欧莱新材(688530):广东欧莱高新材料股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）
原标题:欧莱新材:广东欧莱高新材料股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿） 二〇二六年八月 声 明 公司及全体董事、审计委员会委员、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。 中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 公司经营发展面临诸多风险。公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必认真阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项及公司风险。 一、本次向特定对象发行 A股股票情况 1、本次向特定对象发行A股股票相关事项已经公司第二届董事会第二十一次会议、2026年第二次临时股东会审议通过，根据有关法律法规的规定，本次发行方案尚需经上海证券交易所审核通过、中国证监会同意注册后方可实施。 2、本次向特定对象发行A股股票的发行对象为不超过35名（含35名）符合中国证监会规定条件的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者、自然人或其他合格投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。 在上述范围内，最终发行对象将在公司取得中国证监会关于本次向特定对象发行A股股票的注册批复后，由公司董事会或董事会授权人士根据股东会的授权与保荐机构（主承销商）协商确定。若发行时相关法律、法规和规范性文件对本次发行对象有新的规定，公司将按新的规定进行调整。所有发行对象均以人民币现金方式并按同一价格认购公司本次发行的股票。 3、本次向特定对象发行A股股票采取竞价发行方式，本次向特定对象发行A股股票的定价基准日为发行期首日。 本次向特定对象发行A股股票的发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%（定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量）。 若公司在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项，本次发行价格将作相应调整。最终发行价格将在公司取得中国证监会关于本次向特定对象发行A股股票的注册批复后，按照相关法律、法规的规定和监管部门的要求，根据市场询价的情况，由公司董事会或董事会授权人士在股东会授权范围内与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。 4、本次向特定对象发行A股股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的30%，即本次发行不超过48,013,447股（含本数）。最终发行数量将在公司取得中国证监会关于本次向特定对象发行A股股票的注册批复后，根据实际情况由公司董事会或董事会授权人士根据股东会的授权与保荐机构（主承销商）协商确定。 若公司在董事会决议公告日至发行日期间发生送股、回购、资本公积转增股本、限制性股票登记或其他原因等导致股本变动事项的，则本次向特定对象发行A股股票的数量上限将按照中国证监会、上海证券交易所的相关规则进行相应调整。 5、发行对象认购本次发行的股票自发行结束之日起六个月内不得转让，法律法规、规范性文件另有规定或要求的，从其规定或要求。本次发行完成后至限售期届满之日止，发行对象基于本次发行所取得的股票因公司分配股票股利、资本公积转增股本等情形所衍生取得的股票亦应遵守上述股份锁定安排。限售期届满后按中国证监会及上海证券交易所的有关规定执行。 6、本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过50,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目： 单位：万元
7、本次向特定对象发行A股股票不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化，公司的股权分布符合上海证券交易所的相关规定，不会导致公司股票不符合上市条件的情况。 8、本次向特定对象发行A股股票完成后，公司本次发行前滚存的未分配利润由新老股东按本次发行完成后各自持有的公司股份比例共同享有。 9、根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发〔2013〕110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发〔2014〕17号）和中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告〔2015〕31号）的要求，为保障中小投资者利益，公司分析了本次发行对即期回报摊薄的影响，并提出了具体的填补回报措施，相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行作出了承诺。 公司所制定的填补回报措施不代表公司对未来经营情况及趋势的判断，不构成盈利预测。