[中报]金禄电子(301282):2026年半年度报告摘要
金禄电子科技股份有限公司2026年半年度报告摘要 一、重要提示 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 □适用 ?不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 ?不适用 本摘要的简称或名词释义与《金禄电子科技股份有限公司2026年半年度报告》相同。 二、公司基本情况 1、公司简介
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
34号——每股收益》第十三条规定，按调整后的股数重新计算上年同期的每股收益。 3、公司股东数量及持股情况 单位：股
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用 ?不适用 □是 ?否 4、控股股东或实际控制人变更情况 控股股东报告期内变更 □适用 ?不适用 公司报告期控股股东未发生变更。 实际控制人报告期内变更 □适用 ?不适用 公司报告期实际控制人未发生变更。 5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表 公司报告期无优先股股东持股情况。 6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况 □适用 ?不适用 三、重要事项 1、关于2026年半年度经营情况概述 2026年上半年，PCB主要原材料覆铜板及PP（半固化片）采购价格大幅上涨且供应紧张的局面日趋加剧。公司加大力度、更加坚决地开展产品调价工作，以产业链定价权逐渐前移及行业普遍缺料背景下保障产品供应为契机，强化与 主要客户的合作关系，积极调整订单结构，上半年承接的订单金额同比增长101.14%（其中承接的订单数量同比增长 55.89%，承接的订单平均单价同比增长29.03%）。尤其是第二季度以来，公司先后与所有主要客户（个别招投标客户除 外）就产品调价机制或调价幅度达成一致，使得第二季度承接的订单平均单价环比第一季度增长21.77%，订单价格的涨 幅预计在下半年体现得更为充分和明显。 受产能同比提升、订单充沛及产品价格上调的影响，公司2026年上半年实现营业收入133,987.46万元，同比增长43.47%；实现归属于上市公司股东的净利润5,563.48万元，同比增长6.26%，其中第二季度归属于上市公司股东的净利 润为4,672.23万元，环比增长424.23%，同比增长26.89%，已扭转第一季度的经营颓势，盈利能力得以改善并向好发展。 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为-1,774.96万元，同比下降128.45%，主要系贵金属（铜球、金盐、锡条、 锡球等）同比大幅涨价使得公司使用现金采购的金额同比增加超过13,000万元所致。其中第二季度经营活动产生的现金 流量净额为2,301.94万元，较第一季度已明显好转。 报告期内，公司研发投入金额为6,224.30万元，同比增长31.80%。公司有序推进新兴产业应用领域的产品研发和试 制工作，应用于卫星相控阵天线领域的26层多次混压埋阻电路板、AI服务器二次电源领域的16层2阶HDI厚铜电路板、 货运eVTOL领域的BMS电路板等产品已试制成功并交客户验证；应用于人形机器人一体化关节模组、AI数据中心UPS、 AI服务器连接器、边缘算力盒子等领域的PCB已由试制转为量产；固态电池、汽车AI-box等领域的PCB新产品研发工 作积极配合下游客户的改版优化、量产规划予以推进，公司正在加快产品技术薄弱环节的攻坚克难，围绕高频高速、高 多层、特殊工艺、高阶HDI等方向聚力突破。公司在商业航天、算力基础设施、人形机器人等新兴产业应用领域积极推 进产品研发和市场拓展工作，虽尚处于起步阶段，相关应用领域产品营收占比较低且对业绩未构成重大影响，但为公司 持续推进产品技术升级、客户结构优化、新兴动能培育打下了良好根基。 报告期内，公司三大生产基地产线总体上保持高负荷运转，上半年整体产能利用率约89%，其中第二季度整体产能利用率接近100%。报告期内，公司加快推进广东清远生产基地PCB扩建项目及湖北安陆生产基地多层板扩能项目的建 设。截至本报告披露日，湖北安陆生产基地多层板扩能项目已完成建设并投产，新增多层板产能2.5万平米/月。根据目 前实际建设情况，广东清远生产基地PCB扩建项目首条适配AI和算力产品的生产线预计将在第三季度内建成并投产。 上述项目相继投产后将极大缓解公司目前面临的产能瓶颈，同时有助于新兴产业应用领域客户的导入和订单的承接。 报告期内，公司下属子公司百芳电子顺利通过Nadcap印制电路板制造专项认证，成为国内PCB行业为数不多通过该项认证的企业之一，有助于其拓展航空航天领域市场，并为后续参与国产大飞机产业链配套创造有利条件。 2、关于PCB扩建项目进展情况的说明 2023 2 8 2023 2 27 公司于 年 月 日召开的第二届董事会第三次会议、第二届监事会第三次会议及于 年 月 日召开的2023年第一次临时股东大会审议通过了《关于使用超募资金投资PCB扩建项目的议案》，同意公司与广东清远高新技 术产业开发区管理委员会签署投资协议，获取公司厂区相邻地块约63亩的土地使用权并利用公司厂区现有部分地块投资 23.40亿元建设印制电路板扩建项目；同意公司将首次公开发行股票全部超募资金23,092.28万元及其衍生利息、现金管 理收益用于上述项目投资。具体内容详见公司于2023年2月9日在巨潮资讯网上披露的《关于使用超募资金投资PCB2023 扩建项目的公告》。 年，公司已成功竞得上述土地使用权，与清远市自然资源局签署《国有建设用地使用权出让合 同》，以3,965.00万元的价款取得公司厂区相邻地块41,953.95㎡的土地使用权，并已完成上述土地使用权的产权登记手 续，取得清远市自然资源局颁发的《不动产权证书》。具体内容详见公司于2023年4月8日在巨潮资讯网上披露的《关 于使用超募资金投资PCB扩建项目的进展公告》。截至报告期末，该项目正在加快建设，预计首条适配AI和算力产品 的生产线将在2026年第三季度内建成并投产。 中财网
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