批量生产、客户差异化模块定制生产”的生产模式。通用模块批量生产，有利于提高生产效 率、降低生产成本、保障产品一致性和稳定性。专用模块小批量生产，主要为满足不同客户在生产工艺、技术水平、产 品类别、产品技术指标等方面的个性化需求，同时兼顾周转效率、生产效率和生产成本等。差异化模块定制生产是以市 场需求为导向，以客户订单为基础，既满足客户多样化需求，及时按需生产，又避免了生产过剩造成的浪费。 生产形式上，基于研发部门提供的产品设计书开展装配和调试工作，采用项目制管理模式，结合设计、采购、计划、品质、生产、调试等多部门配合，为客户提供局部或整体解决方案。采用数字化管理，降低沟通成本，建立“一项 目群、一项目会议、一项目文档”机制，实现项目进度实时跟踪并责任到人，生产项目管理精准到日，有效提升生产协 调性和生产效率。各订单项目采用集中生产的模式，厂房配置兼顾大尺寸设备和中小尺寸设备，充分发挥硬件资源优 势，保障项目交付计划的达成。生产过程中质量支持部、生产管理部与研发调试部等部门相互配合，完成产品从装配、 调试、质量控制到出货的全流程管控。产品经充分模拟客户现场调试并检测合格后转交仓库并根据客户要求安排发货。 经过多年发展，公司积累了丰富的产品质量控制经验，建立了完善的质量控制管理体系，通过了ISO9001质量管理体系 认证，并获得京东方、华星光电、深天马等核心面板客户的优质供应商评价。 4、销售模式 公司产品存在较为明显的非标定制化特征，与此相适应，公司销售模式以直销为主。此外，公司亦存在少量通过经 销商实现的销售，由经销商提供客户需求信息，联合获取客户订单。 凭借在平板显示专用设备、半导体设备行业先进的技术水平、稳定的产品性能及快速响应的售后服务，公司在行业 内树立了较高的品牌知名度和美誉度，产品已基本实现对国内外主要平板显示器件生产厂商的覆盖。对于已形成稳定合 作关系的客户，由公司销售人员负责日常关系维护，及时沟通和了解客户设备需求，根据需要安排公司技术人员与客户 就需求实现方式、技术路线选择等进行深度交流探讨，争取客户订单并扩大市场占有率。此外，公司积极参与国内外各 类非标自动化设备行业技术研讨会、高端学术论坛及行业展会等活动，分享在非标自动化设备研发、设计、生产等方面 的经验，交流新技术与创新思路，精准洞察行业最新动态与发展趋势，为技术创新注入灵感，进一步巩固公司在行业内 （六）报告期内公司主要业绩驱动因素 报告期内，公司实现营业总收入27,135.93万元，同比减少10.84%；实现归属于上市公司股东的净利润830.77万 元，同比减少72.28%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润735.16万元，同比减少74.30%。报告期内 营业收入的减少主要系验收订单减少；归属于上市公司股东的净利润和扣非净利润的减少主要系本报告期内验收订单减 少及验收订单毛利率下降所致。 二、核心竞争力分析 （一）研发创新优势 公司自成立以来始终专注于技术研究，以“创新为魂”作为企业核心价值观，不断吸纳优秀的资深专业人才，通过 自主创新不断积累了多项行业内领先技术。通过持续的技术创新，公司在多个困扰行业多年的技术难题上实现突破，在 多个领域形成了解决具体问题的独特技术，形成了自身的知识产权体系。截至2026年6月30日，公司已获得授权专利 211项，软件著作权115项，集成电路布图设计1项。同时，公司始终专注于自动化设备的研发、生产和销售，获得国 家级专精特新“小巨人”企业、“国家级高新技术企业”“广东省工业设计中心”“广东省智能制造生态合作伙 伴”“广东省工程技术研究中心”“深圳知名品牌/湾区知名品牌”“深圳企业创新纪录”“宝安区创新百强企业”“宝 安区信用合规示范企业”等资质荣誉。公司主要荣誉及部分专利 1、平板显示专用设备行业 在LCD显示设备领域，公司聚焦中大尺寸显示模组全制程工艺装备的技术升级，通过自主创新完成88寸、100寸及130寸超高清显示模组“清洗-偏贴-脱泡”一体化整线开发，并延伸构建绑定段全流程自动化产线，形成覆盖从基板预 处理到终端模组集成的完整技术解决方案。