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。提请广大投资者注意。 二、特别风险提示 本公司特别提醒投资者注意公司及本次发行的以下事项，并请投资者认真阅读本募集说明书“第六章 与本次发行相关的风险因素”的全部内容。其中，特别提醒投资者应注意以下主要风险： （一）业绩亏损的风险 报告期内，公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为3,707.31万元、1,860.10万元、-3,841.06万元和3,894.93万元。公司2025年度业绩出现亏损，主要系原材料价格上涨，叠加合肥、乳源募投项目产能爬坡，材料成本、折旧及人工费用增加，导致主营业务毛利率下滑；合肥、乳源募投项目陆续投产，人工、办公及研发投入增加，期间费用同比上升所致。其中，2025年职工薪酬金额为8,154.92万元，较2024年增加1,515.03万元，增长22.82%；2025年固定资产折旧金额为2,504.15万元，较2024年增加579.24万元，增长30.09%。 经公司审慎研判，公司主营业务、核心竞争力未发生重大不利变化，持续经营能力不存在重大风险。2025年和2026年第一季度，公司营业收入同比增长25.04%和215.86%，主要系三大业务板块基本面向好。2025年公司业绩亏损为阶段性、暂时性因素导致，公司持续经营的核心支撑要素均稳固向好。 公司所处的高性能靶材、高性能金属和前沿科技领域关键材料与核心零部件等行业均为国家战略性新兴产业的核心组成部分，国产替代持续深化，行业整体处于需求持续扩容、景气度持续上行的成长阶段，不存在持续衰退的情形。但所处行业均为技术密集型产业，前期研发投入高、资本开支大、成果转化周期长，由此带来的阶段性亏损风险突出，未来如公司持续进行战略扩张，投资幅度加大，公司业绩仍存在亏损的风险。公司前次募投项目已分别于2024年、2025年陆续建成投产。2026年1-3月，前次募投项目对应的房屋建筑物及机器设备折旧金额合计为404.48万元。若未来公司订单规模无法有效释放、充分消化新增产能及折旧成本，较高的固定资产折旧将对公司经营业绩形成持续拖累。 （二）主要原材料价格波动影响公司盈利能力的风险 公司主营业务成本中直接材料成本占比较高。公司采购的主要原材料包括铜材、铟锭、铝材、钼粉及其他钼原材料和铌粉及其他铌原材料等，其价格主要受相关金属大宗商品价格、供求关系等因素影响，主要原材料价格波动较大。受主要原材料采购订单下达日与产品生产销售结转主营业务成本时间间隔较长，以及残靶业务模式和残靶会计处理方式等因素的影响，主要原材料价格波动对公司主营业务成本的影响具有滞后性。 铜、铟价格波动会对公司铜靶材、ITO靶和金属材料加工件产生较大影响。 2024年、2025年和2026年一季度沪铜现货价格涨幅分别为9.67%、8.16%、24.10%；2026年一季度，中国白银网现货铟价格较2025年上涨65.66%。若原材料价格剧烈波动且成本无法有效向下游转嫁；或原材料价格大幅下跌，下游随之压减产品售价；或若公司存货中主要原材料的结存价格和生产领用价格相对较高，将会导致公司产品销售时结转至主营业务成本中的直接材料成本上升和因残靶冲减的直接材料成本下降，上述情形均将导致公司产品毛利率下降，对公司盈利能力造成不利影响。 （三）募集资金投资项目实施风险 公司本次发行募集资金将用于““欧莱高性能铜及铜合金零部件和超导材料产业化项目”、““高纯及超高纯金属材料研发试制项目”和补充流动资金，虽然公司已根据行业发展现状对募集资金投资项目进行了深入的研究和充分的论证，募集资金投资项目的实施将有助于扩大公司的业务规模、提升技术研发实力、提升公司的核心竞争力，符合公司业务发展规划。 但鉴于募集资金投资项目的实施存在各种不确定因素，若公司对下游行业判断出现明显偏差、技术发生重大更替、行业发展趋势出现较大不利变化等负面影响因素出现，可能导致公司存在募集资金投资项目无法顺利实施的风险。 （四）募集资金用于拓展新产品的风险 本次募集资金投资项目中，“欧莱高性能铜及铜合金零部件和超导材料产业化项目”属于公司高性能金属、前沿科技领域关键材料与核心零部件业务板块产品的建设项目，具体产品包括超导材料、超细铜及铜合金导体、铜管及铜合金管、铜及铜合金零部件等，其中涉及部分新产品。若新产品无法及时通过下游客户认证、受技术迭代变化或市场需求影响、投产进度不及预期或其他外部不利因素影响等，该募投项目可能存在实施进展不及预期、新增产能无法充分消化、项目效益不及预期等风险，进而对公司整体经营业绩产生不利影响。 （五）募集资金投资项目收益不达预期风险 本次募集资金投资项目已经经过充分、审慎的可行性研究论证，募集资金投向符合公司实际经营规划，具备良好的技术积累和市场前景。但由于公司募集资金投资项目的可行性分析是根据当前的产业政策、行业技术水平和市场环境和发展趋势等因素的基础上形成的，在公司募集资金投资项目实施的过程中，可能会面临产业政策变化、行业发展走向调整、市场环境变化等诸多不确定因素，可能会导致募集资金投资项目的实际效益与预测效益存在一定的差异。公司主营业务成本中直接材料成本占比较高，若公司主要原材料价格持续大幅波动且公司无法及时将原材料价格波动传导至下游，亦会对募集资金投资项目的收益预期产生不利影响。 （六）新增资产折旧及摊销费用的风险 公司本次募投项目涉及规模较大的生产和研发设备采购，项目实施后将新增相应的固定资产折旧和无形资产摊销。