[中报]紫光国微(002049):2026年半年度报告
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时间：2026年08月14日 19:06:49 中财网 |
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原标题: 紫光国微:2026年半年度报告
紫光国芯微电子股份有限公司
2026年半年度报告
2026年 8月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人陈杰、主管会计工作负责人杨秋平及会计机构负责人(会计主管人员)张典洪声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
公司指定的信息披露媒体为巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）及《中国证券报》，公司所有信息均以在上述指定媒体刊登的信息为准。敬请广大投资者注意投资风险。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ......................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................... 6
第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................. 9
第四节 公司治理、环境和社会 ......................................................................... 24
第五节 重要事项 ................................................................................................. 26
第六节 股份变动及股东情况 ............................................................................. 35
第七节 债券相关情况 ......................................................................................... 39
第八节 财务报告 ................................................................................................. 43
备查文件目录
一、载有公司法定代表人签名的 2026年半年度报告原件。
二、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
以上文件均完整备置于公司董事会办公室。
释义
| 释义项 | 指 | 释义内容 | | 紫光国微、公司 | 指 | 紫光国芯微电子股份有限公司 | | 智广芯 | 指 | 北京智广芯控股有限公司 | | 新紫光集团 | 指 | 新紫光集团有限公司（曾用名：紫光集团有限公司，2024年 7月更名） | | 紫光春华 | 指 | 西藏紫光春华科技有限公司 | | 深圳国微电子 | 指 | 深圳市国微电子有限公司 | | 紫光同芯 | 指 | 紫光同芯微电子有限公司 | | 唐山国芯晶源 | 指 | 唐山国芯晶源电子有限公司 | | 紫光同芯科技 | 指 | 紫光同芯微电子科技（北京）有限公司 | | 紫光集瑞 | 指 | 紫光集瑞电子（海南）有限公司 | | 国芯晶源（岳阳） | 指 | 国芯晶源（岳阳）电子有限公司 | | 紫光青藤 | 指 | 北京紫光青藤微系统股份有限公司（曾用名：北京紫光青藤微系统有限公司） | | 瑞能半导 | 指 | 瑞能半导体科技股份有限公司 | | 中国证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 | | 深交所 | 指 | 深圳证券交易所 | | FPGA | 指 | 现场可编程门阵列（Field - Programmable Gate Array），是在可编程阵列逻辑（PAL）、
通用阵列逻辑（GAL）、可擦除可编程逻辑器件（EPLD）等器件的基础上进一步发展
的产物。它是一种可完成通用功能的可编程逻辑芯片，即可以对其进行编程实现某种逻
辑处理功能。 | | SOC | 指 | 系统级芯片（System on Chip），也称片上系统，是一个有专用目标的集成电路，其中包
含完整系统并有嵌入软件的全部内容。 | | ASIC | 指 | 专用集成电路（Application Specific Integrated Circuit），是为特定用户或特定电子系统
制作的集成电路。 | | SoPC | 指 | 可编程片上系统（System On a Programmable Chip），指基于 FPGA解决方案的 SOC片
上系统设计技术，将处理器、I/O口、存储器以及其他功能模块集成到一片 FPGA内。 | | MCU | 指 | 微控制单元(Microcontroller Unit)，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer )或
者单片机，是把中央处理器(Central Process Unit；CPU)的频率与规格做适当缩减，并将
内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚
至 LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不
同组合控制。 | | eSIM卡 | 指 | 嵌入式 SIM卡（Embedded Subscriber Identity Module），是由国际移动通信协会