针对车载显示领域的技术迭代需求，公司深度布局新能源汽车多屏化趋势下 的工艺装备创新，升级3D曲面双联屏盖板清洗设备，攻克大尺寸曲面产品贴合前洁净度难以控制的工艺难题。在车载 LCD显示屏切割后及磨边后清洗制程中，创新开发纯水平面吸附式毛刷清洗设备，解决了清洁异物附着问题；整合平台 毛刷清洗、平台二流体喷淋、平台风干等多项技术，解决了超薄LCD显示屏在切割/磨边后清洗中容易破片的工艺难题。 在柔性OLED显示设备领域，公司紧抓折叠屏手机、车载显示等柔性OLED应用扩张机遇，基于现有小尺寸柔性OLED贴附技术，研发推出8寸六通道柔性OLED相关POL/OCA/UTG/贴合生产线，实现柔性OLED后段POL和OCA贴合设备国产化。在OCA贴合技术方面，针对柔性折叠屏手机的撕膜及翘曲等工艺难题，升级SHEET贴附技术，实现贴附压力的数字 化实时监控，兼容异形产品，贴附精度最高可达0.03mm（CPK≥1.33），良率超过99.8%；针对柔性OLED屏体撕膜工 艺，六轴机器人路径及速度可编程控制，显著提升撕膜成功率；贴附后，借助多工位AOI检测系统（缺陷识别率超99.5%），进一步确保了贴附良率。公司依托于3DLami真空贴合技术，柔性POL贴附设备、OCA贴附设备在柔性OLED领域的市场竞争力持续增强，并向下游柔性绑定设备发展，延长柔性模组制造工艺设备生态链。公司获得京东方第8.6 代AMOLED生产线项目订单，柔性OLED覆膜设备在合肥维信诺M3产线完成验证，已实现量产，全自动柔性偏光片贴附设 备导入武汉华星T4工厂实现量产，全自动柔性OLED偏光片贴附设备在厦门天马产线完成验证。报告期内，公司向广州 华星T8产线提供8寸NB全自动真空全贴合生产线、MNT偏贴线、17寸全自动贴片机等相关设备服务，助力其硬性OLED 生产。 在VR/AR/MR显示设备领域，公司已经具备了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备研发生产能力。关键工艺设备主要涵盖全自动偏光片贴附生产线、全自动保护膜贴附生产线、全自动真空全贴合生产线、光学 膜材贴附设备以及清洗偏贴生产线。在MicroOLED（硅基OLED）近眼显示模组设备方面，公司联合客户开发的2寸以下 真空全贴合设备和POL/OCA贴附设备，攻克近眼显示技术瓶颈，对贴附良率超过99%，贴合制程满足10μm以下异物管 控，设备可在较高无尘等级10级的洁净车间中进行装配。公司的VR贴合技术攻克了圆弧角微件在搬运/清洁/定位环节 的技术难题，该设备已通过客户验证，进入量产阶段。 2、半导体专用设备行业 在Mini/MicroLED显示领域，易天半导体自主研发的针刺巨量转移固晶机实现重大技术致力于构建多技术路线并行的技术储备体系，以灵活应对不同客户的差异化需求。同时，持续推进MiniLED巨量转移整线解决方案的战略布局与迭 代优化，成功开发出旋转升降接驳台等关键衔接设备，填补了整线方案中的关键环节；此外，积极整合产业资源，与部 分工艺环节的厂商建立深度背靠背合作关系，共同推进全线产品的开发与验证。通过“核心设备自研+关键工序合作”的 模式，易天半导体已具备为客户提供从固晶、焊接到检测、返修的全流程整线解决方案能力，可一站式满足客户Mini LED量产产线建设需求，显著提升了客户服务能力与市场竞争力。 易天半导体与显示行业多家头部客户共同进行了COG玻璃基和PCB基的芯片巨量转移的工艺验证，巨量转移有效解台，玻璃基板在厚度和平整性上优势突出，能够有效降低巨量转移工艺的难度、提升成品率，生产工艺降本及材料降本 方面优势明显。 在传统封装设备领域，微组半导体持续加大Mini LED返修设备方面的研发力度，MiniLED膜压后自动返修设备加 大产品兼容尺寸。在医疗器械设备领域，微组半导体开发的X射线探测器模块微组装生产线，在医疗器械断层扫描CT机 生产工序中起到了重要的国产化替代作用，获得了医疗行业客户航卫通用、联影医疗、同方威视、奕瑞影像科技、东软 医疗等客户的认可。