KLIC二季报大幅超预期 AI驱动半导体需求强劲
管理层表示,本季度增长得益于半导体行业广泛需求,尤其是通用半导体和存储器领域。同时,全球工厂利用率处于高位。CEO强调,人工智能工作负载正推动数据中心持续扩张,这是当前最主要增长动力。 对于第三季度,公司给出营收指引中值为3.75亿美元,高于市场预期的3.289亿美元;调整后每股收益指引中值1.42美元,也显著高于预期1.15美元。运营利润率从去年同期的负值提升至20.7%。库存周转天数从上季153天改善至120天。 分析师提问焦点包括:下一季度增长是否均衡分布,季节性因素影响,以及先进封装业务前景。管理层回应称,通用半导体和内存仍是最大驱动力,汽车和工业领域正在改善但仍滞后。尽管12月通常为淡季,但高利用率和长期订单显示需求有望延续至明年上半年。热压缩键合业务预计将实现显著环比增长,明年有望达到1.5亿至2亿美元规模。 公司目前市值约47.6亿美元。投资者需持续关注通用半导体和内存市场的利用率及订单趋势、先进封装技术的商业化进度,以及新加坡等地产能扩张情况。 中财网
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