（GSMA）制定的新一代 SIM卡标准。其核心特点是将传统 SIM卡的功能通过电子化
形式直接嵌入设备芯片中，无需物理卡槽，用户可通过远程配置（如空中写号）实现运
营商网络的切换和管理。 | | DSP | 指 | 数字信号处理器，是一种专为数字信号处理算法高效、实时执行而优化设计的专用微处
理器。 | | 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 | | 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 | | 《公司章程》 | 指 | 《紫光国芯微电子股份有限公司章程》 | | 《募集说明书》 | 指 | 《紫光国芯微电子股份有限公司公开发行可转换公司债券募集说明书》 | | 国微转债 | 指 | 公司在 2021年公开发行的可转换公司债券，债券代码 127038。 | | 2025年股票期权激励
计划 | 指 | 紫光国芯微电子股份有限公司 2025年股票期权激励计划 | | 报告期 | 指 | 2026年 1月 1日至 2026年 6月 30日 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介
| 股票简称 | 紫光国微 | 股票代码 | 002049 | | 变更前的股票简称（如有） | 晶源电子、同方国芯、紫光国芯 | | | | 股票上市证券交易所 | 深圳证券交易所 | | | | 公司的中文名称 | 紫光国芯微电子股份有限公司 | | | | 公司的中文简称（如有） | 紫光国微 | | | | 公司的外文名称（如有） | Unigroup Guoxin Microelectronics Co., Ltd. | | | | 公司的外文名称缩写（如有） | GUOXIN MICRO | | | | 公司的法定代表人 | 陈杰 | | |
二、联系人和联系方式
| | 董事会秘书 | 证券事务代表 | | 姓名 | 佟晓丹 | 丁芝永 | | 联系地址 | 北京市朝阳区光华路乙 10号院 1号楼
众秀大厦 42层 | 北京市朝阳区光华路乙 10号院 1号楼
众秀大厦 42层 | | 电话 | 010-56757310 | 010-56757310 | | 传真 | 010-56757366 | 010-56757366 | | 电子信箱 | tongxd@gosinoic.com | zhengquan@gosinoic.com |
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2025年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
?适用 □不适用
| 公司披露半年度报告的证券交易所网址 | www.szse.cn | | 公司披露半年度报告的媒体名称及网址 | 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn） | | 公司半年度报告备置地点 | 公司董事会办公室（北京市朝阳区光华路乙 10 号院 1 号楼众秀大厦 42
层） | | 临时公告披露的指定网站查询日期（如有） | 2026年 08月 01日 | | 临时公告披露的指定网站查询索引（如有） | 具体内容详见公司在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上披露的《关于
变更主要办公地址的公告》（公告编号：2026-070） |
3、其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
| | 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减 | | 营业收入（元） | 3,443,429,374.17 | 3,047,269,760.68 | 13.00% | | 归属于上市公司股东的净利润
（元） | 797,706,633.99 | 691,933,709.37 | 15.29% | | 归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润（元） | 707,570,382.26 | 653,024,594.95 | 8.35% | | 经营活动产生的现金流量净额
（元） | 827,211,037.67 | 477,774,681.02 | 73.14% | | 基本每股收益（元/股） | 0.9495 | 0.8206 | 15.71% | | 稀释每股收益（元/股） | 0.9469 | 0.8206 | 15.39% | | 加权平均净资产收益率 | 5.65% | 5.44% | 0.21pct | | | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上年度末增减 | | 总资产（元） | 19,494,804,665.00 | 18,946,893,713.17 | 2.89% | | 归属于上市公司股东的净资产
（元） | 14,333,755,506.95 | 13,737,083,521.51 | 4.34% |
存在股权激励、员工持股计划的公司，可以披露扣除股份支付影响后的净利润
| 主要会计数据 | 本报告期 | 上年同期 | 本期比上年同期增减 | | 扣除股份支付影响后的净利润
（元） | 851,990,967.79 | 691,933,709.37 | 23.13% |
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 金额 | 说明 | | 非流动性资产处置损益（包括已计提
资产减值准备的冲销部分） | -61,221.02 | | | 计入当期损益的政府补助（与公司正
常经营业务密切相关、符合国家政策
规定、按照确定的标准享有、对公司
损益产生持续影响的政府补助除外） | 38,711,760.75 | | | 除同公司正常经营业务相关的有效套