在微组装设备方面，提升自动微组装设备兼容性，除了适应当前研究所、军工等小批量试产的需 求，同时向IGBT贴片行业拓展市场，且效率提升100%。 在先进封装设备领域，微组半导体加大半导体封装设备方面的研发力度，持续优化高速贴片设备，推出第三代自动 微组装设备。在半导体先进封装贴片设备持续优化核心架构，解决设备行业核心痛点，推出了3μm高精度贴片类设备， 并向1.5μm高精度贴片类设备的研发推进，可应用于Chiplet专用设备领域，可实现国产替代。 在光模块设备领域，微组半导体在前序100G、800G的高精度贴片机技术基础上，报告期内联合光通信行业重要客户 无锡索米合作开发了1.6T硅光芯片倒装贴片机，可实现国产替代。 （二）客户资源优势 公司深耕智能制造装备领域多年，凭借持续的技术创新能力、稳定的产品质量保障体系、高效的综合服务能力及良 好的商业信誉，在行业内积累了优质的客户资源，形成了显著的客户与市场优势。公司主要合作的客户如下：在平板显示领域，公司已实现与京东方、深天马、华星光电等全球头部面板厂商的深度合作，覆盖LCD、柔性OLED等多条技术路线下的模组组装及检测关键环节。其中，公司与京东方在多个显示工艺段建立了长期稳定的供应关系，持 续为其提供核心设备支撑；与深天马在高端显示领域开展深度合作，提供定制化设备及工艺解决方案；与华星光电围绕 智能化产线建设开展合作，协同提升整体生产效能。 在新型显示领域，公司积极布局硅基OLED（MicroOLED）、Mini/MicroLED等前沿技术方向，与视涯科技、梦显科技、歌尔股份、兆驰股份、鸿利显示、雷曼光电等客户建立了协同创新与供应合作关系，为其提供覆膜、清洗、偏贴、 自动化检测配套等关键工艺设备，共同推动新兴显示技术的产业化进程。公司深度联动华星光电、惠科股份、深天马、 兆驰股份、辰显光电等行业头部企业，参与客户产品多道工艺流程的研发及验证。依托定制化技术方案精准匹配现场生 产工况，凭借过硬技术实力与高效落地服务，赢得各大客户一致认可与深度信赖，全力助推客户MiniLED产品快速扩产 升级，加快市场商业化布局进程。 在半导体领域，公司设备产品已进入通富微电、华天科技、全讯射频、日月新半导体、长电科技、万里眼等客户的 封装测试环节，持续助力提升芯片制造与封测环节的国产化装备水平。报告期内，公司与海极半导体、同方威视、无锡 索米、天津电源研究所、欧菲光、高芯科技、奕瑞光芯等公司建立合作关系，积极拓展在半导体专用设备领域的服务范 围。 优质的客户结构与广泛的行业覆盖，不仅为公司提供了稳定的收入来源，也为新产品的技术验证和市场推广奠定了 坚实基础。公司将继续深化与现有行业龙头客户的战略合作，持续拓展合作的广度与深度，巩固并扩大在平板显示及半 导体专用设备领域的市场地位和品牌影响力。 （三）经营管理优势 装备制造行业普遍存在技术开发难度大、定制化程度高、生产制造难以规模化的特点。公司基于自主研发的核心技 术，构建了模块化的经营模式，在研发、采购、生产和销售过程中不断提高产品的标准化模块比例。有效克服了单一订 单无法形成规模化，导致产品研发、采购、生产和调试成本高、技术稳定性差等弊端。通过模块化，公司仅需就已有标 准化模块未能覆盖的部分定制化需求进行针对性开发，大大提高了研发效率和产品质量。在模块化经营模式下，公司将 通用性较强的模块中的物料以及各模块均会使用的物料划分为通用物料，通过批量采购降低采购成本。通过模块化运 作，公司大幅减少了产品定制项，将由数以千计零部件构成的设备划分为数十个标准化模块，通过提前备料、批量装配 降低生产成本，缩短了产品交付周期。通过销售配置器进行销售，使得客户购买自动化设备的体验更为简单便捷，报价 沟通流程更为高效。 在仓储管理方面，公司持续深化ERP+WMS系统集成，对物料进行智能追溯、布局优化、柔性响应、优化退料，对库存进行主动预防与动态监控，围绕“效率提升、成本优化、服务升级”的核心目标，以“高效、安全、智能、协同”为 导向，推进标准化、数字化建设，保障供应链稳定运行。针对定制化属性突出的物料，公司延续“以销定采”专项采购 机制，借助供应链协同平台与供应商实时同步订单相关信息，压缩整体采购周期，提升物料周转效率。