公司已对募集资金投资项目进行了充分的可行性论证，但如果未来行业政策、市场环境或技术路径发生重大变化，导致募集资金投资项目不能实现预期效果，则新增折旧和摊销将对公司未来的盈利情况产生不利影响。 （七）募集资金投资项目产能消化的风险 公司本次募集资金投资项目涉及的相关产品产能设计主要结合公司对上述产品未来的市场需求规模、公司预期可能实现的市场占有率等因素综合确定。如公司未来产品市场开拓进展不及预期，或现有产品的市场份额未继续提升甚至下滑，则可能导致公司本次募集资金投资项目的新增产能无法得到较好利用，进而对项目的预期收益带来不利影响。 （八）本次发行摊薄即期回报的风险 由于本次向特定对象发行募集资金到位后，公司的总股本和净资产规模将会相应增加，而募投项目效益的产生需要一定时间周期，且产生效益的情况受宏观环境、企业经营、行业发展等多种因素的影响，故在产生效益之前，公司利润实现和股东回报仍主要依赖公司现有业务。因此，本次发行可能会导致公司的即期回报在短期内有所摊薄。 此外，若公司本次发行募集资金投资项目未能实现预期效益，进而导致公司未来的业务规模和利润水平未能产生相应增长，则公司的每股收益、净资产收益率等财务指标将出现一定幅度的下降，本次募集资金到位后股东即期回报存在被摊薄的风险。 （九）前次募集资金投资项目收益不达预期及产能消化的风险 公司前次募集资金投资项目中，高端溅射靶材生产基地项目（一期）、高纯无氧铜生产基地建设项目为产业化项目，分别于2024年、2025年陆续建成投产，目前尚处于产能爬坡期。截至2026年3月31日，前次募集资金投资项目尚未达到预期收益。 前次募集资金投资项目是在结合国家产业政策，深入分析行业现状和未来发展趋势的基础上制定的，投资项目经过了充分、谨慎的可行性研究论证，但随着相关行业的快速发展，公司可能因宏观经济波动、产业政策调整、市场需求变化、能无法如期释放或达产后项目收益不及预期，对公司业绩将产生不利影响。 目 录 声 明 ······························································································ 1 重大事项提示 ··················································································· 2 一、本次向特定对象发行 A股股票情况 ············································ 2 二、特别风险提示 ······································································· 4 目 录 ······························································································ 9 释 义 ···························································································· 12 一、普通术语 ··········································································· 12 二、专业术语 ··········································································· 13 第一章 发行人的基本情况 ································································· 16 一、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ···································· 16 二、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ······································· 18 三、主要业务模式、产品或服务的主要内容 ···································· 29 四、现有业务发展安排及未来发展战略 ·········································· 38 五、财务性投资及类金融情况 ······················································ 39 六、公司最近一年业绩变动情况 ··················································· 42 七、同业竞争情况 ····································································· 44 八、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施 ······················ 48 九、发行人不存在违法行为、资本市场失信惩戒相关情况 ··················· 51 第二章 本次证券发行概要 ································································· 