期保值业务外，非金融企业持有金融
资产和金融负债产生的公允价值变动
损益以及处置金融资产和金融负债产
生的损益 | 70,251,386.36 | | | 除上述各项之外的其他营业外收入和
支出 | 384,018.61 | | | 减：所得税影响额 | 19,113,932.88 | | | 少数股东权益影响额（税后） | 35,760.09 | | | 合计 | 90,136,251.73 | |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目
的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常
性损益的项目的情形。
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所处行业情况
集成电路产业作为新质生产力的代表和 数字经济的基石，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。
世界半导体贸易统计协会（WSTS）于 2026 年 8 月发布，2026 年上半年，全球半导体市场规模达 7,020 亿美元，同比增长
102%；受人工智能基础设施、高性能计算及先进存储技术领域持续投入拉动，行业延续爆发式扩张态势；分产品品类看，存
储器板块表现领跑，同比大幅增长 305%；逻辑芯片同样取得亮眼增长，增幅达 45%；其余产品品类也全部实现同比正增长，
体现半导体下游应用领域的景气度持续向好。同时其预测，2026年全年全球半导体市场规模预计达 16,550亿美元，全年同比
增速约 108%；分产品来看，核心增长动力存储器全年同比增速 302%，逻辑芯片全年同比增速 42%，微处理器全年同比增速
25%；分区域来看，全球各大主要市场均有望实现增长，美洲与亚太地区将继续引领增长。根据海关总署公布的数据，2026
年上半年集成电路进口数量为 3,047亿个，同比增长 8.1%；进口金额为 20,635亿元，同比增长 50.1%；出口数量为 1,794亿
个，同比增长 7.0%；出口金额为 12,264亿元，同比增长 88.7%。
公司在集成电路设计领域深耕二十余年，在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优
势，已成为国内集成电路设计企业龙头之一。在特种集成电路和智能安全芯片领域，公司是国内最早从事相关设计研发的企
业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。在特种集成电路领域，公司是国内特种集成电路的重要供应商之一，用户
遍及各相关领域。在智能安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务、金融IC卡芯片业务在国内和全球的市场占有率均名列前茅，
公司 eSIM产品、身份证读头以及 POS机 SE芯片的市场份额均为国内领先，公司在汽车电子芯片的动力底盘领域处于国内领
先地位。
（二）主要业务板块
公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率
器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千
行百业，共创智慧世界。报告期内，公司具体业务及产品包括：
1、特种集成电路业务
+
货架产品超过 800 个品种，专业领域涉及 AI 视觉感知、处理器、可编程器件、存储器、网络与接口、模拟器件、
ASIC/SoPC等，在传统业务基础上拓展了商业航天等新的应用场景。
2、智能安全芯片业务
主要包括以 SIM卡芯片、金融 IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以 eSIM卡、防伪芯片、POS机安
全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及用于数字钥匙和 T-BOX 产品的车规安全芯片、车规域控芯片为
代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解
决方案。
3、石英晶体频率器件业务
产品覆盖石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等全品类，广泛应用
于网络通信、车用电子、工业控制、移动终端、智慧能源、具身智能等领域。
（三）各业务板块情况
1、特种集成电路业务
报告期内，公司重点聚焦“十五五”特种集成电路市场的发展与需求进行深入调研，策划了多项新产品的研制规划。报告
期内，公司对特种集成电路业务的研发组织架构进行了优化，提升研发团队效率，研制周期明显缩短；自建封装线产能稳定
提升，产品质量达到行业先进水平，提升了公司供应链自主可控能力，质量保证能力同步得到提升，扩大了与客户的业务合
作方向；持续提升测试能力和产线的自动化水平，供货保障能力进一步提升，产品交付周期明显缩短。
FPGA 和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，应用范围进一步扩大，新一代高性能产品市场占有率持续提
升。在特种存储器方面，公司产品继续保持国内技术最先进、系列最全，在行业内处于核心配套地位，新型存储器产品供货
范围进一步扩大。在网络与接口领域，公司新推出的交换芯片批量交货，并形成系列化产品，满足市场多种应用需求，用户
应用范围进一步扩大，新一代交换芯片项目研制进展顺利，保持技术领先地位。
＋
公司 RF-SOC、RF-FPGA、DSP 等专业系统集成芯片市场推广顺利，应用范围进一步扩大；高端的 AI 视觉感知、中高
端 MCU等领域产品完成了市场验证，将进入批量应用阶段，成为公司专业主控芯片产品的市场增长方向。
在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道射频采样收发器、低功耗以太网 PHY、低噪声电源模组、系统监控电路
