伟测科技(688372):前次募集资金使用情况鉴证报告（修订稿）
一、前次募集资金使用情况鉴证报告………………………………第1—2页二、前次募集资金使用情况报告…………………………………第3—21页三、附件……………………………………………………………第22—25页（一）本所营业执照复印件………………………………………第22页（二）本所执业证书复印件………………………………………第23页（三）注册会计师执业资格证书复印件……………………第24-25页 前次募集资金使用情况鉴证报告 天健审〔2026〕6-487号 上海伟测半导体科技股份有限公司全体股东： 我们鉴证了后附的上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称伟测科技公司）管理层编制的截至2026年3月31日的《前次募集资金使用情况报告》。 一、对报告使用者和使用目的的限定 本鉴证报告仅供伟测科技公司向不特定对象发行可转换公司债券时使用，不得用作任何其他目的。我们同意本鉴证报告作为伟测科技公司向不特定对象发行可转换公司债券的必备文件，随同其他申报材料一起上报。 二、管理层的责任 伟测科技公司管理层的责任是提供真实、合法、完整的相关资料，按照中国证券监督管理委员会《监管规则适用指引——发行类第7号》的规定编制《前次募集资金使用情况报告》，并保证其内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 三、注册会计师的责任 我们的责任是在实施鉴证工作的基础上对伟测科技公司管理层编制的上述报告独立地提出鉴证结论。 四、工作概述 我们按照中国注册会计师执业准则的规定执行了鉴证业务。中国注册会计师执业准则要求我们计划和实施鉴证工作，以对鉴证对象信息是否不存在重大错报获取合理保证。在鉴证过程中，我们实施了包括核查会计记录等我们认为必要的程序。我们相信，我们的鉴证工作为发表意见提供了合理的基础。 五、鉴证结论 我们认为，伟测科技公司管理层编制的《前次募集资金使用情况报告》符合中国证券监督管理委员会《监管规则适用指引——发行类第7号》的规定，如实反映了伟测科技公司截至2026年3月31日的前次募集资金使用情况。 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 中国注册会计师： 中国·杭州 中国注册会计师： 二〇二六年八月十四日 上海伟测半导体科技股份有限公司 前次募集资金使用情况报告 根据中国证券监督管理委员会《监管规则适用指引——发行类第7号》的规定，将本公司截至2026年3月31日的前次募集资金使用情况报告如下。 一、前次募集资金的募集及存放情况 (一)前次募集资金的数额、资金到账时间 1.2022年首次公开发行股票 根据中国证券监督管理委员会《关于同意上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1878号），本公司由主承销商方正证券承销保荐有限责任公司采用余额包销方式承销，向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票2,180.27万股，发行价为每股人民币61.49元，共计募集资金134,064.80万元，坐扣承销和保荐费用7,816.23万元后的募集资金为126,248.57万元，已由主承销商方正证券承销保荐有限责任公司于2022年10月21日汇入本公司募集资金监管账户。另减除审计及验资费用、律师费用、信息披露费用、发行手续费及其他费用等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用2,530.62万元后，公司本次募集资金净额为123,717.95万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并由其出具《验证报告》（天健验〔2022〕6-69号）。 2.2025年向不特定对象发行可转换公司债券 根据中国证券监督管理委员会《关于同意上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕158号），本公司由主承销商平安证券股份有限公司采用余额包销方式承销，向不特定合格投资者公开发行可转换公司债券1,175万张，发行价为每张人民币100.00元，共计募集资金117,500.00万元，坐扣承销和保荐费用900.00万元后的募集资金为116,600.00万元，已由主承销商平安证券股份有限公司于2025年4月15日汇入本公司募集资金监管账户。另减除保荐费、验资费、律师费和发行手续费等与发行可转换公司债券直接相关的外部费用301.67万元后，公司本次募集资金净额为116,298.33万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并由其出具《验证报告》（天健验〔2025〕6-4号）。 (二)前次募集资金在专项账户中的存放情况 截至2026年3月31日，本公司前次募集资金在银行账户的存放情况如下：1.2022年首次公开发行股票 金额单位：人民币万元
2.2025年向不特定对象发行可转换公司债券 金额单位：人民币万元