52 一、本次发行的背景和目的 ························································· 52 二、发行对象及与发行人的关系 ··················································· 56 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 ························· 56 四、募集资金投向 ····································································· 58 五、本次发行是否构成关联交易 ··················································· 58 六、本次发行是否导致公司控制权发生变化 ···································· 58 七、本次发行不会导致公司股权分布不具备上市条件 ························· 58 八、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需履行的程序 ···· 58 九、本次发行满足“两符合”和不涉及“四重大”情况 ······················ 59 十、本次发行符合“理性融资，合理确定融资规模”的规定 ··················· 59 第三章 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ································ 61 一、本次募集资金的使用计划 ······················································ 61 二、本次发行募集资金投资项目必要性和可行性分析 ························· 61 三、募投项目效益预测的假设条件及主要计算过程···························· 74 四、本次募投项目与公司既有业务、前次募投项目的联系和区别 ·········· 76 五、本次募投项目符合投向主业和国家产业政策的要求 ······················ 80 六、募集资金用于研发投入的情况 ················································ 81 七、募集资金用于补充流动资金的情况 ·········································· 82 八、本次募集资金投资于科技创新领域的主营业务的说明 ··················· 85 九、发行人主营业务及本次募投项目不涉及产能过剩行业、限制类及淘汰类行业、高耗能高排放行业 ···························································· 87 十、募集资金投资项目可行性分析结论 ·········································· 87 第四章 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ····························· 89 一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的影响 ························· 89 二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化···························· 89 三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况 ························· 89 四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况 ··················································· 89 五、本次发行完成后，上市公司科研创新能力的变化 ························· 90 第五章 最近五年内募集资金运用的基本情况 ········································· 91 一、前次募集资金的募集及存放情况 ············································· 91 二、前次募集资金实际使用情况 ··················································· 92 三、前次募集资金变更情况 ························································· 93 四、前次募集资金投资项目对外转让情况 ······································· 93 五、前次募集资金投资项目置换情况 ············································· 93 六、前次募集资金投资项目最近 3年实现效益情况···························· 