等产品技术指标国内领先，得到了广泛应用，订单持续增加。
报告期内，公司在宇航应用领域新推出了宇航用 FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等多项产品，具备完整的宇
航用系统解决方案，市场推广进展顺利，得到核心用户批量应用，成为公司新的市场增长方向。
2、智能安全芯片业务
报告期内，公司智能安全芯片业务在产品技术、市场拓展方面不断取得新突破；保持高强度研发投入，持续加强技术创
新，加强新技术预研，深化布局多元业务，持续深耕安全芯片，全面发力汽车电子业务。
报告期内，公司持续深耕电信 SIM卡市场，保持在全球 SIM卡芯片市场的领先地位；eSIM产品在海外众多国家和地区
规模化应用，与国内多家主流手机品牌终端适配落地。作为国内 eSIM领域的先行者，公司携手 中国联通首发 eSIM终端智能
受理创新解决方案；并已完成产品体系迭代，推出新一代星地融合 AI eSIM 产品。全球首款开放式软硬件架构安全芯片
E450R在金融领域批量发货超千万颗，为金融支付领域开放式架构的产业化落地树立了行业标杆。
此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累，具备了一定领先优势。
汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部 Tier1 和主机厂量产落地，累计出货超千万颗，护航 智能汽车转型升级。
汽车控制芯片 THA6 系列第一代产品应用于多款量产车型，第二代产品导入多家头部主机厂和 Tier1，正积极推进客户端量
产。
3、石英晶体频率器件业务
报告期内，受益于 AI 算力需求及网络通信、 智能汽车、光模块等新兴应用领域增长，石英晶体频率元器件行业景气度
持续提升。公司坚持以市场需求为导向，紧抓国产替代战略机遇，深度布局网络通信、智能驾驶、智能物联、光模块等重点
领域，积极拓展智慧医疗、智慧能源、具身智能等新兴市场，持续提升高端产品市场份额及渗透率。
报告期内，公司持续加强超微型、超高频、超稳定产品及关键共性技术研发，核心竞争力进一步增强。应用于 AI 算力
服务器、光模块领域的高基频差分晶体振荡器及高基频温度补偿差分晶体振荡器实现量产，进一步巩固高端频率元器件技术
优势；多款车规级产品通过 AEC-Q200/Q100可靠性验证，汽车电子布局取得实质性进展；热敏晶体谐振器（TSX）、音叉晶
体谐振器（TF）市场规模持续扩大，产品结构进一步优化；超微型石英晶体谐振器生产基地建设有序推进，产能储备进一步
增强。
二、核心竞争力分析
（一）产品与技术优势
公司在特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件等业务领域拥有深厚的研发及产业化能力，曾获得多项国家及
省部级科学技术奖项，打造了诸多经典产品及解决方案，深受客户信任。报告期内，公司保持研发投入强度，核心技术和关
键产品持续迭代，获得发明专利 36项和实用新型专利 14项。
在特种集成电路领域，公司处于行业领先地位。目前已经形成的几大系列产品，均得到广泛应用。除视觉感知、FPGA、
SOC、SoPC、DSP等核心主控芯片外，公司拥有丰富的外围配套产品，能够与核心主控芯片配套成完整的系统解决方案向用
户推广，缩短用户的设计与验证周期，获得市场广泛认可。在智能安全芯片领域，公司掌握安全算法、安全攻防、嵌入式、
短距通信多项核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台，可保障多种工艺节点的
研发、制造、测试及应用开发。公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际 SOGIS CC EAL6+、ISCCCE
AL4+/EAL6+、GSMA SAS-UP、GSMA eSA、AEC-Q100车规认证、ISO26262 ASILD认证、ISO/SAE 21434认证、ASPICE CL2 等国内外权威认证，在安全性、可靠性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、移动通信、身份识别、物联网、
汽车电子等多个领域。在石英晶体频率器件领域，公司在国内实现应用 Q-MEMS光刻技术的高端晶片自主化生产，具备基于
全自动 In-Line技术的超微型产品系列、基于 Q-MEMS光刻技术的超高频产品系列、基于车规级专线管理技术的超稳定产品
系列大规模生产能力；产品持续向超微型、超高频、超稳定方向发展，总产能及产销量位居中国大陆行业前列，已成为众多
国内知名企业国产化替代的主力供应商。
（二）市场及供应链优势
公司始终坚持以客户为中心的服务体系建设，通过多年的市场耕耘，积累了深厚的客户资源，产品销往全球市场，在行
业内具有广泛的品牌影响力和知名度。特种集成电路和智能安全芯片业务在细分行业的市场占有率均名列前茅，覆盖行业主
要客户。在供应链方面，公司主要从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试主要采用外协加工的形式，已和业内主流代工企
业形成长期、稳定的合作伙伴关系，近年来已经建成并投产的高可靠芯片封装线，进一步提升了公司供应链保障能力。
（三）人才及团队优势
公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，为公司健康
持续发展提供了有力保障。公司核心团队稳定，报告期末，公司研发人员占比 47%，其中硕士及以上学历占比超 50%，为公
司产品保持先进性提供必要条件。同时，公司拥有科学的管理体制和人才激励机制，持续构建和完善多层次、中长期、高效
能的综合激励体系，吸引和激励优秀人才与公司共同发展。
三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