二、前次募集资金使用情况 前次募集资金使用情况详见本报告附件1《2022年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表》、附件2《2025年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用情况对照表》。 三、前次募集资金变更情况 本公司不存在前次募集资金变更情况。 四、前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因说明前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因说明详见本报告附件1《2022年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表》、附件2《2025年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用情况对照表》。 五、前次募集资金投资项目对外转让或置换情况说明 (一)前次募集资金投资项目对外转让情况 截至2026年3月31日，本公司不存在前次募集资金投资项目发生对外转让的情况。 (二)前次募集资金投资项目置换情况说明 1.2022年首次公开发行股票 本公司于2022年11月11日召开第一届董事会第十七次会议、第一届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金，置换资金总额为人民币32,201.46万元。上述事项经天健会计师事务所（特殊普通合伙）专项审验，并由其于2022年11月11日出具《关于上海伟测半导体科技股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用的鉴证报告》（天健审〔2022〕6-499号）。独立董事、监事会及保荐机构对上述事项分别发表了同意的意见。 2.2025年向不特定对象发行可转换公司债券 议审议通过了《关于使用可转换公司债券募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金77,426.03万元置换预先已投入募投项目的自筹资金，及使用募集资金180.07万元置换已预先支付发行费用的自筹资金，合计人民币77,606.10万元。天健会计师事务所（特殊普通合伙）于2025年4月27日出具了《关于上海伟测半导体科技股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用的鉴证报告》（天健审〔2025〕6-486号），公司的保荐机构平安证券股份有限公司发表了同意的核查意见。详细情况参见公司于2025年4月29日披露于上海证券交易所网站的《关于使用可转换公司债券募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2025-030）。 六、前次募集资金投资项目实现效益情况说明 (一)前次募集资金投资项目实现效益情况对照表 2022年首次公开发行股票募集资金投资项目实现效益情况详见本报告附件3，2025年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目实现效益情况详见本报告附件4。对照表中实现效益的计算口径、计算方法与承诺效益的计算口径、计算方法一致。 (二)前次募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明 1.2022年首次公开发行股票 (1)集成电路测试研发中心建设项目无法单独核算效益，公司拟通过该项目进一步购置先进的研发及实验设备，对公司现有核心技术、主要产品以及战略规划中未来拟研发的新技术、新产品及新兴应用领域进行长期深入的研究和开发。通过该项目改善研发环境，提升对人才的吸引力，增强公司核心技术优势和产品竞争力。 (2)补充流动资金项目无法单独核算效益，该项目涉及生产、营销等多个业务环节，每个环节的提升均会对公司的整体业务发展产生影响，共同支撑公司业务的持续稳定增长。 2.2025年向不特定对象发行可转换公司债券 (1)伟测半导体无锡集成电路测试基地项目2025年9月达到预定可使用状态，但截至2026年3月31日不构成完整会计年度，故不适用承诺效益评价。 (2)偿还银行贷款及补充流动资金项目无法单独核算效益，该项目涉及生产、营销等多个业务环节，每个环节的提升均会对公司的整体业务发展产生影响，共同支撑公司业务的持续稳定增长。 七、前次募集资金中用于认购股份的资产运行情况说明 截至2026年3月31日，本公司不存在前次募集资金中用于认购股份的资产运行情况。 八、闲置募集资金的使用 (一)2022年首次公开发行股票 公司于2022年11月11日召开第一届董事会第十七次会议及第一届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司（含子公司）在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币10亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买投资安全性高、流动性好的投资产品（包括但不限于结构性存款、大额存单等），独立董事、监事会及保荐机构对本事项发表了同意的意见。 公司于2023年10月26日召开第二届董事会第三次会议及第二届监事会第三次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司（含子公司）在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币2亿元的闲置募集资金进行现金管理，用于购买投资安全性高、流动性好的投资产品（包括但不限于结构性存款、大额存单等），使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。独立董事、监事会及保荐机构对本事项发表了同意的意见。 截至2026年3月31日，公司使用闲置募集资金进行现金管理的产品情况详见下表：募集资金现金管理审核情况表 金额单位：人民币万元
(二)2025年向不特定对象发行可转换公司债券 公司于2025年4月27日召开的第二届董事会第十六次会议、第二届监事会第十六次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司（含子公司）在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币4亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好、期限不超过12个月（含）的保本型产品，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。公司的保荐机构平安证券股份有限公司发表了同意的核查意见。详细情况参见公司于2025年4月29日披露于上海证券交易所网站的《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2025-032）。 截至2026年3月31日，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的情况如下：募集资金现金管理审核情况表 金额单位：人民币万元