94 七、前次发行涉及以资产认购股份的相关资产运行情况 ······················ 95 八、闲置募集资金的使用 ···························································· 95 九、前次募集资金结余及节余募集资金使用情况 ······························ 96 十、前次募集资金使用情况鉴证意见 ············································· 96 十一、前次募集资金投向科技创新领域 ·········································· 97 十二、前次募集资金使用对发行人科技创新的作用···························· 97 第六章 与本次发行相关的风险因素 ····················································· 98 一、本次向特定对象发行 A股股票的相关风险 ································· 98 二、经营风险 ··········································································· 98 三、财务风险 ·········································································· 100 四、法律风险 ·········································································· 101 五、宏观环境风险 ···································································· 101 六、募集资金投资项目的风险 ····················································· 102 第七章 与本次发行相关的声明 ·························································· 104 一、发行人全体董事、高级管理人员声明 ······································ 104 二、发行人审计委员会成员声明 ·················································· 105 三、发行人控股股东、实际控制人声明 ········································· 106 四、保荐人（主承销商）声明 ····················································· 107 五、发行人律师声明 ································································· 109 六、审计机构声明 ···································································· 110 七、发行人董事会声明 ······························································ 112 释 义 本募集说明书中，除非文义另有所指，下列词语或简称具有如下含义： 一、普通术语
第一章 发行人的基本情况 一、股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一）公司基本情况
截至 2026年 3月 31日，公司前十大股东情况如下：
（三）控股股东及实际控制人情况 截至报告期末，文宏福与方红系夫妻关系，文宏福、方红分别直接持有公司3,240.00万股、1,853.27万股股份，合计持有公司 5,093.27万股股份，占公司股份总额的 31.82%。同时，文宏福、方红合计持有宏文创鑫 100%股权，通过宏文创鑫间接控制宏文创鑫持有的公司 18.74%股份对应的表决权；宏文创鑫为欧创汇才、欧创东升的执行事务合伙人，文宏福与方红通过宏文创鑫间接控制欧创汇才、欧创东升持有的公司 3.50%、2.33%股份对应的表决权。因此，文宏福与方红合计控制公司 56.40%股份对应的表决权，为公司的共同控股股东。 文雅为文宏福与方红的女儿，通过欧创汇才间接持有公司 0.42%股份。 文宏福担任公司董事长、总经理兼首席技术官；方红担任公司董事兼人事行政总监；文雅担任公司董事、副总经理及董事会秘书，能够共同对公司股东会决议及董事和高级管理人员的选任产生实质影响。文宏福、方红和文雅三人为公司实际控制人。 二、所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）公司所属行业及依据 公司主要从事高性能靶材、高性能金属、前沿科技领域关键材料与核心零部件的研发生产与销售。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”的子行业“C3985电子专用材料制造”，为国家发展和改革委员会颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》规定的鼓励类产业。