| | 本报告期 | 上年同期 | 同比增减 | 变动原因 | | 营业收入 | 3,443,429,374.17 | 3,047,269,760.68 | 13.00% | | | 营业成本 | 1,597,971,456.63 | 1,354,351,408.20 | 17.99% | | | 销售费用 | 165,065,484.81 | 144,639,113.87 | 14.12% | | | 管理费用 | 174,790,270.03 | 150,579,466.36 | 16.08% | | | 财务费用 | 1,849,376.57 | -13,143,447.72 | 114.07% | 主要系市场利率下行，使利息收入同
比减少；以及美元汇率波动导致汇兑
损失同比增加 | | 所得税费用 | 60,003,247.72 | 34,369,050.09 | 74.59% | 主要系特种集成电路业务利润总额增
加以及公司权益工具投资公允价值变
动收益同比增加所致 | | 研发投入 | 684,970,033.43 | 687,057,443.86 | -0.30% | | | 经营活动产生的现金
流量净额 | 827,211,037.67 | 477,774,681.02 | 73.14% | 主要系特种集成电路业务收入增长，
销售回款增加所致 | | 投资活动产生的现金
流量净额 | -657,122,733.27 | -646,676,421.95 | -1.62% | | | 筹资活动产生的现金
流量净额 | -159,471,969.47 | -258,304,903.84 | 38.26% | 主要系收到孙公司紫光同芯科技少数
股东出资款，而上年同期无此类事项
影响 | | 现金及现金等价物净
增加额 | -1,757,953.64 | -429,409,560.94 | 99.59% | 主要系经营活动产生的现金流量净额
增加所致 |
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
营业收入构成
单位：元
| | 本报告期 | | 上年同期 | | 同比增减 | | | 金额 | 占营业收入比重 | 金额 | 占营业收入比重 | | | 营业收入合计 | 3,443,429,374.17 | 100% | 3,047,269,760.68 | 100% | 13.00% | | 分行业 | | | | | | | 集成电路 | 3,217,787,631.28 | 93.45% | 2,863,708,541.77 | 93.98% | 12.36% | | 电子元器件 | 193,130,910.75 | 5.61% | 151,140,881.99 | 4.96% | 27.78% | | 其他 | 32,510,832.14 | 0.94% | 32,420,336.92 | 1.06% | 0.28% | | 分产品 | | | | | | | 特种集成电路 | 1,809,453,616.43 | 52.55% | 1,468,804,044.94 | 48.20% | 23.19% | | 智能安全芯片 | 1,408,334,014.85 | 40.90% | 1,394,904,496.83 | 45.78% | 0.96% | | 石英晶体频率器
件 | 193,130,910.75 | 5.61% | 151,140,881.99 | 4.96% | 27.78% | | 其他 | 32,510,832.14 | 0.94% | 32,420,336.92 | 1.06% | 0.28% | | 分地区 | | | | | | | 中国大陆内 | 3,095,814,465.48 | 89.90% | 2,718,654,007.99 | 89.22% | 13.87% | | 中国大陆以外地
区 | 347,614,908.69 | 10.10% | 328,615,752.69 | 10.78% | 5.78% |
占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况
?适用 □不适用
单位：元
| | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上
年同期增减 | 营业成本比上
年同期增减 | 毛利率比上年
同期增减 | | 分行业 | | | | | | | | 集成电路 | 3,217,787,631.28 | 1,406,524,461.83 | 56.29% | 12.36% | 16.91% | -1.70pct | | 电子元器件 | 193,130,910.75 | 175,028,044.98 | 9.37% | 27.78% | 30.31% | -1.76pct | | 分产品 | | | | | | | | 特种集成电路 | 1,809,453,616.43 | 548,621,881.50 | 69.68% | 23.19% | 29.34% | -1.44pct | | 智能安全芯片 | 1,408,334,014.85 | 857,902,580.33 | 39.08% | 0.96% | 10.14% | -5.08pct | | 石英晶体频率
器件 | 193,130,910.75 | 175,028,044.98 | 9.37% | 27.78% | 30.31% | -1.76pct | | 分地区 | | | | | | | | 中国大陆内 | 3,063,303,633.34 | 1,326,147,771.50 | 56.71% | 14.04% | 17.87% | -1.41pct | | 中国大陆以外
地区 | 347,614,908.69 | 255,404,735.31 | 26.53% | 5.78% | 20.29% | -8.86pct |
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1期按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位：元