为防范物料呆滞 积压风险，公司强化采购部门与设计、生产等环节的跨部门协同，在产品研发阶段提前参与物料选型工作，从源头保障 采购需求精准匹配生产使用。 在供应商管理方面，公司搭建完备的供应商筛选考核体系，依托数字化系统完成供应商准入、日常评估、绩效考核 至淘汰退出全生命周期线上管控。合格供应商名录实行动态更新管理，持续维持优质、有竞争力的供应商资源池。规范 落地供应商遴选管理体系，有效保障生产连续稳定，同步实现产品成本与来料品质的有效管控。经过多年深度合作，公 司与各大优质主力供应商维持长期稳固的合作关系，上下游协同配合效率良好，能够有效平抑原材料采购价格波动，并 持续保障来料品质的长期稳定。 （四）技术服务优势 公司设备类产品定制化程度较高，客户对配套服务和技术支持能力需求较高，技术服务能力是客户选择供应商的核 心因素之一。公司构建了覆盖前期工艺规划、方案定制、进场调试、产线联调、量产护航到后期升级迭代的全生命周期 服务闭环体系，深度融合显示、半导体、精密设备行业生产流程，提前匹配客户产线布局与制程标准，大幅缩短导入周 期，助力客户快速实现投产落地。公司配备了资深专业的研发团队与售后技术团队，以复合型技术人才精准对接客户工 艺痛点，依托7×24小时区域化响应机制与充足备件储备最大限度降低产线停机损失；在设备验证阶段全程跟进，协助 客户完成小批量试产、良率调试、产能爬坡等关键环节，针对性解决试产过程中的各类设备适配问题。同时通过定制化 工艺优化、免费技术迭代方案推送与分层式实操培训，赋能客户自主运维能力，并在量产验证阶段全程跟进风险管控， 以海量头部客户服务经验预判运行隐患，提升客户良率与产能。最终以技术服务为纽带，与客户建立长期技术协同合作 关系，积极配合客户开展新技术、新产品前置验证测试，以技术服务反哺产品研发，双向联动打磨更贴合市场需求的设 备产品，实现供需双方技术共赢、协同发展。公司主要售后服务中心 三、主营业务分析 概述 （一）公司战略与经营方向? 围绕公司2026年度经营目标，公司秉持“成为全球最好的专用设备提供商”的发展愿景，聚焦新型显示、半导体、 泛半导体领域的设备研发、生产与销售，持续深耕智能制造装备赛道。一方面，公司持续加大研发投入，完善市场营销 网络，巩固平板显示专用设备领域的领先优势，推动半导体专用设备业务快速成长，扩大市场占有率；另一方面，紧密 跟踪市场需求与技术演进方向，拓展产品矩阵，重点推进LCD显示设备迭代升级、柔性OLED显示设备量产突破、VR/AR/MR显示设备研发量产，以及Mini/Micro LED技术产业化，同时加快传统封装及先进封装等半导体设备的国产化 替代进程，持续提升综合竞争力和行业地位。在此基础上，公司积极探索新的行业发展机遇，布局了新能源及新型储能 领域，主要聚焦数据中心供配电设备和新型储能设备的研发、生产、销售和服务。报告期内，已推进部分功率段的储备 一体化电源、UPS电源、储能变流器等产品的研发、认证及市场开拓。 （二）主要经营情况回顾? 报告期内，公司实现营业总收入27,135.93万元，同比减少10.84%；实现归属于上市公司股东的净利润830.77万元，同比减少72.28%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润735.16万元，同比减少74.30%。 1、积极开拓市场，丰富产品矩阵 报告期内，公司在继续维持并加深与原有客户的稳定合作关系的同时，不断拓展新客户、开展新产品、研发新技术。 在平板显示领域，公司已实现与京东方、深天马、华星光电等全球头部面板厂商的深度合作，覆盖LCD、柔性OLED等多条技术路线下的后道模组组装及关键环节相关设备类产品。其中，公司与京东方在多个显示工艺段建立了长期稳定 的供应关系，持续为其提供核心设备支撑；与深天马在高端显示领域开展深度合作，提供定制化设备及工艺解决方案； 与华星光电围绕智能化产线建设开展合作，协同提升整体生产效能。 在新型显示领域，公司与视涯科技、梦显科技、歌尔股份、兆驰股份、鸿利光电、聚飞光电、雷曼光电、重庆康佳、（未完）  |