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业属于“3新材料产业”之“3.2先进有色金属材料”之“3.2.9其他有色金属材料制造”之“3.2.9.2高性能靶材制造”。 （二）行业监管体制和主要政策及法律法规 1、行业主管部门及管理体制 公司所属行业的主管部门是国家发展和改革委员会、工业和信息化部，其主要负责制定并组织实施行业规划及产业政策、拟定行业技术规范及标准；公司所属行业的自律组织为中国电子材料行业协会、中国光学光电子行业协会，其主要职责是信息咨询服务、产业调查研究、标准制订和执行、质量管理与监督、行业自律等。 2、行业管理法规及政策 公司所处行业监管涉及的法律、法规主要为安全生产、质量监督、环境保护方面，具体包括《中华人民共和国安全生产法》《生产安全事故应急条例》《中华人民共和国消防法》《中华人民共和国环境保护法》《中华人民共和国清洁生产促进法》《中华人民共和国产品质量法》《建设项目环境保护管理条例》等。 为推动行业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，我国近年来推出了一系列支持和鼓励公司所处行业发展的政策，为行业的发展营造了良好的政策环境，主要政策具体内容如下：
溅射靶材产业链主要包括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等环节。 其中，靶材制造是溅射靶材产业链中的关键环节，溅射靶材的产品质量、性能指标直接决定了终端产品的品质和稳定性。 溅射靶材产业链结构示意图 溅射靶材产业链中，上游金属提纯环节主要是将自然界含有杂质的金属进行提纯处理，从而满足靶材制造环节的生产需求；靶材制造环节所需工序精细繁多，同时需要根据下游应用领域的性能、需求进行特有的工艺设计；溅射镀膜环节主要是将溅射靶材安装在专用的溅射镀膜设备中完成溅射反应，制备出具有导电、绝缘、光导、压电、磁性、润滑、超导、耐磨、装饰等特性的膜层，并进行元器件封装；终端应用是利用完成封装的元器件生产面向最终用户的产品。 半导体显示是溅射靶材需求规模最大的市场应用领域，溅射靶材主要应用于显示面板和触控屏的生产制造环节。镀膜是现代平面显示产业的基础环节，为保证大面积膜层的均匀性，提高生产效率和降低成本，几乎所有类型的平面显示器件都会使用大量溅射靶材来制备各类功能薄膜，电视、电脑、手机、车载显示屏等终端产品的很多性能如分辨率、透光率等均与溅射薄膜的性能密切相关。目前全球显示面板产能 80%以上集中于中国大陆，面板产业已进入存量优化、技术迭代（Mini/Micro LED、8K超高清）的成熟阶段，配套的溅射靶材行业分化明显：铜、铝、钼等常规金属靶材已实现规模化国产替代，行业进入成熟竞争阶段，头部企业凭借规模、成本、全产业链优势抢占市场份额；G8.5及以上高世代线 ITO靶、新型显示专用靶材仍被国外企业主导，处于国产替代加速窗口期。 溅射靶材是制备半导体集成电路的核心材料之一，溅射靶材主要应用于晶圆制造和芯片封装环节。集成电路中每个单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成，其中介质层、导体层甚至保护层均需用到溅射镀膜工艺。 自集成电路出现以来，集成电路产业一直遵循“一代装备、一代工艺、一代产品”的模式快速发展，近年来芯片集成度不断提高，芯片尺寸不断缩小，对制备集成电路的溅射靶材性能要求亦越来越高。目前全球市场仍主要被国外巨头主导，国内企业加快推进技术壁垒突破，国产替代进程持续加速，整体呈现“成熟制程规模化替代、先进制程加速追赶”的发展趋势。 太阳能电池是溅射靶材未来发展潜力较大的应用领域之一，溅射靶材主要用于制备薄膜电池背电极以及 HJT太阳能电池导体层。近年来，世界各国均加大力度扶持光伏产业，太阳能电池技术在全球范围内快速发展，从早期的单晶硅、多晶硅太阳能电池技术向包括薄膜太阳能电池技术在内的多元化路线演进，溅射镀膜工艺是薄膜电池关键的制备方法。同时，为进一步提高光电转换效率和降低制造成本，HJT太阳能电池技术等新兴太阳能电池技术不断涌现，受益于 HJT、钙钛矿新型电池技术迭代，ITO靶等光伏用靶材需求增长较快，行业处于技术快速迭代、需求高速增长的成长期。 新能源电池制造中亦涉及溅射靶材的运用，溅射靶材是磁控溅射环节制备复合铜箔、铝箔生产制备中的必备原材料。新能源电池处于新能源产业链的中游，是新能源产业链的核心环节。锂离子电池目前应用最为广泛，早期锂离子电池多采用生产工艺复杂、成本高的压延铝箔、铜箔作为正负极集流体。随着技术工艺的发展，电解铜箔以其生产工艺相对简单、效率高、成本低等优势逐步替代压延铜箔。复合集流体是以 PET等高分子材料膜层作为基膜，经过真空镀膜等工艺，将其双面堆积上铜、铝分子的复合材料，具有轻量化、高安全性、高能量密度、低成本等优势，未来将有望替代传统集流体，发展成为新能源电池行业的主流产品，符合新能源电池高能量密度、安全性、轻量化等发展趋势。 此外，溅射靶材亦可广泛应用于信息存储、玻璃镀膜、装饰镀膜、工模具镀膜等领域。相对于半导体显示和集成电路领域而言，玻璃镀膜、装饰镀膜等领域对溅射靶材纯度、晶粒晶向控制等方面的技术要求均较低，在满足产品品质及技术要求的前提下更关注成本、产能规模、供货稳定性及交期等。 （2）行业发展情况及未来发展趋势 1）全球溅射靶材行业发展情况及未来发展趋势 高性能溅射靶材伴随着半导体、平面显示、信息存储、微电子等产业的发展而兴起，涉及到电性、磁性、热性、反射率及颜色外观等多个技术特性，属于典型的技术密集型产业，生产技术、机器设备、工艺流程和工作环境要求非常严格，长期以来一直为国外垄断。