| | 金额 | 占利润总额比例 | 形成原因说明 | 是否具有可持续性 | | 投资收益 | -26,458,208.02 | -3.10% | 主要系按权益法核算联营企业
净利润形成的投资损失以及投
资银行理财产品（交易性金融
资产）取得收益 | 按权益法核算的投资收
益具有可持续性，其他
不具有可持续性 | | 公允价值变动损益 | 67,162,918.57 | 7.86% | 主要系公司持有的其他非流动
金融资产和购买的银行理财产
品（交易性金融资产）公允价
值变动 | 其他非流动金融资产的
公允价值变动事项具有
可持续性，其他不具有
可持续性 | | 资产减值 | -17,193,695.79 | -2.01% | 主要系计提存货跌价损失 | 否 | | 营业外收入 | 695,570.17 | 0.08% | 主要系收取赔偿款、违约金利
得 | 否 | | 营业外支出 | -358,029.38 | -0.04% | 主要系滞纳金支出 | 否 | | 信用减值损失 | -63,490,908.06 | -7.43% | 主要系计提应收账款预期信用
损失 | 按信用风险特征组合计
算的预期信用损失具有
可持续性 | | 其他收益 | 57,799,727.25 | 6.76% | 主要系与日常经营活动相关的
政府补助 | 其中软件增值税退税和
进项税额加计抵减、个
税手续费返还以及本期
通过递延收益摊销结转
而来的与资产相关的补
助具有可持续性 | | 资产处置收益 | -14,743.20 | 0.00% | 主要系租赁合同变更损失 | 否 |
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元
| | 本报告期末 | | 上年末 | | 比重增减 | 重大变动说明 | | | 金额 | 占总资
产比例 | 金额 | 占总资
产比例 | | | | 货币资金 | 2,189,390,793.26 | 11.23% | 2,200,928,720.51 | 11.62% | -0.39pct | | | 应收账款 | 5,600,204,370.38 | 28.73% | 4,237,331,267.99 | 22.36% | 6.37pct | 主要系公司特种集成电路
业务收入同比增加及货款
通常在年末结算所致 | | 合同资产 | 3,096,900.00 | 0.02% | 9,429,724.02 | 0.05% | -0.03pct | | | 存货 | 2,095,053,446.14 | 10.75% | 2,243,083,651.01 | 11.84% | -1.09pct | | | 投资性房地产 | 363,162,927.13 | 1.86% | 370,210,555.09 | 1.95% | -0.09pct | | | 长期股权投资 | 690,013,435.57 | 3.54% | 719,127,851.38 | 3.80% | -0.26pct | | | 固定资产 | 695,629,314.21 | 3.57% | 654,562,759.23 | 3.45% | 0.12pct | | | 在建工程 | 79,785,931.49 | 0.41% | 114,565,504.51 | 0.60% | -0.19pct | | | 使用权资产 | 90,247,731.06 | 0.46% | 61,175,338.44 | 0.32% | 0.14pct | | | 短期借款 | | 0.00% | 8,741,665.45 | 0.05% | -0.05pct | | | 合同负债 | 152,230,476.04 | 0.78% | 198,575,439.33 | 1.05% | -0.27pct | | | 长期借款 | 89,652,440.00 | 0.46% | 102,166,660.00 | 0.54% | -0.08pct | | | 租赁负债 | 63,051,252.62 | 0.32% | 39,032,412.01 | 0.21% | 0.11pct | | | 交易性金融资产 | 1,525,305,690.36 | 7.82% | 1,084,370,506.08 | 5.72% | 2.10pct | 系购买银行理财产品增加
所致 | | 应收票据 | 490,094,809.07 | 2.51% | 1,822,306,590.82 | 9.62% | -7.11pct | 主要系公司特种集成电路
业务上年末票据结算量较
大，于本年到期所致 | | 一年内到期的非
流动资产 | 1,319,505,516.21 | 6.77% | 1,077,511,218.85 | 5.69% | 1.08pct | | | 无形资产 | 670,987,649.38 | 3.44% | 694,637,002.01 | 3.67% | -0.23pct | | | 商誉 | 685,676,016.95 | 3.52% | 685,676,016.95 | 3.62% | -0.10pct | | | 其他非流动资产 | 1,513,568,473.45 | 7.76% | 1,698,399,466.90 | 8.96% | -1.20pct | | | 应付票据 | 435,029,023.12 | 2.23% | 462,887,094.08 | 2.44% | -0.21pct | | | 应付账款 | 1,172,506,515.53 | 6.01% | 1,236,996,221.59 | 6.53% | -0.52pct | | | 应付职工薪酬 | 573,775,881.28 | 2.94% | 604,267,848.13 | 3.19% | -0.25pct | | | 一年内到期的非
流动负债 | 1,686,653,325.25 | 8.65% | 225,817,623.38 | 1.19% | 7.46pct | 主要系本报告期末国微转
债将于一年内到期，将其
由应付债券分类为一年内