金额单位：人民币万元
(一)2022年首次公开发行股票 1.公司于2022年11月11日召开第一届董事会第十七次会议及第一届监事会第八次会议，审议通过《关于使用部分超募资金向全资子公司增资以实施新建项目的议案》，同意公司使用部分超募资金人民币30,000.00万元分别向全资子公司无锡伟测增资15,000.00万元及向全资子公司南京伟测半导体科技有限公司（以下简称南京伟测）增资15,000.00万元，分别用于投资建设新项目“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”及“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”，独立董事、监事会及保荐机构对本事项发表了同意的意见。2022年11月28日，公司召开2022年第三次临时股东大会审议通过上述议案。 2.公司于2023年4月19日召开第一届董事会第十八次会议及第一届监事会第九次会议，审议通过《关于使用超募资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用部分超募资金人民币10,000.00万元向全资子公司南京伟测提供借款，用于继续实施募投项目“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”，独立董事、监事会及保荐机构对本事项发表了同意的意见。2023年5月11日，公司召开2022年年度股东大会审议通过上述议案。 3.公司于2023年6月30日召开第一届董事会第二十一次会议及第一届监事会第十二次会议，审议通过《关于使用超募资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用部分超募资金人民币10,000.00万元向全资子公司无锡伟测提供借款，用于继续实施募投项目“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”，独立董事、监事会及保荐机构对本事项发表了同意的意见。2023年7月18日，公司召开2023年第一次临时股东大会审议通过上述议案。 (二)2025年向不特定对象发行可转换公司债券 不适用。 十、前次募集资金结余及节余募集资金使用情况 (一)2022年首次公开发行股票 1.无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目已于2023年上半年完成全部投资款项支付，截至本项目全部投资款项支付完成之日，节余募集资金（包括利息收入）共计人民币120.47万元，公司已将节余募集资金从募集资金专户转出至一般户并用于补充流动资金，2023年7月公司已将该募集资金专户销户。公司节余募集资金的使用符合《上海证
品测试基地项目募集资金实际投资金额大于募集后承诺金额系使用了募集资金的利息收入[注2]本公司于2023年6月30日召开第一届董事会第二十一次会议及第一届监事会第十二次会议，审议通过了《关于使用超募资金向全资子公司提供借 款以实施募投项目的议案》，同意公司使用部分超募资金人民币10,000.00万元向全资子公司无锡伟测提供借款，用于继续实施募投项目“伟测半导体 无锡集成电路测试基地项目”，独立董事、监事会及保荐机构对本事项发表了同意的意见。上述借款事项经公司股东大会审议通过，公司累计使用部分 超募资金25,000.00万元实施该项目 [注3]本公司于2023年4月19日召开第一届董事会第十八次会议及第一届监事会第九次会议，审议通过《关于使用超募资金向全资子公司提供借款以实 施募投项目的议案》，同意公司使用部分超募资金人民币10,000.00万元向全资子公司南京伟测提供借款，用于继续实施募投项目“伟测集成电路芯片 晶圆级及成品测试基地项目”，独立董事、监事会及保荐机构对上述事项发表了同意的意见。本公司于2023年10月26日召开第二届董事会第三次会议， 审议通过《关于使用超募资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意使用剩余超募资金13,347.49万元及孳息向全资子公司南京伟测提 供借款以继续实施募投项目，独立董事、监事会及保荐机构对本事项发表了同意的意见。上述借款事项经公司股东大会审议通过，公司累计使用部分超 募资金38,347.49万元实施该项目 [注4]伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目于2024年12月达到预定可使用状态，该项目2025年实现销售收入25,528.27万元，原预计该 项目建设完毕后能分三年爬坡实现满产，各年度收入分别为20,855.23万元、28,965.60万元和31,282.85万元。2025年为该项目建设完毕后第一 年，2025年收入已达到预期效益 本复印件仅供上海伟测半导体科技股份有限公司天健审〔2026〕6-487号报告后附之用，证明天健会计师事务所（特殊普通合 伙）合法经营，他用无效且不得擅自外传。 本复印件仅供上海伟测半导体科技股份有限公司天健审〔2026〕6-487号报告后附之用，证明天健会计师事务所（特殊普通合 伙）具有合法执业资质，他用无效且不得擅自外传。 本复印件仅供上海伟测半导体科技股份有限公司天健审〔2026〕6-487号报告后附之用，证明周立新是中国注册会计师，他用无效且不得擅自外传。 本复印件仅供上海伟测半导体科技股份有限公司天健审〔2026〕6-487号报告后附之用，证明张建是中国注册会计师，他用无效且不得擅自外传。 中财网
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