20世纪 70年代以来，随着电子工业和信息产业技术创新的不断深化，美国、日本、欧洲等发达国家或地区相继出现了一批高性能溅射靶材生产厂商，相关厂商掌握核心技术以后，执行了非常严格的保密和专利授权措施，长期占据了全球溅射靶材市场的主导地位。 自 20世纪 80年代以来，以半导体集成电路、平面显示、信息存储、激光存储器等为主的电子信息产业快速发展，技术工艺快速迭代更新，对制备相关产品的关键材料薄膜及溅射靶材的需求不断提升，例如：在半导体集成电路制造工艺中，以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝膜布线；在平面显示产业中，各种显示技术的同步发展，对溅射靶材的需求亦不断提升；在信息存储产业中，磁性存储器的存储容量不断增加，新的磁光记录材料不断推陈出新。下游应用领域的快速发展极大地促进了磁控溅射技术及溅射靶材行业的发展，新型溅射靶材的出现亦满足了各种新型电子元器件的技术及性能需求。 随着各类溅射薄膜材料在半导体集成电路、平面显示、信息存储等领域的广泛应用，下游领域对溅射靶材这一高附加值功能材料的需求不断增加，高性能溅射靶材市场规模日益扩大，整体规模呈现稳健增长态势。根据 QYR（QYResearch）的统计及预测，2024年全球溅射靶材市场销售额达到了 44.19亿美元，预计 2031年将达到 49.07亿美元，年复合增长率（CAGR）为 1.5%（2025年-2031年）。 2）中国溅射靶材行业发展情况及未来发展趋势 相较于国外，我国溅射靶材行业起步较晚。20世纪 90年代，为发展薄膜技术及薄膜材料，国家计委、国家科委、国家自然科学基金委及地方政府相关部门发布了一系列政策支持镀膜及相关材料的发展，在真空镀膜、低温、压力容器等方面积累了一定的技术基础，为本土溅射靶材企业的发展创造了良好的研发基础和产业化条件。受限于技术、下游应用市场尚处起步阶段等因素，早期我国溅射靶材行业发展较为缓慢，具备规模化生产能力和较强研发实力的企业较少，溅射靶材主要应用于中低端产品。 进入 21世纪，我国宏观经济进入高速发展期，电视、电脑、手机等消费电子产品市场迅速发展，相关终端应用领域市场规模不断扩大，从而推动了我国本土溅射靶材企业和国内溅射靶材市场的快速发展。经过多年的发展，国内溅射靶材企业已经取得了长足的发展和进步，国产高纯、高性能溅射靶材企业通过持续的自主研究开发逐渐突破关键技术，并不断扩大生产制造规模，在技术开发、产品性能、生产规模、产品质量、市场品牌等方面的市场竞争力正在不断稳步提升，打破了溅射靶材行业长期被境外大型厂商垄断的不利局面。 根据前瞻产业研究院统计，2024年中国靶材市场中平面显示用靶材市场规模最大，约为 136.5亿元，在三大细分应用市场中占比约为 67%，平面显示用靶材市场规模也反映了中国平面显示的全球领先地位，太阳能用靶材和半导体用靶材市场规模仍处于增长状态，2024年分别为 39.2亿元和 29.3亿元，在三大细分应用市场中占比分别达到 19%和 14%。 一是国产化进程加速，国内溅射靶材厂商迎来良好发展机遇。受国际大型溅射靶材厂商的技术封锁和国内溅射靶材行业起步发展较晚等因素的共同影响，我国平面显示、半导体集成电路、太阳能电池等应用领域制造厂商对上游关键材料溅射靶材的采购长期依赖境外供应商，受国际政治经济局势影响，美国对中国高新科技产业的限制仍在继续，已严重影响到国内众多厂家的供应链安全。高性能溅射靶材作为半导体显示、半导体集成电路、太阳能电池等高新技术产业的关键原材料，产业链国产化趋势将加速溅射靶材行业的国产化进程，为国内溅射靶材厂商进入下游知名制造厂商的供应体系提供良好的发展机遇。 二是上游溅射靶材和下游应用市场协同发展，实现产业联动。伴随着显示面板产能转移、半导体国产化进程加速以及太阳能电池市场景气度不断上升，下游应用市场持续发展，国内厂商市场份额不断提升。国内下游产业的不断发展和进步，为本土溅射靶材厂商带来了巨大的发展机遇。通过上下游产业的协同发展，推动关键领域技术突破，在溅射靶材工艺设计、薄膜性能分析、终端产品制造环节实现产业联动发展，增强国内溅射靶材和下游显示面板、半导体集成电路和太阳能电池厂商的全球竞争力。 三是下游应用领域发展升级，提高溅射靶材技术和性能要求。高性能溅射靶材行业的发展与下游平面显示、半导体集成电路、新能源电池、光伏等新兴产业的市场需求及技术革新密切相关，下游行业的持续发展升级对溅射靶材性能、技术均提出了更高要求。随着终端用户需求的不断扩展以及高性能薄膜材料与磁控溅射技术的蓬勃发展，溅射靶材正朝着高纯度、大尺寸、高致密度、高溅射速率和高利用率等方向快速发展，综合性能将持续提升，从而更好地满足终端产品智能化、精密化、大尺寸化、高分辨率、高清晰度、高色彩饱和度、高品质、高稳定性等要求。 2、高性能金属 （1）行业概况 高性能金属属于高端基础材料。主要应用于半导体、显示面板、航空航天、国防军工及其他高端制造领域。公司高性能金属产品主要聚焦高纯金属、稀散金属及铜基新材料等关键基础材料，主要产品为高纯无氧铜锭、铟锭以及氧化铟粉、ITO粉等铟系列产品、铜基新材料（高纯微晶磷铜球、高纯高导铜排、铜管等）。 公司高纯无氧铜锭产品可广泛应用于超导领域、可控核聚变领域、半导体制造领域、高端电子与电气设备制造领域、数据中心热管理领域、航空航天领域、精密仪器制造领域等，具体如下所示：
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