到期的非流动负债 | | 应付债券 | | 0.00% | 1,440,029,267.42 | 7.60% | -7.60pct | | | 递延收益 | 531,922,355.59 | 2.73% | 548,755,369.91 | 2.90% | -0.17pct | |
2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 期初数 | 本期公允价
值变动损益 | 计入权益的
累计公允价
值变动 | 本期计
提的减
值 | 本期购买金额 | 本期出售金额 | 其他变动 | 期末数 | | 金融资产 | | | | | | | | | | 1.交易性金融资
产（不含衍生金
融资产） | 1,084,370,506.08 | 6,178,918.57 | | | 2,139,000,000.00 | 1,707,359,712.06 | | 1,525,305,690.36 | | 2.应收款项融资 | 98,455,731.39 | | | | | | -12,312,618.92 | 86,143,112.47 | | 3.其他非流动金
融资产 | 210,117,600.00 | 60,984,000.00 | | | | | | 271,101,600.00 | | 金融资产小计 | 1,392,943,837.47 | 67,162,918.57 | 0.00 | 0.00 | 2,139,000,000.00 | 1,707,359,712.06 | -12,312,618.92 | 1,882,550,402.83 | | 上述合计 | 1,392,943,837.47 | 67,162,918.57 | 0.00 | 0.00 | 2,139,000,000.00 | 1,707,359,712.06 | -12,312,618.92 | 1,882,550,402.83 | | 金融负债 | 0.00 | | | | | | | 0.00 |
其他变动的内容
应收款项融资的其他变动系本期取得、到期承兑及背书转让且符合终止确认条件的银行承兑汇票的相关金额变动所致。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况
| 项目 | 期末账面价值（元） | 受限类型 | 受限情况 | | 货币资金—其他货币资金 | 5,264,489.33 | 保证金 | 开具银行承兑汇票保证金 | | 货币资金—银行存款 | 2,000,000.00 | 质押 | 质押银行存款 | | 无形资产 | 67,645,765.30 | 抵押 | 土地使用权为抵押借款抵押物 | | 投资性房地产 | 359,326,486.66 | 抵押 | 房屋建筑物为抵押借款抵押物 | | 合计 | 434,236,741.29 | —— | —— |
六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用
| 报告期投资额（元） | 上年同期投资额（元） | 变动幅度 | | 66,285,160.70 | 80,517,150.14 | -17.68% |
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 ?不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
?适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位：万元
| 募集年
份 | 募集方式 | 证券上
市日期 | 募集资金
总额 | 募集资金净
额（1） | 本期已使用
募集资金总
额 | 已累计使用
募集资金总
额（2） | 报告期末募集
资金使用比例
（3）=（2）/
（1） | 报告期内变
更用途的募
集资金总额 | 累计变更用途
的募集资金总
额 | 累计变更用
途的募集资
金总额比例 | 尚未使用募集
资金总额 | 尚未使用募集资金用
途及去向 | 闲置两
年以上
募集资
金金额 | | 2021
年 | 向不特定
对象发行
可转换公
司债券 | 2021年
07月
14日 | 150,000 | 148,787.66 | 5,049.76 | 103,570.04 | 69.61% | 0.00 | 105,000 | 70.57% | 51,990.12 | 截至 2026 年 6 月 30
日，尚未使用募集资
金存放于募集资金专
户及募集资金现金管
理账户，将继续投入
变更后的募集资金投
资项目 | 0.00 | | 合计 | -- | -- | 150,000 | 148,787.66 | 5,049.76 | 103,570.04 | 69.61% | 0.00 | 105,000 | 70.57% | 51,990.12 | -- | 0.00 |
募集资金总体使用情况说明：
经中国证监会《关于核准紫光国芯微电子股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》（证监许可[2021]1574 号）核准，2021年 6 月，公司向社会公开发行可转换公司债
券 1,500万张，每张面值为 100.00元，按面值发行，募集资金总额为 150,000.00万元，扣除承销及保荐费用、律师费用、专项审计及验资费用等本次发行相关费用 1,212.34万元
（不含税），实际募集资金净额为 148,787.66万元。截至 2021年 6月 17日，上述募集资金全部到位，募集资金到位情况已经中天运会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具
了《验资报告》（中天运[2021]验字第 90047号）。
截至 2026年 6月 30日，已累计使用募集资金 103,570.04万元（含存款利息收入及现金管理收益），其中：募集资金投资项目（简称“募投项目”）建设累计使用募集资金
26,939.48万元；补充流动资金累计使用 76,630.56万元。截至 2026年 6月 30日，公司募集资金余额合计为 51,990.12万元（含存款利息收入及现金管理收益），其中募集资金专
户余额合计为 6,990.12万元（包括银行协定存款），其他尚未到期的闲置募集资金现金管理（即银行结构性存款）余额 45,000.00万元。
（2） 募集资金承诺项目情况
?适用 □不适用
单位：万元
| 融资项目
名称 | 证券上市日
期 | 承诺投资项目和超
募资金投向 | 项目性质 | 是否已变
更项目
(含部分
变更) | 募集资金
承诺投资
总额 | 调整后投资
总额(1) | 本报告期
投入金额 | 截至期末累
计投入金额
(2) | 截至期末投
资进度(3)＝
(2)/(1) | 项目达到预
定可使用状
态日期 | 本报告
期实现
的效益 | 截止报告
期末累计
实现的效
益 | 是否达
到预计
效益 | 项目可行
性是否发
生重大变
化 | | 承诺投资项目 | | | | | | | | | | | | | | | | 2021年公
开发行可
转换公司
债券 | 2021年 07
月 14日 | 1.新型高端安全系列
芯片研发及产业化
项目 | 研发项目 | 是 | 60,000 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00% | | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 是 | | | | 2.车载控制器芯片研
发及产业化项目 | 研发项目 | 是 | 45,000 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00% | | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 是 | | | | 3.补充流动资金 | 补流 | 是 | 45,000 | 73,787.66 | 0.00 | 76,630.56 | 103.85% | | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 | | | | 4.高速射频模数转换
器系列芯片及配套
时钟系列芯片研发
及产业化建设项目 | 研发项目 | 是 | 0.00 | 20,500 | 884.09 | 8,635.79 | 42.13% | | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 | | | | 5.新型高性能视频处
理器系列芯片研发
及产业化建设项目 | 研发项目 | 是 | 0.00 | 24,000 | 2,741.32 | 11,525.30 | 48.02% | | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 | | | | 6.深圳国微科研生产
用联建楼建设项目 | 生产建设 | 是 | 0.00 | 30,500 | 1,424.35 | 6,778.39 | 22.22% | | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 | | 承诺投资项目小计 | -- | 150,000 | 148,787.66 | 5,049.76 | 103,570.04 | -- | -- | 不适用 | 不适用 | -- | -- | | | | | 超募资金投向 | | | | | | | | | | | | | | | | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | | 归还银行贷款（如有） | -- | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | -- | -- | -- | -- | -- | | | | | 补充流动资金（如有） | -- | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | -- | -- | -- | -- | -- | | | | | 超募资金投向小计 | -- | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | -- | -- | 不适用 | 不适用 | -- | -- | | | | | 合计 | -- | 150,000 | 148,787.66 | 5,049.76 | 103,570.04 | -- | -- | 不适用 | 不适用 | -- | -- | | | | | 分项目说明未达到计划
进度、预计收益的情况
和原因（含“是否达到预
计效益”选择“不适用”的
原因） | 2022年下半年，“新型高端安全系列芯片研发及产业化项目”和“车载控制器芯片研发及产业化项目”的项目可行性发生重大变化。公司于 2022年 12月 27日召开的第七届董事会第二十
九次会议和第七届监事会第二十次会议，以及于 2023年 1月 12日召开的 2023年第一次临时股东大会和“国微转债”2023年第一次债券持有人会议，均审议通过了《关于变更部分募集
资金投资项目的议案》，将拟投入前述募投项目的募集资金收回，变更投向新募投项目及永久补充流动资金。
公司于 2025年 6月 23日召开的第八届董事会第二十四次会议和第八届监事会第十五次会议审议通过了《关于延长部分募集资金投资项目实施期限的议案》，同意延长募投项目“深圳国
微科研生产用联建楼建设项目”的实施期限。“深圳国微科研生产用联建楼建设项目”原计划将于 2025年 7月达到预定可使用状态。由于项目在施工过程中遇到违规电缆及水管需改迁等
非公司原因导致的不可预见情况，结合项目建设实际进度，为审慎起见，公司决定将“深圳国微科研生产用联建楼建设项目”达到预定可使用状态时间延长至 2029年 2月底。 | | | | | | | | | | | | | |
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